技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的硅基懸臂梁耦合T型結(jié)間接加熱式毫米波信號檢測儀器是由傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換和液晶顯示三大模塊組成,傳感器模塊是由懸臂梁耦合結(jié)構(gòu)、T型結(jié)間接加熱式微波功率傳感器和開關(guān)構(gòu)成,襯底材料為高阻Si,功率通過輸入端口對應(yīng)的CPW信號線終端的間接加熱式微波功率傳感器進(jìn)行檢測;頻率檢測通過利用間接加熱式微波功率傳感器測量兩路在中心頻率處相位差為90度的耦合信號的合成功率實(shí)現(xiàn);相位檢測通過將兩路在中心頻率處相位差為90度的耦合信號,分別同兩路等分后的參考信號合成,同樣利用間接加熱式微波功率傳感器檢測合成功率,從而獲得待測信號的相位。模數(shù)轉(zhuǎn)換由MCS51單片機(jī)實(shí)現(xiàn),液晶顯示部分由三塊液晶顯示屏構(gòu)成。
技術(shù)研發(fā)人員:廖小平;嚴(yán)嘉彬
受保護(hù)的技術(shù)使用者:東南大學(xué)
文檔號碼:201710052650
技術(shù)研發(fā)日:2017.01.24
技術(shù)公布日:2017.05.17