技術總結
一種帶限位結構的芯片測試裝置，涉及芯片測試裝置技術領域，其結構包括底板和用于抓取或釋放芯片的機械手，機械手位于底板的上方，底板設置有用于保障機械手釋放芯片時，芯片距離底板的高度大于3mm的限位結構。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的芯片測試裝置，由于設置了限位結構，機械手釋放芯片時，限位結構限制機械手下行的位置，從而保障機械手釋放芯片時，芯片距離底板的高度大于3毫米，進而避免了芯片釋放高度過低而無法釋放，也避免了芯片釋放后被帶飛。

技術研發(fā)人員：林小龍;鄭挺
受保護的技術使用者：廣東利揚芯片測試股份有限公司
文檔號碼：201621191113
技術研發(fā)日：2016.10.31
技術公布日：2017.06.20