1.一種帶限位結(jié)構(gòu)的芯片測(cè)試裝置，包括底板和用于抓取或釋放芯片的機(jī)械手，所述機(jī)械手位于所述底板的上方，其特征是：所述底板設(shè)置有用于保障機(jī)械手釋放芯片時(shí)，芯片距離底板的高度大于3mm的限位結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶限位結(jié)構(gòu)的芯片測(cè)試裝置，其特征是：每個(gè)限位結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)左右設(shè)置的限位柱，兩個(gè)限位柱之間留有用于釋放芯片的空間，每個(gè)限位柱包括同軸設(shè)置的圓柱本體和圓柱凸起，所述圓柱凸起固定在所述圓柱本體的頂面，且圓柱凸起的直徑小于圓柱本體的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶限位結(jié)構(gòu)的芯片測(cè)試裝置，其特征是：該測(cè)試裝置包含兩個(gè)限位結(jié)構(gòu)，所述底板為矩形的底板，兩個(gè)限位結(jié)構(gòu)左右排布于所述底板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶限位結(jié)構(gòu)的芯片測(cè)試裝置，其特征是：所述限位結(jié)構(gòu)的整體高度為11~13mm，所述圓柱本體的高度為8~10mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶限位結(jié)構(gòu)的芯片測(cè)試裝置，其特征是：所述限位結(jié)構(gòu)的整體高度為11mm，所述圓柱本體的高度為8mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶限位結(jié)構(gòu)的芯片測(cè)試裝置，其特征是：所述限位結(jié)構(gòu)為鋁材質(zhì)的限位結(jié)構(gòu)。