技術(shù)編號：12732402
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明創(chuàng)造涉及芯片測試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶限位結(jié)構(gòu)的芯片測試裝置。背景技術(shù)芯片封裝不但為芯片提供隔離周圍環(huán)境的保護，更進一步為芯片提供一個連接界面。芯片的封裝方式比較常見的有以下三種方式：QFN、BGA和LQFP。封裝后的芯片需要用Handler（處理器）來對芯片進行測試，同種型號的Handler（處理器）可以測試不同封裝形式的芯片，測試完之后，處理器的機械手抓取移離芯片。然而不同的方式封裝的芯片，其厚度存在較大的差異，如使用相同處理器來測試不同封裝芯片，釋放芯片時，由于芯片被釋放的位置...
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