本實用新型涉及PCB檢測裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種PCB板內(nèi)層偏位測試裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，電子制造商之間的競爭也越來越激烈，PCB板生產(chǎn)效率的提高以及成本的控制無疑對同行業(yè)內(nèi)的競爭有著舉足輕重的優(yōu)勢。對于通過層壓工藝制作的多層結(jié)構(gòu)的PCB板，檢測相鄰兩層板件的對位一致性(是否產(chǎn)生層間偏移)是判斷PCB板成品質(zhì)量的關(guān)鍵要素，其指標(biāo)用于評判PCB板的品質(zhì)是否符合要求及能夠正常使用。而傳統(tǒng)的PCB板內(nèi)層偏位測量方法，不僅過程繁瑣，且浪費成本，品質(zhì)方面也不能很好的把控，頻繁出現(xiàn)員工數(shù)據(jù)測試不全導(dǎo)致的品質(zhì)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，本實用新型在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種能測得PCB板內(nèi)發(fā)生偏位的板層和數(shù)值大小，測試準(zhǔn)確度高且操作簡單的PCB板內(nèi)層偏位測試裝置。

其技術(shù)方案如下：

一種PCB板內(nèi)層偏位測試裝置，包括測試件、待測PCB板、及設(shè)置于所述待測PCB板上至少一個檢測區(qū)域，所述待測PCB板包括偏層檢測機構(gòu)和偏距測試機構(gòu)，所述檢測區(qū)域包括接地孔、偏層檢測孔組及偏距測試孔組，所述偏層檢測機構(gòu)與所述偏層檢測孔組連接，所述偏距測試機構(gòu)與所述偏距測試孔組連接，所述測試件包括第一觸針和第二觸針，所述第一觸針與所述接地孔電性插接，所述第二觸針與所述偏層檢測孔組、所述偏距測試孔組均可電性插接。

在其中一個實施例中，所述偏層檢測孔組至少包括第一檢測孔和第二檢測孔，所述待測PCB板至少包括第一層板、第二層板及第三層板，所述偏層檢測機構(gòu)包括位于所述第一層板和所述第二層板間的第一偏層測試層、及位于所述第二層板和所述第二層板間的第二偏層測試層，所述第一檢測孔貫穿設(shè)置于所述第一層板并與所述第一偏層測試層連通，所述第二檢測孔貫穿設(shè)置于所述第一層板和所述第二層板、并與所述第二偏層測試層連通。

在其中一個實施例中，所述待測PCB板的層數(shù)為N，所述檢測孔的數(shù)量為M；其中，M＝N-1。

在其中一個實施例中，所述偏距測試孔組包括多個測試孔，多個所述測試孔均相互平行、且等距間隔布置。

在其中一個實施例中，還包括用于檢測發(fā)生偏移層板的偏板測試孔組，所述偏板測試孔組與所述偏距測試孔組對稱布置。

在其中一個實施例中，所述偏板測試孔組包括多個偏板測試孔，多個所述偏板測試孔相互平行、且等距間隔布置。

在其中一個實施例中，所述檢測區(qū)域的數(shù)量為兩個，兩個所述檢測區(qū)域呈對角布置。

本實用新型的有益效果在于：

上述PCB板內(nèi)層偏位測試裝置在所述待測PCB板上分別設(shè)置所述檢測區(qū)域、所述偏層檢測機構(gòu)和所述偏距測試機構(gòu)，并保證所述偏層檢測機構(gòu)與所述偏層檢測孔組連接，所述偏距測試機構(gòu)與所述偏距測試孔組連接，之后通過將所述第一觸針電性插接于所述接地孔，將所述第二觸針依次電性插接于所述偏層檢測孔組和所述偏距測試孔組，可以非常方便快捷的測得待測PCB板上具體哪一層板發(fā)生偏位及具體的偏移大小是多少，測試結(jié)果準(zhǔn)確性高，測試裝置操作簡單，可操作性強。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例所述的PCB板內(nèi)層偏位測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型實施例所述的PCB板內(nèi)層偏位測試裝置的A處局部放大圖。

附圖標(biāo)記說明：

100、測試件，120、第一觸針，140、第二觸針，200、待測PCB板，300、檢測區(qū)域，320、接地孔，340、偏層檢測孔組，342、第一檢測孔，344、第二檢測孔，360、偏距測試孔組，362、測試孔，400、偏板測試孔組，420、偏板測試孔。

具體實施方式

下面對本實用新型的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明：

如圖1所示，一種PCB板內(nèi)層偏位測試裝置，包括測試件100、待測PCB板200、及設(shè)置于所述待測PCB板200上至少一個檢測區(qū)域300，所述待測PCB板200包括偏層檢測機構(gòu)和偏距測試機構(gòu)，所述檢測區(qū)域300包括接地孔320、偏層檢測孔組340及偏距測試孔組360，所述偏層檢測機構(gòu)與所述偏層檢測孔組340連接，所述偏距測試機構(gòu)與所述偏距測試孔組360連接，所述測試件100包括第一觸針120和第二觸針140，所述第一觸針120與所述接地孔320電性插接，所述第二觸針140與所述偏層檢測孔組340、所述偏距測試孔組360均可電性插接。

上述PCB板內(nèi)層偏位測試裝置在所述待測PCB板200上分別設(shè)置所述檢測區(qū)域300、所述偏層檢測機構(gòu)和所述偏距測試機構(gòu)，并保證所述偏層檢測機構(gòu)與所述偏層檢測孔組340連接，所述偏距測試機構(gòu)與所述偏距測試孔組360連接，之后通過將所述第一觸針120電性插接于所述接地孔320，將所述第二觸針140依次電性插接于所述偏層檢測孔組340和所述偏距測試孔組360，可以非常方便快捷的測得待測PCB板200上具體哪一層板發(fā)生偏位及具體的偏移大小是多少，測試結(jié)果準(zhǔn)確性高，測試裝置操作簡單，可操作性強。

在本實施例中，所述測試件100為萬用表，為了保證測試結(jié)果的精度，應(yīng)當(dāng)確保萬用表的使用正常，因而需要其進(jìn)行用前校正，其具體步驟如下：先把萬用表量程調(diào)到200Ω的電阻檔位，然后把所述第一觸針120和所述第二觸針140相互接觸后觀察萬用表的顯示值，若顯示值小于2.0Ω，則表明萬用表正?？梢杂糜跍y試，若顯示值大于2.0Ω，則需對萬用表進(jìn)行校正調(diào)整。所述待測PCB板200為多層PCB板，正式測試前應(yīng)將多層PCB板裝夾固定于工作臺上，并保證板面清潔，避免粘附的雜質(zhì)影響檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。所述待測PCB板200的層數(shù)為N，所述檢測孔的數(shù)量為M；其中，M＝N-1。此對應(yīng)關(guān)系簡單，可以降低制造難度和測試難度。當(dāng)然，根據(jù)不同層數(shù)的PCB板，可以對應(yīng)鉆制不同數(shù)量的檢測孔。

所述偏距測試孔組360包括多個測試孔362，多個所述測試孔362均相互平行、且等距間隔布置。多個所述測試孔362均以0.5mil為間距均勻間隔布置。在本實施例中，所述偏距測試孔組360包括9個測試孔362，該9個測試孔362由小至大分別對應(yīng)偏移數(shù)值3mil、3.5mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil、10mil，且同時使相鄰兩個測試孔362的間距保持0.5mil的大小，由此不僅可以提高檢測結(jié)果的精度，同時還可以進(jìn)一步提高本測試方法的適用范圍。

進(jìn)一步的，上述PCB板內(nèi)層偏位測試裝置還包括用于檢測發(fā)生偏移層板的偏板測試孔組400，所述偏板測試孔組400與所述偏距測試孔組360對稱布置。所述偏距測試孔組360如上所述用于測試偏位板層的偏移大小，所述偏板測試孔組400與所述偏距測試孔組360相對布置，用于檢測發(fā)生偏位的具體是位于偏位層的上PCB板還是下PCB板，其檢測方法為將所述第二觸針140依次插入另一個偏距測試孔組360內(nèi)，若萬用表顯示短路，則判定上PCB板發(fā)生偏移，若萬用表顯示開路，則判定下PCB板發(fā)生偏移。通過上述方法可以使得檢測結(jié)果更加豐富，數(shù)據(jù)更加可靠，對于后期生產(chǎn)技術(shù)改進(jìn)和質(zhì)量把控提供充分依據(jù)。

此外，所述偏板測試孔組400包括多個偏板測試孔420，多個所述偏板測試孔420相互平行、且等距間隔布置。為了降低制造難度和提高外觀美觀性，多個所述偏板測試孔420也均以0.5mil為間距均勻間隔布置。在本實施例中，所述偏板測試孔組400包括9個偏板測試孔420，9個偏板測試孔420分別于上述9個測試孔362一一對應(yīng)，且分別與內(nèi)設(shè)于不同層板上的觸點相配合，例如，當(dāng)?shù)谒膫€測試孔362發(fā)生短路時，此時測試人員不僅可以獲知具體的偏移數(shù)值，同時再將所述第二觸針140插入第四偏板測試孔420內(nèi)，此時所述第四偏板測試孔420與第四夾板上的觸點對準(zhǔn)或偏離，當(dāng)對準(zhǔn)時，第二觸針140恰好與觸點接觸，造成短路，此時可以判定偏位層是上PCB板，若為開路，則可以判定下PCB板發(fā)生偏移。

在本實施例中，以較為常見的矩形PCB板為例進(jìn)行說明。所述檢測區(qū)域300為在矩形PCB板上人為劃定的一塊區(qū)域，為了不影響PCB的線路布置，降低制造及檢測難度，優(yōu)選將所述檢測區(qū)域300布置于矩形板的邊緣靠近頂角處，且本實施例中所述檢測區(qū)域300的數(shù)量為兩個，兩個所述檢測區(qū)域300呈對角布置。兩個所述檢測區(qū)域300包括第一檢測區(qū)域300和第二檢測區(qū)域300。對于幾何形狀規(guī)則的PCB板，可以只檢測其中一個檢測區(qū)域300(所述第一檢測區(qū)域300或所述第二檢測區(qū)域300)，而對于幾何形狀不規(guī)則的PCB板，為了減少形狀誤差所潛在的影響檢測結(jié)果精度的問題，需同時對所述第一檢測區(qū)域300和所述第二檢測區(qū)域300進(jìn)行開、短路測試，以判斷PCB板是否合格；

其中，當(dāng)所述第一檢測區(qū)域300和所述第二檢測區(qū)域300的檢測結(jié)果均為開路時，則判定PCB板合格，當(dāng)所述第一檢測區(qū)域300和所述第二檢測區(qū)域300的檢測結(jié)果均為短路時，則判定PCB板不合格，當(dāng)所述第一檢測區(qū)域300和所述第二檢測區(qū)域300的檢測結(jié)果為一個短路、一個開路時，則判定PCB板合格。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述第一檢測區(qū)域300或所述第二檢測區(qū)域300上檢測的當(dāng)前偏距測試孔362為短路時，還需要對當(dāng)前偏距測試孔362相臨近的下一個偏距測試孔362進(jìn)行檢測。當(dāng)相鄰的下一個偏距測試孔362檢測為短路時，則PCB板檢測為不合格板；而當(dāng)相鄰的下一個偏距測試孔362檢測為開路時，則PCB板檢測為合格板。通過上述附加步驟可以進(jìn)一步提高對PCB板的檢測力度，從而提高檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。此外，在所述第一觸針120插入接地孔320和所述第二觸針140插入偏層檢測孔組340之后保持穩(wěn)定1～3秒，之后再進(jìn)行測試件100的短、開路判定。使得所述第一觸針120與所述接地孔320、所述第二觸針140與所述偏層檢測孔保持接觸穩(wěn)定若干秒鐘，可以在提高接觸可靠性的同時進(jìn)一步檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性，避免因接觸不良導(dǎo)致的測試結(jié)果精度差。

在其中一個實施例中，所述偏層檢測孔組340至少包括第一檢測孔和第二檢測孔，所述待測PCB板200至少包括第一層板、第二層板及第三層板，所述偏層檢測機構(gòu)包括位于所述第一層板和所述第二層板間的第一偏層測試層、及位于所述第二層板和所述第二層板間的第二偏層測試層，所述第一檢測孔貫穿設(shè)置于所述第一層板并與所述第一偏層測試層連通，所述第二檢測孔貫穿設(shè)置于所述第一層板和所述第二層板、并與所述第二偏層測試層連通。

在本優(yōu)選的實施例中，所述PCB板包括第一層板、第二層板及第三層板，且三層板依次層壓固定為一體。此外，在層壓固定之前需在第一層板和第二層板之間制作所述第一偏層測試層(導(dǎo)電電路圖形)，在第二層板和第三層本之間制作所述第二偏層測試層(導(dǎo)電電路圖形)，之后，確保鉆制所述第一檢測孔至與所述第一偏層測試層連通，鉆制所述第二檢測孔至所述第二偏層測試層連通，從而保證萬用表的觸針可以正常與導(dǎo)電圖形接觸，實現(xiàn)短路和開路檢測，從而測試工作的正常進(jìn)行，以及測試結(jié)果的準(zhǔn)確可信。當(dāng)然在其他實施例例，也可以采用其他層數(shù)的PCB板，此外，所述偏層檢測孔組340所包含的孔書應(yīng)當(dāng)是PCB板層數(shù)減去一。

在上述測試過程中判定萬用表是否短路的標(biāo)準(zhǔn)為：當(dāng)萬用表的測試阻值≤25Ω時，則判定為短路；否則為開路。在本實施例中，通過對不同層數(shù)或材質(zhì)的PCB板進(jìn)行試驗驗證，選用25Ω作為短路或開路的判斷依據(jù)，可以確保使得本PCB板內(nèi)層偏位的測試方法的適用范圍更廣，測試結(jié)果的精度更高。當(dāng)然，在其他實施例中，也可以采用其他數(shù)值作為判定標(biāo)準(zhǔn)，也在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。