本實(shí)用新型涉及一種非任意層PCB板的耐電流檢測(cè)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來(lái)越精密，盲孔孔徑設(shè)計(jì)越來(lái)越小，PCB生產(chǎn)過(guò)程中很容易出現(xiàn)盲孔品質(zhì)可靠性的問(wèn)題，為了防止盲孔可靠性問(wèn)題的PCB板流到客戶，需在PCB板上設(shè)計(jì)耐電流測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行測(cè)試。

PCB板若是Anylayer(任意層連接板)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，每一層均有盲孔設(shè)計(jì)，耐電流測(cè)試結(jié)構(gòu)可將每層盲孔設(shè)計(jì)串聯(lián)在一起(見(jiàn)圖1)，只需要在PCB板的首層或者底層中的兩端分別設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)(見(jiàn)圖2)，兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)與連接板中的盲孔組成電性串聯(lián)關(guān)系，則只需要通過(guò)兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)通電即可完成了PCB板的耐電流測(cè)試。

但是，如果PCB板為非Anylayer(非任意層連接板)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，則多層連接板中的至少一層是沒(méi)有盲孔設(shè)計(jì)的，則非Anylayer的PCB板無(wú)法通過(guò)盲孔把所有連接板串聯(lián)在一起，因此需要分成兩部分耐電流測(cè)試結(jié)構(gòu)分別單獨(dú)進(jìn)行耐電流測(cè)試，從而導(dǎo)致非Anylayer的PCB板的耐電流測(cè)試效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種非任意層PCB板的耐電流檢測(cè)結(jié)構(gòu)，通過(guò)對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，克服針對(duì)非任意層連接板需要分開(kāi)單獨(dú)進(jìn)行耐電流測(cè)試的缺陷。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下：

一種非任意層PCB板的耐電流檢測(cè)結(jié)構(gòu)，包括PCB板，所述PCB板由非任意層連接板結(jié)構(gòu)組成，非任意層連接板結(jié)構(gòu)由相互之間沒(méi)有電性連接關(guān)系的第一任意層連接板結(jié)構(gòu)和第二任意層連接板結(jié)構(gòu)組成，在PCB板的首層連接板的兩端對(duì)應(yīng)設(shè)有第一測(cè)試點(diǎn)和第二測(cè)試點(diǎn)，在PCB板的底層連接板的兩端對(duì)應(yīng)設(shè)有第三測(cè)試點(diǎn)和第四測(cè)試點(diǎn)，第一任意層連接板結(jié)構(gòu)通過(guò)其中的連接層之間的盲孔以及第一測(cè)試點(diǎn)和第二測(cè)試點(diǎn)組成電性串聯(lián)的第一測(cè)試結(jié)構(gòu)，第二任意層連接板結(jié)構(gòu)通過(guò)其中的連接層之間的盲孔以及第三測(cè)試點(diǎn)和第四測(cè)試點(diǎn)組成電性串聯(lián)的第二測(cè)試結(jié)構(gòu)，所述第一測(cè)試點(diǎn)和第三測(cè)試點(diǎn)為對(duì)應(yīng)關(guān)系，在第一測(cè)試點(diǎn)中開(kāi)設(shè)垂直貫穿PCB板的連接通孔，使第一測(cè)試點(diǎn)和第三測(cè)試點(diǎn)相通，在連接通孔中通過(guò)電鍍使第一測(cè)試點(diǎn)和第三測(cè)試點(diǎn)形成電性連接關(guān)系。

優(yōu)選的，所述連接通孔的孔徑為0.45mm。

優(yōu)選的，所述第一測(cè)試點(diǎn)、第二測(cè)試點(diǎn)、第三測(cè)試點(diǎn)和第四測(cè)試點(diǎn)的形狀均為正方形，邊長(zhǎng)為1.95mm。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于：通過(guò)對(duì)非任意層連接板結(jié)構(gòu)開(kāi)設(shè)連接通孔，然后通過(guò)電鍍?cè)撨B接通孔使其中相互獨(dú)立的任意層連接板結(jié)構(gòu)之間形成電性連接關(guān)系，從而實(shí)現(xiàn)一次性針對(duì)整個(gè)非任意層連接板結(jié)構(gòu)進(jìn)行耐電流測(cè)試，克服針對(duì)非任意層連接板需要分開(kāi)單獨(dú)進(jìn)行耐電流測(cè)試的缺陷。

附圖說(shuō)明

圖1為任意層連接板的耐電流測(cè)試結(jié)構(gòu)的層狀示意圖。

圖2為任意層連接板的耐電流測(cè)試結(jié)構(gòu)的表面示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的非任意層連接板的耐電流測(cè)試結(jié)構(gòu)的層狀示意圖。

圖4為本實(shí)用新型的非任意層連接板的耐電流測(cè)試結(jié)構(gòu)的表面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述：

參考圖3和圖4，一種非任意層PCB板的耐電流檢測(cè)結(jié)構(gòu)，包括PCB板，PCB板由非任意層連接板結(jié)構(gòu)組成，非任意層連接板結(jié)構(gòu)由相互之間沒(méi)有電性連接關(guān)系的第一任意層連接板結(jié)構(gòu)和第二任意層連接板結(jié)構(gòu)組成，如圖3所示為非任意層連接板結(jié)構(gòu)中的一種，該非任意層連接板結(jié)構(gòu)包括九層連接板，為了便于結(jié)構(gòu)的清晰展示，連接板的實(shí)體沒(méi)有在圖3中示出，其中，第五層連接板是沒(méi)有開(kāi)設(shè)盲孔5，而其他層連接板中均開(kāi)設(shè)有盲孔5，可以將前五層連接板記為第一任意層連接板結(jié)構(gòu)，后四層連接板記為第二任意層連接板結(jié)構(gòu)，如圖4所示，在一層連接板上分布有10*3個(gè)盲孔5，當(dāng)然對(duì)于不同類型的連接板，其盲孔分布也不同。

在首層連接板的兩端對(duì)應(yīng)設(shè)有第一測(cè)試點(diǎn)1和第二測(cè)試點(diǎn)2，在底層連接板的兩端對(duì)應(yīng)設(shè)有第三測(cè)試點(diǎn)3和第四測(cè)試點(diǎn)4。原本針對(duì)這種非任意層連接板的耐電流測(cè)試，是通過(guò)將第一測(cè)試地點(diǎn)1、第一任意層連接板結(jié)構(gòu)中的盲孔5和第二測(cè)試點(diǎn)2組成電性串聯(lián)連接實(shí)現(xiàn) 第一任意層連接板結(jié)構(gòu)的耐電流測(cè)試，再通過(guò)將第三測(cè)試點(diǎn)3、第二任意層連接板結(jié)構(gòu)中的盲孔5和第四測(cè)試點(diǎn)4組成電性串聯(lián)連接實(shí)現(xiàn)第二任意層連接板結(jié)構(gòu)的耐電流測(cè)試。由于第一測(cè)試點(diǎn)1對(duì)應(yīng)于第三測(cè)試點(diǎn)3，第二測(cè)試點(diǎn)2對(duì)應(yīng)于第四測(cè)試點(diǎn)4，在本實(shí)用新型中，通過(guò)在第一測(cè)試點(diǎn)1中開(kāi)設(shè)垂直貫穿PCB板的連接通孔6，即連接通孔6垂直貫穿九層連接板，使首層連接板與底層連接板相通，然后在連接通孔6中通過(guò)電鍍從而使第一測(cè)試點(diǎn)1與第三測(cè)試點(diǎn)3形成電性連接關(guān)系，相當(dāng)于第一任意層連接板結(jié)構(gòu)中的盲孔5和第二任意層連接板結(jié)構(gòu)中的盲孔5也形成了電性串聯(lián)關(guān)系?；谏鲜龅慕Y(jié)構(gòu)改進(jìn)，只需要將第二測(cè)試點(diǎn)2和第四測(cè)試點(diǎn)4進(jìn)行通電，即可實(shí)現(xiàn)一次性針對(duì)整個(gè)非任意層連接板結(jié)構(gòu)進(jìn)行耐電流測(cè)試，而無(wú)需分開(kāi)單獨(dú)測(cè)試，從而提升了測(cè)試效率。

當(dāng)然，也可以是在第二測(cè)試點(diǎn)2上設(shè)置連接通孔6，使第二測(cè)試點(diǎn)2和第四測(cè)試點(diǎn)4電性連接，然后通過(guò)第一測(cè)試點(diǎn)1和第三測(cè)試點(diǎn)3通電進(jìn)行測(cè)試。優(yōu)選的，連接通孔6的孔徑為0.45mm，第一測(cè)試點(diǎn)1、第二測(cè)試點(diǎn)2、第三測(cè)試點(diǎn)3和第四測(cè)試點(diǎn)4的形狀均為正方形，邊長(zhǎng)為1.95mm。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：通過(guò)對(duì)非任意層連接板結(jié)構(gòu)開(kāi)設(shè)連接通孔，然后通過(guò)電鍍?cè)撨B接通孔使其中相互獨(dú)立的任意層連接板結(jié)構(gòu)之間形成電性連接關(guān)系，從而實(shí)現(xiàn)一次性針對(duì)整個(gè)非任意層連接板結(jié)構(gòu)進(jìn)行耐電流測(cè)試，克服針對(duì)非任意層連接板需要分開(kāi)單獨(dú)進(jìn)行耐電流測(cè)試的缺陷。

對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。