技術(shù)編號(hào):11855740
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種非任意層PCB板的耐電流檢測(cè)結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來(lái)越精密,盲孔孔徑設(shè)計(jì)越來(lái)越小,PCB生產(chǎn)過(guò)程中很容易出現(xiàn)盲孔品質(zhì)可靠性的問(wèn)題,為了防止盲孔可靠性問(wèn)題的PCB板流到客戶(hù),需在PCB板上設(shè)計(jì)耐電流測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行測(cè)試。PCB板若是Anylayer(任意層連接板)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),每一層均有盲孔設(shè)計(jì),耐電流測(cè)試結(jié)構(gòu)可將每層盲孔設(shè)計(jì)串聯(lián)在一起(見(jiàn)圖1),只需要在PCB板的首層或者底層中的兩端分別設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)(見(jiàn)圖2),兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)與連接板中的盲孔組成電性串聯(lián)關(guān)系,則只需要通過(guò)兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)...
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