技術特征：

技術總結(jié)
本發(fā)明涉及一種電子元件檢測設備，其中當欲測試電子元件時，升降臂下降使接觸部接觸電子元件，而卡固機構促使下壓頭與承載座基板卡固接合，且下壓力產(chǎn)生裝置施加下壓力予電子元件和承載座基板，而至少部分的反作用力將反饋至卡固機構。據(jù)此，本發(fā)明借由卡固機構來緊固地接合下壓頭和承載座基板；當下壓力產(chǎn)生裝置產(chǎn)生特定下壓力以確保電子元件和芯片承載座間的電性接觸時，芯片承載座所形成的反作用力得以分散至卡固機構，以減少應力集中，提升設備的穩(wěn)定度和使用壽命。

技術研發(fā)人員：陳建名
受保護的技術使用者：致茂電子股份有限公司
技術研發(fā)日：2016.11.23
技術公布日：2017.10.24