本發(fā)明涉及一種電子元件檢測設(shè)備，特別是指一種可施予特定下壓力并適用于檢測電子元件優(yōu)劣的、具有下壓頭和承載座基板卡固機構(gòu)的電子元件檢測設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷地發(fā)展，單一芯片的功能和運算能力更是日趨強大；然而，伴隨而來的是芯片的接點或接腳的數(shù)量越來越驚人。

請一并參考圖1，圖1為公知電子元件檢測設(shè)備的作用力和反作用力的示意圖。就目前的技術(shù)水平而言，有的芯片的尺寸已經(jīng)大到70mm×70mm，而上面的接點更是達到4500個以上。換言之，以圖1而言，電子元件c的下表面具有4500個接點，而芯片承載座(socket)41上則相應(yīng)地具有4500支彈簧針(pogopin)。然而，以每支彈簧針(pogopin)的彈簧力大約為25～35gf而言，4500支彈簧針(pogopin)就產(chǎn)生了大約有115kgf的彈簧力。

再換句話說，當待測的電子元件c被放入芯片承載座41后，為了確保每個接點與每支彈簧針間可達成電性接觸，機臺的壓頭(contacthead)就必須施加超過115kgf的下壓力。又，根據(jù)不同廠商的要求，有些廠商更要求達到200kgf的下壓力。

然而，以圖1所示的公知結(jié)構(gòu)而言，當升降臂2以第一下壓力f1下壓使接觸部31抵接待測的電子元件c后，下壓力產(chǎn)生裝置32再產(chǎn)生第二下壓力f2，以克服彈簧針(pogopin)的彈簧力f3，從而確保電子元件c的每個接點電性接觸每支彈簧針。

據(jù)此，在這樣復(fù)雜作用力和反作用力的作用下，再加上每個作用力和反作用力的強度并不低，如此將嚴厲地考驗整個測試元件的支撐結(jié)構(gòu)的強度，然而一旦強度不足將嚴重影響測試設(shè)備的使用壽命。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子元件檢測設(shè)備，其既能確保檢測設(shè)備與電子元件的接點間的電性接觸，又能分散反作用力及應(yīng)力的集中，以提升設(shè)備穩(wěn)定度和使用壽命。

為達成上述目的，本發(fā)明的電子元件檢測設(shè)備，主要包括：升降臂、下壓頭、承載座基板以及卡固機構(gòu)；下壓頭設(shè)置于升降臂，且下壓頭包括接觸部和下壓力產(chǎn)生裝置，而接觸部組裝于下壓力產(chǎn)生裝置；另外，承載座基板設(shè)置于下壓頭的下方，而承載座基板設(shè)有芯片承載座，且芯片承載座相對于接觸部；再者，卡固機構(gòu)設(shè)置于下壓頭和承載座基板中的至少一者。其中，當欲測試電子元件時，電子元件置于芯片承載座內(nèi)，升降臂下降使接觸部接觸電子元件，而卡固機構(gòu)促使下壓頭與承載座基板卡固接合，且下壓力產(chǎn)生裝置施加下壓力予接觸部、電子元件、芯片承載座以及承載座基板，而至少部分的反作用力將反饋至卡固機構(gòu)。

據(jù)此，本發(fā)明借由卡固機構(gòu)來緊固地接合下壓頭和承載座基板；當下壓力產(chǎn)生裝置產(chǎn)生特定下壓力以確保電子元件和芯片承載座間的電性接觸時，芯片承載座所形成的反作用力得以分散至卡固機構(gòu)，以減少應(yīng)力集中，提升設(shè)備的穩(wěn)定度和使用壽命。

較優(yōu)選的是，本發(fā)明的卡固機構(gòu)可包括固定座以及升降滑塊，而固定座連接至升降臂，且升降滑塊耦接于固定座并可相對升降滑移，下壓力產(chǎn)生裝置可設(shè)置于升降滑塊上。據(jù)此，本發(fā)明可借由固定座和升降滑塊的配置除了可以形成二段式下壓的效果外，亦具備下壓緩沖的功能。

另外，本發(fā)明的卡固機構(gòu)還可包括至少一個卡勾，其設(shè)置于下壓頭；當升降臂下降使接觸部接觸電子元件時，至少一個卡勾鉤住承載座基板。據(jù)此，本發(fā)明可以通過卡勾來鉤住承載座基板，使下壓頭和承載座基板緊固地接合。較優(yōu)選的是，本發(fā)明可使用兩個卡勾或四個卡勾而分別鉤住承載座基板的相對應(yīng)兩側(cè)或四側(cè)，以構(gòu)成更佳的緊固接合功效。

在本發(fā)明的一較佳實施方式中，至少一個卡勾可包括固定部以及活動部，而固定部的兩端可分別鉸接于固定座和升降滑塊，而活動部可選擇式地鉤住或脫離承載座基板。據(jù)此，當固定座和升降滑塊形成相對運動時，可促使卡勾的活動部擺動而鉤住或脫離承載座基板。

其中，本發(fā)明的卡固機構(gòu)還可包括至少一個彈簧，其可設(shè)置于固定座與升降滑塊之間；而固定座還可包括至少一個凸部以及至少一個導(dǎo)桿，且至少一個凸部以及至少一個導(dǎo)桿朝承載座基板凸伸；另外，升降滑塊可包括至少一個導(dǎo)槽，其可套設(shè)于至少一個導(dǎo)桿；至少一個卡勾的固定部的兩端分別鉸接于固定座的至少一個凸部和升降滑塊。據(jù)此，本發(fā)明的卡固機構(gòu)的固定座與升降滑塊可借由導(dǎo)槽和導(dǎo)桿的導(dǎo)引，再加上彈簧的彈力，使固定座與升降滑塊可輕易地往復(fù)滑移，讓卡勾的活動部輕易地擺動而鉤住或脫離承載座基板。

在本發(fā)明的另一較佳實施方式中，至少一個卡勾可耦接于升降滑塊并可相對水平滑移，而每個卡勾包括頭端以及尾端，且頭端包括斜面段，而尾端包括鉤部；另外，固定座可凹設(shè)有至少一個斜面槽。當固定座下壓，而至少一個斜面槽將耦合于至少一個卡勾的頭端的斜面段，可驅(qū)動至少一個卡勾水平滑移，而使至少一個卡勾的尾端的鉤部鉤住承載座基板。據(jù)此，本發(fā)明借由斜面槽耦合于卡勾頭端的斜面段的設(shè)置，可以使卡勾以水平滑移的方式來鉤住或脫離承載座基板。

在本發(fā)明的再一較佳實施方式中，至少一個卡勾可樞接至固定座，而升降滑塊、下壓力產(chǎn)生裝置或接觸部上可設(shè)置至少一個推桿。其中，當升降臂下降使接觸部接觸電子元件時，至少一個推桿可推抵于至少一個卡勾的一端，以使至少一個卡勾的另一端鉤住承載座基板。據(jù)此，本發(fā)明可以通過杠桿原理，以推桿去推動卡勾的一端，使卡勾的另一端擺動而鉤住承載座基板；反之，推桿解除推動卡勾的一端時，卡勾的另一端退出而脫離承載座基板。

在本發(fā)明的又一較佳實施方式中，卡固機構(gòu)可包括兩個卡勾，其交叉地樞接于升降滑塊上；而每個卡勾可包括第一端以及第二端，且第一端可開設(shè)有長槽，而第二端可包括鉤部；另固定座可包括兩個固定銷，其可插設(shè)于長槽內(nèi)并可相對滑移，以使所述兩個卡勾的第二端的鉤部撐張以鉤住承載座基板或縮回以脫離承載座基板。據(jù)此，本發(fā)明可以通過固定銷在長槽內(nèi)滑移，使兩個卡勾形成撐張或收縮的動作，以鉤住或脫離承載座基板。

在本發(fā)明的另一較佳實施方式中，卡固機構(gòu)可包括兩個卡勾，其可交叉地樞接于升降滑塊上；而固定座可包括升降推塊，且每個卡勾包括上段部以及下段部，而下段部可包括鉤部。其中，升降推塊可升降滑移于所述兩個卡勾的上段部之間，以使所述兩個卡勾的下段部的鉤部可撐張以鉤住承載座基板或縮回以脫離承載座基板。據(jù)此，本發(fā)明可以通過升降推塊在所述兩個卡勾的上段部之間滑移，以推開所述兩個卡勾的上段部或讓其等并攏，以使所述兩個卡勾的下段部形成撐張或收縮的動作，來鉤住或脫離承載座基板。

在本發(fā)明的另一較佳實施方式中，本發(fā)明的卡固機構(gòu)還可包括插柄、升降插銷以及基板滑塊；而插柄可設(shè)置于升降滑塊上，且升降插銷可連接至固定座，又基板滑塊可組裝于承載座基板并可相對滑移。其中，當升降臂下降使接觸部接觸電子元件時，插柄可插入承載座基板，且升降插銷可下移并推動基板滑塊去卡固插柄。據(jù)此，本發(fā)明可借由設(shè)置于承載座基板的基板滑塊選擇式地卡固插柄或讓插柄自由插入或拔出，以使下壓頭與承載座基板構(gòu)成接合或解除接合。

在本發(fā)明的又一較佳實施方式中，卡固機構(gòu)還可包括至少一個棘輪以及至少一個棘輪固定桿；至少一個棘輪可樞接至升降滑塊上，而至少一個棘輪固定桿可連接至固定座；且至少一個棘輪固定桿可包括棘輪撥動部以及棘輪固定部。其中，當升降臂下降使接觸部接觸電子元件時，棘輪撥動部可撥動至少一個棘輪，使至少一個棘輪卡抵承載座基板，且棘輪固定部可固定至少一個棘輪以防止其松脫或轉(zhuǎn)動。據(jù)此，本發(fā)明可借由棘輪和棘輪固定桿的設(shè)置，其中棘輪可選擇式地卡固于承載座基板和棘輪固定桿之間，使下壓頭與承載座基板構(gòu)成接合或解除接合。

在本發(fā)明的又一較佳實施方式中，卡固機構(gòu)可包括至少一個卡勾，其設(shè)置于下壓頭；而每個卡勾可包括升降滑桿以及至少一個水平滑塊。其中，當升降臂下降而使接觸部接觸電子元件時，升降滑桿可下移并推動至少一個水平滑塊凸伸出卡勾之外，以鉤住承載座基板。據(jù)此，本發(fā)明借由水平滑塊可選擇式地凸伸出或縮入卡勾內(nèi)的設(shè)計，使下壓頭與承載座基板可構(gòu)成接合或解除接合。

附圖說明

圖1為公知的電子元件檢測設(shè)備的作用力和反作用力的示意圖。

圖2a為本發(fā)明第一實施例中下壓頭與承載座基板呈分離狀態(tài)的示意圖。

圖2b為本發(fā)明第一實施例中下壓頭與承載座基板呈接合狀態(tài)的示意圖。

圖3a為本發(fā)明第二實施例中下壓頭與承載座基板呈分離狀態(tài)的示意圖。

圖3b為本發(fā)明第二實施例中下壓頭與承載座基板呈接合狀態(tài)的示意圖。

圖4a為本發(fā)明第三實施例中下壓頭與承載座基板呈分離狀態(tài)的示意圖。

圖4b為本發(fā)明第三實施例中下壓頭與承載座基板呈接合狀態(tài)的示意圖。

圖5a為本發(fā)明第四實施例中下壓頭與承載座基板呈分離狀態(tài)的示意圖。

圖5b為本發(fā)明第四實施例中下壓頭與承載座基板呈接合狀態(tài)的示意圖。

圖6a為本發(fā)明第五實施例中下壓頭與承載座基板呈分離狀態(tài)的示意圖。

圖6b為本發(fā)明第五實施例中下壓頭與承載座基板呈接合狀態(tài)的示意圖。

圖7a為本發(fā)明第六實施例中下壓頭與承載座基板呈分離狀態(tài)的示意圖。

圖7b為本發(fā)明第六實施例中下壓頭與承載座基板呈接合狀態(tài)的示意圖。

圖7c為本發(fā)明第六實施例中下壓頭與承載座基板脫離過程的示意圖。

圖8a為本發(fā)明第七實施例中下壓頭與承載座基板呈分離狀態(tài)的示意圖。

圖8b為本發(fā)明第七實施例中下壓頭與承載座基板呈接合狀態(tài)的示意圖。

圖9a～圖9d為本發(fā)明第七實施例中棘輪固定桿、棘輪及承載座基板呈卡固狀態(tài)的動作示意圖。

圖10a為本發(fā)明第八實施例中下壓頭與承載座基板呈接合狀態(tài)的示意圖。

圖10b為本發(fā)明第八實施例中水平滑塊收容于卡勾內(nèi)的示意圖。

圖10c為本發(fā)明第八實施例中水平滑塊凸伸出卡勾外的示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明的具有下壓頭和承載座基板卡固機構(gòu)的電子元件檢測設(shè)備在本實施例中被詳細描述之前，要特別注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示。再者，本發(fā)明的附圖僅作為示意說明，其未必按比例繪制，且所有細節(jié)也未必全部呈現(xiàn)于附圖中。

請一并參考圖2a和圖2b，圖2a為本發(fā)明第一實施例中下壓頭3與承載座基板4呈分離狀態(tài)的示意圖，圖2b為本發(fā)明第一實施例中下壓頭3與承載座基板4呈接合狀態(tài)的示意圖。如圖中所示，本發(fā)明第一實施例最主要的構(gòu)件包括升降臂2、下壓頭3、承載座基板4以及卡固機構(gòu)5。其中，下壓頭3設(shè)置于升降臂2的下方，而下壓頭3包括接觸部31以及下壓力產(chǎn)生裝置32，且接觸部31組裝于下壓力產(chǎn)生裝置32的下方。

其中，本實施例的升降臂2為可執(zhí)行升降作動并可施予特定下壓力的機械手臂；而接觸部31為用于與電子元件c接觸，在其它的實施例中亦可包括吸取模塊，亦即可對電子元件c進行取放及移載；下壓力產(chǎn)生裝置32則是以氣壓驅(qū)動的下壓力產(chǎn)生裝置，其通過充氣膨脹而產(chǎn)生下壓力，不過本發(fā)明不以氣壓充氣為限，亦可以液體、油壓或其它足以產(chǎn)生下壓力的等效裝置來取代。

另外，在如圖中所示，承載座基板4設(shè)置于下壓頭3的下方，而承載座基板4設(shè)有芯片承載座41，且芯片承載座41對應(yīng)于接觸部31。其中，本實施例的芯片承載座41為測試座(socket)，其用于承載電子元件c，芯片承載座41內(nèi)設(shè)置有多個探針(圖中未示出)，以作為電子元件c和測試設(shè)備間的電性連接接口。

再者，本實施例的卡固機構(gòu)5主要設(shè)置于升降臂2與下壓頭3之間，其中本實施例的卡固機構(gòu)5主要包括固定座50、升降滑塊501、兩個卡勾51以及兩個彈簧505。其中，固定座50連接至升降臂2的下方，且固定座50包括朝向下方凸伸的兩個凸部502以及兩個導(dǎo)桿503。另一方面，升降滑塊501開設(shè)于兩個導(dǎo)槽504，其對應(yīng)至固定座50的兩個導(dǎo)桿503，且升降滑塊501的兩個導(dǎo)槽504套設(shè)于固定座50的兩個導(dǎo)桿503，即升降滑塊501耦接于固定座50并可相對升降滑移。

再如圖2a和圖2b中所示，兩個彈簧505設(shè)置于固定座50與升降滑塊501之間并套設(shè)于所述兩個導(dǎo)桿503，而借由兩個彈簧505的彈性力，可提供升降滑塊501自動復(fù)位的功效。此外，下壓力產(chǎn)生裝置32則設(shè)置于升降滑塊501和接觸部31之間。另外，關(guān)于卡勾51，本實施例的卡勾51包括固定部510以及活動部511，其分設(shè)于卡勾51的兩個端部；固定部510的兩端分別鉸接于固定座50的凸部502和升降滑塊501。

以下簡述本實施例的運作：當欲測試電子元件c時，電子元件c先置于芯片承載座41內(nèi)，升降臂2下降使接觸部31接觸電子元件c；接著，升降臂2又再下壓，使固定座50的兩個導(dǎo)桿503插入升降滑塊501的兩個導(dǎo)槽504內(nèi)，此時卡勾51的固定部510受其連動，而使活動部511擺動并鉤住承載座基板4，并借此使下壓頭3與承載座基板4構(gòu)成卡固接合。再者，下壓力產(chǎn)生裝置32施加一下壓力f予接觸部31、電子元件c、芯片承載座41以及承載座基板4；此時，如圖2b中所示，反作用力fr將反饋至卡固機構(gòu)5和承載座基板4的芯片承載座41之間。最后，再對電子元件c進行測試即可。

據(jù)此，本實施例采取了二段式下壓的方式，第一段以升降臂2下壓使接觸部31接觸電子元件c；第二段下壓則借由固定座50和升降滑塊501來形成，可促使卡勾51的活動部511擺動而鉤住承載座基板4。然而，當卡勾51的活動部511鉤住承載座基板4使下壓頭3和承載座基板4緊固地接合，并通過下壓力產(chǎn)生裝置32施加下壓力f時，可確保電子元件c和芯片承載座41間的電性接觸；另一方面，卡固機構(gòu)5亦可分散下壓力產(chǎn)生裝置32的特定下壓力所對應(yīng)產(chǎn)生的反作用力，并有效地減少應(yīng)力集中，可提升設(shè)備的穩(wěn)定度和使用壽命。

請再參考圖3a和圖3b，圖3a為本發(fā)明第二實施例中下壓頭3與承載座基板4呈分離狀態(tài)的示意圖，圖3b為本發(fā)明第二實施例中下壓頭3與承載座基板4呈接合狀態(tài)的示意圖。第二實施例與第一實施例主要差異在于，本實施例的卡勾51采用平移的方式來鉤住或脫離承載座基板4，而上述的第一實施例的卡勾51則是采用擺動的方式。

具體而言，本實施例的兩個卡勾51耦接于升降滑塊501的相對應(yīng)兩側(cè)并可相對水平滑移，其中卡勾51是以滑銷542容設(shè)于滑槽543內(nèi)的方式來耦接。此外，本實施例的每個卡勾51包括頭端54以及尾端55，而頭端54彎折而形成斜面段541，且尾端55包括鉤部515；另一方面，固定座50凹設(shè)有兩個斜面槽506，其可耦合并收容卡勾51的頭端54。

以下簡述第二實施例的運作：當欲測試電子元件c時，電子元件c先置于芯片承載座41內(nèi)，升降臂2下降使接觸部31接觸電子元件c；接著，升降臂2又再下壓，使卡勾51的頭端54的斜面段541抵接于固定座50的斜面槽506，并順勢插入斜面槽506內(nèi)，此時兩個卡勾51以朝向彼此對向的方向滑移，而同時尾端55的鉤部515鉤住承載座基板4的兩側(cè)，并借此使下壓頭3與承載座基板4構(gòu)成卡固接合，如圖3b中所示。再者，下壓力產(chǎn)生裝置32施加下壓力f予接觸部31、電子元件c、芯片承載座41以及承載座基板4；最后，再對電子元件c進行測試即可。

同樣地，本實施例亦采取了二段式下壓的方式，第一段以升降臂2下壓使接觸部31接觸電子元件c；第二段下壓則借由固定座50和升降滑塊501來形成，可促使卡勾51水平滑移，而兩個卡勾51的尾端55的鉤部515扣住承載座基板4，以使下壓頭3和承載座基板4緊固地接合。

請再參考圖4a和圖4b，圖4a為本發(fā)明第三實施例中下壓頭3與承載座基板4呈分離狀態(tài)的示意圖，圖4b為本發(fā)明第三實施例中下壓頭3與承載座基板4呈接合狀態(tài)的示意圖。第三實施例與第一實施例雖然同樣以擺動卡勾51的方式來鉤住或脫離承載座基板4，但動作的機構(gòu)及原理略有不同。

換言之，本實施例的固定座50設(shè)有朝向下方凸伸的固定架500，而卡勾51樞接至該固定架500。另外，接觸部31上設(shè)置有推桿311，其末端組裝有滾輪312，該滾輪312抵接于卡勾51的一側(cè)表面。

以下簡述第三實施例的運作：當欲測試電子元件c時，電子元件c先置于芯片承載座41內(nèi)，升降臂2下降使接觸部31接觸電子元件c；接著，升降臂2又再下壓，使推桿311的滾輪312順勢推抵至卡勾51的上側(cè)端，而類似蹺蹺板的原理，卡勾51的下側(cè)端朝承載座基板4擺動并鉤住承載座基板4，并借此使下壓頭3與承載座基板4構(gòu)成卡固接合，如圖4b中所示。再者，下壓力產(chǎn)生裝置32施加下壓力f予接觸部31、電子元件c、芯片承載座41以及承載座基板4；最后，再對電子元件c進行測試即可。

然而，本實施例如同上述第一、二實施例亦采取了二段式下壓的方式，第一段以升降臂2下壓使接觸部31接觸電子元件c；第二段下壓則借由固定座50和升降滑塊501來形成，可促使推桿311的滾輪312順勢推抵至卡勾51的上側(cè)端，而卡勾51的下側(cè)端隨之擺動而鉤住承載座基板4，以使下壓頭3和承載座基板4緊固地接合。

請再參考圖5a和圖5b，圖5a為本發(fā)明第四實施例中下壓頭3與承載座基板4呈分離狀態(tài)的示意圖，圖5b為本發(fā)明第四實施例中下壓頭3與承載座基板4呈接合狀態(tài)的示意圖。第四實施例與上述三個實施例雖然同樣以卡勾51的方式來鉤住或脫離承載座基板4，但動作的機構(gòu)及原理略有不同。

進一步說明，本實施例的卡固機構(gòu)5包括兩個卡勾51，其交叉地樞接于升降滑塊501上。每個卡勾51包括第一端512以及第二端513，且每個卡勾51的第一端512開設(shè)有長槽514，第二端513包括鉤部515。另外，固定座50凸設(shè)有兩個固定銷33，其插設(shè)于長槽514內(nèi)，且固定銷33可于長槽514內(nèi)滑移。當固定銷33滑移于長槽514內(nèi)時，類似剪刀的機構(gòu)，可使所述兩個卡勾51的第二端513的鉤部515撐張以鉤住承載座基板4或縮回以脫離承載座基板4。

以下簡述第四實施例的運作：當欲測試電子元件c時，電子元件c先置于芯片承載座41內(nèi)，升降臂2下降使接觸部31接觸電子元件c；接著，升降臂2又再下壓，而固定座50的兩個固定銷33于長槽514內(nèi)向下移動，促使所述兩個卡勾51的第一端512撐張，同時所述兩個卡勾51的第二端513亦撐張而鉤住承載座基板4，并借此使下壓頭3與承載座基板4構(gòu)成卡固接合，如圖5b中所示。當然，此實施例的承載座基板4的配置與前述三個實施例略有不同，此處設(shè)有一卡固槽43，其用來供所述兩個卡勾51的第二端513插設(shè)之用。再者，下壓力產(chǎn)生裝置32施加下壓力f予接觸部31、電子元件c、芯片承載座41以及承載座基板4；最后，再對電子元件c進行測試即可。

據(jù)此，本實施例如同上述三個實施例亦采取了二段式下壓的方式，第一段以升降臂2下壓使接觸部31接觸電子元件c；第二段下壓則借由固定座50和升降滑塊501來形成，可促使固定座50的兩個固定銷33于長槽514向下滑移，去推動所述兩個卡勾51的第一端512撐開，且所述兩個卡勾51的第二端513也對應(yīng)地撐開，使所述兩個卡勾51的第二端513的鉤部515撐張以鉤住承載座基板4，以使下壓頭3和承載座基板4緊固地接合。

請再參考圖6a和圖6b，圖6a為本發(fā)明第五實施例中下壓頭3與承載座基板4呈分離狀態(tài)的示意圖，圖6b為本發(fā)明第五實施例中下壓頭3與承載座基板4呈接合狀態(tài)的示意圖。第五實施例與上述第四實施有點雷同，但動作的機構(gòu)及原理略有不同。

進一步說明，本實施例的卡固機構(gòu)5包括兩個卡勾51，其交叉地樞接于升降滑塊501上。每個卡勾51包括上段部522以及下段部523，且每個卡勾51的下段部523包括鉤部515。另外，固定座50凸設(shè)有升降推塊34。當升降推塊34升降滑移于所述兩個卡勾51的上段部522之間時，類似剪刀的機構(gòu)，可使所述兩個卡勾51的下段部523的鉤部515撐張以鉤住承載座基板4或縮回以脫離承載座基板4。

以下簡述第五實施例的運作：當欲測試電子元件c時，電子元件c先置于芯片承載座41內(nèi)，升降臂2下降使接觸部31接觸電子元件c；接著，升降臂2又再下壓，而固定座50的升降推塊34向下移動，促使所述兩個卡勾51的上段部522撐張，同時所述兩個卡勾51的下段部523亦撐張而鉤住承載座基板4，并借此使下壓頭3與承載座基板4構(gòu)成卡固接合，如圖6b中所示。當然，此實施例同于上述第四實施例，承載座基板4上設(shè)有卡固槽43，其用來供所述兩個卡勾51的下段部523插設(shè)之用。再者，下壓力產(chǎn)生裝置32施加下壓力f予接觸部31、電子元件c、芯片承載座41以及承載座基板4；最后，再對電子元件c進行測試即可。

據(jù)此，本實施例如同上述四個實施例亦采取了二段式下壓的方式，第一段以升降臂2下壓使接觸部31接觸電子元件c；第二段下壓則借由固定座50和升降滑塊501來形成，可促使固定座50的升降推塊34向下滑移，去推動所述兩個卡勾51的上段部522撐開，且所述兩個卡勾51的第二端513也對應(yīng)地撐開，使所述兩個卡勾51的下段部523的鉤部515撐張以鉤住承載座基板4，以使下壓頭3和承載座基板4緊固地接合。

請同時參考圖7a～圖7c，圖7a為本發(fā)明第六實施例中下壓頭3與承載座基板4呈分離狀態(tài)的示意圖，圖7b為本發(fā)明第六實施例中下壓頭3與承載座基板4呈接合狀態(tài)的示意圖，圖7c為本發(fā)明第六實施例中下壓頭3與承載座基板4脫離過程的示意圖。

如圖中所示，卡固機構(gòu)5主要包括插柄52、升降插銷53以及基板滑塊42；其中，插柄52設(shè)置于升降滑塊501上，故可隨著升降滑塊501上下移動；另外，升降插銷53連接至固定座50，而基板滑塊42組裝于承載座基板4下方，并可相對于承載座基板4下表面滑移以卡固插柄52與承載座基板4抑或使插柄52脫離承載座基板4。

以下簡述第六實施例的運作：當欲測試電子元件c時，電子元件c先置于芯片承載座41內(nèi)，升降臂2下降使接觸部31接觸電子元件c，此步驟并未示于圖7a～圖7c中；另一方面，此時插柄52亦已插入承載座基板4的卡固槽43內(nèi)。接著，升降臂2又再下壓，使升降插銷53插入承載座基板4的開口槽44內(nèi)，升降插銷53同時推動基板滑塊42去卡固插柄52，并借此使下壓頭3與承載座基板4構(gòu)成卡固接合，如圖7b中所示。

另一方面，如圖7c中所示的下壓頭3與承載座基板4的脫離過程，因升降臂2上升，升降插銷53先從承載座基板4的開口槽44抽出，使基板滑塊42退出卡固槽43下方，以解除對插柄52的卡固。特別需要說明的是，在本實施例中，基板滑塊42與承載座基板4間設(shè)有復(fù)位元件(圖中未示)，例如彈簧，可使基板滑塊42自動退出卡固槽43的下方。接著，插柄52再隨著升降臂2的上升，從卡固槽43抽出。

據(jù)此，本實施例如同上述五個實施例亦采取了二段式下壓的方式，第一段以升降臂2下壓使接觸部31接觸電子元件c，同時插柄52插入承載座基板4的卡固槽43內(nèi)；第二段下壓則借由固定座50和升降滑塊501來形成，可促使固定座50上的升降插銷53向下滑移而插入承載座基板4的開口槽44，去推動基板滑塊42以卡固插柄52，使下壓頭3和承載座基板4緊固地接合。

請再參考圖8a和圖8b，圖8a為本發(fā)明第七實施例中下壓頭3與承載座基板4呈分離狀態(tài)的示意圖，圖8b為本發(fā)明第七實施例中下壓頭3與承載座基板4呈接合狀態(tài)的示意圖。

如圖中所示，本實施例的卡固機構(gòu)5主要包括棘輪56以及棘輪固定桿57；其中，棘輪56樞接至棘輪連接桿561，而棘輪連接桿561連接到升降滑塊501上。另外，棘輪固定桿57連接至固定座50，其末端包括棘輪撥動部571以及棘輪固定部572。其中，當升降臂2下降使接觸部31接觸電子元件c時，而棘輪撥動部571撥動棘輪56，使棘輪56卡抵承載座基板4，接著棘輪固定部572固定棘輪56以防止其松脫或轉(zhuǎn)動。

請一并參考圖9a～9d，圖9a～圖9d為本發(fā)明第七實施例中棘輪固定桿57、棘輪56以及承載座基板4呈卡固狀態(tài)的動作示意圖。以下簡述第七實施例的運作：當欲測試電子元件c時，電子元件c先置于芯片承載座41內(nèi)，升降臂2下降使接觸部31接觸電子元件c，同時位于棘輪連接桿56末端的棘輪56也隨之下移使其至少局部位于承載座基板4下方。接著，升降臂2又再下壓，棘輪固定桿57隨之下移，而棘輪撥動部571先撥動棘輪56，如圖9b所示；使棘輪56其中一棘齒卡抵承載座基板4下表面，如圖9c所示；最后當棘輪固定桿57下移至行程終點時，棘輪固定部572固定棘輪56以防止其松脫或轉(zhuǎn)動，如圖9d所示，并借此使下壓頭3與承載座基板4構(gòu)成卡固接合，如圖8b中所示。

據(jù)此，本實施例如同上述六個實施例亦采取了二段式下壓的方式，第一段以升降臂2下壓使接觸部31接觸電子元件c，同時棘輪連接桿56末端的棘輪56也隨之下移使其至少局部位于承載座基板4的下方；第二段下壓則借由固定座50和升降滑塊501來形成，可促使固定座50上的棘輪固定桿57下移而使棘輪撥動部571先撥動棘輪56，并讓棘輪固定部572固定棘輪56，使下壓頭3和承載座基板4緊固地接合。

請再參考圖10a～圖10c，圖10a為本發(fā)明第八實施例中下壓頭3與承載座基板4呈接合狀態(tài)的示意圖，圖10b為本發(fā)明第八實施例中水平滑塊517收容于卡勾51內(nèi)的示意圖，圖10c為本發(fā)明第八實施例中水平滑塊517凸伸出卡勾51外的示意圖。

本實施例的卡固機構(gòu)5包括兩個卡勾51，其設(shè)置于下壓頭3的相對應(yīng)的兩側(cè)，每個卡勾51內(nèi)部包括升降滑桿516以及兩個水平滑塊517，升降滑桿516受氣壓驅(qū)動而可進行升降移位，而水平滑塊517可受升降滑桿516的推動而凸露出卡勾51外來鉤住承載座基板4，或縮回卡勾51內(nèi)來讓卡勾51脫離承載座基板4。

以下簡述第八實施例的運作：當欲測試電子元件c時，電子元件c先置于芯片承載座41內(nèi)，升降臂2下降使接觸部31接觸電子元件c，此時本實施例的卡勾51亦同時插入承載座基板4的卡固槽43；接著，以氣壓來驅(qū)動卡勾51內(nèi)部的升降滑桿516，使升降滑桿516去推動水平滑塊517，使其凸露出卡勾51外，來鉤住承載座基板4的卡固槽43的下表面，并借此使下壓頭3與承載座基板4構(gòu)成卡固接合，如圖10a中所示。再者，下壓力產(chǎn)生裝置32施加下壓力f予接觸部31、電子元件c、芯片承載座41以及承載座基板4；最后，再對電子元件c進行測試即可。

另一方面，關(guān)于下壓頭3與承載座基板4的脫離過程，先取消氣壓、或以另外的氣壓來驅(qū)動卡勾51內(nèi)部的升降滑桿516上升，水平滑塊517隨之縮回卡勾51內(nèi)。接著，升降臂2上升，卡勾51脫離承載座基板4的卡固槽43，同時解除下壓頭3與承載座基板4的接合狀態(tài)。

需要特別說明的是，上述第一實施例至第七實施例都是采用接續(xù)二段式動作的純機械式的自動連桿機構(gòu)，而第八實施例則采用另外的動力源去進行二段式動作。據(jù)此，本發(fā)明借由呈現(xiàn)此兩種不同的驅(qū)動形式的實施方式進行說明，不論是純機械式的自動連桿機構(gòu)抑或是皆以動力源來驅(qū)動的二段式動作皆應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)。換言之，上述第一實施例至第七實施例的二段式動作亦可改由相同或兩種不同形式的動力源來驅(qū)動二段式動作，而第八實施例亦可改由如上述第一實施例至第七實施例所呈現(xiàn)的純機械式的自動連桿機構(gòu)來進行二段式動作。

上述實施例僅為了方便說明而舉例而已，本發(fā)明所主張的保護范圍自應(yīng)以權(quán)利要求所述為準，而非僅限于上述實施例。

符號說明

2升降臂

3下壓頭

31接觸部

311推桿

312滾輪

32下壓力產(chǎn)生裝置

33固定銷

34升降推塊

4承載座基板

41芯片承載座

42基板滑塊

43卡固槽

44開口槽

5卡固機構(gòu)

50固定座

500固定架

501升降滑塊

502凸部

503導(dǎo)桿

504導(dǎo)槽

505彈簧

506斜面槽

51卡勾

510固定部

511活動部

512第一端

513第二端

514長槽

515鉤部

516升降滑桿

517水平滑塊

52插柄

522上段部

523下段部

53升降插銷

54頭端

541斜面段

542滑銷

543滑槽

55尾端

56棘輪

561棘輪連接桿

57棘輪固定桿

571棘輪撥動部

572棘輪固定部

c電子元件

f下壓力

fr反作用力

f1第一下壓力

f2第二下壓力

f3彈簧力。