技術總結
本發(fā)明涉及一種片式氧傳感器芯片。該片式氧傳感器芯片的氧差電池單元與發(fā)熱單元分別制作后用釬焊的方式連接。所述加熱層自上而下依次包括上絕緣層、加熱電極層、下絕緣層及加熱基底層，該加熱層可由廉價的非氧化鋯陶瓷和加熱電極制成；本發(fā)明易于實現(xiàn)片式氧傳感器芯片的批量化生產，有效解決了現(xiàn)有技術中存在的工藝難度大，制造成本高等問題，可有效提高片式氧傳感器芯片性能的一致性，降低片式氧傳感器芯片的成本。

技術研發(fā)人員：丁耀民
受保護的技術使用者：蘇州攀特電陶科技股份有限公司
文檔號碼：201610878077
技術研發(fā)日：2016.10.09
技術公布日：2016.12.07