本發(fā)明涉及IC設(shè)備制造領(lǐng)域，尤其涉及一種IC卡觸點(diǎn)壓力的測(cè)試方法。

背景技術(shù)：

在生產(chǎn)IC刷卡設(shè)備時(shí)需要對(duì)設(shè)備的IC卡觸點(diǎn)壓力進(jìn)行測(cè)試，避免壓力過大損傷磁卡，現(xiàn)有的測(cè)試方法需要采用專門測(cè)試卡片壓力的專用設(shè)備，該設(shè)備成本昂貴而且不易購(gòu)買。由于IC卡座內(nèi)部空間比較小，市場(chǎng)上通用的壓力測(cè)試設(shè)備無法在該環(huán)境下進(jìn)行壓力測(cè)試，需要將精密的壓力傳感器集成在IC卡上才可以進(jìn)行該項(xiàng)測(cè)試。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為此，需要提供一種便捷的檢測(cè)IC卡刷卡設(shè)備觸點(diǎn)壓力的方法、裝置及卡片，

為實(shí)現(xiàn)上述目的，發(fā)明人提供了一種IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試方法，包括如下步驟，在測(cè)試卡片上根據(jù)IC卡的構(gòu)造設(shè)置第一接觸區(qū)，所述接觸區(qū)為待測(cè)設(shè)備觸點(diǎn)劃過的區(qū)域，所述接觸區(qū)對(duì)應(yīng)IC卡4列觸點(diǎn)，包括4個(gè)縱向的子接觸區(qū)；

在一個(gè)或多個(gè)子接觸區(qū)設(shè)置接觸部，其余部分鏤空成為鏤空部；所述接觸部為接觸區(qū)的邊緣向內(nèi)側(cè)伸展的突出形狀；

用測(cè)試卡片低速或勻速劃過待測(cè)設(shè)備，測(cè)量測(cè)試卡片在運(yùn)動(dòng)過程中受到的摩擦力，根據(jù)摩擦力換算測(cè)試卡片劃過待測(cè)設(shè)備時(shí)觸點(diǎn)的壓力。

進(jìn)一步地，還包括步驟，不同子接觸區(qū)的接觸部與觸點(diǎn)接觸或脫離接觸的時(shí)間不同。

進(jìn)一步地，還包括步驟，在第一接觸區(qū)的任意兩個(gè)子接觸區(qū)設(shè)置接觸部，第一接觸區(qū)的其余兩個(gè)子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

進(jìn)一步地，還包括步驟，在測(cè)試卡片上設(shè)置第二接觸區(qū)，所述第二接觸區(qū)在測(cè)試卡片上的位置與第一接觸區(qū)中心對(duì)稱；

在與第一接觸區(qū)未設(shè)置接觸部的子接觸區(qū)對(duì)應(yīng)的第二接觸區(qū)的子接觸區(qū)中設(shè)置接觸部，其余的第二接觸區(qū)的子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述用測(cè)試卡片劃過待測(cè)設(shè)備具體包括步驟，用測(cè)試卡片插入待測(cè)設(shè)備或?qū)y(cè)試卡片拔出待測(cè)設(shè)備。

一種IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試裝置，包括測(cè)試卡片、測(cè)力計(jì)、待測(cè)設(shè)備，所述測(cè)試卡片與測(cè)力計(jì)連接，所述測(cè)試卡片包括第一接觸區(qū)，所述接觸區(qū)為待測(cè)設(shè)備觸點(diǎn)劃過的區(qū)域，所述第一接觸區(qū)包括4個(gè)縱向的子接觸區(qū)，其中一個(gè)或多個(gè)子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，所述接觸部為接觸區(qū)邊緣向內(nèi)側(cè)伸展的突出形狀，用于對(duì)待測(cè)設(shè)備中的觸點(diǎn)進(jìn)行接觸。

進(jìn)一步地，不同子接觸區(qū)的接觸部或鏤空部與測(cè)試卡片前端的距離不同，且任意兩個(gè)子接觸區(qū)中設(shè)置的接觸部的前端與測(cè)試卡片前端的距離差不等于兩排IC卡觸點(diǎn)的間距。

進(jìn)一步地，所述第一接觸區(qū)的其中兩個(gè)子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，其余兩個(gè)子接觸區(qū)部不設(shè)置接觸部。

進(jìn)一步地，所述測(cè)試卡片還包括第二接觸區(qū)，所述第二接觸區(qū)在測(cè)試卡片上的位置與第一接觸區(qū)中心對(duì)稱；

第一接觸區(qū)未設(shè)置接觸部的子接觸區(qū)對(duì)應(yīng)的第二接觸區(qū)的子接觸區(qū)中還設(shè)置接觸部，其余的第二接觸區(qū)的子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；所述第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；所述第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；所述第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

一種IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試卡片，所述測(cè)試卡片包括第一接觸區(qū)，所述接觸區(qū)為待測(cè)設(shè)備觸點(diǎn)劃過的區(qū)域，所述第一接觸區(qū)包括4個(gè)縱向的子接觸區(qū)，其中一個(gè)或多個(gè)子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，所述接觸部為接觸區(qū)邊緣向內(nèi)側(cè)伸展的突出形狀。

進(jìn)一步地，不同子接觸區(qū)的接觸部或鏤空部與測(cè)試卡片前端的距離不同，且任意兩個(gè)子接觸區(qū)中設(shè)置的接觸部的前端與測(cè)試卡片前端的距離差不等于兩排IC卡觸點(diǎn)的間距。

進(jìn)一步地，所述第一接觸區(qū)的其中兩個(gè)子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，其余兩個(gè)子接觸區(qū)部不設(shè)置接觸部。

進(jìn)一步地，所述測(cè)試卡片還包括第二接觸區(qū)，所述第二接觸區(qū)在測(cè)試卡片上的位置與第一接觸區(qū)中心對(duì)稱；

第一接觸區(qū)未設(shè)置接觸部的子接觸區(qū)對(duì)應(yīng)的第二接觸區(qū)的子接觸區(qū)中還設(shè)置接觸部，其余的第二接觸區(qū)的子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；所述第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；所述第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；所述第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，上述技術(shù)方案通過將壓力轉(zhuǎn)換為拉力的思路，避免了高靈敏的壓力傳感器的使用，達(dá)到了減少成本，便捷測(cè)試的效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明具體實(shí)施方式所述的方法流程圖；

圖2為本發(fā)明具體實(shí)施方式所述的測(cè)試卡片結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本發(fā)明具體實(shí)施方式所述的測(cè)試卡片結(jié)構(gòu)圖；

圖4為本發(fā)明具體實(shí)施方式所述的測(cè)試卡片結(jié)構(gòu)圖；

圖5為本發(fā)明具體實(shí)施方式所述的測(cè)試卡片結(jié)構(gòu)圖；

附圖標(biāo)記說明：

2、測(cè)試卡片；

20、接觸區(qū)；

201-204、子接觸區(qū)；

21、接觸部；

22、鏤空部；

220、第一接觸區(qū)；

222、第二接觸區(qū)。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明技術(shù)方案的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合具體實(shí)施例并配合附圖詳予說明。

請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明一種IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試方法，包括如下步驟，S100在測(cè)試卡片上根據(jù)IC卡的構(gòu)造設(shè)置第一接觸區(qū)，所述接觸區(qū)為待測(cè)設(shè)備觸點(diǎn)劃過的區(qū)域，所述接觸區(qū)對(duì)應(yīng)IC卡4列觸點(diǎn)，包括4個(gè)縱向的子接觸區(qū)；其中，測(cè)試卡片是仿正常IC卡制作的模擬卡片，如圖2所示，其中接觸區(qū)20位于測(cè)試卡片2右前端，寬度與IC芯片略相當(dāng)，長(zhǎng)度比IC芯片多出了從邊緣開始的部分，這是由于在IC卡刷卡的插入過程中，觸點(diǎn)從邊緣開始就與卡片接觸，因此一個(gè)接觸區(qū)的面積大致是IC芯片的兩倍，在沿著插入方向，我們定義為縱向，IC卡的觸點(diǎn)分為兩排四列共8個(gè)觸點(diǎn)，我們的目標(biāo)就是測(cè)量8個(gè)觸點(diǎn)的壓力。由于接觸區(qū)與IC芯片基本等寬，可以根據(jù)IC卡的四列觸點(diǎn)的構(gòu)造設(shè)置將接觸區(qū)分為4個(gè)子接觸區(qū)201-204。

再進(jìn)行步驟S102在一個(gè)或多個(gè)子接觸區(qū)設(shè)置接觸部21，其余部分鏤空成為鏤空部22；所述接觸部為接觸區(qū)的邊緣向內(nèi)側(cè)伸展的突出形狀；如圖2所示，一些長(zhǎng)條狀的突出形狀21被畫了出來，它們從接觸區(qū)的邊緣向內(nèi)側(cè)伸展，是為接觸部，其余部分為鏤空部。在測(cè)試卡片插入待測(cè)設(shè)備的過程中，這些突出會(huì)根據(jù)設(shè)計(jì)形狀的不同，先后與一個(gè)或兩個(gè)同一排的兩個(gè)觸點(diǎn)接觸，能夠根據(jù)需要對(duì)不同的觸點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，通過在多個(gè)子接觸區(qū)設(shè)置多個(gè)接觸部，能夠測(cè)試更多的觸點(diǎn)。

步驟S104用測(cè)試卡片低速或勻速劃過待測(cè)設(shè)備，測(cè)量測(cè)試卡片在運(yùn)動(dòng)過程中受到的摩擦力，根據(jù)摩擦力換算測(cè)試卡片劃過待測(cè)設(shè)備時(shí)觸點(diǎn)的壓力。根據(jù)經(jīng)典力學(xué)，在物體運(yùn)動(dòng)過程中，受到的摩擦力正比于接觸面的壓力，因此在我們測(cè)量測(cè)試卡片與觸點(diǎn)接觸時(shí)，使其運(yùn)動(dòng)所需要的拉力的變化，就能夠得到摩擦力的值，進(jìn)而求得IC卡觸點(diǎn)的壓力，無需在測(cè)試卡片上安裝復(fù)雜的壓力傳感器，節(jié)約了成本，巧妙地解決了IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試的問題。

關(guān)于接觸部的設(shè)置問題，讀者可以明白，接觸部只需要在一次運(yùn)動(dòng)中先后接觸到兩個(gè)觸點(diǎn)，就能夠在一次插入過程中對(duì)兩個(gè)觸點(diǎn)的壓力進(jìn)行測(cè)試，不同子接觸區(qū)域的接觸部，只要保證不在同一時(shí)刻接觸新的觸點(diǎn)，通過拉力曲線在時(shí)間上的變化，都能夠按照預(yù)設(shè)接觸的順序測(cè)量出每一觸點(diǎn)上的壓力大小，因此在優(yōu)選的實(shí)施例中，還包括步驟，不同子接觸區(qū)的接觸部與觸點(diǎn)接觸或脫離接觸的時(shí)間不同。具體地一些實(shí)施例中，可以為不同子接觸區(qū)的接觸部設(shè)置不同的與測(cè)試卡片前端的距離，且任意兩個(gè)子接觸區(qū)中設(shè)置的接觸部的前端與測(cè)試卡片前端的距離差不等于兩排IC卡觸點(diǎn)的間距。例如在圖3所示的實(shí)施例中，以兩排IC卡觸點(diǎn)間的間距為1單位長(zhǎng)度，則從左到右的四個(gè)接觸區(qū)域分別于測(cè)試卡片前端的距離為2/4、1/4、3/4、1個(gè)單位長(zhǎng)度，其余部分鏤空，則測(cè)試卡片將先后接觸圖中的2、1、3、4、6、5、7、8號(hào)觸點(diǎn)，在時(shí)間軸上拉出8段遞增的拉力變化曲線，進(jìn)而能夠分別求得8個(gè)觸點(diǎn)的摩擦力。通過上述方法，只需要接觸部的前端的縱向距離錯(cuò)開，就能能夠在一次測(cè)試卡片運(yùn)動(dòng)過程中測(cè)試全部8個(gè)觸點(diǎn)，更好地解決了IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試的問題。在其他一些實(shí)施例中，還可以反其道而行之，如圖4所示，圖中接觸部(陰影部分)的前端與卡片前端平齊，但是鏤空部的前端到測(cè)試卡片前端的距離不同，使得不同列上的觸點(diǎn)與接觸部脫離接觸的時(shí)間不同，通過上述方法，同樣也能夠分別求得8個(gè)觸點(diǎn)的壓力。

上文所述的方法雖然能夠在一次卡片運(yùn)動(dòng)過程中完美測(cè)試全部8個(gè)觸點(diǎn)，但對(duì)拉力的測(cè)試精度要求極高，因此在一些優(yōu)選的實(shí)施例中，我們可以通過一次做兩個(gè)子接觸區(qū)的測(cè)試，來犧牲一部分效率來提高精度。進(jìn)一步地，本發(fā)明還包括步驟，在第一接觸區(qū)的任意兩個(gè)子接觸區(qū)置接觸部，第一接觸區(qū)的其余兩個(gè)子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。通過上述方法，可以將互補(bǔ)的兩張測(cè)試卡片搭配使用，先后測(cè)試，譬如第一張測(cè)試卡片的第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第三子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，另一張與其功能互補(bǔ)的測(cè)試卡片的第二子接觸區(qū)及第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，這里第一至第四子接觸區(qū)可以是從左至右的順序編號(hào)，測(cè)試原理同上不再贅述，也能夠達(dá)到測(cè)量8個(gè)觸點(diǎn)壓力的效果，提高了測(cè)量精度，更好地解決了IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試的問題。

在另一些實(shí)施例中，我們發(fā)現(xiàn)IC卡的芯片僅位于測(cè)試卡片的一端，測(cè)試卡片的另一端也可以利用起來，因此，本發(fā)明方法還包括步驟，在測(cè)試卡片上設(shè)置第二接觸區(qū)222，所述第二接觸區(qū)222在測(cè)試卡片上的位置與第一接觸區(qū)220中心對(duì)稱；如圖5所示的實(shí)施例中，測(cè)試卡片兩端分別設(shè)置有第一接觸區(qū)220、第二接觸區(qū)222，通過先后使用這兩個(gè)接觸區(qū)進(jìn)行測(cè)試，達(dá)到IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試的效果。

在與第一接觸區(qū)未設(shè)置接觸部的子接觸區(qū)對(duì)應(yīng)的第二接觸區(qū)的子接觸區(qū)中設(shè)置接觸部，其余的第二接觸區(qū)的子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

例如，可以將第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

在其他一些實(shí)施例中，可以將第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

又如圖5所述的優(yōu)選實(shí)施例中，我們將第一接觸區(qū)220的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)220的第二子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；將第二接觸區(qū)222的第二子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)222的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

通過上述方法，將功能互補(bǔ)的兩個(gè)接觸區(qū)整合到同一張卡上，增強(qiáng)了本發(fā)明的便捷性，進(jìn)一步地提升了本發(fā)明的實(shí)用效果。

在其他一些實(shí)施例中，所述用測(cè)試卡片劃過待測(cè)設(shè)備具體包括步驟，用測(cè)試卡片插入待測(cè)設(shè)備或?qū)y(cè)試卡片拔出待測(cè)設(shè)備。由于拔出待測(cè)設(shè)備其實(shí)就是插入待測(cè)設(shè)備的逆過程，也會(huì)有先后與觸點(diǎn)接觸或脫離接觸的過程，在實(shí)際應(yīng)用中，可以對(duì)拔出待測(cè)設(shè)備時(shí)候的數(shù)據(jù)也進(jìn)行測(cè)量，將得到的測(cè)試數(shù)據(jù)與插入待測(cè)設(shè)備時(shí)候的數(shù)據(jù)進(jìn)行平均，以提高本方法的測(cè)試精度，更好地達(dá)到IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試的效果。

本發(fā)明還提供了一種IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試裝置，包括測(cè)試卡片、測(cè)力計(jì)、待測(cè)設(shè)備，所述測(cè)試卡片與測(cè)力計(jì)連接，所述測(cè)試卡片包括第一接觸區(qū)，所述接觸區(qū)為待測(cè)設(shè)備觸點(diǎn)劃過的區(qū)域，所述第一接觸區(qū)包括4個(gè)縱向的子接觸區(qū)，其中一個(gè)或多個(gè)子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，所述接觸部為接觸區(qū)邊緣向內(nèi)側(cè)伸展的突出形狀，用于對(duì)待測(cè)設(shè)備中的觸點(diǎn)進(jìn)行接觸。通過上述裝置，無需在測(cè)試卡片上安裝復(fù)雜的壓力傳感器，節(jié)約了成本，巧妙地解決了IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試的問題。

進(jìn)一步的實(shí)施例中，所述測(cè)試卡片的不同子接觸區(qū)的接觸部或鏤空部與測(cè)試卡片前端的距離不同，且任意兩個(gè)子接觸區(qū)中設(shè)置的接觸部的前端與測(cè)試卡片前端的距離差不等于兩排IC卡觸點(diǎn)的間距。通過上述設(shè)置，只需要接觸部的前端的縱向距離錯(cuò)開，就能能夠在一次測(cè)試卡片運(yùn)動(dòng)過程中測(cè)試全部8個(gè)觸點(diǎn)，更好地解決了IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試的問題。

進(jìn)一步地，所述第一接觸區(qū)的其中兩個(gè)子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，其余兩個(gè)子接觸區(qū)部不設(shè)置接觸部。通過減少測(cè)試中的接觸部達(dá)到了測(cè)試卡片提高精度的效果。

進(jìn)一步地，所述測(cè)試卡片還包括第二接觸區(qū)，所述第二接觸區(qū)在測(cè)試卡片上的位置與第一接觸區(qū)中心對(duì)稱；

第一接觸區(qū)未設(shè)置接觸部的子接觸區(qū)對(duì)應(yīng)的第二接觸區(qū)的子接觸區(qū)中還設(shè)置接觸部，其余的第二接觸區(qū)的子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；所述第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；所述第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；所述第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

通過上述方法，將功能互補(bǔ)的兩個(gè)接觸區(qū)整合到同一張卡上，增強(qiáng)了本發(fā)明的便捷性，進(jìn)一步地提升了本發(fā)明的實(shí)用效果。

一種IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試卡片，所述測(cè)試卡片包括第一接觸區(qū)，所述接觸區(qū)為待測(cè)設(shè)備觸點(diǎn)劃過的區(qū)域，所述第一接觸區(qū)包括4個(gè)縱向的子接觸區(qū)，其中一個(gè)或多個(gè)子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，所述接觸部為接觸區(qū)邊緣向內(nèi)側(cè)伸展的突出形狀。通過上述裝置，無需在測(cè)試卡片上安裝復(fù)雜的壓力傳感器，節(jié)約了成本，巧妙地解決了IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試的問題。

進(jìn)一步的實(shí)施例中，所述測(cè)試卡片的不同子接觸區(qū)的接觸部或鏤空部與測(cè)試卡片前端的距離不同，且任意兩個(gè)子接觸區(qū)中設(shè)置的接觸部的前端與測(cè)試卡片前端的距離差不等于兩排IC卡觸點(diǎn)的間距。通過上述設(shè)置，只需要接觸部的前端的縱向距離錯(cuò)開，就能能夠在一次測(cè)試卡片運(yùn)動(dòng)過程中測(cè)試全部8個(gè)觸點(diǎn)，更好地解決了IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試的問題。

進(jìn)一步地，所述第一接觸區(qū)的其中兩個(gè)子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，其余兩個(gè)子接觸區(qū)部不設(shè)置接觸部。

進(jìn)一步地，所述測(cè)試卡片還包括第二接觸區(qū)，所述第二接觸區(qū)在測(cè)試卡片上的位置與第一接觸區(qū)中心對(duì)稱；

第一接觸區(qū)未設(shè)置接觸部的子接觸區(qū)對(duì)應(yīng)的第二接觸區(qū)的子接觸區(qū)中還設(shè)置接觸部，其余的第二接觸區(qū)的子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；所述第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；所述第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

具體地，所述第一接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部，第一接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第一接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部；所述第二接觸區(qū)的第二子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第三子接觸區(qū)設(shè)置有接觸部；第二接觸區(qū)的第一子接觸區(qū)及第二接觸區(qū)的第四子接觸區(qū)不設(shè)置接觸部。

上述卡片能夠巧妙地解決IC卡觸點(diǎn)壓力測(cè)試的問題。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備中還存在另外的要素。此外，在本文中，“大于”、“小于”、“超過”等理解為不包括本數(shù)；“以上”、“以下”、“以內(nèi)”等理解為包括本數(shù)。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，上述各實(shí)施例可提供為方法、裝置、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。這些實(shí)施例可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。上述各實(shí)施例涉及的方法中的全部或部分步驟可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)設(shè)備可讀取的存儲(chǔ)介質(zhì)中，用于執(zhí)行上述各實(shí)施例方法所述的全部或部分步驟。所述計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括但不限于：個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、嵌入式設(shè)備、可編程設(shè)備、智能移動(dòng)終端、智能家居設(shè)備、穿戴式智能設(shè)備、車載智能設(shè)備等；所述的存儲(chǔ)介質(zhì)，包括但不限于：RAM、ROM、磁碟、磁帶、光盤、閃存、U盤、移動(dòng)硬盤、存儲(chǔ)卡、記憶棒、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)云存儲(chǔ)等。

上述各實(shí)施例是參照根據(jù)實(shí)施例所述的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到計(jì)算機(jī)設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)設(shè)備可讀存儲(chǔ)器中，使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)設(shè)備可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。

盡管已經(jīng)對(duì)上述各實(shí)施例進(jìn)行了描述，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例做出另外的變更和修改，所以以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍之內(nèi)。