本發(fā)明是有關(guān)于一種測試單元與使用其的測試裝置。

背景技術(shù)：

隨著科技發(fā)展，使用集成電路裝置的電子產(chǎn)品也日益增加。對(duì)此，在集成電路裝置或其他電子設(shè)備的制造過程中，會(huì)使用測試裝置測試集成電路裝置于封裝狀態(tài)下的性能與功能。于測試過程中，于封裝狀態(tài)下的集成電路裝置將先與測試裝置有實(shí)體的接觸，以形成電性溝通路徑。亦即，于測試過程中，封裝狀態(tài)下的集成電路裝置將會(huì)被固定于測試裝置之中的適當(dāng)位置。當(dāng)測試完畢后，封裝狀態(tài)下的集成電路裝置會(huì)再自測試裝置之中取出。

然而，當(dāng)測試裝置進(jìn)行了多次的測試之后，測試裝置中的接腳將會(huì)有因多次使用而損耗的現(xiàn)象。當(dāng)損耗現(xiàn)象發(fā)生時(shí)，對(duì)封裝狀態(tài)下的集成電路裝置所作的測試結(jié)果將會(huì)有異常產(chǎn)生，使得測試結(jié)果會(huì)受到影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的一實(shí)施方式提供一種測試裝置，包含基板與測試單元，其中測試單元包含測試接腳。測試接腳的連接部自基板拱起以形成弧形。透過弧形的連接部，測試接腳可分散來自待測芯片的力量，使得測試接腳上由待測芯片所產(chǎn)生的應(yīng)力不會(huì)集中囤積于特定位置，以防止測試接腳因材料疲勞而產(chǎn)生斷裂。此外，于測試期間，由于待測芯片的接腳與測試接腳的連接部之間沒有產(chǎn)生相對(duì)滑動(dòng)，因此構(gòu)成待測芯片的接腳的物質(zhì)留存于測試接腳上的情況可獲得改善。

本發(fā)明的一實(shí)施方式提供一種測試單元，包含測試接腳。測試接腳為條狀并具有連接部與相對(duì)的第一端與第二端。第一端與第二端位于同一水平面。連接部連接第一端與第二端，且連接部自水平面拱起以形成弧形。

于部分實(shí)施方式中，弧形的連接部的相對(duì)水平面一側(cè)的邊界上的每一點(diǎn)均 具有切線。

于部分實(shí)施方式中，弧形的連接部具有朝向水平面的第一凹面。

于部分實(shí)施方式中，弧形的該連接部具有第一凹面與第二凹面。第一凹面朝向該水平面，而第二凹面朝向相對(duì)水平面的一側(cè)。

于部分實(shí)施方式中，弧形的連接部的邊界上存在至少一個(gè)反曲點(diǎn)(inflection point)。

于部分實(shí)施方式中，弧形的連接部的邊界上存在至少一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)(turning point)。

于部分實(shí)施方式中，測試單元還包含一對(duì)連接片。連接片分別設(shè)置于測試接腳的第一端與第二端，且連接片與測試接腳為一體成形。

于部分實(shí)施方式中，連接片位于連接部投影至水平面的范圍內(nèi)。

于部分實(shí)施方式中，連接片位于連接部投影至水平面的范圍外。

于部分實(shí)施方式中，測試接腳由記憶合金構(gòu)成。

本發(fā)明的一實(shí)施方式提供一種測試裝置，包含基板與測試單元。測試單元包含測試接腳。測試接腳為條狀并具有連接部與相對(duì)的第一端與第二端。第一端與第二端連接至基板。連接部位于第一端與第二端之間，且連接部自基板拱起以形成弧形。

附圖說明

圖1A繪示本發(fā)明第一實(shí)施方式的測試裝置的上視示意圖；

圖1B繪示圖1A的測試裝置的剖面示意圖，其剖面位置如圖1A的線段B-B所示；

圖1C繪示圖1B的測試接腳與待測芯片接觸時(shí)的示意圖；

圖2A繪示本發(fā)明第二實(shí)施方式的測試裝置的測試單元的剖面示意圖，其剖面位置與圖1B相同；

圖2B繪示圖2A的測試接腳與待測芯片接觸時(shí)的示意圖；

圖3A繪示本發(fā)明第三實(shí)施方式的測試裝置的測試單元的剖面示意圖，其剖面位置與圖1B相同；

圖3B繪示圖3A的測試接腳與待測芯片接觸時(shí)的示意圖；

圖4A至圖4D繪示本發(fā)明第四實(shí)施方式的測試裝置的測試單元于多個(gè)實(shí) 施例的剖面示意圖，其剖面位置與圖1B相同。

具體實(shí)施方式

以下將以附圖揭露本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。

有鑒于測試裝置中的接腳將會(huì)因多次使用而產(chǎn)生有損耗的現(xiàn)象，本發(fā)明的測試裝置包含基板與測試單元，其中測試單元包含測試接腳。測試接腳的連接部自基板拱起以形成弧形。透過弧形的連接部，測試接腳可分散來自待測芯片的力量，使得測試接腳上由待測芯片所產(chǎn)生的應(yīng)力不會(huì)集中囤積于特定位置。因此，由于由待測芯片產(chǎn)生的應(yīng)力不會(huì)集中囤積于測試接腳的特定位置，測試接腳因材料疲勞而產(chǎn)生斷裂的現(xiàn)象可被改善，進(jìn)而降低測試裝置的接腳的損耗。

圖1A繪示本發(fā)明第一實(shí)施方式的測試裝置100的上視示意圖。圖1B繪示圖1A的測試裝置的剖面示意圖，其剖面位置如圖1A的線段B-B所示。測試裝置100包含基板106與測試單元110。此外，圖1A所繪的測試裝置100為其部分結(jié)構(gòu)。換言之，圖1A中，所繪的測試單元110于基板106上是呈L形排列，然而測試單元110的排列方式非用以限制本發(fā)明的測試裝置100，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，可彈性選擇測試單元110于基板106上的排列方式。例如，測試單元110于基板106上的排列方式可以是L形、矩形或是其他設(shè)置以配合待測元件的排列方式。

基板106可以是電路板，并包含多個(gè)腳位。測試單元110包含測試接腳112。測試接腳112為條狀并具有連接部114與相對(duì)的第一端116與第二端118，其中第一端116與第二端118連接至基板106。例如，測試接腳112的第一端116與第二端118可連接至基板106的對(duì)應(yīng)的腳位上。連接部114位于第一端116與第二端118之間，且連接部114自基板106拱起以形成弧形。此外，測試接腳112可以是由金屬構(gòu)成。除此之外，于部分實(shí)施方式中，測試裝置100可還包含膠體結(jié)構(gòu)(未繪示)，例如硅膠或橡膠。膠體結(jié)構(gòu)可設(shè)置于測試接腳112 的第一端116與第二端118，以防止測試接腳112于受測時(shí)產(chǎn)生晃動(dòng)或移動(dòng)。

圖1B中，測試單元110的測試接腳112為用以與待測芯片102的接腳104接觸而與其構(gòu)成電性連接。于進(jìn)行接觸時(shí)，待測芯片102的接腳104會(huì)接觸于測試接腳112的連接部114。此外，于進(jìn)行接觸時(shí)，待測芯片102的接腳104會(huì)對(duì)測試接腳112施予一個(gè)朝向基板106方向的力量。對(duì)此，由于連接部114的形狀為弧形，因此連接部114可通過弧形分散此朝向基板106方向的力量。換言之，由于測試接腳112可通過弧形分散來自待測芯片102的力量，測試接腳112上由待測芯片102所產(chǎn)生的應(yīng)力不會(huì)集中囤積于特定位置。因此，通過弧形的連接部114，測試接腳112上的應(yīng)力不會(huì)集中囤積于特定位置，以防止測試接腳112因材料疲勞而易產(chǎn)生斷裂，進(jìn)而提升測試接腳112的使用次數(shù)。

本實(shí)施方式中，弧形的連接部114的相對(duì)基板106一側(cè)的邊界上的每一點(diǎn)均具有切線，且此連接部114的相對(duì)基板106一側(cè)的邊界可視作一個(gè)曲面。也就是說，弧形的連接部114具有朝向基板106的第一凹面。因此，連接部114不會(huì)具有易囤積應(yīng)力的頂點(diǎn)(即因彎折連接部114而形成的頂點(diǎn)或頂角)。同前所述，由于測試接腳112上不具有易囤積應(yīng)力的頂點(diǎn)，因此測試接腳112的使用次數(shù)可受到提升。

此外，弧形的連接部114的相對(duì)基板106一側(cè)的邊界上存在至少一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)T(turning point)。此轉(zhuǎn)折點(diǎn)T與基板106之間的垂直距離為連接部114與基板106之間的垂直距離中的最大一者，且此連接部114的轉(zhuǎn)折點(diǎn)T上的切線斜率相對(duì)于基板106可視作零(即轉(zhuǎn)折點(diǎn)T具有平行基板106方向的切線)。因此，當(dāng)待測芯片102的接腳104與連接部114接觸時(shí)，待測芯片102的接腳104會(huì)先與轉(zhuǎn)折點(diǎn)T接觸，如圖1C所示，其中圖1C繪示圖1B的測試接腳112與待測芯片102接觸時(shí)的示意圖。

圖1C中，于測試期間，測試接腳112受到來自待測芯片102的接腳104的力量而產(chǎn)生變形。于測試完畢后，待測芯片102的接腳104會(huì)往相對(duì)基板106的方向自測試接腳112移開。由于金屬構(gòu)成的測試接腳112具有彈性，因此測試接腳112可于待測芯片102的接腳104移開后，恢復(fù)成原本形狀，以進(jìn)行下一次的測試。為了使測試單元110或其測試接腳112可于每一次測試后恢復(fù)成原本形狀，測試單元110或其測試接腳112也可由記憶合金構(gòu)成。記憶合金包含金鎘合金、銀鎘合金、銅鋅合金、銅鋅鋁合金、銅鋅錫合金、銅鋅硅合 金、銅錫合金、銅鋅鎵合金、銦鈦合金、金銅鋅合金、鎳鋁鐵鉑合金、鈦鎳合金、鈦鎳鈀合金、鈦鈮鐵錳硅合金，或是以上所提的金屬材料所組成的合金。

此外，于測試期間，待測芯片102的接腳104與測試接腳112的連接部114之間沒有產(chǎn)生相對(duì)滑動(dòng)。亦即，待測芯片102的接腳104不會(huì)于測試接腳112的連接部114或其表面上滑動(dòng)。因此，待測芯片102的接腳104于刮傷測試接腳112表面的狀況可獲得改善。另一方面，構(gòu)成待測芯片102的接腳104的物質(zhì)(例如金屬)也不會(huì)因產(chǎn)生相對(duì)滑動(dòng)而被轉(zhuǎn)移至測試接腳112的表面上，使得構(gòu)成待測芯片102的接腳104的物質(zhì)(例如金屬)留存于測試接腳112表面上的情況可獲得改善，以借此降低測試結(jié)果所可能受到的影響。

綜上所述，本發(fā)明的測試裝置包含基板與測試單元，其中測試單元包含測試接腳。透過弧形的連接部，測試單元可分散來自待測芯片的力量，使得測試接腳上由待測芯片所產(chǎn)生的應(yīng)力不會(huì)集中囤積于特定位置。因此，測試接腳可防止因材料疲勞而導(dǎo)致的斷裂，進(jìn)而提升測試接腳的使用次數(shù)。此外，于測試期間，由于待測芯片的接腳與測試接腳的連接部之間沒有產(chǎn)生相對(duì)滑動(dòng)，因此構(gòu)成待測芯片102的接腳104的物質(zhì)(例如金屬)留存于測試接腳112表面上的情況可獲得改善，以防止測試結(jié)果有誤差。

圖2A繪示本發(fā)明第二實(shí)施方式的測試裝置的測試單元110的剖面示意圖，其剖面位置與圖1B相同。圖2B繪示圖2A的測試接腳112與待測芯片102接觸時(shí)的示意圖。本實(shí)施方式與第一實(shí)施方的差異在于，本實(shí)施方式的連接部114為較第一實(shí)施方式的連接部114更接近一個(gè)完整的圓形。

本實(shí)施方式中，由于連接部114較第一實(shí)施方式的連接部114更接近一個(gè)完整的圓形，因此第一端116與第二端118的水平距離小于連接部114的最大水平寬度。同樣地，本實(shí)施方式的連接部114的形狀同樣可分散由待測芯片102的接腳104所產(chǎn)生的應(yīng)力，以防止測試接腳112因材料疲勞而產(chǎn)生斷裂，進(jìn)而提升測試接腳112的使用次數(shù)。

圖3A繪示本發(fā)明第三實(shí)施方式的測試裝置的測試單元110的剖面示意圖，其剖面位置與圖1B相同。圖3B繪示圖3A的測試接腳112與待測芯片102接觸時(shí)的示意圖。本實(shí)施方式與第一實(shí)施方的差異在于，弧形的連接部114具有兩個(gè)以上的凹面。

弧形的連接部114具有第一凹面與第二凹面。第一凹面朝向基板106，且 弧形的連接部114于第一凹面的邊界上存在轉(zhuǎn)折點(diǎn)T。第二凹面朝向相對(duì)基板106的一側(cè)。此外，弧形的連接部114的相對(duì)基板106一側(cè)的邊界上存在反曲點(diǎn)I1與I2(inflection point)。本實(shí)施方式中，第一凹面數(shù)量為一個(gè)，第二凹面的數(shù)量為兩個(gè)。第二凹面分別位于第一凹面的兩側(cè)，且第一凹面與第二凹面之間存在反曲點(diǎn)I1與I2。通過連接部114的形狀，于進(jìn)行測試且連接部114產(chǎn)生變形時(shí)，第二凹面的形狀可提供連接部114緩沖效果，使得連接部114于變形后的形狀可易于被控制，以防止測試結(jié)果有誤差產(chǎn)生。

圖4A至圖4D繪示本發(fā)明第四實(shí)施方式的測試裝置的測試單元110于多個(gè)實(shí)施例的剖面示意圖，其剖面位置與圖1B相同。圖4A與圖4B所繪示的連接部114形狀與第一實(shí)施方式相同，而圖4C與圖4D所繪示的連接部114形狀與第二實(shí)施方式相同。本實(shí)施方式與第一實(shí)施方式/第二實(shí)施方式的差異在于，本實(shí)施方式的測試單元110還包含一對(duì)連接片120。連接片120分別設(shè)置于測試接腳112的第一端116與第二端118，且連接片120與測試接腳112為一體成形。

透過連接片120，測試單元110與基板106之間的固定強(qiáng)度可獲得提升，使得測試單元110不易自基板106上脫落。此外，本實(shí)施方式中，連接片120可位于連接部114投影至基板106的范圍外或是范圍內(nèi)。

例如，圖4A與圖4C中，連接片120為位于連接部114投影至基板106的范圍外，而于圖4B與圖4D中，連接片120為位于連接部114投影至基板106的范圍內(nèi)。此外，圖4D中，測試單元110整體的形狀可視為Ω形。然而，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，可彈性選擇連接片120的設(shè)置位置。例如，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者可透過選擇連接片120的設(shè)置位置而使測試單元110可與基板106進(jìn)行對(duì)位。

綜上所述，本發(fā)明的測試裝置包含基板與測試單元，其中測試單元包含測試接腳。測試接腳的連接部自基板拱起以形成弧形。透過弧形的連接部，測試接腳可分散來自待測芯片的力量，使得測試接腳上由待測芯片所產(chǎn)生的應(yīng)力不會(huì)集中囤積于特定位置，以防止測試接腳因材料疲勞而產(chǎn)生斷裂。此外，于測試期間，由于待測芯片的接腳與測試接腳的連接部之間沒有產(chǎn)生相對(duì)滑動(dòng)，因此構(gòu)成待測芯片的接腳的物質(zhì)的留存于測試接腳上的情況可獲得改善。

雖然本發(fā)明已以多種實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 熟悉此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。