復(fù)合電路板及雷達(dá)裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種用于一雷達(dá)裝置的復(fù)合電路板，其包含有一第一基板，包含有多個(gè)布線層，其中一第一布線層于一第一區(qū)形成有該雷達(dá)裝置的一數(shù)字信號(hào)處理元件及一電子控制元件；一第二基板，包含有多個(gè)布線層，其中一第二布線層于一第二區(qū)形成有一天線模塊；以及一半固化片（Prepreg），介于該第一基板與該第二基板間，用來連結(jié)該第一基板與該第二基板；其中，該第一區(qū)與該第二區(qū)在該第一布線層投影于該第二布線層的一第一投影結(jié)果中大致重疊。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種復(fù)合電路板及雷達(dá)裝置，尤其是涉及一種具有低厚度的復(fù)合電路 板及雷達(dá)裝置。 復(fù)合電路板及雷達(dá)裝置

【背景技術(shù)】
[0002] 車用雷達(dá)系統(tǒng)是將無線信號(hào)收發(fā)器設(shè)置于車輛保險(xiǎn)桿或風(fēng)扇柵罩內(nèi)部，利用發(fā)射 及接收毫米波（mi 11 imeter-wave)無線信號(hào)，來進(jìn)行測(cè)距、資訊交換等應(yīng)用。由于車輛保險(xiǎn) 桿內(nèi)通常會(huì)設(shè)置吸震保麗龍或玻璃纖維等，可用空間極為受限，因而增加了無線信號(hào)收發(fā) 器設(shè)計(jì)上的難度。除此之外，若車用雷達(dá)系統(tǒng)的銷售目標(biāo)為車后市場(chǎng)，亦即雷達(dá)供應(yīng)商將無 法參與決策保險(xiǎn)桿的材質(zhì)及厚度，在此情形下，為了盡可能適用大部分車輛，對(duì)于無線信號(hào) 收發(fā)器體積的要求將更為嚴(yán)格。
[0003] -般而言，現(xiàn)有車用雷達(dá)系統(tǒng)的無線信號(hào)收發(fā)器主要可分為三大部分，分別為 數(shù)字信號(hào)處理（Digital Signal Processing，DSP)、電子控制兀件（Electronic Control Unit，ECU)及射頻（Radio-Frequency，RF)，且各自包含對(duì)應(yīng)的電路及電路板。DSP部分主要 處理及控制雷達(dá)系統(tǒng)的運(yùn)作；RF部分包含微波天線、功率放大器、低雜訊放大器等元件，并 配合適當(dāng)?shù)氖瞻l(fā)器芯片（Monolitic microwave integration circuit，MMIC)及相關(guān)電路， 進(jìn)行無線信號(hào)的發(fā)射、接收等；而ECU部分則通過人機(jī)界面?zhèn)鬏敯踩o助資訊給駕駛者。為 了實(shí)現(xiàn)上述三大部分，在現(xiàn)有技術(shù)中，微波汽車?yán)走_(dá)產(chǎn)品系統(tǒng)需包含對(duì)應(yīng)的DSP板、ECU板 及RF天線板。DSP板及ECU板的基材為FR4, RF天線板的基材則需具低介質(zhì)常數(shù)及低損 耗，而每塊板材之間均須通過板對(duì)板連接器（Connector)做連結(jié)，如此相輔相成才能正確偵 測(cè)目標(biāo)物的相對(duì)距離、速度、角度等，進(jìn)而適時(shí)產(chǎn)生預(yù)警信號(hào)送給駕駛?cè)?。在此情形下，雖然 電路板的厚度一般小于2_，但加上連接器后，往往造成終端產(chǎn)品的體積或整體厚度大幅增 力口，例如整體厚度一般皆大于1〇_。
[0004] 由于車用雷達(dá)產(chǎn)品的可用設(shè)置空間極為受限，因此如何有效減少車用雷達(dá)產(chǎn)品的 體積或整體厚度也就成為業(yè)界所努力的目標(biāo)之一。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種復(fù)合電路板及雷達(dá)裝置，以減少車用雷達(dá) 產(chǎn)品的體積或整體厚度。
[0006] 為達(dá)上述目的，本發(fā)明公開一種用于一雷達(dá)裝置的復(fù)合電路板，包含有一第一基 板，包含有多個(gè)布線層，其中一第一布線層于一第一區(qū)形成有該雷達(dá)裝置的一數(shù)字信號(hào)處 理（Digital Signal Processing)兀件及一電子控制兀件（Electronic Control Unit); - 第二基板，包含有多個(gè)布線層，其中一第二布線層于一第二區(qū)形成有一天線模塊；以及一半 固化片（Prepreg)，介于該第一基板與該第二基板間，用來連結(jié)該第一基板與該第二基板； 其中，該第一區(qū)與該第二區(qū)在該第一布線層投影于該第二布線層的一第一投影結(jié)果中大致 重疊。
[0007] 本發(fā)明另公開一種雷達(dá)裝置，其包含有一基座；一復(fù)合電路板，設(shè)置于該基座之 上，包含有一第一基板，包含有多個(gè)布線層，其中一第一布線層于一第一區(qū)形成有該雷達(dá)裝 置的一數(shù)字信號(hào)處理（Digital Signal Processing)元件及一電子控制元件（Electronic Control Unit);-第二基板，包含有多個(gè)布線層，其中一第二布線層于一第二區(qū)形成有一 天線模塊；以及一半固化片（Prepreg)，介于該第一基板與該第二基板間，用來連結(jié)該第一 基板與該第二基板；以及一金屬隔離蓋，設(shè)置于該復(fù)合電路板上，該金屬隔離蓋相對(duì)于該復(fù) 合電路板一涵蓋范圍不包含該第二區(qū)；其中，該第一區(qū)與該第二區(qū)在該第一布線層投影于 該第二布線層的一第一投影結(jié)果中大致重疊。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例一雷達(dá)裝置的示意圖；
[0009] 圖2為圖1中一復(fù)合電路板的一實(shí)施例的示意圖；
[0010] 圖3A至圖3C分別為圖1中三布線層的分區(qū)示意圖；
[0011] 圖4為圖1中復(fù)合電路板的另一實(shí)施例的示意圖；
[0012] 圖5為本發(fā)明實(shí)施例一射頻收發(fā)系統(tǒng)的示意圖。
[0013] 符號(hào)說明
[0014] 10 雷達(dá)裝置
[0015] 100 基座
[0016] 102 復(fù)合電路板
[0017] 104 金屬隔離蓋
[0018] 106 天線罩
[0019] 108 接頭
[0020] 200、400 第一基板
[0021] 202、402 第二基板
[0022] 202、202、PP1 ?ΡΡ3、ΡΡΓ、PP2' 半固化片
[0023] L1 ?L8、L1' ?L6' 布線層
[0024] C1、C2、C1' 內(nèi)芯板
[0025] RS、RS， 基材
[0026] A1 ?A3、B1 ?B3、C1、C2 區(qū)
[0027] 50 射頻收發(fā)系統(tǒng)

【具體實(shí)施方式】
[0028] 請(qǐng)參考圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例一雷達(dá)裝置10的示意圖。雷達(dá)裝置10是用于一 車用雷達(dá)系統(tǒng)，可用來實(shí)現(xiàn)一無線信號(hào)收發(fā)器，并具有低厚度的特性。雷達(dá)裝置10包含有 一基座100、一復(fù)合電路板102、一金屬隔離蓋104、一天線罩106及一接頭108?；?00可 為金屬、塑料等硬質(zhì)材料所制成，用來安裝及包覆其他元件。復(fù)合電路板102是由兩多層基 板通過一半固化片所組成，其厚度大致小于5mm，用以設(shè)置雷達(dá)裝置10運(yùn)作所需的控制芯 片、射頻或基頻電路、天線等元件。金屬隔離蓋104設(shè)置于復(fù)合電路板102上，且其涵蓋范 圍不包含復(fù)合電路板102中的一天線區(qū)域。另外，天線罩106可與基座100結(jié)合而保護(hù)內(nèi) 部元件，而接頭108可符合OBDI、OBD-1. 5、EOBD、EOBD II等常見車用通訊規(guī)格，其是用來連 結(jié)一外部控制裝置(如汽車的電子控制元件)，使雷達(dá)裝置10可與外部控制裝置交換信號(hào)。
[0029] 簡(jiǎn)言之，針對(duì)車用雷達(dá)系統(tǒng)的無線信號(hào)收發(fā)器，現(xiàn)有技術(shù)需使用三塊電路板，分別 設(shè)置數(shù)字信號(hào)處理模塊、電子控制元件及射頻模塊等元件，造成整體厚度因板對(duì)板連接器 而無法有效減少，且組裝程序的復(fù)雜度也隨之增加。相較之下，本發(fā)明是利用單一復(fù)合電路 板102設(shè)置雷達(dá)裝置10運(yùn)作所需的數(shù)字信號(hào)處理模塊、電子控制元件及射頻模塊等元件， 可將厚度降低至55mm以下，如2. 4_，因而可減少雷達(dá)裝置10的體積或整體厚度。
[0030] 詳細(xì)來說，請(qǐng)繼續(xù)參考圖2,圖2為圖1中復(fù)合電路板102的一實(shí)施例的示意 圖。如圖2所不，復(fù)合電路板102包含有一第一基板200、一第二基板202及一半固化片 (Prepreg)202。較佳地，第一基板200符合一 FR4板材規(guī)格，而第二基板202符合一 Rogers 板材規(guī)格，以達(dá)低介質(zhì)常數(shù)及低損耗。換言之，第一基板200與第二基板202具不同熱膨 脹系數(shù)（Coefficient of thermal expansion, CTE)，例如，符合FR4板材規(guī)格的基板相對(duì) 于（X，Y，Z)座標(biāo)的CTE約為（14, 13, 175)ppm/°C，而符合Rogers板材規(guī)格的基板相對(duì)于 (X，Y，Z)座標(biāo)的CTE約為（14，16,35)ppm/°C。由此可知，第一基板200與第二基板202具 不同熱膨脹系數(shù)，隨著溫度的升高兩基板間會(huì)有不同的彎曲情形。在此情形下，本發(fā)明是利 用厚度介于5密耳（mil)至10密耳間（如7. 9密耳）的半固化片202,將第一基板200與第 二基板202疊構(gòu)為復(fù)合電路板102,以避免高溫造成的板彎或翹板情形。
[0031] 除此之外，第一基板200主要用來設(shè)置數(shù)字信號(hào)處理元件及電子控制元件等低頻 電路與元件，而第二基板202則用來設(shè)置天線、功率分配器等射頻電路或元件。在此情形 下，由于射頻信號(hào)易受干擾，因此本發(fā)明另適當(dāng)配置第一基板200及第二基板202中各種元 件或電路的布局方式，以降低電路間干擾。
[0032] 詳細(xì)來說，如圖2所示，第一基板200由上至下依序包含有一布線層L1、一半固化 片PP1、一布線層L2、一內(nèi)芯板（Core) C1、一布線層L3、一半固化片PP2、一布線層L4、一內(nèi) 芯板（Core)C2、一布線層L5、一半固化片PP3及一布線層L6。而第二基板202由上至下依 序包含有一布線層L7、一基材RS、一布線層L8。而布線層L1?L8所布局的電路或兀件如 表一所不：
[0033] 表一
[0034]

【權(quán)利要求】
1. 一種用于一雷達(dá)裝置的復(fù)合電路板，包含有： 第一基板，包含有多個(gè)布線層，其中一第一布線層于一第一區(qū)形成有該雷達(dá)裝置的 一數(shù)字信號(hào)處理（Digital Signal Processing)元件及一電子控制元件（Electronic Control Unit)； 第二基板，包含有多個(gè)布線層，其中一第二布線層于一第二區(qū)形成有一天線模塊；以及 半固化片（Prepreg)，介于該第一基板與該第二基板間，用來連結(jié)該第一基板與該第二 基板； 其中，該第一區(qū)與該第二區(qū)在該第一布線層投影于該第二布線層的一第一投影結(jié)果中 大致重疊。
2. 如權(quán)利要求1所述的復(fù)合電路板，其中該第一布線層于一第三區(qū)形成有模擬至數(shù)字 轉(zhuǎn)換器及一模擬中頻放大器，該第二布線層于一第四區(qū)形成有一射頻處理芯片及一被動(dòng)電 路模塊，該第三區(qū)與該第四區(qū)在該第一投影結(jié)果中大致重疊。
3. 如權(quán)利要求2所述的復(fù)合電路板，其中該第一基板中一第三布線層于一第五區(qū)形成 有一第一電源供應(yīng)模塊并于一第六區(qū)形成有一第一電源供應(yīng)模塊，第五區(qū)與該第二區(qū)在該 第三布線層投影于該第二布線層的一第二投影結(jié)果中大致重疊，第六區(qū)與該第四區(qū)在該第 二投影結(jié)果中大致重疊。
4. 如權(quán)利要求1所述的復(fù)合電路板，其中該半固化片的厚度介于5密耳至10密耳間。
5. 如權(quán)利要求1所述的復(fù)合電路板，其中該第一基板與該第二基板的投影面積大致相 同。
6. 如權(quán)利要求5所述的復(fù)合電路板，其一截面厚度小于5毫米。
7. 如權(quán)利要求1所述的復(fù)合電路板，其中該第一基板符合一 FR4板材規(guī)格，該第二基板 符合一 Rogers板材規(guī)格。
8. 如權(quán)利要求1所述的復(fù)合電路板，其中該雷達(dá)裝置是一車用雷達(dá)系統(tǒng)的一無線信號(hào) 收發(fā)器。
9. 一種雷達(dá)裝置，包含有： 基座； 復(fù)合電路板，設(shè)置于該基座之上，包含有： 第一基板，包含有多個(gè)布線層，其中一第一布線層于一第一區(qū)形成有該雷達(dá)裝置的 一數(shù)字信號(hào)處理（Digital Signal Processing)元件及一電子控制元件（Electronic Control Unit)； 第二基板，包含有多個(gè)布線層，其中一第二布線層于一第二區(qū)形成有一天線模塊；以及 半固化片（Prepreg)，介于該第一基板與該第二基板間，用來連結(jié)該第一基板與該第二 基板；以及 金屬隔離蓋，設(shè)置于該復(fù)合電路板上，該金屬隔離蓋相對(duì)于該復(fù)合電路板一涵蓋范圍 不包含該第二區(qū)； 其中，該第一區(qū)與該第二區(qū)在該第一布線層投影于該第二布線層的一第一投影結(jié)果中 大致重疊。
10. 如權(quán)利要求9所述的雷達(dá)裝置，其中該第一布線層于一第三區(qū)形成有模擬至數(shù)字 轉(zhuǎn)換器及一模擬中頻放大器，該第二布線層于一第四區(qū)形成有一射頻處理芯片及一被動(dòng)電 路模塊，該第三區(qū)與該第四區(qū)在該第一投影結(jié)果中大致重疊。
11. 如權(quán)利要求10所述的雷達(dá)裝置，其中該第一基板中一第三布線層于一第五區(qū)形成 有一第一電源供應(yīng)模塊并于一第六區(qū)形成有一第一電源供應(yīng)模塊，第五區(qū)與該第二區(qū)在該 第三布線層投影于該第二布線層的一第二投影結(jié)果中大致重疊，第六區(qū)與該第四區(qū)在該第 二投影結(jié)果中大致重疊。
12. 如權(quán)利要求9所述的雷達(dá)裝置，其中該半固化片的厚度介于5密耳至10密耳間。
13. 如權(quán)利要求9所述的雷達(dá)裝置，其中該第一基板與該第二基板的投影面積大致相 同。
14. 如權(quán)利要求13所述的雷達(dá)裝置，其一截面厚度小于5毫米。
15. 如權(quán)利要求9所述的雷達(dá)裝置，其中該第一基板符合一 FR4板材規(guī)格，該第二基板 符合一 Rogers板材規(guī)格。
16. 如權(quán)利要求9所述的雷達(dá)裝置，其是一車用雷達(dá)系統(tǒng)的一無線信號(hào)收發(fā)器。
17. 如權(quán)利要求9所述的雷達(dá)裝置，其另包含一天線罩，用來與該基座結(jié)合而包覆該復(fù) 合電路板及該金屬隔離蓋。
【文檔編號(hào)】G01S13/88GK104125702SQ201310151502
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2013年4月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月27日
【發(fā)明者】曾建中, 許政雄, 張?jiān)偻? 陳毅山, 吳旻蓉 申請(qǐng)人:啟碁科技股份有限公司