專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板及利用該電路板所組成的探針卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板及利用該電路板所組成的探針卡結(jié)構(gòu)，尤指一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 易、成本低廉且電路訊號(hào)傳輸質(zhì)量佳的測(cè)試用電路板，以及藉該電路板所組成的探針卡結(jié) 構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般電路板及電子組件(尤其如較精密的集成電路芯片)于成型后，皆需經(jīng)由測(cè) 試以確定其質(zhì)量是否合乎規(guī)范，而較常見(jiàn)的測(cè)試方式，系以一測(cè)試卡(例如集成電路測(cè)試 卡)設(shè)置于該電路板、電子組件(例如集成電路芯片)與相關(guān)測(cè)試裝置之間，使該電路板或 電子組件的各接點(diǎn)，得以與測(cè)試裝置的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)形成電連接，藉以執(zhí)行各測(cè)試動(dòng)作；而傳統(tǒng)常見(jiàn)的電路測(cè)試探針卡結(jié)構(gòu)，乃如圖1或圖IA所示，其主要包括一電路板 10、一固定環(huán)墊2、一加強(qiáng)墊3、一探針固定裝置4、一基板6及多數(shù)探針5，其中該固定環(huán)墊 2、加強(qiáng)墊3分別結(jié)合于電路板10的兩側(cè)中央部位，以增加該電路板10強(qiáng)度而可防止其(于 高溫或外力環(huán)境下)產(chǎn)生變形，于該固定環(huán)墊2上設(shè)有一鏤空部21，且使該電路板10于對(duì) 應(yīng)鏤空部21的部位設(shè)有多數(shù)銜接接點(diǎn)102，而該電路板10另一側(cè)于加強(qiáng)墊3外旁側(cè)部位設(shè) 有多數(shù)外接點(diǎn)13，并于電路板10內(nèi)設(shè)有多數(shù)導(dǎo)電線路104銜接于各外接點(diǎn)13與銜接接點(diǎn) 102之間，基板6設(shè)置于固定環(huán)墊2的鏤空部21內(nèi)，其一側(cè)表面設(shè)有多數(shù)錫球62分別對(duì)應(yīng) 于各銜接接點(diǎn)102，使該錫球62可經(jīng)過(guò)回焊爐加工而與各銜接接點(diǎn)102焊合，于該基板6的 另一側(cè)表面則設(shè)有多數(shù)內(nèi)接點(diǎn)61，且于基板6內(nèi)設(shè)有多數(shù)導(dǎo)電線路63銜接于各內(nèi)接點(diǎn)61 與錫球62之間，探針固定裝置4固定于固定環(huán)墊2的另一側(cè)，其主要由一上夾板41、一墊片 43及一下夾板42依序疊置而成，于該墊片43中央設(shè)有一鏤空部431，而該上夾板41于對(duì) 應(yīng)鏤空部431區(qū)域內(nèi)，設(shè)有多數(shù)直徑等于探針5外徑的定位孔411，而該下夾板42則于對(duì)應(yīng) 鏤空部431區(qū)域內(nèi)，設(shè)有多數(shù)直徑大于探針5外徑的通孔421，多數(shù)探針5的一端分別穿過(guò) 上夾板41的各定位孔411而形成定位，且使各探針5的端部保持一適當(dāng)外凸長(zhǎng)度，以供抵 觸于基板6的各內(nèi)接點(diǎn)61，各探針5的另一端可通過(guò)下夾板42的通孔421并向外延伸，而 于各探針5的中段則設(shè)有一彎折部51，使其可保持一壓縮彈性。使用時(shí)，各外接點(diǎn)13可經(jīng)由導(dǎo)體與外部測(cè)試電路或裝置(儀器)形成電連接，同 時(shí)，其整體可受驅(qū)動(dòng)，而以各探針5伸出通孔421的部位，抵觸于待測(cè)試集成電路芯片上的 接點(diǎn)，藉由該探針5依序經(jīng)由內(nèi)接點(diǎn)61、導(dǎo)電線路63、錫球62、銜接接點(diǎn)102、導(dǎo)電線路104 至各外接點(diǎn)13，使該電路板或電子組件的各接點(diǎn)，與外部測(cè)試電路或裝置(儀器)形成電連 接，以供進(jìn)行測(cè)試；然而，上述結(jié)構(gòu)于實(shí)際應(yīng)用時(shí)有下列缺點(diǎn)1.由于該電路板10與基板6分別制作，再利用各錫球62加以焊合，其整體開(kāi)發(fā)設(shè) 計(jì)及制作流程極為煩雜，且成品的合格率因而大幅度下降，致使整體成本不易下降。2.由于待測(cè)試集成電路芯片的接點(diǎn)與外部測(cè)試電路或裝置(儀器)之間，具有導(dǎo) 電線路(104、63)及各內(nèi)接點(diǎn)61、錫球62、銜接接點(diǎn)102、外接點(diǎn)13等，其整體電路阻抗不易 控制，且裸露性較高，容易受到噪聲干擾，難以保持其電路訊號(hào)傳輸?shù)膬?yōu)良質(zhì)量。
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3.由于待測(cè)試集成電路芯片的接點(diǎn)與外部測(cè)試電路間的接點(diǎn)繁復(fù)，且阻抗較高， 致使其整體阻抗匹配較難以控制，容易影響實(shí)際測(cè)試質(zhì)量。有鑒于常見(jiàn)電路測(cè)試卡結(jié)構(gòu)有上述缺點(diǎn)，發(fā)明人乃針對(duì)該些缺點(diǎn)研究改進(jìn)之道， 終于有本發(fā)明產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要目的在于提供一種電路板及利用該電路板所組成的探針卡，其可降低 測(cè)試線路阻抗，有效提升訊號(hào)傳輸質(zhì)量，且使負(fù)載的阻抗匹配較容易控制。本發(fā)明另一目的在于提供一種電路板及利用該電路板所組成的探針卡，可有效提 升合格率，進(jìn)而降低整體生產(chǎn)成本。為達(dá)成上述目的及功效，本發(fā)明所實(shí)行的技術(shù)手段包括一種電路板結(jié)構(gòu)，至少包 括一電路板，其至少一側(cè)設(shè)有凸部，且該凸部遠(yuǎn)離電路板的側(cè)表面上設(shè)有多數(shù)內(nèi)接點(diǎn)，且于 該電路板對(duì)應(yīng)設(shè)置該凸部的另一側(cè)表面上設(shè)有多數(shù)外接點(diǎn)，該外接點(diǎn)可經(jīng)由導(dǎo)線與外部測(cè) 試電路形成電連接，于電路板與凸部?jī)?nèi)則設(shè)有導(dǎo)電線路銜接于各內(nèi)、外接點(diǎn)之間；該電路板 與凸部設(shè)為結(jié)合在一起的兩可分離單元體，且兩者相結(jié)合的交界部位區(qū)間形成有至少一凹 入部，且該交界部位附近區(qū)域內(nèi)部的導(dǎo)電線路之間，藉由阻抗同軸線加以電聯(lián)接。該電路板與凸部之間以高效黏著材料加以黏結(jié)。且該凹入部與阻抗同軸線通過(guò)路 徑，以高效黏著材料加以填充結(jié)合。該電路板鄰靠凸部的一側(cè)結(jié)合一固定環(huán)墊，于該固定環(huán)墊設(shè)有一鏤空部，以供套 合該凸部。該多數(shù)內(nèi)接點(diǎn)銜接有多數(shù)導(dǎo)體。該導(dǎo)體為探針。且該多數(shù)導(dǎo)體以一固定裝置固定 各導(dǎo)體與內(nèi)接點(diǎn)相抵觸的一端，且使各導(dǎo)體另一端形成可伸縮彈翹的狀態(tài)。該電路板于遠(yuǎn)離凸部一側(cè)，結(jié)合有一加強(qiáng)墊。該加強(qiáng)墊面積小于電路板，且各外接點(diǎn)分布于加強(qiáng)墊外旁側(cè)的電路板上。該凸部由陶瓷材料所制成。本發(fā)明還提供了一種電路探針卡結(jié)構(gòu)，其至少包括一電路板，其至少一側(cè)設(shè)有凸 部，且該凸部遠(yuǎn)離電路板一側(cè)表面上設(shè)有多數(shù)內(nèi)接點(diǎn)，且于該電路板對(duì)應(yīng)設(shè)置該凸部的另 一側(cè)表面上則設(shè)有多數(shù)外接點(diǎn)，該外接點(diǎn)可經(jīng)由導(dǎo)線與外部測(cè)試電路形成電連接，于電路 板與凸部?jī)?nèi)則設(shè)有導(dǎo)電線路銜接于各內(nèi)、外接點(diǎn)之間；該電路板與凸部設(shè)為結(jié)合在一起的 兩分離單元體，且兩者相貼合的交界部位之間形成有至少一凹入部，且該交界部位附近的 內(nèi)部導(dǎo)電線路之間，藉由阻抗同軸線加以電聯(lián)接；一固定環(huán)墊，設(shè)有一鏤空部，可結(jié)合于該 電路板的凸部周?chē)?；一探針固定裝置，經(jīng)由該固定環(huán)墊結(jié)合于電路板具凸部的一側(cè)，且該探 針固定裝置可固定多數(shù)探針的一端，并使該些探針與各內(nèi)接點(diǎn)接觸，各探針的另一端則用 以與待測(cè)試集成電路芯片各接腳接觸形成電連接。該電路板與凸部之間以高效黏著材料加以黏結(jié)。該凹入部與阻抗同軸線通過(guò)路 徑，以高效黏著材料加以填充結(jié)合。該探針固定裝置至少由一上夾板疊置于一墊片上所組成，于該墊片中央設(shè)有一鏤 空部，而該上夾板則于對(duì)應(yīng)鏤空部區(qū)域內(nèi)設(shè)有多數(shù)定位孔，供夾套各探針端部。該探針固定裝置的墊片于對(duì)應(yīng)上夾板的另一表側(cè)設(shè)有一下夾板，于該下夾板上設(shè)有多數(shù)直徑大于探針外徑的通孔，可供各探針通過(guò)并向外延伸。各探針中段設(shè)有一彎折部，以形成一可彈翹的狀態(tài)。該電路板于遠(yuǎn)離凸部一側(cè)結(jié)合一加強(qiáng)墊。該加強(qiáng)墊面積小于電路板，且各外接點(diǎn)分布于加強(qiáng)墊外旁側(cè)的電路板上。該凸部由陶瓷材料所制成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所具有的有益效果為1.由于本發(fā)明電路板整體開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)及制作流程皆可簡(jiǎn)化，得以有效降低生產(chǎn)成 本。2.由于本發(fā)明省掉了背景技術(shù)中用到的錫球及銜接接點(diǎn)，使待測(cè)試電路板或電子 組件接點(diǎn)與該外部測(cè)試電路或裝置(儀器)間的總接點(diǎn)減少，使其整體電路阻抗降低，可有 效確保其電路訊號(hào)傳輸質(zhì)量。3.由于待測(cè)試電路板或電子組件接點(diǎn)與該外部測(cè)試電路或裝置間接點(diǎn)減少且阻 抗降低，致使其整體阻抗匹配易于控制，可提升整體測(cè)試質(zhì)量。4.由于在接近電路板與凸部交界部位，將其中的導(dǎo)電線路采用阻抗同軸線來(lái)設(shè) 置，使得此部位訊號(hào)傳輸效果得以提升，且降低噪聲干擾。為使本發(fā)明的上述目的、功效及特征可獲致更具體的了解，茲依下列


如 下

圖1系常見(jiàn)電路測(cè)試探針卡的結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖IA系圖1的A部分放大圖。
圖2系本發(fā)明及相關(guān)組成組件的構(gòu)造分解圖。
圖3系本發(fā)明組合剖視圖。
圖3A系圖3的A部分放大圖。
圖4系本發(fā)明第二種實(shí)施例的組合剖視圖。
圖4A系圖4的A部分放大圖。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
1,10.,...電路板
11...,.凸部
12,61,....內(nèi)接點(diǎn)
13···, 外接點(diǎn)
14、114、104、63...導(dǎo)電線路
141..,.阻抗同軸線
142.., 環(huán)氧樹(shù)酯
15. · · c 貫孔
16...凹入部
102.., 銜接接點(diǎn)
2.固定環(huán)墊
21...,.鏤空部
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3.加強(qiáng)墊
4.探針固定裝置
41....上夾板
411. · 定位孔
42....下夾板
421. ·.通孔
43....墊片
431. ·.鏤空部
5.探針
51... 彎折部
6.基板
62....錫球
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參圖2至圖3A，明顯可看出，本發(fā)明電路板1主要是于一側(cè)表面設(shè)有至少一凸部 11，于該凸部11表側(cè)設(shè)有多個(gè)內(nèi)接點(diǎn)12，而于電路板1的另一側(cè)表面周緣則設(shè)有多個(gè)外接 點(diǎn)13，且于電路板1內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電線路(114、14)銜接于各內(nèi)、外接點(diǎn)(12、13)之間；使用時(shí)， 上述各外接點(diǎn)13可經(jīng)由導(dǎo)線與外部測(cè)試裝置銜接，而各內(nèi)接點(diǎn)12則可經(jīng)由導(dǎo)體與待測(cè)試 電路板、電子組件的電路上各接點(diǎn)連接，使該待測(cè)試電路板、電子組件可經(jīng)由該電路板1而 與外部測(cè)試裝置銜接。而于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，該銜接于各內(nèi)接點(diǎn)12與待測(cè)試電路板、電子組件的導(dǎo)體可為多 數(shù)探針5，同時(shí)，該電路板1可依需要配合固定環(huán)墊2、加強(qiáng)墊3及探針固定裝置4等各組件 加以實(shí)施，其中該固定環(huán)墊2結(jié)合于電路板1臨凸部11的一側(cè)，其上設(shè)有一中央鏤空部21 可套合于該凸部11的周緣，加強(qiáng)墊3則結(jié)合于該電路板1另一側(cè)中央(使各外接點(diǎn)13分 布于該加強(qiáng)墊3外周緣)，藉由該固定環(huán)墊2、加強(qiáng)墊3可有效增加該電路板1的強(qiáng)度，以防 止其于高溫或外力環(huán)境下產(chǎn)生變形，探針固定裝置4固定于固定環(huán)墊2的另一側(cè)，其主要由 一上夾板41、一墊片43及一下夾板42依序疊置而成，于該墊片43中央設(shè)有一鏤空部431， 而該上夾板41于對(duì)應(yīng)鏤空部431區(qū)域內(nèi)設(shè)有多數(shù)直徑接近探針5外徑的多數(shù)定位孔411， 而該下夾板42則于對(duì)應(yīng)鏤空部431區(qū)域內(nèi)設(shè)有多數(shù)直徑大于探針5外徑的通孔421，多數(shù) 探針5以一端穿過(guò)上夾板41的定位孔411而形成定位且使各探針5的端部保持一適當(dāng)外 凸長(zhǎng)度，以供伸入中央鏤空部21抵觸于各內(nèi)接點(diǎn)12，而各探針5的中段設(shè)有一彎折部51， 使其另一端可通過(guò)下夾板42的通孔421并向外延伸。使用時(shí)，電路板1的各外接點(diǎn)13可經(jīng)由導(dǎo)體與外部測(cè)試電路或裝置(儀器)形成 電連接，同時(shí)，其整體可受驅(qū)動(dòng)而以各探針5伸出通孔421的部位，抵觸于待測(cè)試電路板或 電子組件上的接點(diǎn)，藉由該探針5直接經(jīng)由內(nèi)接點(diǎn)12、導(dǎo)電線路(114、14)電聯(lián)至各外接點(diǎn) 13，再與外部測(cè)試電路或裝置(儀器)形成電連接，以供進(jìn)行測(cè)試，同時(shí)，利用通孔421大于 探針5外徑的直徑，可使各探針5具有活動(dòng)空間，以利于吸收其抵觸于待測(cè)電路板或電子組 件電路上各接點(diǎn)所產(chǎn)生的變形，以使其確實(shí)保持穩(wěn)定接觸狀態(tài)；此種結(jié)構(gòu)于實(shí)際應(yīng)用時(shí)有 下列特點(diǎn)
1.由于該電路板1整體開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)及制作流程皆可簡(jiǎn)化，得以有效降低生產(chǎn)成本。2.由于待測(cè)試電路板或電子組件接點(diǎn)，與該外部測(cè)試電路或裝置(儀器)間的總 接點(diǎn)減少，使其整體電路阻抗降低，可有效確保其電路訊號(hào)傳輸質(zhì)量。3.由于待測(cè)試電路板或電子組件接點(diǎn)與該外部測(cè)試電路或裝置間接點(diǎn)減少且阻 抗降低，致使其整體阻抗匹配易于控制，可提升整體測(cè)試質(zhì)量。再者請(qǐng)參圖4及圖4A，該實(shí)施例特別將電路板1及凸部11分別以兩分離單元體， 且凸部11可以陶瓷材料所制成，再加以結(jié)合為一體型式，其中凸部11與電路板1交界部位 的至少其一表面設(shè)有一凹入部16(圖示中系設(shè)置在凸部11的表面)，且在該交界部位的內(nèi) 部導(dǎo)電線路(14,114)之間，特別利用阻抗同軸線(impedance Coaxial cable) 141通過(guò)該 凹入部16加以電聯(lián)接，再以類(lèi)似環(huán)氧樹(shù)酯(Epoxy) 142等高效黏著材料，結(jié)合該電路板1及 該凸部11，并進(jìn)而填充該凹入部16及各電聯(lián)結(jié)線路通過(guò)路徑的空隙，達(dá)到緊密結(jié)合及良好 封閉性的目的；藉此，則可在電路板1與凸部11結(jié)合交界部位的附近形成一良好的電包覆 特性，完全避免該部分導(dǎo)電線路裸露現(xiàn)象，進(jìn)而大幅提升該部位訊號(hào)傳輸質(zhì)量，具有更加提 高整體測(cè)試效果的潛在能力。綜合以上所述，本發(fā)明電路板及所形成的電路測(cè)試裝置(例如集成電路測(cè)試探針 卡)的結(jié)構(gòu)確可達(dá)成簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)、降低成本且提升電路訊號(hào)傳輸質(zhì)量的功效，實(shí)為一具新穎 性及進(jìn)步性的發(fā)明，爰依法提出發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)；惟上述說(shuō)明內(nèi)容，僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例說(shuō) 明，舉凡依本發(fā)明技術(shù)手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應(yīng)落入本 發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板結(jié)構(gòu)，至少包括一電路板，其至少一側(cè)設(shè)有凸部，且該凸部遠(yuǎn)離電路板 的側(cè)表面上設(shè)有多數(shù)內(nèi)接點(diǎn)，且于該電路板對(duì)應(yīng)設(shè)置該凸部的另一側(cè)表面上設(shè)有多數(shù)外接 點(diǎn)，該外接點(diǎn)可經(jīng)由導(dǎo)線與外部測(cè)試電路形成電連接，于電路板與凸部?jī)?nèi)則設(shè)有導(dǎo)電線路 銜接于各內(nèi)、外接點(diǎn)之間；其特征在于，該電路板與凸部設(shè)為結(jié)合在一起的兩可分離單元 體，且兩者相結(jié)合的交界部位區(qū)間形成有至少一凹入部，且該交界部位附近區(qū)域內(nèi)部的導(dǎo) 電線路之間，藉由阻抗同軸線加以電聯(lián)接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板與凸部之間以高效黏著材 料加以黏結(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凹入部與阻抗同軸線通過(guò)路 徑，以高效黏著材料加以填充結(jié)合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板鄰靠凸部的一側(cè)結(jié)合一 固定環(huán)墊，于該固定環(huán)墊設(shè)有一鏤空部，以供套合該凸部。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板鄰靠凸部一側(cè)結(jié)合一固定 環(huán)墊，于該固定環(huán)墊設(shè)有一鏤空部，以供套合該凸部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多數(shù)內(nèi)接點(diǎn)銜接有多數(shù)導(dǎo)體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)體為探針。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多數(shù)導(dǎo)體以一固定裝置固定各導(dǎo) 體與內(nèi)接點(diǎn)相抵觸的一端，且使各導(dǎo)體另一端形成可伸縮彈翹的狀態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板于遠(yuǎn)離凸部一側(cè)，結(jié)合 有一加強(qiáng)墊。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板于遠(yuǎn)離凸部一側(cè)，結(jié)合有一加強(qiáng)墊。
11.根據(jù)權(quán)利要求4所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板于遠(yuǎn)離凸部一側(cè)，結(jié)合有一加強(qiáng)墊。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板于遠(yuǎn)離凸部一側(cè)，結(jié)合有一加強(qiáng)墊。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該加強(qiáng)墊面積小于電路板，且各外 接點(diǎn)分布于加強(qiáng)墊外旁側(cè)的電路板上。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該加強(qiáng)墊面積小于電路板，且各外 接點(diǎn)分布于加強(qiáng)墊外旁側(cè)的電路板上。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
16.根據(jù)權(quán)利要求3所述電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
17.—種電路探針卡結(jié)構(gòu)，至少包括一電路板，其至少一側(cè)設(shè)有凸部，且該凸部遠(yuǎn)離電 路板一側(cè)表面上設(shè)有多數(shù)內(nèi)接點(diǎn)，且于該電路板對(duì)應(yīng)設(shè)置該凸部的另一側(cè)表面上則設(shè)有多 數(shù)外接點(diǎn)，該外接點(diǎn)可經(jīng)由導(dǎo)線與外部測(cè)試電路形成電連接，于電路板與凸部?jī)?nèi)則設(shè)有導(dǎo) 電線路銜接于各內(nèi)、外接點(diǎn)之間；其特征在于，該電路板與凸部設(shè)為結(jié)合在一起的兩分離單 元體，且兩者相貼合的交界部位之間形成有至少一凹入部，且該交界部位附近的內(nèi)部導(dǎo)電 線路之間，藉由阻抗同軸線加以電聯(lián)接；一固定環(huán)墊，設(shè)有一鏤空部，可結(jié)合于該電路板的 凸部周?chē)?；一探針固定裝置，經(jīng)由該固定環(huán)墊結(jié)合于電路板具凸部的一側(cè)，且該探針固定裝置可固定多數(shù)探針的一端，并使該些探針與各內(nèi)接點(diǎn)接觸，各探針的另一端則用以與待測(cè) 試集成電路芯片各接腳接觸形成電連接。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板與凸部之間以高效 黏著材料加以黏結(jié)。
19.根據(jù)權(quán)利要求17或18所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凹入部與阻抗同軸線 通過(guò)路徑，以高效黏著材料加以填充結(jié)合。
20.根據(jù)權(quán)利要求17或18所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該探針固定裝置至少由 一上夾板疊置于一墊片上所組成，于該墊片中央設(shè)有一鏤空部，而該上夾板則于對(duì)應(yīng)鏤空 部區(qū)域內(nèi)設(shè)有多數(shù)定位孔，供夾套各探針端部。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該探針固定裝置至少由一上 夾板疊置于一墊片上所組成，于該墊片中央設(shè)有一鏤空部，而該上夾板則于對(duì)應(yīng)鏤空部區(qū) 域內(nèi)設(shè)有多數(shù)定位孔，可供夾套各探針端部。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該探針固定裝置的墊片于對(duì) 應(yīng)上夾板的另一表側(cè)設(shè)有一下夾板，于該下夾板上設(shè)有多數(shù)直徑大于探針外徑的通孔，可 供各探針通過(guò)并向外延伸。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該探針固定裝置的墊片于對(duì) 應(yīng)上夾板的另一表側(cè)設(shè)有一下夾板，于該下夾板上設(shè)有多數(shù)直徑大于探針外徑的通孔，可 供各探針通過(guò)并向外延伸。
24.根據(jù)權(quán)利要求17或18所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，各探針中段設(shè)有一彎折 部，以形成一可彈翹的狀態(tài)。
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，各探針中段設(shè)有一彎折部，以 形成一可彈翹的狀態(tài)。
26.根據(jù)權(quán)利要求20所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，各探針中段設(shè)有一彎折部，以 形成一可彈翹的狀態(tài)。
27.根據(jù)權(quán)利要求17或18所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板于遠(yuǎn)離凸部一 側(cè)結(jié)合一加強(qiáng)墊。
28.根據(jù)權(quán)利要求19所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板于遠(yuǎn)離凸部一側(cè)結(jié)合一加強(qiáng)墊。
29.根據(jù)權(quán)利要求20所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板于遠(yuǎn)離凸部一側(cè)結(jié)合一加強(qiáng)墊。
30.根據(jù)權(quán)利要求M所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板于遠(yuǎn)離凸部之一側(cè)結(jié)合一加強(qiáng)墊。
31.根據(jù)權(quán)利要求27所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該加強(qiáng)墊面積小于電路板，且 各外接點(diǎn)分布于加強(qiáng)墊外旁側(cè)的電路板上。
32.根據(jù)權(quán)利要求觀所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該加強(qiáng)墊面積小于電路板，且 各外接點(diǎn)分布于加強(qiáng)墊外旁側(cè)的電路板上。
33.根據(jù)權(quán)利要求四所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該加強(qiáng)墊面積小于電路板，且 各外接點(diǎn)分布于加強(qiáng)墊外旁側(cè)的電路板上。
34.根據(jù)權(quán)利要求30所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該加強(qiáng)墊面積小于電路板，且各外接點(diǎn)分布于加強(qiáng)墊外旁側(cè)的電路板上。
35.根據(jù)權(quán)利要求17或18所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
36.根據(jù)權(quán)利要求19所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
37.根據(jù)權(quán)利要求20所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
38.根據(jù)權(quán)利要求M所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
39.根據(jù)權(quán)利要求27所述電路探針卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
全文摘要
一種電路板及利用該電路板所組成的探針卡，其包括一電路板，于該電路板的至少一側(cè)設(shè)有凸部，且該凸部表面設(shè)有多數(shù)內(nèi)接點(diǎn)，該電路板設(shè)置有凸部的另一側(cè)表面設(shè)有多數(shù)外接點(diǎn)，且于電路板內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電線路銜接于各內(nèi)、外接點(diǎn)之間，使各外接點(diǎn)可經(jīng)由導(dǎo)線與外部測(cè)試電路形成電連接；另在該電路板與該凸部分界部位附近區(qū)域的導(dǎo)電路線，可特別設(shè)加阻抗同軸線，以提升其合格率；此外，在該電路板鄰靠凸部一側(cè)，可另經(jīng)由一固定環(huán)墊結(jié)合一探針固定裝置，于該固定環(huán)墊上設(shè)有一鏤空部，可結(jié)合于該凸部周?chē)?，而探針固定裝置則可夾持多數(shù)探針的一端，以利于與各內(nèi)接點(diǎn)接觸，且各探針另一端可與待測(cè)試的集成電路芯片各接腳穩(wěn)定抵觸而形成電連接。
文檔編號(hào)G01R1/073GK102141577SQ20101030101
公開(kāi)日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2010年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月1日
發(fā)明者洪乾耀 申請(qǐng)人:漢民測(cè)試系統(tǒng)科技股份有限公司