技術(shù)編號(hào):5878871
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板及利用該電路板所組成的探針卡結(jié)構(gòu),尤指一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 易、成本低廉且電路訊號(hào)傳輸質(zhì)量佳的測(cè)試用電路板,以及藉該電路板所組成的探針卡結(jié) 構(gòu)。背景技術(shù)一般電路板及電子組件(尤其如較精密的集成電路芯片)于成型后,皆需經(jīng)由測(cè) 試以確定其質(zhì)量是否合乎規(guī)范,而較常見(jiàn)的測(cè)試方式,系以一測(cè)試卡(例如集成電路測(cè)試 卡)設(shè)置于該電路板、電子組件(例如集成電路芯片)與相關(guān)測(cè)試裝置之間,使該電路板或 電子組件的各接點(diǎn),得以與測(cè)試裝置的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)形成電連接,藉以執(zhí)行各...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。