專利名稱：檢測(cè)模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種檢測(cè)裝置，尤其涉及一種連接器的檢測(cè)模組。
背景技術(shù)：
近來，帶有照相功能的手機(jī)受到廣泛的應(yīng)用。隨著人對(duì)手機(jī)的小型化的要求，安 裝于手機(jī)內(nèi)的相機(jī)模組也向小型化的趨勢(shì)發(fā)展。請(qǐng)參見文獻(xiàn)Challenges of megapixel cameramodule assembly and test, Chowdhury， A ;Darveaux， R. ;Electronic Components andTechnology Conference,2005. Proceedings. 55th31 May_3 June 2005Page (s): 1390-1401 Vol. 2。相機(jī)模組通常與焊接在電路板上的連接器插接，然后將電路板與手機(jī)的 主板連接，從而實(shí)現(xiàn)相機(jī)模組的功能。 在電路板上封裝有連接器后，需要檢測(cè)電路板線路與連接器的電氣導(dǎo)通性能。然 而，電路板上封裝的連接器又深又小，給檢測(cè)帶來很多不便?，F(xiàn)有技術(shù)中，采用仿真的相機(jī) 模組進(jìn)行插接測(cè)試，插接后，仿真的相機(jī)模組不易拔出，且多次插拔造成仿真的相機(jī)模組和 連接器損壞，測(cè)試成本高?，F(xiàn)有技術(shù)中，也有采用探針接觸測(cè)試的方法，而這種方法采用的 是點(diǎn)式接觸，測(cè)試的穩(wěn)定性不高，測(cè)試的結(jié)果準(zhǔn)確度得不到保證。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種檢測(cè)模組，能夠有效降低連接器測(cè)試的成本，并且具有準(zhǔn)確 地測(cè)試結(jié)果。
以下將以實(shí)施例說明 一種檢測(cè)模組。 —種檢測(cè)模組，用于對(duì)連接器的多個(gè)接點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，所述檢測(cè)模組包括仿真板和 轉(zhuǎn)接板，所述仿真板與連接器相對(duì)應(yīng)，其包括多個(gè)接觸焊墊和多根與接觸焊墊一一對(duì)應(yīng)的 第一連接導(dǎo)線，所述轉(zhuǎn)接板與測(cè)試機(jī)臺(tái)相對(duì)應(yīng)，其包括多個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊和多根與轉(zhuǎn)接焊墊 一一連接的第二連接導(dǎo)線，所述多個(gè)接觸焊墊與連接器的多個(gè)接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)，所述多根第 一連接導(dǎo)線用于一一連接多個(gè)接觸焊墊和多個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊，所述多根第二連接導(dǎo)線用于與測(cè) 試機(jī)臺(tái)相連接，以對(duì)連接器的多個(gè)接點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。 采用所述的檢測(cè)模組可以針對(duì)不同種類和形狀的連接器，制作適合于待測(cè)試連接 器的檢測(cè)模組。另外，當(dāng)反復(fù)測(cè)試時(shí)，連接器檢測(cè)模組造成損壞時(shí)，可以根據(jù)其損壞的部分 更換轉(zhuǎn)接板、墊塊或者仿真板，無需更換整個(gè)檢測(cè)模組，節(jié)約的測(cè)試的成本。另外，由于測(cè)試 時(shí)避免可測(cè)試時(shí)采用針點(diǎn)式的接觸方式，提高了連接器測(cè)試的穩(wěn)定性。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的檢測(cè)模組的分解示意圖。
圖2是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的檢測(cè)模組的立體示意圖。
圖3是圖l沿III-III線的剖面示意圖 圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的檢測(cè)模組使用狀態(tài)的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案提供的一種檢測(cè)模組作進(jìn)一步說明。
請(qǐng)一并參閱圖1、圖2及圖3，本技術(shù)方案施例提供的一種檢測(cè)模組100用于對(duì)連 接器進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)模組100包括仿真板110、轉(zhuǎn)接板120及墊塊130。
仿真板110包括基板111、多個(gè)接觸焊墊112及多根第一連接導(dǎo)線113?；?11 為長(zhǎng)方體，基板111的橫截面的形狀與待檢測(cè)的連接器的插孔的形狀相對(duì)應(yīng)。基板111具 有第一表面1111、與第一表面1111相對(duì)的第二表面1112及連接于第一表面1111和第二表 面1112之間的側(cè)壁1113。第二表面1112用于與連接器接觸，多個(gè)接觸焊墊112形成于第 二表面112上。接觸焊墊112的數(shù)量和排列方式均與連接器的接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)。本實(shí)施例中，接 觸焊墊112的數(shù)量為24個(gè)，且大致成陣列式排布。多根第一連接導(dǎo)線113形成于基板111 內(nèi)，第一連接導(dǎo)線113的數(shù)量和排列方式均與連接器的接點(diǎn)相對(duì)應(yīng)。每一第一連接導(dǎo)線113 均具有相對(duì)的第一端面1131和第二端面1132，第一端面從第一表面1111露出，第二端面 1132從第二表面1112露出。每個(gè)第一連接導(dǎo)線113的第二端面1132與一個(gè)接觸焊墊112 接觸并相互連通。仿真板110用于與待檢測(cè)的連接器接觸，以進(jìn)行連接器的測(cè)量。
轉(zhuǎn)接板120包括基體121、多個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊122、與轉(zhuǎn)接焊墊122數(shù)目相同的接口 123 及連接于每個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊122和該轉(zhuǎn)接焊墊122對(duì)應(yīng)的接口 123之間的第二連接線路124。 轉(zhuǎn)接板120用于與檢測(cè)機(jī)臺(tái)進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)將仿真板110的接觸焊墊112通過第一連接導(dǎo) 線113、第二連接導(dǎo)線124和轉(zhuǎn)接焊墊122與檢測(cè)機(jī)臺(tái)連通。 基體121為平板狀，本實(shí)施例中，基體121為矩形平板?；w121具有相對(duì)的第三 表面1211和第四表面1212。為了方便將轉(zhuǎn)接板120安裝于工作機(jī)臺(tái)，在基體121上，開設(shè) 了固定孔1213。本實(shí)施例中，自基體121的第三表面1211向第四表面1212開設(shè)有3個(gè)固 定孔1213。 多個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊122形成于基體121的第三表面1211上。焊墊122的個(gè)數(shù)和排列 形式與仿真板110的第一連接導(dǎo)線113個(gè)數(shù)和排列形式相同。本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)接板120共 設(shè)置有24個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊122。 本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)接板120共設(shè)置有24個(gè)接口 123。多個(gè)接口 123在轉(zhuǎn)接板120上 規(guī)則排布。為了使得轉(zhuǎn)接板120使用方便，24個(gè)接口 123均沿著矩形基體121的一邊排列。 相鄰的兩個(gè)接口 123之間留有空隙。多個(gè)接口 123用于將轉(zhuǎn)接板120與測(cè)試機(jī)臺(tái)進(jìn)行連通。
第二連接導(dǎo)線124形成于基體121的第一表面1211，為了使得轉(zhuǎn)接板120使用過 程中第二連接導(dǎo)線124不易損壞，可以將第二連接導(dǎo)線124固定于第一表面1212或者嵌于 基體121內(nèi)。每一第二連接導(dǎo)線124連接于一個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊122和一個(gè)接口 123之間，使得 每個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊122均與一個(gè)對(duì)應(yīng)的接口 123相互導(dǎo)通。并且，任何兩根第二連接導(dǎo)線124 均不導(dǎo)通。 本實(shí)施例中，在仿真板110和轉(zhuǎn)接板120之間還設(shè)置了墊塊130。墊塊130的橫 截面形狀與待檢測(cè)的連接器插孔的橫截面的形狀和大小一致，用于與仿真板110 —起收容 于連接器的插孔內(nèi)。從而保證進(jìn)行測(cè)試時(shí)，仿真板110與連接器的多個(gè)接點(diǎn)接觸。本實(shí)施 例中，墊塊130為長(zhǎng)方體，具有第五表面131、與第五表面131相對(duì)的第六表面132及連接 于第五表面131和第六表面132之間的側(cè)面133。在墊塊130內(nèi)，嵌設(shè)有24根第三連接導(dǎo)
4線133，24根第三連接導(dǎo)線134相互平行。每一第三連接導(dǎo)線134均具有相對(duì)的第一端面 1341和第二端面1342。每一第三連接導(dǎo)線134沿垂直第五表面131的方向延伸，并且貫穿 墊塊130，S卩，每一第三連接導(dǎo)線134的第一端面1341從第五表面131露出，每一第三連接 導(dǎo)線134的第二端面1342從第六表面132露出。 墊塊130設(shè)置于仿真板110和轉(zhuǎn)接板120之間，并且使得每一第三連接導(dǎo)線134 的第一端面1341均與一個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊122接觸并相互連通，每一第三連接導(dǎo)線134的第二端 面1342均與一個(gè)第一連接導(dǎo)線113對(duì)應(yīng)連接。 本實(shí)施例中，仿真板IIO貼接于墊塊130的第二表面132，基板111的側(cè)壁1113和 墊塊130的側(cè)面133相互齊平，并且使得每一第三連接導(dǎo)線134的第二端面1342與一個(gè)第 一連接導(dǎo)線113的第一端面1131相接觸并相連通。這樣，每一接觸焊墊112與對(duì)應(yīng)的一根 第一連接導(dǎo)線113、一根第三連接導(dǎo)線134、一個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊122、一個(gè)第二連接導(dǎo)線124和一 個(gè)接口 123連通，從而可以使得檢測(cè)的連接器的每一接點(diǎn)均與一個(gè)接口 123電氣導(dǎo)通，如此 檢測(cè)機(jī)臺(tái)可以通過對(duì)接口 123進(jìn)行檢測(cè)從而實(shí)現(xiàn)對(duì)連接器接點(diǎn)的檢測(cè)。
墊塊130和仿真板110的高度之和應(yīng)大于待檢測(cè)的連接器的插孔的深度。墊塊130 的設(shè)置可以改變仿真板110的厚度不夠時(shí)，接觸焊墊112無法與檢測(cè)的連接器的接點(diǎn)接觸 的問題。當(dāng)待檢測(cè)的連接器的插孔的深度小于仿真板110厚度時(shí)，也可以不設(shè)置墊塊130， 而直接將仿真板110貼裝于轉(zhuǎn)接板120后進(jìn)行對(duì)連接器的檢測(cè)。
請(qǐng)參閱圖4，當(dāng)檢測(cè)模組100用于檢測(cè)連接器200時(shí)，包括如下步驟
首先，將檢測(cè)模組100安裝于測(cè)試機(jī)臺(tái)300。測(cè)試機(jī)臺(tái)300具有安裝板310和測(cè)試 芯片(圖未示)。安裝板310具有安裝面311，在安裝面311上開設(shè)有安裝孔312，每個(gè)安裝 孔312均與一個(gè)固定孔1213相對(duì)應(yīng)。通過固定件314穿過固定孔1213并旋入安裝孔312 以將檢測(cè)模組100固定于安裝板310，并使得基體121的第二表面1212與安裝面311緊密 接觸，使每個(gè)接口 123與測(cè)試芯片的對(duì)應(yīng)端口連接。 其次，將仿真板110和墊塊120伸入連接器200的插孔210內(nèi)，使得仿真板110的 接觸焊墊112與插孔210內(nèi)的接點(diǎn)211接觸，從而測(cè)試芯片既可對(duì)連接器200內(nèi)的接點(diǎn)211 進(jìn)行檢測(cè)。 采用所述的檢測(cè)模組100可以針對(duì)不同種類和形狀的連接器，制作適合于待測(cè)試
連接器檢測(cè)模組。另外，當(dāng)反復(fù)測(cè)試時(shí)，連接器檢測(cè)模組造成損壞時(shí)，可以根據(jù)其損壞的部
分更換轉(zhuǎn)接板、墊塊或者仿真板，無需更換整個(gè)檢測(cè)模組，節(jié)約的測(cè)試的成本。另外，由于測(cè)
試時(shí)避免可測(cè)試時(shí)采用針點(diǎn)式的接觸方式，提高了連接器測(cè)試的穩(wěn)定性。 可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做
出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種檢測(cè)模組，用于對(duì)連接器的多個(gè)接點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，所述檢測(cè)模組包括仿真板和轉(zhuǎn)接板，所述仿真板與連接器相對(duì)應(yīng)，其包括多個(gè)接觸焊墊和多根與接觸焊墊一一對(duì)應(yīng)的第一連接導(dǎo)線，所述轉(zhuǎn)接板與測(cè)試機(jī)臺(tái)相對(duì)應(yīng)，其包括多個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊和多根與轉(zhuǎn)接焊墊一一連接的第二連接導(dǎo)線，所述多個(gè)接觸焊墊與連接器的多個(gè)接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)，所述多根第一連接導(dǎo)線用于一一連接多個(gè)接觸焊墊和多個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊，所述多根第二連接導(dǎo)線用于與測(cè)試機(jī)臺(tái)相連接，以對(duì)連接器的多個(gè)接點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。
2. 如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)模組，其特征在于，所述檢測(cè)模組進(jìn)一步包括墊塊，所述墊 塊內(nèi)設(shè)置有多根第三連接導(dǎo)線，所述多根第三連接導(dǎo)線一一對(duì)應(yīng)連接多個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊和多根 第一連接導(dǎo)線。
3. 如權(quán)利要求2所述的檢測(cè)模組，其特征在于，所述墊塊與仿真板的高度之和大于或 等于待檢測(cè)連接器的插孔的深度。
4. 如權(quán)利要求2所述的檢測(cè)模組，其特征在于，所述墊塊的形狀與仿真板的形狀相對(duì)應(yīng)。
5. 如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)模組，其特征在于，所述仿真板還包括基板，所述基板具有 相對(duì)的第一表面和第二表面，所述多個(gè)接觸焊墊形成于第二表面，所述多根第一連接導(dǎo)線 貫穿第一表面和第二表面。
6. 如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)模組，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板設(shè)置有與多根第二連接導(dǎo) 線一一對(duì)應(yīng)連接的多個(gè)接口 ，多根第二連接導(dǎo)線通過多個(gè)接口與測(cè)試機(jī)臺(tái)相連接。
7. 如權(quán)利要求6所述的檢測(cè)模組，其特征在于，所述多個(gè)接口在轉(zhuǎn)接板上陣列排布。
8. 如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)模組，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板還包括基體，所述基體具有 相對(duì)的第三表面和第四表面，所述第二連接導(dǎo)線固定在第三表面上或嵌設(shè)于基體內(nèi)，所述 多個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊設(shè)置于第三表面，所述第四表面用于與測(cè)試機(jī)臺(tái)接觸。
9. 如權(quán)利要求8所述的檢測(cè)模組，其特征在于，所述基體內(nèi)開設(shè)有多個(gè)固定孔，所述固定孔用于與測(cè)試機(jī)臺(tái)固定。
10. 如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)模組，其特征在于，所述多個(gè)接觸焊墊規(guī)則排布。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種檢測(cè)模組，用于對(duì)連接器的多個(gè)接點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，所述檢測(cè)模組包括仿真板和轉(zhuǎn)接板，所述仿真板與連接器相對(duì)應(yīng)，其包括多個(gè)接觸焊墊和多根與接觸焊墊一一對(duì)應(yīng)的第一連接導(dǎo)線，所述轉(zhuǎn)接板與測(cè)試機(jī)臺(tái)相對(duì)應(yīng)，其包括多個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊和多根與轉(zhuǎn)接焊墊一一連接的第二連接導(dǎo)線，所述多個(gè)接觸焊墊與連接器的多個(gè)接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)，所述多根第一連接導(dǎo)線用于一一連接多個(gè)接觸焊墊和多個(gè)轉(zhuǎn)接焊墊，所述多根第二連接導(dǎo)線用于與測(cè)試機(jī)臺(tái)相連接，以對(duì)連接器的多個(gè)接點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。
文檔編號(hào)G01R31/02GK101738566SQ20081030560
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月18日
發(fā)明者林承賢, 涂成達(dá), 裴永斌 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司