專利名稱：用于電子電路測試器的傳送裝置、系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于通過施加和測量電信號來測試電子電路的裝置、系統(tǒng)和方法，更具體而言，涉及用于測試片上系統(tǒng)(SOC)或其他集成電路的傳送裝置、系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
為確保正常的功能和可靠性，制造者通常在將SOC集成電路(IC)發(fā)送到客戶之前對SOC IC進行測試。一種通常用于測試SOC IC的系統(tǒng)是支持并發(fā)測試的安捷倫93000SOC測試器。安捷倫93000SOC測試器的部件在授權(quán)給Hirschmann的題為“Measuring and/or calibrating a Test Head”的美國專利No.6,756,778、授權(quán)給Botka等人的題為“Blind Mate Connectorfor an Electronic Circuit Tester”的美國專利No.5,558,541和授權(quán)給Veteran等人的題為“Docking System for an Electronic Circuit Tester”的美國專利No.5,552,701中描述。
如圖1所示，安捷倫93000測試器包括具有DUT(被測試器件)接口120的測試頭110、用于定位測試頭110的操控器130、插入到下方的DUT接口120中的DUT板150、用于對測試頭110供應(yīng)電能、冷卻水和壓縮空氣(圖中未示出)的支撐架140、以及用作對于測試器100的用戶接口的計算機工作站(圖中未示出)。
測試頭110是該系統(tǒng)中的重要部件，并包括測試器電子器件和附加模擬模塊。測試頭110可以構(gòu)造有512個引腳或1024個引腳。512引腳測試頭支持4個插卡機架，而1024引腳測試頭支持8個插卡機架。每個插卡機架分別可以容納8個數(shù)字板或8個模擬模塊。單個板具有16個引腳，使得每個機架有128個引腳。因此，4機架測試頭包含512個引腳，而8機架測試頭包含1024個引腳。DUT安裝在DUT板150上，DUT板150通過DUT接口120連接到I/O信道。DUT接口120由高性能同軸電纜和與DUT板150建立電連接的彈簧接觸引腳(彈簧引腳)組成。
DUT接口120提供了對于操縱器和晶片探頭的接泊能力。接泊機構(gòu)由壓縮空氣(圖中未示出)來控制，并且如果需要也可以手動操作。測試頭110是水冷的并從支撐架140接收其冷卻水，而支撐家140又由兩個柔性管連接到冷卻單元(圖中未示出)。
通用操控器130支撐并定位測試頭110。操控器130提供了6個自由度，以在測試頭100與操縱器或晶片探頭之間進行精確并可重復(fù)的連接。
支撐架140附裝到操控器130并用作測試頭110與AC電源、冷卻水和壓縮空氣之間的接口。測試器100還可以包括附加的支撐架，例如用于安裝附加的模擬儀器的模擬支撐架。
HP-UX工作站(圖中未示出)可以用作用戶與測試器100之間的接口。目前，安捷倫93000SOC系列SmarTest軟件在HP-UX工作站上運行于HP-UX操作系統(tǒng)下，不過當然也可以使用諸如Linux之類的其他合適的操作系統(tǒng)或其他工作站。SmarTest允許將設(shè)置和測試數(shù)據(jù)下載到測試系統(tǒng)，還允許對這些信息進行編輯。全部測試在測試系統(tǒng)中執(zhí)行。結(jié)果由工作站讀取并顯示在監(jiān)視器上。在測試程序運行期間，由于一旦測試程序開始運行，測試處理器就與工作站獨立運行，所以通常不需要上載和下載。
在工作站上，可以運行診斷程序來周期性地檢查系統(tǒng)或識別問題的來源。測試器100的配置包括將數(shù)字信道板、電源和模擬儀器指派給測試頭的特定信道并提供在測試頭外部的相關(guān)主機部件(例如可選的主時鐘(AMC))。
測試頭電子部件將電能供應(yīng)到各個DUT并執(zhí)行測試。一些測試頭功能和關(guān)鍵元件如下·DC/DC轉(zhuǎn)換和電源電壓分配·經(jīng)由光纜到工作站的接口·經(jīng)由數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線的內(nèi)部通信·通信時鐘發(fā)生和分配·主時鐘發(fā)生和分配
·高精度參數(shù)測量單元(HPPMU)·到外部時鐘的接口·將電能供應(yīng)到DUT·進行信道測量平臺中的每個引腳提供周期、定時、電平、模式和時序，使得每個測試器引腳能夠以任何數(shù)量的不同模式獨立操作。代替共享測試資源，每個引腳支持全范圍測試器模式，包括時鐘、掃描(SCAN)、BIST控制、功能、APG、以及數(shù)字源和捕捉。
測試器100的這種靈活性允許將引腳動態(tài)分組為對于測試目標IP區(qū)段的虛擬端口。結(jié)果，該平臺能夠并發(fā)地測試多個區(qū)段。一旦測試完成，測試器引腳可以立即重新配置并組裝為新的端口配置以進行完全不同的一組測試。
測試器100的構(gòu)造在可能多個具有不同時序和數(shù)字數(shù)據(jù)速率的端口上提供了對并發(fā)測試的支持。測試器100的每引腳測試處理器構(gòu)造允許其用作可升級平臺。測試器100支持的測試技術(shù)包括RF、模擬、數(shù)字和混合信號，每個完全能夠并發(fā)地使用。
圖2圖示了將DUT 160放置在封裝部件DUT板150上，并將DUT板150定位在測試頭110上方。
如圖3所示，代替采用圖2的封裝部件DUT板150(其DUT 160直接放置在DUT板150上)，晶片探頭DUT板155放置在DUT接口120的頂部上。一些其他部件接著堆疊在晶片探頭DUT板155的頂上彈簧塔165、探頭卡180和晶片190。DUT板155、加強組件170和彈簧塔165一起形成了晶片探頭接口(WPI)，其被制成兩種尺寸9.5”WPI和12”WPI。WPI DUT板(對應(yīng)于512或1024引腳的小或大的)將測試頭電子器件的彈簧引腳連接到彈簧塔165的彈簧引腳。其還將測試頭的矩形彈簧引腳布局映射到彈簧塔探頭卡的圓形接觸布局。由安捷倫提供的標準DUT板包括用于識別該板的EEPROM。定制的WPI DUT板可以具有不同的引腳映射，或提供中繼和濾波電路。
在測試器100上測試的片上系統(tǒng)IC被一個接一個地裝載到測試頭110中，或一個接一個地裝載到插入測試頭110中的DUT板150中。接著，在每個SOC IC上執(zhí)行電子測試，在測試完成之后，SOC IC被一個接一個地從測試頭110或從插入到測試頭110中的DUT板150移除。在SOC IC被插入或移除出測試頭110或DUT板150時，不進行IC的電子測試。
現(xiàn)在可以看到，減少每DUT所需的將DUT裝載到測試頭110或DUT板150和從其卸載DUT的時間量將導(dǎo)致時間量的減少，并因此導(dǎo)致測試SOC IC所需成本的降低。所需要的是，SOC IC電子電路測試器需要更少的時間來測試SOC IC，以及將SOC IC裝載到測試頭110或DUT板150和從其卸載。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種幫助被測試器件(DUT)的電氣或電子測試的可旋轉(zhuǎn)或可平移的傳送臺。傳送臺與插入操縱器和測試頭結(jié)合使用。
在本發(fā)明的傳送臺的一個實施例中，所述傳送臺包括上表面；下表面，其被構(gòu)造用于在多個傳送位置上可釋放地附裝到所述測試頭；和用于在布置于所述傳送臺的所述上表面中的各個測試臺中分別接收并夾持多個DUT的裝置。所述傳送臺還對每個被測試器件都包括一個測試臺，所述每個DUT將在所述一個測試臺中被接收、夾持并被測試，所述傳送臺還包括用于將接收并夾持在所述傳送臺中的各個DUT電連接到所述測試頭中的對應(yīng)電觸頭的裝置。所述傳送臺適于相對于所述測試頭旋轉(zhuǎn)或平移，使得每個測試臺可以相對于所述測試頭定位在多個位置上。
在本發(fā)明的另一個實施例中，上述傳送臺結(jié)合在測試器中，所述測試器包括具有上表面的測試頭和插入操縱器，所述上表面包括布置在其上或其中的多個電觸頭或連接。在該系統(tǒng)中可以包括其他部件，包括操控器、支撐架、工作站、以及用于程序化和控制該系統(tǒng)的合適軟件。
本發(fā)明在其范圍內(nèi)還包括用測試器來電氣或電子測試被測試器件(DUT)的方法，該測試器具有上述的傳送臺和測試頭以及插入操縱器。所述方法包括使用所述插入操縱器，在所述傳送臺在第一位置上可操作地配合在所述測試頭上的同時，將第一未測試DUT插入所述傳送臺的第一測試位置上；使所述插入操縱器釋放所述第一DUT并移動所述操縱器以取得第二未測試DUT；對所述第一DUT的第一部分進行第一電氣或電子測試；將所述傳送臺與所述測試頭脫離并將所述傳送臺旋轉(zhuǎn)或平移到所述測試頭的第二位置；在所述測試頭的所述第二位置處將所述傳送臺與所述測試頭可操作地配合；使用所述插入操縱器將第二DUT插入所述傳送臺的第二測試位置；以及對所述第二DUT的第一部分進行第一電氣或電子測試；對所述第一DUT的第二部分進行第二電氣或電子測試。
本發(fā)明的傳送臺的各種實施例減少了機械時間延遲，并因此降低了與將SOC或其他IC轉(zhuǎn)載在諸如安捷倫93000測試器之類的測試器中的現(xiàn)有技術(shù)裝置和方法相關(guān)的成本。相比現(xiàn)有技術(shù)測試器，在給定的時間量上測試更高比例的SOC或其他IC導(dǎo)致了這樣減少的時間延遲。


在參考附圖并閱讀以下闡述的本發(fā)明優(yōu)選實施例的詳細說明之后，本發(fā)明的上述和其他方面將變得清楚，其中相似標號表示相似部件，附圖中圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)安捷倫93000SOC測試器；圖2示出了現(xiàn)有技術(shù)DUT和DUT板到安捷倫93000SOC測試器的測試頭的連接的示意性剖視圖；圖3示出了現(xiàn)有技術(shù)晶片、探頭卡和DUT接口到安捷倫93000SOC測試器的測試頭的連接的示意性剖視圖；圖4A示出了在第一位置上的本發(fā)明的可旋轉(zhuǎn)圓形傳送臺和對應(yīng)的插入操縱器的一個實施例；圖4B示出了在第二位置上的圖4A的傳送臺和插入操縱器；圖5示出了用于電子電路測試器的本發(fā)明的可旋轉(zhuǎn)圓形傳送臺的一個圖7示出了用于電子電路測試器的本發(fā)明的可旋轉(zhuǎn)圓形傳送臺的一個實施例的俯視圖，其中從單個位置裝載和卸載DUT；圖8示出了用于電子電路測試器的本發(fā)明的可旋轉(zhuǎn)圓形傳送臺的一個實施例的俯視圖，其中從分離的位置裝載和卸載DUT；以及圖9圖示了相比現(xiàn)有技術(shù)DUT板方案，由本發(fā)明的傳送臺產(chǎn)生的時間節(jié)省。
具體實施例方式
如說明書和權(quán)利要求書中所采用的，術(shù)語“傳送臺”表示可拆卸、可移動和可平移的機構(gòu)，用于在對多個DUT和/或SOC進行電氣和/或電子測試的同時，接收和夾持這些DUT和/或SOC，傳送臺可操作連接到測試器100的測試頭110。術(shù)語“電氣和/或電子測試”表示由具有與以上所述的安捷倫93000測試器類似能力的機器執(zhí)行的電子和/或電氣測試。
圖4A示出了在第一位置上的本發(fā)明的可旋轉(zhuǎn)圓形傳送臺和對應(yīng)的插入操縱器的一個實施例，而圖4B示出了在第一位置上的圖4A的可旋轉(zhuǎn)圓形傳送臺和插入操縱器。當傳送臺200處于圖4A所示的第一位置時，僅第一DUT 160已經(jīng)被裝載在傳送臺200的測試臺210中。圖4B圖示了已經(jīng)前進到第三測試臺212并已經(jīng)將第三DUT 162裝載在其中之后的傳送臺200。繼續(xù)參考圖4A和4B，將看到傳送臺200被構(gòu)造為允許根據(jù)以下事件序列在測試位置210至220上裝載和卸載DUT 160至170。
(a)插入操縱器300將第一DUT 160插入傳送臺200的第一測試位置210中。
(b)插入操縱器300釋放DUT 160并移動以取得第二DUT161；(c)當插入操縱器300在取得第二DUT 161時，對DUT 160的一個或多個部分執(zhí)行電氣和/或電子測試；(d)傳送臺200和安裝在其上的DUT 160一起向上提升離開測試頭110，使得在接觸器基體202和/或位于其下方的DUT接口120上布置在傳送臺200的下側(cè)上的電引腳或觸頭脫離測試頭110并被向上拉離測試頭110。
(e)傳送臺200轉(zhuǎn)過一定的角位移，使得對應(yīng)于第一測試位置210和第一DUT 160位于接觸器基體202和/或DUT接口120上的電引腳、觸頭或孔，與下方布置在測試頭110中的對應(yīng)電引腳、觸頭和/或孔豎直地正確對準。
(f)采用合適的裝置將傳送臺200向下推向測試頭110，使得在接觸器基體202和/或其下方的DUT接口120上布置在傳送臺200的下側(cè)上的電引腳、觸頭和/或孔，可操作地配合并/或被插入到位于測試頭110中或其上的對應(yīng)的合適電觸頭、引腳孔或槽中或其上。
(g)插入操縱器300將第二DUT 161插入傳送臺200的第二測試位置211中。
(h)插入操縱器300釋放第二DUT 161并移動以取得第三DUT162；(i)當插入操縱器300正取得第三DUT 162時，對DUT 160和161的一個或多個部分執(zhí)行電氣和/或電子測試；(j)傳送臺200以及安裝在其上的DUT 160和161一起向上提升離開測試頭110，使得在接觸器基體202和/或位于其下方的DUT接口120上布置在傳送臺200的下側(cè)上的電引腳或觸頭脫離測試頭110并被向上拉離測試頭110。
(k)傳送臺200轉(zhuǎn)過一定的角位移，使得對應(yīng)于第一DUT 160和第二DUT 161位于接觸器基體202和/或其下方的DUT接口120上的電引腳、觸頭或孔，與下方布置在測試頭110中的對應(yīng)電引腳、觸頭和/或孔豎直地正確對準。
(l)采用合適的裝置將傳送臺200向下推向測試頭110，使得在接觸器基體202和/或其下方的DUT接口120上布置在傳送臺200的下側(cè)上的電引腳、觸頭和/或孔，可操作地配合并/或被插入到位于測試頭110中或其上的對應(yīng)的合適電觸頭、引腳孔或槽中或其上。
(m)插入操縱器300將第三DUT 162插入傳送臺200的第三測試位置211中。
(n)插入操縱器300釋放第三DUT 162并移動以取得第四DUT163；(o)當插入操縱器300在取得第四DUT 163時，對DUT 160、161和162的一個或多個部分執(zhí)行電氣和/或電子測試；(p)對每個裝載到傳送臺200上的新DUT重復(fù)步驟(j)至(n)，并重復(fù)直到全部可用或所期望的測試位置210至220已經(jīng)填充有DUT 160至170。
(q)一旦全部可用或所期望的測試位置210至220已經(jīng)填充有DUT 160至170，則已經(jīng)完全被電氣和/或電子測試過的DUT開始旋轉(zhuǎn)到位于插入操縱器300正下方的位置上。這些被完全測試過的DUT被順序地移除，來為待插入到傳送臺200中的新的未測試DUT留出空間。
(r)一旦待測試的全部DUT已經(jīng)被插入到傳送臺200中，傳送臺200旋轉(zhuǎn)過插入到傳送臺200中的最后一個DUT所需的全部測試位置以完全測試并允許通過插入操縱器300移除這樣的DUT。
注意，除了上述的實施例之外，本發(fā)明的一些不同的實施例或修改方案落在本發(fā)明的范圍內(nèi)。這樣的實施例和修改方案包括但不限于如下所述構(gòu)造的測試器100和測試器100的部件。
插入操縱器300可以構(gòu)造為從傳送臺300上的超過一個測試位置移動/插入/移除。
可以為每個傳送臺200采用多個插入操縱器300，或可以為單個插入操縱器300采用多個傳送臺。例如參考圖8，可以采用第一插入操縱器300來將未測試DUT 168插入測試位置218，同時可以采用第二插入操縱器301來從測試位置219移除完全測試過的DUT 169。
在DUT和傳送臺200上進行操作的順序可以與上述不同。例如，一個DUT可以在另一個DUT正被插入傳送臺200時被測試。
在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，插入操縱器300和測試頭110可操作地附裝到上述現(xiàn)有技術(shù)的測試器100。取決于當時的具體應(yīng)用，不需要在所有測試位置處對所有DUT執(zhí)行電氣和/或電子測試。本發(fā)明的傳送臺200可以包括比圖4所示的傳送臺更多或更少的測試位置。可以同時或按順序地采用多個傳送臺200和對應(yīng)的插入操縱器300以占用測試頭110的相同或不同部分。
本發(fā)明的傳送臺200在形狀上不必須是圓形的，并實際上可以采取滿足DUT 160的旋轉(zhuǎn)或平移布置和測試的正方形、矩形、八邊形、五邊形或其他形狀。
在本發(fā)明的一個實施例中，傳送臺200轉(zhuǎn)過約(360度)/(待裝載在傳送臺200中的DUT數(shù)量)的角位移。本發(fā)明的其他實施例的特征在于在每個步驟時具有不同的角旋轉(zhuǎn)。
傳送臺200可以被構(gòu)造為相對于測試頭110水平地、豎直地或以其間成任意角度地旋轉(zhuǎn)?？蛇x地，測試頭110和傳送臺200可以構(gòu)造為使兩個單元的主軸基本平行和水平的、豎直的或其間成任意角度。
可以采用對本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的裝置(例如當前在現(xiàn)有技術(shù)的安捷倫93000測試器中采用的裝置)來機械地提升、旋轉(zhuǎn)和下推傳送臺200。例如，可以通過插入操縱器300或通過能夠合適并精確地進行提升、旋轉(zhuǎn)和/或下推傳送臺200中任何一個功能的任何其他合適的電氣、機械、機電、氣動或其他裝置，來使傳送臺200向上提升、轉(zhuǎn)過一定的角位移和/或向下推動。注意，可以采用多個裝置或不同的裝置來執(zhí)行每個前述功能，或者可以采用一個裝置執(zhí)行這些功能中的兩個或更多。
本發(fā)明的測試器100在包括傳送臺200和對應(yīng)的測試頭110的同時，還可以被構(gòu)造為以與安捷倫93000測試器類似的方式作為晶片探頭和測試器來操作。
在本發(fā)明的一個實施例中，試圖對DUT進行電氣和/或電子測試，以使得在每個測試位置處對每個DUT的不同部分進行不同測試。因此，僅作為示例，在第一測試位置可以測試SOC的存儲器部分，在第二測試位置可以測試SOC的無線通信部分，在第三測試位置可以測試SOC的CPU部分，在第四測試位置可以測試SOC的輸入/輸出部分，而在第五位置可以測試SOC的模數(shù)轉(zhuǎn)換部分。
圖5示出了用于測試器100的本發(fā)明的圓形傳送臺200的一個實施例的俯視圖。與圖4所示的傳送臺200的11個測試位置的實施例不同，圖5中的傳送臺200包括16個不同的測試位置210至225，其能夠容納16個不同的DUT和/或SOC 160至175。
圖6示出了用于測試器100的本發(fā)明的傳送臺200的兩個不同的實施例的俯視圖。位于圖6左上部的第一實施例包含八個測試臺210至217，其能夠容納八個DUT 160至167。位于圖6右下部的第二實施例包含十六個測試臺210至225，其能夠容納十六個DUT 160至175。圖6意在說明本發(fā)明的傳送臺200的尺寸和容量很難限制為單個構(gòu)造，而可以包含任何數(shù)量的測試臺1至n，數(shù)量n由測試每個DUT所需的引腳的數(shù)量、傳送臺200的半徑、被測試DUT的尺寸、測試頭110的尺寸和具體構(gòu)造、以及其他因素來確定。
圖7示出了用于測試器100的本發(fā)明的傳送臺200的一個實施例的俯視圖，其中通過單個插入操縱器300從單個位置裝載和卸載DUT 160至175。圖8示出了用于測試器100的本發(fā)明的傳送臺200的另一個實施例的俯視圖，其中由插入操縱器300將未測試的DUT 168裝載在傳送臺200的測試位置218中，而由插入操縱器301將DUT 169從傳送臺200的測試位置219中卸載。
圖9圖示了由本發(fā)明的傳送臺200的使用而產(chǎn)生的時間節(jié)省的示例。在圖9所示的示例中，傳統(tǒng)的現(xiàn)有技術(shù)DUT板方案與本發(fā)明的傳送臺200的使用相比較，其中DUT板和傳送臺200兩者都包含八個測試位置。如圖9通過為裝載、測試和下載八位置DUT板和傳送臺200所需的各自時間量所示，傳送臺200顯著地減少了使用現(xiàn)有技術(shù)DUT板執(zhí)行相同處理所需的時間量。
現(xiàn)在將變得清楚的是，雖然此處描述并公開了傳送臺200、測試頭110和測試器100的具體實施例，但是在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以進行或?qū)嵤┍景l(fā)明的許多修改和可選實施例。因此，應(yīng)該理解的是，本發(fā)明的范圍不限于此處公開的具體實施例，而應(yīng)通過檢查權(quán)利要求及其等同物來確定。因此，可以對此處公開的本發(fā)明的具體實施例進行變化和修改而不偏離如所附權(quán)利要求書中所界定的本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種可旋轉(zhuǎn)或可平移的傳送臺，其被構(gòu)造為與插入操縱器和測試頭結(jié)合以幫助被測試器件的電氣或電子測試，所述傳送臺包括(a)上表面；(b)下表面，其被構(gòu)造用于在多個傳送位置上可釋放地附裝到所述測試頭；(c)用于在布置于所述傳送臺的所述上表面中的各個測試臺中分別接收并夾持多個被測試器件的裝置，所述傳送臺對每個被測試器件都包括一個測試臺，所述每個被測試器件將在所述一個測試臺中被接收、夾持并測試；和(d)用于將接收并夾持在所述傳送臺中的各個被測試器件電連接到所述測試頭中的對應(yīng)電觸頭的裝置；其中所述傳送臺適于相對于所述測試頭旋轉(zhuǎn)或平移，使得每個測試臺可以相對于所述測試頭定位在多個位置上。
2.如權(quán)利要求1所述的傳送臺，其中所述用于電連接各個被測試器件的裝置包括集成電路引腳孔。
3.如權(quán)利要求1所述的傳送臺，其中所述傳送臺被構(gòu)造為轉(zhuǎn)過一系列離散的預(yù)定角位移，每個這樣的角位移為約(360度)/(布置在所述傳送臺中的測試臺的數(shù)量)。
4.如權(quán)利要求1所述的傳送臺，其中所述傳送臺被構(gòu)造為轉(zhuǎn)過一系列離散的預(yù)定角位移或平移，使得所述用于將接收并夾持在所述傳送臺中的各個被測試器件電連接到所述測試頭中的對應(yīng)電觸頭的裝置為了將在每個被測試器件上進行的每個測試而互相對準。
5.如權(quán)利要求1所述的傳送臺，其中所述傳送臺被構(gòu)造為與用于可操作地使所述傳送臺相對于對應(yīng)的測試頭配合、松脫并旋轉(zhuǎn)或平移的裝置結(jié)合操作。
6.如權(quán)利要求1所述的傳送臺，其中所述傳送臺被構(gòu)造為與用于向所述傳送臺插入和從其移除被測試器件的插入操縱器結(jié)合操作。
7.如權(quán)利要求1所述的傳送臺，其中所述傳送臺被構(gòu)造為與用于將被測試器件插入所述傳送臺中的第一插入操縱器和用于從所述傳送臺移除被測試器件的第二插入操縱器結(jié)合操作。
8.如權(quán)利要求1所述的傳送臺，其中所述傳送臺被構(gòu)造為包含在2個與1024個之間的測試臺。
9.如權(quán)利要求2所述的傳送臺，其中所述傳送臺被構(gòu)造為包含在4個與512個之間的測試臺。
10.如權(quán)利要求3所述的傳送臺，其中所述傳送臺被構(gòu)造為包含在8個與256個之間的測試臺。
11.如權(quán)利要求1所述的傳送臺，其中所述傳送臺被構(gòu)造為與至少一個這樣的其他傳送臺結(jié)合而在測試頭上操作。
12.如權(quán)利要求1所述的傳送臺，其中所述傳送臺在形狀上是圓形、多邊形、正方形、矩形、五邊形、六邊形和八邊形之一。
13.如權(quán)利要求1所述的傳送臺，其中所述傳送臺被構(gòu)造為允許作為晶片探頭和測試器來操作。
14.如權(quán)利要求1所述的傳送臺，其中所述傳送臺被構(gòu)造以接收和夾持來用于測試的所述被測試器件是集成電路。
15.如權(quán)利要求1所述的傳送臺，其中所述傳送臺被構(gòu)造以接收和夾持來用于測試的集成電路是片上系統(tǒng)集成電路。
16.一種測試器，用于電氣或電子測試被測試器件，包括(a)具有上表面的測試頭，所述上表面包括布置在其上或其中的多個電觸頭或連接；(b)插入操縱器；和(c)可旋轉(zhuǎn)或可平移的傳送臺，包括上表面；下表面，其被構(gòu)造用于在多個傳送位置上可釋放地附裝到所述測試頭；用于在布置于所述傳送臺的所述上表面中的各個測試臺中分別接收并夾持多個被測試器件的裝置，所述傳送臺對每個被測試器件都包括一個測試臺，所述每個被測試器件將在所述一個測試臺中被接收、夾持并被測試；和用于將接收并夾持在所述傳送臺中的各個被測試器件電連接到所述測試頭中的對應(yīng)電觸頭的裝置，所述傳送臺適于相對于所述測試頭旋轉(zhuǎn)或平移，使得每個測試臺可以相對于所述測試頭定位在多個位置上。
17.如權(quán)利要求16所述的測試器，還包括構(gòu)造為定位在所述傳送臺與所述測試頭之間的被測試器件接口。
18.如權(quán)利要求16所述的測試器，還包括對所述測試頭供應(yīng)電能、冷卻水和壓縮空氣中至少一種的支撐架。
19.如權(quán)利要求16所述的測試器，還包括計算機工作站。
20.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述傳送臺中的所述用于電連接各個被測試器件的裝置包括集成電路引腳孔。
21.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述傳送臺被構(gòu)造為轉(zhuǎn)過一系列離散的預(yù)定角位移，每個這樣的角位移為約(360度)/(布置在所述傳送臺中的測試臺的數(shù)量)。
22.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述傳送臺被構(gòu)造為轉(zhuǎn)過一系列離散的預(yù)定角位移或平移，使得所述用于將接收并夾持在所述傳送臺中的各個被測試器件電連接到所述測試頭中的對應(yīng)電觸頭的裝置為了將在每個被測試器件上進行的每個測試而互相對準。
23.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述傳送臺被構(gòu)造為與用于可操作地使所述傳送臺相對于對應(yīng)的測試頭配合、松脫并旋轉(zhuǎn)或平移的裝置結(jié)合操作。
24.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述傳送臺被構(gòu)造為與用于向所述傳送臺插入和從其移除被測試器件的插入操縱器結(jié)合操作。
25.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述插入操縱器是第一插入操縱器，且所述傳送臺被構(gòu)造為與所述第一插入操縱器和第二插入操縱器結(jié)合操作，所述第一插入操縱器用于將被測試器件插入所述傳送臺中，所述第二插入操縱器用于從所述傳送臺移除被測試器件。
26.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述傳送臺被構(gòu)造為包含在2個與1024個之間的測試臺。
27.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述傳送臺被構(gòu)造為包含在4個與512個之間的測試臺。
28.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述傳送臺被構(gòu)造為包含在8個與256個之間的測試臺。
29.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述傳送臺被構(gòu)造為與至少一個這樣的其他傳送臺結(jié)合而在測試頭上操作。
30.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述傳送臺在形狀上是圓形、多邊形、正方形、矩形、五邊形、六邊形和八邊形之一。
31.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述傳送臺被構(gòu)造為允許作為晶片探頭和測試器來操作。
32.如權(quán)利要求16所述的測試器，還包括用于定位所述測試頭的操控器。
33.如權(quán)利要求16所述的測試器，其中所述測試器被構(gòu)造來測試的所述被測試器件是片上系統(tǒng)集成電路。
34.一種用測試器來電氣或電子測試被測試器件的方法，所述測試器包括具有上表面的測試頭，所述上表面包括布置在其上或其中的多個電觸頭或連接；插入操縱器；和可旋轉(zhuǎn)或可平移的傳送臺，所述傳送臺包括上表面；下表面，其被構(gòu)造用于在多個傳送位置上可釋放地附裝到所述測試頭；用于在布置于所述傳送臺的所述上表面中的各個測試臺中分別接收并夾持多個被測試器件的裝置，所述傳送臺對每個被測試器件都包括一個測試臺，所述每個被測試器件將在所述一個測試臺中被接收、夾持并被測試；和用于將接收并夾持在所述傳送臺中的各個被測試器件電連接到所述測試頭中的對應(yīng)電觸頭的裝置；所述傳送臺適于相對于所述測試頭旋轉(zhuǎn)或平移，使得每個測試臺可以相對于所述測試頭定位在多個位置上，所述方法包括(a)使用所述插入操縱器，在所述傳送臺在第一位置上可操作地配合在所述測試頭上的同時，將第一未測試被測試器件插入所述傳送臺的第一測試位置上；(b)使所述插入操縱器釋放所述第一被測試器件并移動所述操縱器以取得第二未測試被測試器件；(c)對所述第一被測試器件的第一部分進行第一電氣或電子測試；(d)將所述傳送臺與所述測試頭脫離并將所述傳送臺旋轉(zhuǎn)或平移到所述測試頭的第二位置；(e)在所述測試頭的所述第二位置處將所述傳送臺與所述測試頭可操作地配合；(f)使用所述插入操縱器將第二被測試器件插入所述傳送臺的第二測試位置；(h)對所述第二被測試器件的第一部分進行第一電氣或電子測試；(i)對所述第一被測試器件的第二部分進行第二電氣或電子測試。
35.如權(quán)利要求34所述的方法，還包括使用所述插入操縱器從所述傳送臺移除所述第一被測試器件和所述第二被測試器件之一。
36.如權(quán)利要求34所述的方法，還包括使用第二插入操縱器從所述傳送臺移除所述第一被測試器件和所述第二被測試器件之一。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種構(gòu)造為與插入操縱器和測試頭結(jié)合以幫助被測試器件(DUT)的電氣或電子測試的可旋轉(zhuǎn)或可平移的傳送臺。傳送臺構(gòu)造為在第一被測試器件(DUT)裝載到傳送臺第一測試位置的情況下在第一位置中放在測試器的測試頭上。在第一位置處對第一DUT進行第一測試，此后傳送臺前進到第二位置，且將第二DUT裝載到傳送臺的第二測試位置。當傳送臺定位于第二位置時，對第二DUT進行第一測試，并對第一DUT進行第二測試。重復(fù)測試DUT、插入DUT和相對于測試頭旋轉(zhuǎn)或平移傳送臺的處理直到傳送臺中的全部測試位置都被填充，且對第一DUT執(zhí)行了全部期望的測試。此時最好進行從傳送臺移除已完全測試過的DUT的處理。
文檔編號G01R31/28GK1945339SQ20061008362
公開日2007年4月11日 申請日期2006年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月7日
發(fā)明者羅伯特·S·闊拉曼 申請人:安捷倫科技有限公司