專利名稱：檢測芯片上缺陷的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片測試，特別是涉及一種可以用來檢測芯片缺陷的方法。
背景技術(shù)：
如業(yè)界所知，在芯片出廠的前，芯片必須要經(jīng)過測試，以確保內(nèi)部電路的運(yùn)作正常，而隨著集成電路(integrated circuit)的尺寸以及內(nèi)部晶體管的數(shù)目越來越大，如何聰明而正確的缺陷診斷(fault diagnosis)便成為集成電路測試的一個(gè)重要課題。
當(dāng)測試芯片時(shí)，一般是將一測試訊號輸入至芯片之中，來測試芯片是否能正常的處理測試訊號，以產(chǎn)生預(yù)期的結(jié)果。傳統(tǒng)上，芯片測試是利用一死接缺陷模型(stuck-at fault model)，死接缺陷模型是假設(shè)當(dāng)一特定節(jié)點(diǎn)被判定為缺陷時(shí)，這個(gè)特定節(jié)點(diǎn)必定是一個(gè)死接1或是死接0的缺陷。換句話說，這個(gè)特定節(jié)點(diǎn)必定對應(yīng)一個(gè)高電壓電平(邏輯值1)或是一個(gè)低電壓電平(邏輯值0)上。
掃描，是現(xiàn)在芯片測試中最常使用的一個(gè)方法，掃描測試是藉由下面的步驟實(shí)施。如業(yè)界所習(xí)，芯片通常會(huì)包含有許多存儲器組件(譬如觸發(fā)器或是鎖存器)，因此，芯片內(nèi)部的存儲器組件會(huì)先被連接成多個(gè)掃描鏈(scanchain)。這些掃描鏈與移位緩存器的運(yùn)作方式非常類似；換句話說，存儲器組件(掃描鏈)所儲存的數(shù)據(jù)可以以移位的方式進(jìn)行存取。因此，在芯片測試的過程中，用來測試的掃描型樣(scan pattern)可以以移位的方式輸入至掃描鏈中，而掃描鏈的測試結(jié)果可以以移位的方式，從掃描鏈中讀取出來；如此，便可以依據(jù)測試結(jié)果是否符合特定的期望值，來判定芯片的狀況。
此外，在芯片測試的過程中，會(huì)執(zhí)行一缺陷模擬(fault simulation)的步驟，缺陷模擬用來得知每個(gè)掃描型樣可檢測到的節(jié)點(diǎn)；此外，在比較過測試結(jié)果與期望值之后，一般會(huì)得到一個(gè)錯(cuò)誤紀(jì)錄(fail log)，錯(cuò)誤紀(jì)錄用來指出在芯片測試中，有哪幾個(gè)觸發(fā)器沒有輸出正確的期望值；因此，藉由錯(cuò)誤紀(jì)錄與缺陷仿真的結(jié)果，便可以得出哪些節(jié)點(diǎn)是嫌疑節(jié)點(diǎn)(代表有可能是缺陷的節(jié)點(diǎn))，而哪些節(jié)點(diǎn)是安全節(jié)點(diǎn)(代表通過芯片測試的節(jié)點(diǎn))。接著，只須對嫌疑節(jié)點(diǎn)以及安全節(jié)點(diǎn)加以分析，最有機(jī)率是缺陷的嫌疑節(jié)點(diǎn)就可以確定出來。
在決定好可能的缺陷之后，晶片廠便可以根據(jù)缺陷的位置與缺陷發(fā)生的原因，對芯片的工藝加以調(diào)整，以提升芯片的成品率，進(jìn)一步的降低芯片制造的成本。
但是，前述的測試機(jī)制具有幾個(gè)問題。首先，由于缺陷模擬的結(jié)果通常都包含了非常大的數(shù)據(jù)量，因此在實(shí)際的運(yùn)作上，不可能將所有的掃描型樣都拿來進(jìn)行缺陷模擬，而僅僅使用了部分的掃描型樣，以節(jié)省缺陷模擬所需要的執(zhí)行時(shí)間以及龐大的硬件成本。由于所采用的參考數(shù)據(jù)不多，這樣的做法會(huì)降低缺陷的命中率(hit rate)。
其次，由于缺陷仿真必須于一芯片上執(zhí)行，但是缺陷模擬需要龐大的執(zhí)行時(shí)間與存儲器空間才能執(zhí)行，因此在實(shí)際操作上，缺陷模擬沒有辦法同時(shí)于許多芯片上執(zhí)行。
再者，雖然對應(yīng)掃描型樣的嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)可以藉由錯(cuò)誤紀(jì)錄與缺陷仿真的結(jié)果確定出來，但是對于如何從嫌疑節(jié)點(diǎn)之中尋找缺陷，仍然是一個(gè)困難的課題。芯片設(shè)計(jì)者一般都會(huì)利用不同的算法來分析嫌疑節(jié)點(diǎn)以及安全節(jié)點(diǎn)，以決定出最可能的缺陷，但是由不同算法所決定出來的可能缺陷的命中率(正確率)可能不盡理想。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的主要目的之一是提供一種可以檢測芯片缺陷的方法，以解決已知技術(shù)中的問題。
本發(fā)明披露了一種用來檢測一芯片上一缺陷(defect)的方法，其包含有利用多個(gè)掃描型樣(scan pattern)來掃描該芯片上多個(gè)掃描鏈(scanchain)；對于每一個(gè)掃描型樣，取得至少一嫌疑節(jié)點(diǎn)集合(suspected defectset)或一安全節(jié)點(diǎn)集合(unsuspected defect set)；取得所有非空集合(non-null)的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的一交集，其中非空集合的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合為至少包含有一嫌疑節(jié)點(diǎn)的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合；取得對應(yīng)該多個(gè)掃描型樣的所有安全節(jié)點(diǎn)集合的一聯(lián)集；將該交集減去該聯(lián)集，以取得一結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合；以及根據(jù)該結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合，以檢測該芯片上的該缺陷。
本發(fā)明還披露了一種用來檢測一芯片上一缺陷(defect)的方法，其包含有使用多個(gè)掃描型樣，來掃描該芯片上多個(gè)掃描鏈，其中每一個(gè)掃描鏈皆包含有多個(gè)觸發(fā)器；對于每一個(gè)掃描型樣，取得至少對應(yīng)一特定觸發(fā)器的一嫌疑節(jié)點(diǎn)集合(suspected defect set)或?qū)?yīng)所有掃描鏈的一安全節(jié)點(diǎn)集合(unsuspected defect set)；取得對應(yīng)該特定觸發(fā)器的所有嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的一第一聯(lián)集；取得對應(yīng)該多個(gè)掃描型樣的所有安全節(jié)點(diǎn)集合的一第二聯(lián)集；將該第一聯(lián)集減去該第二聯(lián)集，以取得一結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合；以及根據(jù)該結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合，來檢測該芯片的該缺陷。
本發(fā)明還披露了一種用來檢測一芯片上一缺陷(defect)的方法，其包含有利用多個(gè)掃描型樣，來掃描該芯片上的多個(gè)掃描鏈；藉由執(zhí)行缺陷模擬(fault simulation)，以產(chǎn)生一缺陷字典(fault dictionary)，該缺陷字典包含有多筆數(shù)據(jù)(entry)，每一筆數(shù)據(jù)包含有一觸發(fā)器名稱；聚集對應(yīng)一特定觸發(fā)器名稱的多個(gè)特定項(xiàng)目并且于該多個(gè)特定項(xiàng)目中，至少將一重復(fù)的觸發(fā)器名稱刪除，以壓縮該缺陷字典，來產(chǎn)生一壓縮后缺陷字典；查閱該壓縮后缺陷字典，以取得一嫌疑節(jié)點(diǎn)集合與一安全節(jié)點(diǎn)集合；以及分析該嫌疑節(jié)點(diǎn)集合與該安全節(jié)點(diǎn)集合，以決定該芯片的該缺陷。
本發(fā)明披露了一種壓縮缺陷字典的方式以及檢測芯片缺陷的算法。因此，本發(fā)明不但可以提升檢測芯片缺陷的正確率，也同時(shí)節(jié)省了分析節(jié)點(diǎn)時(shí)所需要的時(shí)間以及儲存空間。


圖1為本發(fā)明用來測試芯片的缺陷診斷的流程圖。
圖2為圖1的步驟110中分析嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)的方法流程圖。
圖3用來說明單一死接缺陷假設(shè)的分析方法。
圖4用來說明單一掃描鏈僅包含有單一缺陷假設(shè)下的分析方法。
圖5說明了如何將一缺陷字典加以壓縮。
附圖符號說明

具體實(shí)施例方式
在此請參閱圖1，圖1為本發(fā)明用來測試芯片的缺陷診斷的流程圖。其包含有下列步驟步驟100提供多個(gè)掃描型樣；步驟102利用多個(gè)掃描型樣來掃描芯片，以產(chǎn)生一錯(cuò)誤紀(jì)錄；步驟104利用該多個(gè)掃描型樣來執(zhí)行一缺陷模擬(fault simulation)，以產(chǎn)生一缺陷字典(fault dictionary)；步驟106壓縮該缺陷字典，以產(chǎn)生一壓縮后缺陷字典；步驟108根據(jù)壓縮后缺陷字典以及錯(cuò)誤紀(jì)錄，取得多個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)與多個(gè)安全節(jié)點(diǎn)；步驟110將多個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)與多個(gè)安全節(jié)點(diǎn)加以分析，以取得芯片的缺陷位置。
首先，取得多個(gè)掃描型樣以于其后的芯片測試使用(步驟100)。如業(yè)界所已知，掃描型樣可由一自動(dòng)測試產(chǎn)生程序(automatic test programgeneration)產(chǎn)生的。自動(dòng)測試產(chǎn)生程序?yàn)橐环N可以根據(jù)不同待側(cè)電路，自動(dòng)產(chǎn)生掃描型樣的程序工具；換言之，芯片設(shè)計(jì)者可以藉由自動(dòng)測試產(chǎn)生程序來產(chǎn)生適當(dāng)?shù)膾呙栊蜆?，并且利用這些掃描型樣來執(zhí)行其后的測試步驟。
接著，這些掃描型樣會(huì)用來測試芯片；如前所述，掃描型樣會(huì)依序地以移位的方式(shift-in)輸入芯片內(nèi)部的掃描鏈，并且將芯片處理過的測試結(jié)果由掃描鏈以移位的方式取出(shift-out)。這些測試結(jié)果會(huì)被紀(jì)錄于前述的錯(cuò)誤紀(jì)錄中(步驟102)；舉例來說，錯(cuò)誤紀(jì)錄可包含有下列的信息檢測到錯(cuò)誤的掃描型樣，檢測到錯(cuò)誤的掃描鏈號碼，以及檢測到錯(cuò)誤的時(shí)鐘周期(檢測到錯(cuò)誤的時(shí)鐘周期代表檢測到錯(cuò)誤的觸發(fā)器)，因此，如前所述，這些信息便可用來與缺陷模擬的結(jié)果加以比較。
缺陷仿真亦根據(jù)多個(gè)掃描型樣執(zhí)行，如前所述，缺陷模擬用來指出每一個(gè)掃描型樣可以檢測到的節(jié)點(diǎn)。在此請注意，本發(fā)明先執(zhí)行缺陷模擬，以產(chǎn)生一缺陷字典(步驟104)；換句話說，缺陷模擬的結(jié)果已經(jīng)收集于缺陷字典中。因此，只要錯(cuò)誤紀(jì)錄一產(chǎn)生出來，便可以直接根據(jù)錯(cuò)誤紀(jì)錄來查閱缺陷字典，以得知嫌疑節(jié)點(diǎn)以及安全節(jié)點(diǎn)。
在此請注意，由于缺陷模擬的結(jié)果包含有龐大的數(shù)據(jù)量，必須花費(fèi)大量的時(shí)間來查閱缺陷字典；因此，本發(fā)明先將缺陷字典加以壓縮(步驟106)，以減少缺陷字典整體的數(shù)據(jù)量。此外，壓縮缺陷字典的方法與相關(guān)技術(shù)將于以后的披露中詳述，故不另贅述于此。
于是，壓縮后的缺陷字典便可以充分地用來加強(qiáng)根據(jù)錯(cuò)誤紀(jì)錄來搜尋嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)的速度。換句話說，查閱缺陷字典的時(shí)間與復(fù)雜度可以大幅度的減少，并且嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)也可以以更簡單的方式確定出來(步驟108)。
最后，如前所述，藉由分析嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)，便可以得出最有可能的缺陷位置(步驟110)。因此，芯片制造者(譬如晶片廠的工程師)便可以依據(jù)決定出來的缺陷位置來修改工藝，以提升成品率。在此請注意，本發(fā)明分析嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)的方法將于以下的披露中陳述，故不另贅述于此。
在此請注意，在以下的披露之中，會(huì)將圖1的步驟110加以詳細(xì)解說，以使此領(lǐng)域具有通常知識者能確實(shí)了解本發(fā)明分析嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)的方法。請參閱圖2，圖2為圖1的步驟110中分析嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)的方法流程圖。其包含有下列步驟步驟200利用單一死接缺陷的假設(shè)，來分析嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)；步驟202利用多個(gè)死接缺陷的假設(shè)，來分析嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)；步驟204假設(shè)單一掃描鏈僅對應(yīng)單一缺陷，以分析嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)；若芯片符合此一假設(shè)，則接至步驟220；否則接至步驟206；步驟206假設(shè)單一掃描鏈對應(yīng)多個(gè)缺陷，以分析嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)；若芯片符合此一假設(shè)，則接至步驟220；否則接至步驟208；步驟208假設(shè)單一觸發(fā)器對應(yīng)一獨(dú)特缺陷，以分析嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)；若芯片符合此一假設(shè)，則接至步驟220；否則接至步驟210；步驟210以統(tǒng)計(jì)方式來分析經(jīng)過步驟208后所剩下的嫌疑節(jié)點(diǎn)；步驟220結(jié)束。
在此請注意，于圖2中，越前面的步驟所檢測出來的缺陷命中率越高。舉例來說，步驟200所檢測出來的缺陷會(huì)比步驟202所檢測出來的缺陷來的準(zhǔn)確，而步驟206所檢測出來的缺陷會(huì)比步驟208所檢測出來的缺陷來的準(zhǔn)確，以此類推。因此，于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，前述的步驟200～220依序執(zhí)行，以使本發(fā)明能以最準(zhǔn)確的方式檢測出芯片上的缺陷。然而，這樣的順序并非本發(fā)明的限制，實(shí)際上，這些步驟200～220可以同時(shí)執(zhí)行，以利用不同的方式檢測出所有有可能的缺陷(包含單一死接缺陷假設(shè)下的單一缺陷，以及多個(gè)死接缺陷假設(shè)下的多個(gè)缺陷)。而這些步驟200～220如下所述首先，會(huì)藉由單一死接缺陷假設(shè)來分析嫌疑節(jié)點(diǎn)與安全節(jié)點(diǎn)(步驟200)。單一死接缺陷假設(shè)代表整個(gè)芯片僅僅具有一個(gè)死接的缺陷；如業(yè)界所已知，只要芯片是一個(gè)缺陷芯片，芯片絕大多數(shù)都包含多個(gè)缺陷。因此，單一死接缺陷假設(shè)的限制相當(dāng)嚴(yán)格，如果最后芯片可以經(jīng)由單一死接缺陷假設(shè)進(jìn)行分析而得到唯一的一個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)，那么這個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)便非常有可能是真正的缺陷。所以，單一死接缺陷假設(shè)的缺陷命中率是最高的。
而單一死接缺陷假設(shè)的分析方式可以由下列的方程式(1)表示的單一死接缺陷＝嫌疑節(jié)點(diǎn)集合_所有掃描鏈(AND)-安全節(jié)點(diǎn)集合_所有掃描鏈(OR)...方程式(1)在此請注意，在方程式(1)中，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合_所有掃描鏈(AND)代表對應(yīng)每一個(gè)掃描型樣的所有掃描鏈的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集，并且安全節(jié)點(diǎn)集合_所有掃描鏈(OR)代表對應(yīng)每一個(gè)掃描型樣的所有掃描鏈的安全節(jié)點(diǎn)集合的聯(lián)集。
在此請參閱圖3，圖3用來說明單一死接缺陷假設(shè)的分析方法。如圖3所示，每一個(gè)掃描型樣對應(yīng)多個(gè)字母，其中每一個(gè)字母皆用來代表芯片上的一個(gè)節(jié)點(diǎn)，并且這些對應(yīng)到每個(gè)掃描型樣的字母顯示出所有掃描鏈上節(jié)點(diǎn)的狀況。在此請注意，于圖3中，框內(nèi)部的字母代表嫌疑節(jié)點(diǎn)，并且其它在框外部的字母便代表安全節(jié)點(diǎn)。舉例來說，以掃描型樣1為例，字母B，E，L，M，N，O，P，Z，Q代表掃描型樣1可以檢測到的節(jié)點(diǎn)，而這些節(jié)點(diǎn)都是可以通過測試的節(jié)點(diǎn)(亦即這些節(jié)點(diǎn)為安全節(jié)點(diǎn))；而在掃描型樣3的情況下，字母A，B，C，D，E，F(xiàn)，G，H，J，X，Y，Z代表掃描型樣3可以檢測到的節(jié)點(diǎn)，其中，節(jié)點(diǎn)A，B，C，D，E，F(xiàn)，G，H，J為嫌疑節(jié)點(diǎn)，而節(jié)點(diǎn)X，Y，Z則為安全節(jié)點(diǎn)；舉例來說，節(jié)點(diǎn)A，B，C，D，E，F(xiàn)，G，H，J可能對應(yīng)到一個(gè)未通過測試的觸發(fā)器(亦即該觸發(fā)器并未輸出正確的測試結(jié)果)。
當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用上，每一個(gè)掃描鏈可能對應(yīng)上千個(gè)節(jié)點(diǎn)，并且掃描型樣的數(shù)目也更大。然而，圖3僅顯示8個(gè)掃描型樣，并且每個(gè)掃描型樣只對應(yīng)少數(shù)的幾個(gè)節(jié)點(diǎn)，這是為了說明上的方便，而非本發(fā)明的限制。
如前所述，在單一死接缺陷假設(shè)中，缺陷芯片僅僅只具有一個(gè)缺陷。因此，對于每個(gè)掃描型樣，會(huì)先取得所有掃描鏈的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集，這是因?yàn)樵诮患锩娴南右晒?jié)點(diǎn)會(huì)更有可能是真正的缺陷。在圖3的實(shí)施例中，對于每個(gè)掃描型樣，會(huì)先取得一個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)集合以及一個(gè)安全節(jié)點(diǎn)集合。舉例來說，對于掃描型樣1，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合為一空集合，而安全節(jié)點(diǎn)集合包含有所有的節(jié)點(diǎn)B，E，L，M，N，O，P，Z，Q。而對于掃描型樣2來說，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合包含有節(jié)點(diǎn)A，B，C，D，E，F(xiàn)，G，H，J，而安全節(jié)點(diǎn)集合則包含有節(jié)點(diǎn)X，Y，Z。
在方程式(1)中，首先必須取得所有嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集；很明顯地，在圖3中，所有嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集為節(jié)點(diǎn)A，B，C，D，E，F(xiàn)，G，H，J與節(jié)點(diǎn)C，D，E，F(xiàn)，G，H，I，J，K的交集，因此，交集包含有節(jié)點(diǎn)C，D，E，F(xiàn)，G，H，J。
另一方面，必須取得所有安全節(jié)點(diǎn)集合的聯(lián)集。由于在安全節(jié)點(diǎn)集合之中的節(jié)點(diǎn)起碼可以通過至少一個(gè)掃描型樣的測試；因此，當(dāng)前述嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集減去安全節(jié)點(diǎn)集合的聯(lián)集之后，可以得出一個(gè)結(jié)果缺陷集合。這個(gè)結(jié)果缺陷集合僅僅只包含有剩下的嫌疑節(jié)點(diǎn)(沒有被聯(lián)集消去的嫌疑節(jié)點(diǎn))。此時(shí)，如果剩下的嫌疑節(jié)點(diǎn)只有一個(gè)，這代表了分析的結(jié)果符合當(dāng)初的單一死接缺陷假設(shè)，因此，這個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)便會(huì)被視為一個(gè)缺陷，而回報(bào)至芯片制造者(晶片廠)。舉例來說，在圖3所示的例子中，節(jié)點(diǎn)C，D，E，H為掃描型樣4的安全節(jié)點(diǎn)，而節(jié)點(diǎn)F為掃描型樣3的安全節(jié)點(diǎn)，以及節(jié)點(diǎn)J為掃描型樣4的安全節(jié)點(diǎn)。因此，最后在結(jié)果集合中，只有節(jié)點(diǎn)G剩余下來，因此，節(jié)點(diǎn)G便會(huì)被視為一缺陷，而回報(bào)給晶片廠。
此外，如果結(jié)果缺陷集合為一空集合，便直接否定單一死接缺陷假設(shè)，而接至步驟202以利用多個(gè)死接缺陷假設(shè)來分析。如果結(jié)果缺陷集合包含有不只一個(gè)節(jié)點(diǎn)，一般有兩個(gè)方法可以用來解決這樣的問題。第一個(gè)方法是直接否定單一死接缺陷假設(shè)，而接至步驟202以利用多個(gè)死接缺陷假設(shè)來分析；而第二個(gè)方法是利用更多的掃描型樣來試試看能不能刪除結(jié)果缺陷集合里面其它的嫌疑節(jié)點(diǎn)。舉例來說，在圖3的例子中，如果一開始僅只用到前面的掃描型樣1～7，那么在結(jié)果缺陷集合中，就會(huì)包含有節(jié)點(diǎn)G與節(jié)點(diǎn)J。因此，可以多利用另外一個(gè)掃描型樣8；在掃描型樣8中，可以得知節(jié)點(diǎn)J是安全節(jié)點(diǎn)，所以最后只有節(jié)點(diǎn)G遺留下來，而被視為缺陷。
接著，若單一死接缺陷假設(shè)無法將缺陷確定出來(舉例來說，結(jié)果缺陷集合可能包含超過一個(gè)節(jié)點(diǎn)或是連一個(gè)節(jié)點(diǎn)都沒有)，在步驟202中，是利用多個(gè)死接缺陷假設(shè)來分析芯片的缺陷。
多個(gè)死接缺陷假設(shè)，顧名思義，假設(shè)芯片包含有多個(gè)缺陷。為了更精確地分析芯片，步驟204～210皆為多個(gè)死接缺陷假設(shè)下的不同分析方法。
在步驟204中，假設(shè)一個(gè)缺陷位于一條掃描鏈上。換句話說，一條掃描鏈僅包含有一個(gè)缺陷。這樣的假設(shè)可以幫助系統(tǒng)在分析缺陷時(shí)，能夠集中分析一條掃描鏈，而非前述以整個(gè)芯片(所有的掃描鏈)作為分析的主體。很明顯地，在前述的假設(shè)之中，在掃描鏈中得到一個(gè)缺陷，會(huì)比在整個(gè)芯片中得到一個(gè)缺陷來得簡單的多。而此假設(shè)的分析方式可以由下列的方程式(2)說明的單一掃描鏈上的單一缺陷＝嫌疑節(jié)點(diǎn)集合_單一掃描鏈(AND)-安全節(jié)點(diǎn)集合_所有掃描鏈(OR)...方程式(2)相同地，在方程式(2)中，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合_單一掃描鏈(AND)代表對應(yīng)每個(gè)掃描型樣的單一掃描鏈的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集；此外，安全節(jié)點(diǎn)集合_所有掃描鏈(OR)仍然代表對應(yīng)每一個(gè)掃描型樣的所有掃描鏈的安全節(jié)點(diǎn)集合的聯(lián)集。在此請注意，方程式(2)與方程式(1)的相似度很高，唯一的不同點(diǎn)在于于方程式(2)中，是取“單一掃描鏈”的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集，而非取“所有掃描鏈”的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集。換句話說，在方程式(1)中，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集是根據(jù)整個(gè)芯片來得到；而在方程式(2)中，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集是根據(jù)單一掃描鏈來得到。
在此請參閱圖4，圖4是用來說明單一掃描鏈僅包含有單一缺陷假設(shè)下的分析方法。在此請注意，為了簡化說明，圖4僅顯示7個(gè)掃描型樣以及2個(gè)掃描鏈。
相同地，每個(gè)掃描型樣對應(yīng)多個(gè)節(jié)點(diǎn)，而每個(gè)節(jié)點(diǎn)皆利用不同的字母來標(biāo)示。這些子母對應(yīng)到不同的掃描鏈。在下面的披露中，由于其是利用單一掃描鏈僅包含有單一缺陷的假設(shè)，分析的范圍針對單一的掃描鏈。
舉例來說，對于掃描鏈1與掃描型樣1來說，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合包含有節(jié)點(diǎn)B，C，E。而對于掃描鏈1與掃描型樣2來說，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合包含有節(jié)點(diǎn)B，C，D，E。而對于掃描鏈1與掃描型樣3來說，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合包含有節(jié)點(diǎn)B，C，E，以此類推。
因此，對于掃描鏈1來說，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集包含有節(jié)點(diǎn)B，C，E。在此請注意，由于方程式(2)中，聯(lián)集包含有所有掃描鏈的安全節(jié)點(diǎn)，因此聯(lián)集的范圍是根據(jù)整體芯片(所有掃描鏈)的節(jié)點(diǎn)來取得。這代表在嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集減去安全節(jié)點(diǎn)集合的聯(lián)集之后，所得到的結(jié)果缺陷集合不會(huì)包含有任何一個(gè)通過測試的節(jié)點(diǎn)(安全節(jié)點(diǎn))。在本實(shí)施例中，對于掃描鏈1與掃描型樣4來說，節(jié)點(diǎn)E為一安全節(jié)點(diǎn)；而對于掃描鏈2與掃描型樣7來說，節(jié)點(diǎn)C為一安全節(jié)點(diǎn)。因此，節(jié)點(diǎn)C與節(jié)點(diǎn)E便會(huì)從交集中刪除，最后只有節(jié)點(diǎn)B留下來。
因?yàn)閷τ趻呙桄?來說，僅僅只有節(jié)點(diǎn)B在結(jié)果缺陷集合中，這樣的結(jié)果符合單一掃描鏈僅包含有單一缺陷的假設(shè)，因此，節(jié)點(diǎn)B會(huì)被視為一個(gè)缺陷。
另一方面，對于掃描鏈2來說，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集為節(jié)點(diǎn)J，X，Y，Z與節(jié)點(diǎn)J，X，K，L，M，Z的交集，因此，交集包含有節(jié)點(diǎn)J，X，Z。但是，對于掃描鏈1與掃描型樣5來說，節(jié)點(diǎn)X與節(jié)點(diǎn)Z皆為安全節(jié)點(diǎn)；因此，結(jié)果缺陷集合僅包含有節(jié)點(diǎn)J。根據(jù)前述的相同邏輯，節(jié)點(diǎn)J也會(huì)被視為一個(gè)缺陷。
相同地，如果前述的結(jié)果缺陷集合包含有超過一個(gè)的節(jié)點(diǎn)，或是甚至不包含任何一個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)。其解決方式也是相當(dāng)類似。其一便是利用更多的掃描型樣來檢測出結(jié)果缺陷集合里面的節(jié)點(diǎn)是否有一些是安全節(jié)點(diǎn)。而另外一個(gè)方法便是直接否定先前的假設(shè)，并且接至步驟206以進(jìn)行分析。
在步驟206中，假設(shè)多個(gè)缺陷位于單一掃描鏈中。在此請注意，為了簡化分析，“多個(gè)缺陷位于單一掃描鏈”可以解釋為“單一缺陷位于一個(gè)子掃描鏈”。子掃描鏈(sub-chain)定義為單一掃描鏈的一個(gè)子集合；舉例來說，一個(gè)子掃描鏈可以包含有單一掃描鏈中的數(shù)個(gè)觸發(fā)器。
在實(shí)際應(yīng)用上，子掃描鏈藉由對應(yīng)嫌疑節(jié)點(diǎn)的觸發(fā)器(亦即輸出錯(cuò)誤值的觸發(fā)器)的分布情況來決定。因?yàn)檎碚f，一個(gè)缺陷通常會(huì)影響鄰近區(qū)域的數(shù)個(gè)觸發(fā)器，因此，對應(yīng)到嫌疑節(jié)點(diǎn)的觸發(fā)器經(jīng)常是具有區(qū)域性的。所以，對應(yīng)嫌疑節(jié)點(diǎn)的觸發(fā)器的分布情況可以用來作為區(qū)分子掃描鏈的一個(gè)準(zhǔn)則。
而“單一缺陷位于一子掃描鏈”的假設(shè)的分析方式可以由下列的方程式(3)說明的位于一子掃描鏈的單一缺陷＝嫌疑節(jié)點(diǎn)集合_單一子掃描鏈(AND)-安全節(jié)點(diǎn)集合_所有掃描鏈(OR)...方程式(3)相同地，在方程式(3)中，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合_單一子掃描鏈(AND)代表對應(yīng)每個(gè)掃描型樣的單一子掃描鏈的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集；此外，安全節(jié)點(diǎn)集合_所有掃描鏈(OR)仍然代表對應(yīng)每一個(gè)掃描型樣的所有掃描鏈的安全節(jié)點(diǎn)集合的聯(lián)集。
在此請注意，方程式(3)與方程式(2)的相似度很高，唯一的不同點(diǎn)在于于方程式(3)中，是取“單一子掃描鏈”的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集，來取代取“單一掃描鏈”的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的交集，揭露至此，此領(lǐng)域具有通常知識者應(yīng)可理解方程式(3)的操作與實(shí)施方式，故不另贅述。換句話說，如果方程式(3)中，交集減去聯(lián)集后所得到的結(jié)果缺陷集合僅僅只包含有一個(gè)節(jié)點(diǎn)，那么代表該節(jié)點(diǎn)符合“單一缺陷位于一子掃描鏈”的假設(shè)，因此該節(jié)點(diǎn)會(huì)被視為一缺陷。
如果“單一缺陷位于一子掃描鏈”的假設(shè)仍然沒有辦法確實(shí)的分析出可能的缺陷，于步驟208中，分析的范圍便會(huì)更加的縮小至最基本的觸發(fā)器。因此，在步驟208中，假設(shè)一獨(dú)特缺陷位于一個(gè)觸發(fā)器。
而根據(jù)“一獨(dú)特缺陷位于一個(gè)觸發(fā)器”假設(shè)的分析方式，可用下列的方程式(4)說明的位于一觸發(fā)器的獨(dú)特缺陷＝嫌疑節(jié)點(diǎn)集合_觸發(fā)器(OR)-安全節(jié)點(diǎn)集合_所有掃描鏈(OR)...方程式(4)在方程式(4)中，嫌疑節(jié)點(diǎn)集合_觸發(fā)器(OR)代表對應(yīng)每個(gè)掃描型樣的單一觸發(fā)器的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的聯(lián)集；此外，安全節(jié)點(diǎn)集合_所有掃描鏈(OR)仍然代表對應(yīng)每一個(gè)掃描型樣的所有掃描鏈的安全節(jié)點(diǎn)集合的聯(lián)集。
在此請注意，與方程式(1)～(3)有所不同，在方程式(4)中，不在使用交集而改用聯(lián)集的方式。這是因?yàn)橐粋€(gè)觸發(fā)器所對應(yīng)的節(jié)點(diǎn)為數(shù)并不多，不像一個(gè)子掃描鏈或是一個(gè)掃描鏈所對應(yīng)到的節(jié)點(diǎn)數(shù)量都相當(dāng)?shù)拇?，如果在方程?4)中仍然以交集的方式進(jìn)行運(yùn)算，限制會(huì)過于嚴(yán)苛，導(dǎo)致最后的結(jié)果缺陷集合都只能得到一個(gè)空集合的結(jié)果；這樣反而不容易找出可疑的缺陷。因此，“獨(dú)特缺陷”這個(gè)名詞也是用來與前面“單一缺陷”的名詞做出區(qū)隔，這隱含了獨(dú)特缺陷的認(rèn)定條件并不如前述的單一缺陷的認(rèn)定條件那么嚴(yán)苛，獨(dú)特缺陷只是觸發(fā)器中一個(gè)比較有可能是缺陷的節(jié)點(diǎn)。
相同地，如果聯(lián)集減去聯(lián)集所得到的結(jié)果缺陷集合僅包含有一個(gè)節(jié)點(diǎn)，那么這個(gè)節(jié)點(diǎn)便會(huì)被視為獨(dú)特缺陷。此外，在方程式(4)的表達(dá)式中，可以了解到，獨(dú)特缺陷并不需要同時(shí)被超過一個(gè)掃描型樣檢測到；當(dāng)一個(gè)節(jié)點(diǎn)是所有節(jié)點(diǎn)之中，唯一一個(gè)不是其它掃描型樣的安全節(jié)點(diǎn)的，那么這個(gè)節(jié)點(diǎn)便會(huì)被視為是獨(dú)特缺陷。
此時(shí)，如果在“獨(dú)特缺陷位于一觸發(fā)器”假設(shè)下的結(jié)果缺陷集合包含有數(shù)個(gè)節(jié)點(diǎn)，那么便必須從數(shù)個(gè)節(jié)點(diǎn)之中選擇出一個(gè)節(jié)點(diǎn)并且將該節(jié)點(diǎn)視為一缺陷。在步驟210中，結(jié)果缺陷集合中的數(shù)個(gè)節(jié)點(diǎn)將經(jīng)由一統(tǒng)計(jì)結(jié)果來分析，以從數(shù)個(gè)節(jié)點(diǎn)中選擇一個(gè)作為最可能的缺陷。在本發(fā)明中，有兩種的統(tǒng)計(jì)結(jié)果可以用來選擇出適用的節(jié)點(diǎn)。
第一種統(tǒng)計(jì)結(jié)果是一個(gè)節(jié)點(diǎn)影響到的觸發(fā)器總數(shù)。舉例來說，如果在結(jié)果缺陷集合中，其中一個(gè)節(jié)點(diǎn)A對七個(gè)觸發(fā)器來說，都是嫌疑節(jié)點(diǎn)；而節(jié)點(diǎn)B僅僅只為3個(gè)觸發(fā)器的嫌疑節(jié)點(diǎn)。那么很明顯地，節(jié)點(diǎn)A比較有可能是真正的缺陷，因此于步驟210中會(huì)將節(jié)點(diǎn)A選擇出來。
第二種統(tǒng)計(jì)結(jié)果是一個(gè)節(jié)點(diǎn)影響到的掃描型樣總數(shù)。舉例來說，如果在結(jié)果缺陷集合中，其中一個(gè)節(jié)點(diǎn)A對8個(gè)掃描型樣來說，都是嫌疑節(jié)點(diǎn)；而節(jié)點(diǎn)B僅僅只為3個(gè)掃描型樣的嫌疑節(jié)點(diǎn)。那么很明顯地，節(jié)點(diǎn)A比較有可能是真正的缺陷，因此于步驟210中會(huì)將節(jié)點(diǎn)A選擇出來。
在前述的步驟200～210中，有可能的缺陷應(yīng)該都已經(jīng)決定出來，因此晶片廠便可以依據(jù)這些缺陷，來修正芯片的工藝，以獲得更高的成品率(步驟220)。
在前面的披露中，無論是采用何種假設(shè)，當(dāng)結(jié)果缺陷集合包含有超過一個(gè)的節(jié)點(diǎn)時(shí)，一個(gè)最常用的做法便是利用更多的掃描型樣加以分析。如前所述，當(dāng)使用到更多的掃描型樣時(shí)，就必須根據(jù)這些掃描型樣來進(jìn)行缺陷模擬，以得知這些掃描型樣所檢測到的節(jié)點(diǎn)；然而，缺陷模擬的結(jié)果會(huì)收錄于缺陷字典之中，因此缺陷字典會(huì)更大的數(shù)據(jù)量。因此，如果必須使用到更多的掃描型樣，意味著必須建置更大的缺陷字典，很明顯地，更大的缺陷字典不但需要更大的儲存空間，也使得查找缺陷字典時(shí)更加不易。
對于前述的問題，最好的解決方式便是以聰明的方法來壓縮缺陷字典。這也是為什么圖1的步驟106中，必須要將缺陷字典加以壓縮。而缺陷字典的壓縮方式將于以下陳述請參閱圖5，圖5說明了如何將一缺陷字典壓縮。圖5顯示了一個(gè)ATPG所輸出缺陷字典的一部份500以及壓縮過后的缺陷字典的一部份510。
在原本的缺陷字典500中，每一筆數(shù)據(jù)都具有掃描型樣的號碼，節(jié)點(diǎn)號碼，期望值，以及觸發(fā)器名稱。如圖5所示，觸發(fā)器的名稱相當(dāng)?shù)娜唛L，會(huì)占據(jù)很多的儲存空間。此外，對于節(jié)點(diǎn)號碼795685，796769，1510253來說，觸發(fā)器名稱“CORCORE.NBLINKQ.NBSMRSQ.I_NBSMRSQ.I_EDB_DQ.DQ.DATA_BUF_REG12_45.VPG4.DFFX0”都是相同的。這代表在掃描型樣1中，節(jié)點(diǎn)795685，796769，1510253會(huì)被相同的觸發(fā)器檢測到。很明顯地，觸發(fā)器名稱會(huì)重復(fù)三次，而且由于這幾筆數(shù)據(jù)都是以隨機(jī)數(shù)的方式儲存于缺陷字典中，因此搜尋不易。
因此，在壓縮后缺陷字典510中，對應(yīng)到一特定觸發(fā)器名稱的數(shù)據(jù)會(huì)收集起來，并且會(huì)將這幾筆數(shù)據(jù)中，重復(fù)的觸發(fā)器名稱加以刪除。如圖5所示，對應(yīng)到一掃描型樣以及一特定觸發(fā)器的所有的節(jié)點(diǎn)會(huì)以一筆數(shù)據(jù)的形式，儲存于壓縮后的缺陷字典510中；這樣的做法可以加速搜尋的速度。舉例來說，對于前述的觸發(fā)器“CORCORE.NBLINKQ.NBSMRSQ.I_NBSMRSQ.I_EDB_DQ.DQ.DATA_BUF_REG12_45.VPG4.DFFX0”，對應(yīng)的節(jié)點(diǎn)號碼795685，796769，1510253會(huì)收錄于同一筆數(shù)據(jù)。這無疑的加快了搜尋的速度，并且節(jié)省了儲存空間。
相較于已知技術(shù)，本發(fā)明披露了一種壓縮缺陷字典的方式以及檢測芯片缺陷的算法。因此，本發(fā)明不但可以提升檢測芯片缺陷的正確率，也同時(shí)節(jié)省了分析節(jié)點(diǎn)時(shí)所需要的時(shí)間以及儲存空間。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種用來檢測一芯片上一缺陷的方法，其包含有利用多個(gè)掃描型樣來掃描該芯片上多個(gè)掃描鏈；對于每一個(gè)掃描型樣，取得至少一嫌疑節(jié)點(diǎn)集合或一安全節(jié)點(diǎn)集合；取得所有非空集合的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的一交集，其中非空集合的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合為至少包含有一嫌疑節(jié)點(diǎn)的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合；取得對應(yīng)該多個(gè)掃描型樣的所有安全節(jié)點(diǎn)集合的一聯(lián)集；將該交集減去該聯(lián)集，以取得一結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合；以及根據(jù)該結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合，以檢測該芯片上的該缺陷。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中每個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)集合為一空集合或包含有對應(yīng)所有掃描鏈的嫌疑節(jié)點(diǎn)，以及每個(gè)安全節(jié)點(diǎn)集合為一空集合或包含有對應(yīng)所有掃描鏈的安全節(jié)點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中檢測該芯片的該缺陷還包含有若該結(jié)果嫌疑集合僅包含一嫌疑節(jié)點(diǎn)，則將該嫌疑節(jié)點(diǎn)決定為該芯片的該缺陷。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中每個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)集合為一空集合或包含有對應(yīng)所有掃描鏈中一特定掃描鏈的嫌疑節(jié)點(diǎn)，以及每個(gè)安全節(jié)點(diǎn)集合為一空集合或包含有對應(yīng)所有掃描鏈的安全節(jié)點(diǎn)。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中檢測該芯片的該缺陷還包含有若該結(jié)果嫌疑集合僅包含一嫌疑節(jié)點(diǎn)，則將該嫌疑節(jié)點(diǎn)決定為該芯片的該缺陷。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中每個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)集合為一空集合或包含有對應(yīng)一特定掃描鏈中一子掃描鏈的嫌疑節(jié)點(diǎn)，以及每個(gè)安全節(jié)點(diǎn)集合為一空集合或包含有對應(yīng)所有掃描鏈的安全節(jié)點(diǎn)。
7.如權(quán)利要求4所述的方法，其中檢測該芯片的該缺陷還包含有若該結(jié)果嫌疑集合僅包含一嫌疑節(jié)點(diǎn)，則將該嫌疑節(jié)點(diǎn)決定為該芯片的該缺陷。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其中每個(gè)掃描鏈皆包含有多個(gè)觸發(fā)器，以及該方法還包含有根據(jù)該特定掃描鏈中，對應(yīng)嫌疑缺陷的多個(gè)觸發(fā)器的分布情況，來決定該特定掃描鏈的該子掃描鏈。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其還包含有藉由執(zhí)行缺陷模擬，以產(chǎn)生一缺陷字典；將該缺陷字典加以壓縮，以產(chǎn)生一壓縮后缺陷字典；并且取得該嫌疑節(jié)點(diǎn)集合與該安全節(jié)點(diǎn)集合的步驟包含有查閱該壓縮后缺陷字典，以取得該嫌疑節(jié)點(diǎn)集合與該安全節(jié)點(diǎn)集合。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中每個(gè)掃描鏈皆包含有多個(gè)觸發(fā)器，該缺陷字典包含有多筆數(shù)據(jù)，每一筆數(shù)據(jù)紀(jì)錄有一觸發(fā)器名稱，以及壓縮該缺陷字典的方法包含有聚集對應(yīng)一特定觸發(fā)器名稱的多筆特定數(shù)據(jù)；以及于該多筆特定數(shù)據(jù)中，至少將一重復(fù)的觸發(fā)器名稱刪除。
11.一種用來檢測一芯片上一缺陷的方法，其包含有使用多個(gè)掃描型樣，來掃描該芯片上多個(gè)掃描鏈，其中每一個(gè)掃描鏈皆包含有多個(gè)觸發(fā)器；對于每一個(gè)掃描型樣，取得至少對應(yīng)一特定觸發(fā)器的一嫌疑節(jié)點(diǎn)集合或?qū)?yīng)所有掃描鏈的一安全節(jié)點(diǎn)集合；取得對應(yīng)該特定觸發(fā)器的所有嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的一第一聯(lián)集；取得對應(yīng)該多個(gè)掃描型樣的所有安全節(jié)點(diǎn)集合的一第二聯(lián)集；將該第一聯(lián)集減去該第二聯(lián)集，以取得一結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合；以及根據(jù)該結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合，來檢測該芯片的該缺陷。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中檢測該芯片的該缺陷的步驟還包含有若該結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合僅包含有一嫌疑節(jié)點(diǎn)，則將該嫌疑節(jié)點(diǎn)決定為該芯片的該缺陷。
13.如權(quán)利要求11所述的方法，其中檢測該芯片的該缺陷的步驟還包含有若該結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合包含有多個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)，則從該多個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)之中選擇一特定嫌疑節(jié)點(diǎn)作為該芯片的缺陷；其中在該多個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)之中，該特定嫌疑節(jié)點(diǎn)為被最多掃描型樣檢測到的嫌疑節(jié)點(diǎn)。
14.如權(quán)利要求11所述的方法，其中檢測該芯片的該缺陷的步驟還包含有若該結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合包含有多個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)，則從該多個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)之中選擇一特定嫌疑節(jié)點(diǎn)作為該芯片的缺陷；其中在該多個(gè)嫌疑節(jié)點(diǎn)之中，該特定嫌疑節(jié)點(diǎn)為影響最多觸發(fā)器的掃描嫌疑節(jié)點(diǎn)。
15.如權(quán)利要求11所述的方法，其還包含有藉由執(zhí)行缺陷模擬，以產(chǎn)生一缺陷字典；將該缺陷字典加以壓縮，以產(chǎn)生一壓縮后缺陷字典；并且取得該嫌疑節(jié)點(diǎn)集合與該安全節(jié)點(diǎn)集合的步驟包含有查閱該壓縮后缺陷字典，以取得該嫌疑節(jié)點(diǎn)集合與該安全節(jié)點(diǎn)集合。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中每個(gè)掃描鏈皆包含有多個(gè)觸發(fā)器，該缺陷字典包含有多筆數(shù)據(jù)，每一筆數(shù)據(jù)紀(jì)錄有一觸發(fā)器名稱，以及壓縮該缺陷字典的方法包含有聚集對應(yīng)一特定觸發(fā)器名稱的多筆特定數(shù)據(jù)；以及于該多筆特定數(shù)據(jù)中，至少將一重復(fù)的觸發(fā)器名稱刪除。
17.一種用來檢測一芯片上一缺陷的方法，其包含有利用多個(gè)掃描型樣，來掃描該芯片上的多個(gè)掃描鏈；藉由執(zhí)行缺陷模擬，以產(chǎn)生一缺陷字典，該缺陷字典包含有多筆數(shù)據(jù)，每一筆數(shù)據(jù)包含有一觸發(fā)器名稱；聚集對應(yīng)一特定觸發(fā)器名稱的多個(gè)特定項(xiàng)目并且于該多個(gè)特定項(xiàng)目中，至少將一重復(fù)的觸發(fā)器名稱刪除，以壓縮該缺陷字典，來產(chǎn)生一壓縮后缺陷字典；查閱該壓縮后缺陷字典，以取得一嫌疑節(jié)點(diǎn)集合與一安全節(jié)點(diǎn)集合；以及分析該嫌疑節(jié)點(diǎn)集合與該安全節(jié)點(diǎn)集合，以決定該芯片的該缺陷。
全文摘要
一種用來檢測一芯片上一缺陷的方法，該方法包含有利用多個(gè)掃描型樣來掃描該芯片上多個(gè)掃描鏈；對于每一個(gè)掃描型樣，取得至少一嫌疑節(jié)點(diǎn)集合或一安全節(jié)點(diǎn)集合；取得所有非空集合的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合的一交集，其中非空集合的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合為至少包含有一嫌疑節(jié)點(diǎn)的嫌疑節(jié)點(diǎn)集合；取得對應(yīng)該多個(gè)掃描型樣的所有安全節(jié)點(diǎn)集合的一聯(lián)集；將該交集減去該聯(lián)集，以取得一結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合；以及根據(jù)該結(jié)果嫌疑節(jié)點(diǎn)集合，以檢測該芯片上的該缺陷。
文檔編號G01R31/28GK101042423SQ20061006801
公開日2007年9月26日 申請日期2006年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月23日
發(fā)明者葉家憲, 王淳生 申請人:矽統(tǒng)科技股份有限公司