技術(shù)編號：6113887
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及芯片測試，特別是涉及一種可以用來檢測芯片缺陷的方法。背景技術(shù) 如業(yè)界所知，在芯片出廠的前，芯片必須要經(jīng)過測試，以確保內(nèi)部電路的運作正常，而隨著集成電路(integrated circuit)的尺寸以及內(nèi)部晶體管的數(shù)目越來越大，如何聰明而正確的缺陷診斷(fault diagnosis)便成為集成電路測試的一個重要課題。當(dāng)測試芯片時，一般是將一測試訊號輸入至芯片之中，來測試芯片是否能正常的處理測試訊號，以產(chǎn)生預(yù)期的結(jié)果。傳統(tǒng)上，芯片測試是利用一死接缺...
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