帶翼片的分離離合器片相關(guān)申請的交叉引用本申請要求2012年4月16日提交的美國臨時申請No.61/624752的權(quán)益。上述申請的公開內(nèi)容在此通過引用并入本申請中。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及汽車變速器部件，更具體地涉及用于汽車變速器的摩擦離合器片組件的離合器片。

背景技術(shù)：
本節(jié)的陳述僅提供與本發(fā)明相關(guān)的背景信息，可能構(gòu)成也可能不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。典型的機動車自動變速器包括齒輪元件以及多片離合器，所述多片離合器能夠可選地接合以便在變速器輸入與輸出軸之間建立若干前進速比中的一個。輸入軸可通過液力聯(lián)軸節(jié)-例如變矩器聯(lián)接到車輛發(fā)動機，并且輸出軸可通過差速齒輪組聯(lián)接到車輛驅(qū)動輪。多片離合器通常包括通常支承摩擦材料的一組芯片、一組分離器(或反作用)片以及轂，它們都容納在離合器殼體中。離合器殼體中的鍵槽沿著分離器片或芯片的外周與鍵接合。轂中的另一組鍵槽環(huán)繞芯片或分離器片的內(nèi)表面與鍵接合，即沒鍵連接到殼體的片中的任一個都鍵連接到轂。分離器片和芯片交替布置以便它們可以彼此接合或脫開。當(dāng)多片離合器接合時，分離器片和芯片被推動到一起，它們彼此接觸并且共同旋轉(zhuǎn)(或固定到一起)，從而聯(lián)接離合器殼體和所述片附接到其上的轂。當(dāng)多片離合器脫開時，分離器片和芯片不再推動到一起，并且因此，分離器片和芯片理論上彼此獨立旋轉(zhuǎn)。然而，有時甚至當(dāng)多片離合器脫開時，芯片粘到分離器片或以其他方式保持至少部分接觸分離器片。這可導(dǎo)致多片離合器內(nèi)的拖曳和旋轉(zhuǎn)損失。因此，期望當(dāng)多片離合器脫開時芯片和分離器片完全脫開并且彼此分離。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供了一種包括一組離合器片的多片離合器組件，所述一組離合器片具有構(gòu)造成彼此接觸并且在所述離合器片之間提供分離力的端部或部分。例如，在一種形式中，提供了一種包括一組交錯的離合器片的多片離合器組件。所述一組交錯的離合器片包括多個芯片，所述多個芯片與多個分離器片交錯或交替布置。芯片或分離器片或兩者具有端部，所述端部與在所述端部之間提供彈簧力的每個部件接觸。在一個實施方式中，每個芯片都具有與相鄰芯片的端部接觸的端部。例如，第一芯片具有接觸第二芯片的第二端部的第一端部。所述第一和第二端部彼此接觸，從而在所述第一與第二端部之間提供分離力。所述第一和第二端部可朝向彼此彎曲并且與彼此接觸。在一種可與在此描述的其他形式組合或分離的形式中，提供了一種用于汽車動力系的多片離合器組件。所述離合器組件包括第一構(gòu)件、第二構(gòu)件、附接到所述第一構(gòu)件的多個第一離合器片以及附接到所述第二構(gòu)件的多個第二離合器片。所述多個第一和第二離合器片的第一和第二離合器片彼此交替設(shè)置。至少兩個第一離合器片具有構(gòu)造成彼此接觸并且在它們之間提供分離力的分離器部分。在另一種可與在此公開的其他形式組合或分離的形式中，提供了一種用于汽車動力系的多片離合器組件。所述離合器組件包括內(nèi)部構(gòu)件和外部構(gòu)件。多個環(huán)形第一離合器片附接到所述內(nèi)部構(gòu)件。每個第一離合器片都具有第一片主體部分，所述第一片主體部分限定第一片內(nèi)邊緣和第二片外邊緣。多個環(huán)形第二離合器片附接到所述外部構(gòu)件。每個第二離合器片都具有第二片主體部分，所述第二片主體部分限定第二片內(nèi)邊緣和第二片外邊緣。所述多個第一和第二離合器片的第一和第二離合器片彼此交替設(shè)置。多個分離器部分從所述第一片內(nèi)邊緣、所述第一片外邊緣、所述第二片內(nèi)邊緣以及所述第二片外邊緣中的至少一個延伸。每個分離器部分都構(gòu)造成接觸另一個分離器部分并且在它們之間提供分離力。在又一種可與在此描述的其他形式組合或分離的形式中，提供了一種用于多片離合器組件的離合器片。所述離合器片包括限定穿過其中的孔口的環(huán)形主體部分。所述環(huán)形主體部分限定外邊緣和內(nèi)邊緣。多個分離器齒從齒邊緣延伸，所述齒邊緣是所述主體部分的內(nèi)和外邊緣中的一個。每個分離器齒都相對于所述主體部分以銳角彎曲。本發(fā)明還提供并且本發(fā)明可包括下述特征中的一個或多個：每個第一和第二離合器片都具有環(huán)形形狀；每個第一和第二離合器片都具有主體部分，所述主體部分具有內(nèi)邊緣和外邊緣；所述分離器部分中的每個都從第一或第二離合器片的主體部分的內(nèi)和外邊緣中的一個延伸；每個離合器片的主體部分大體上設(shè)置在一個平面中；每個分離器部分都延伸出所述主體部分的所述每個分離器部分從其延伸的平面；每個分離器部分與所述離合器片中的一個的主體部分整體形成；每個分離器部分都從所述主體部分的所述每個分離器部分從其延伸的平面彎曲出并且相對于所述主體部分的所述每個分離器部分從其延伸的所述平面形成銳角；所述分離器部分是鍵連接到所述第一和第二構(gòu)件中的一個的分離器齒；每個離合器片都具有多個分離器齒，所述多個分離器齒從所述離合器片的內(nèi)邊緣和外邊緣中的一個延伸；每個分離器齒都構(gòu)造成接觸另一個分離器齒并且在它們之間形成分離力；所述多個分離器齒包括多個第一分離器齒以及多個第二分離器齒，所述多個第一分離器齒相對于所述離合器片沿第一方向彎曲，所述多個第一分離器齒從所述離合器片延伸，所述多個第二分離器齒相對于所述第一離合器片沿第二方向彎曲，所述多個第二分離器齒從所述第一離合器片延伸；每個離合器片進一步包括從所述內(nèi)和外邊緣中的一個延伸的多個直鍵齒，所述直鍵齒沒有彎曲；所述多個第一離合器片是芯片并且所述多個第二離合器片是分離器片；所述離合器片具有設(shè)置在它們的主體部分上的摩擦材料；每個分離器齒都從所述離合器片的內(nèi)邊緣延伸；所述第一構(gòu)件是離合器轂，所述離合器轂延伸穿過所述第一和第二離合器片限定的環(huán)形空隙；所述外部構(gòu)件環(huán)繞所述內(nèi)部構(gòu)件同心設(shè)置。方案1.一種用于汽車動力系的多片離合器組件，所述離合器組件包括：第一構(gòu)件；第二構(gòu)件；附接到所述第一構(gòu)件的多個第一離合器片；附接到所述第二構(gòu)件的多個第二離合器片，所述多個第一和第二離合器片的第一和第二離合器片彼此交替設(shè)置，其中至少兩個第一離合器片具有構(gòu)造成彼此接觸并且在它們之間提供分離力的分離器部分。方案2.如方案1所述的多片離合器組件，其中每個第一和第二離合器片都具有環(huán)形形狀，每個第一和第二離合器片具有主體部分，所述主體部分具有內(nèi)邊緣和外邊緣。方案3.如方案2所述的多片離合器組件，其中所述分離器部分中的每個從所述至少兩個第一離合器片的主體部分的內(nèi)和外邊緣中的一個延伸。方案4.如方案3所述的多片離合器組件，其中每個第一離合器片的主體部分大體上設(shè)置在一個平面中，每個分離器部分都延伸出所述主體部分的所述每個分離器部分從其延伸的平面。方案5.如方案4所述的多片離合器組件，其中每個分離器部分與所述第一離合器片中的一個的主體部分整體形成，每個分離器部分都從所述主體部分的所述每個分離器部分從其延伸的平面彎曲出并且相對于所述主體部分的所述每個分離器部分從其延伸的平面形成銳角。方案6.如方案3所述的多片離合器組件，其中所述分離器部分是鍵連接到所述第一和第二構(gòu)件中的一個的分離器齒。方案7.如方案6所述的多片離合器組件，其中每個第一離合器片都具有多個分離器齒，所述多個分離器齒從所述內(nèi)邊緣和外邊緣中的一個延伸，每個分離器齒都構(gòu)造成接觸另一個分離器齒并且在它們之間形成分離力。方案8.如方案6所述的多片離合器組件，其中每個第一離合器片進一步包括多個第一和第二分離器齒，所述多個第一分離器齒相對于所述第一離合器片沿第一方向彎曲并且所述多個第二分離器齒相對于所述第一離合器片沿第二方向彎曲，每個第一離合器片進一步包括從所述內(nèi)和外邊緣中的一個延伸的多個直鍵齒，所述直鍵齒沒有彎曲。方案9.如方案8所述的多片離合器片組件，其中所述多個第一離合器片是芯片并且所述多個第二離合器片是分離器片，所述多個第一離合器片具有設(shè)置在它們的主體部分上的摩擦材料。方案10.如方案9所述的多片離合器組件，其中每個分離器齒都從所述多個離合器片的第一離合器片的內(nèi)邊緣延伸，所述第一構(gòu)件是離合器轂，所述離合器轂延伸穿過由所述第一和第二離合器片限定的環(huán)形空隙。方案11.如方案10所述的多片離合器組件，其中所述外部構(gòu)件環(huán)繞所述內(nèi)部構(gòu)件同心設(shè)置。方案12.一種用于汽車動力系的多片離合器組件，所述離合器組件包括：內(nèi)部構(gòu)件；外部構(gòu)件；附接到所述內(nèi)部構(gòu)件的多個環(huán)形第一離合器片，每個第一離合器片都具有第一片主體部分，所述第一片主體部分限定第一片內(nèi)邊緣和第一片外邊緣；附接到所述外部構(gòu)件的多個環(huán)形第二離合器片，每個第二離合器片都具有第二片主體部分，所述第二片主體部分限定第二片內(nèi)邊緣和第二片外邊緣，所述多個第一和第二離合器片的第一和第二離合器片彼此交替設(shè)置；多個分離器部分，其從所述第一片內(nèi)邊緣、所述第一片外邊緣、所述第二片內(nèi)邊緣以及所述第二片外邊緣中的至少一個延伸，每個分離器部分都構(gòu)造成接觸另一個分離器部分并且在它們之間提供分離力。方案13.如方案12所述的多片離合器組件，其中每個第一片主體部分大體上設(shè)置在一個平面中并且每個第二片主體部分大體上設(shè)置在一個平面中，每個分離器部分都從下述部件中的一個的平面延伸并且延伸出所述平面：所述第一片主體部分中的一個以及所述第二片主體部分中的一個。方案14.如方案13所述的多片離合器組件，其中每個分離器部分與下述部件中的一個整體形成：所述第一片主體部分中的一個以及所述第二片主體部分中的一個。方案15.如方案14所述的多片離合器組件，其中所述分離器部分是鍵連接到所述內(nèi)部和外部構(gòu)件中的一個的分離器齒。方案16.如方案15所述的多片離合器組件，其中所述多個分離器齒包括沿第一方向彎曲的多個第一分離器齒以及沿第二方向彎曲的多個第二分離器齒，所述多片離合器組件進一步包括從所述第一片內(nèi)邊緣、所述第一片外邊緣、所述第二片內(nèi)邊緣以及所述第二片外邊緣中的至少一個延伸的多個直鍵齒，每個直齒設(shè)置成鄰近分離器齒并且從與鄰近分離器齒相同的離合器片延伸，所述直鍵齒沒有彎曲。方案17.如方案16所述的多片離合器片組件，其中所述多個第一離合器片是芯片并且所述多個第二離合器片是分離器片，所述多個第一離合器片具有設(shè)置在它們的主體部分上的摩擦材料。方案18.如方案10所述的多片離合器組件，其中每個分離器齒都從所述多個離合器片的第一離合器片中的一個的內(nèi)邊緣延伸，所述第一構(gòu)件是離合器轂，所述離合器轂延伸穿過所述第一和第二離合器片限定的環(huán)形空隙，所述外部構(gòu)件環(huán)繞所述內(nèi)部構(gòu)件同心設(shè)置。方案19.一種用于多片離合器組件的離合器片，所述離合器片包括：限定穿過其中的孔口的環(huán)形主體部分，所述環(huán)形主體部分限定外邊緣和內(nèi)邊緣；從齒邊緣延伸的多個分離器齒，所述齒邊緣是所述主體部分的內(nèi)和外邊緣中的一個，每個分離器齒都相對于所述主體部分以銳角彎曲。方案20.如方案19所述的離合器片，進一步包括從所述齒邊緣延伸的多個直齒，所述直齒沒有相對于所述主體部分彎曲，所述多個分離器齒包括沿第一方向相對于所述主體部分彎曲的多個第一分離器齒以及沿第二方向相對于所述主體部分彎曲的多個第二分離器齒。通過本文提供的描述，本發(fā)明進一步的特征、優(yōu)點和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒆兊们宄?。?yīng)當(dāng)理解的是，該描述和具體示例僅用于示例說明的目的，而并非用于限制本發(fā)明的范圍。附圖說明圖1是根據(jù)本發(fā)明的原理的多片離合器組件的一部分的截面?zhèn)纫晥D；圖2是根據(jù)本發(fā)明的原理的圖1的多片離合器組件的一部分的截面?zhèn)纫暦糯髨D；圖3是根據(jù)本發(fā)明的原理的圖1-2的多片離合器組件的一部分的立體圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的原理的圖1-3的多片離合器組件的一部分的立體放大圖；圖5A是根據(jù)本發(fā)明的原理的處于未施加構(gòu)造的圖1-4的多片離合器組件的截面?zhèn)纫暿疽鈭D；以及圖5B是根據(jù)本發(fā)明的原理的處于施加構(gòu)造的圖1-5A的多片離合器組件的截面?zhèn)纫暿疽鈭D。具體實施方式下面的描述本質(zhì)上僅是示例性的，并非旨在限制本發(fā)明、其應(yīng)用或用途。本發(fā)明提供了多片離合器組件，所述多片離合器組件通過在芯片之間提供分離力而減少所述多片離合器組件的片離合器內(nèi)的旋轉(zhuǎn)損失和拖曳。分離力可額外或備選地施加到分離器片。分離力可通過將彈簧-例如盤形彈簧附接到芯片(和／或分離器片)來實現(xiàn)。彈簧可與芯片(和／或分離器片)一起并且整體形成。例如，在一種形式中，片的鍵齒相對于所述片的平面彎曲或以銳角形成。當(dāng)安裝時第一片的至少一個鍵齒接觸第二鄰近片的至少一個鍵齒，因此在鄰近芯片(和／或分離器片)之間提供分離力?，F(xiàn)參閱圖1-4，其中相同的附圖標記指代相同部件，采用本發(fā)明的原理的離合器組件在圖中示出并且以10標識。作為其主要部件，離合器組件10包括一組環(huán)形芯片12以及與所述一組芯片12交替布置的一組環(huán)形分離器或反作用片18，所述一組環(huán)形芯片12每個都具有第一外表面14和第二外表面16。例如，芯片12與分離器片18交錯并且交替布置。芯片12和反作用片18中的每個都是平的或波狀的。如果是波狀的，例如，芯片12可以沖壓成具有波狀橫截面。芯片12的外表面14、16的一個或兩個可包括結(jié)合或粘附到外表面14、16的摩擦材料20-例如摩擦紙。在示出的構(gòu)造中，摩擦材料20結(jié)合到第一外表面14和第二外表面16。在某些變型中，分離器片18也可具有附接到所述分離器片18的面上的摩擦材料。分離器片18每個都具有從每個分離器片18的外邊緣24延伸的一組齒22。分離器片18的齒22與縱向設(shè)置的鍵26接合，所述鍵26在外元件28中形成。外元件28可以是變速器殼體或其他靜止元件的一部分，或者外元件28可以是變速器內(nèi)的旋轉(zhuǎn)元件。芯片12每個都具有從每個芯片12的主體部分33的內(nèi)邊緣32延伸的一組齒30。齒30與縱向設(shè)置的鍵34接合，所述鍵34在諸如轂36(圖1所示)的內(nèi)構(gòu)件中形成。轂36可以是旋轉(zhuǎn)構(gòu)件，或者它可以是靜止構(gòu)件。在其他實施方式(未示出)中，芯片12可具有從外邊緣而不是內(nèi)邊緣32延伸的齒，并且分離器片18可具有從內(nèi)邊緣而不是外邊緣24延伸的齒。因此，在這種實施方式中，芯片12可附接到外構(gòu)件28并且分離器片18可附接到內(nèi)轂36。交錯的芯和分離器片12、18鄰近背襯片38設(shè)置。背襯片38用作芯和分離器片12、18可被施加抵靠的表面。交錯的芯和分離器片12、18可選擇性地接合，以便使外構(gòu)件28與內(nèi)轂36互連。因此，當(dāng)離合器組件10接合時，活塞40能夠使多個交錯的離合器片12、18抵靠著背襯片38壓緊。換句話說，為了接合離合器組件10，活塞40使芯和分離器片12、18彼此擠壓抵靠并且抵靠背襯片38，使得離合器片12、18中的一個(在該圖中，芯片12中的一個)抵接并且接觸背襯片38。波形片42可設(shè)置在活塞40與所述一組離合器片12、18之間。在這種變型中，波狀片42鄰近分離器片18設(shè)置并且當(dāng)離合器組件10接合時接觸分離器片18。每個芯片12的至少一個齒30具有彈簧(springed)構(gòu)造。在示出的實施方式中，例如，每個芯片12的一個或多個齒30具有端部44，所述端部44與芯片12的主體部分33的平面X成銳角α延伸。在示出的實施方式中，每個芯片12在其一個或多個齒30中都具有彎曲部46，從而導(dǎo)致端部44相對于主體部分33的平面x成角度。然而，如果需要，成角度的端部44可以不同于彎曲的方式形成。因為端部44以相對于芯片12的平面x成角度α形成或彎曲，當(dāng)離合器組件10未施加時，換句話說，當(dāng)活塞40設(shè)置成遠離波形片42以及芯和分離器片12、18時-也就是當(dāng)活塞40沒有壓緊所述離合器片12、18時，所述芯片12的相鄰端部44彼此接觸。在其他實施方式中，當(dāng)離合器組件10未施加時齒30的端部44可以不接觸，但是如果芯片12被活塞40局部壓緊，端部44可隨后接觸(未示出)。芯片12的齒30的端部44中的某些彼此接觸，并且這在芯片12之間提供了分離力。換句話說，齒30的端部44用作推動芯片12的主體部分33彼此離開的彈簧。以此方式，當(dāng)離合器組件10未施加時芯片12將與分離器片18分隔開。因為當(dāng)離合器組件10未接合時端部44彼此接觸并且將芯片12從分離器片18推開，所以由芯片12的齒30的端部44形成的分離力在芯片12與分離器片18之間提供間隙。因此，減少或免除了芯片12上的分離器片18的拖曳。因此，芯片12的鍵齒30用作將所述芯片12與分離器片18分隔開的彈簧?？梢酝ㄟ^設(shè)置更多或更少的接觸端44來調(diào)節(jié)分離力。例如，如果多個端部44成角度并且環(huán)繞芯片12的內(nèi)圓周接觸，則與芯片12的僅幾個或一個齒狀端部44接觸鄰近芯片12的另一個齒狀端部44相比，可以在鄰近芯片12之間提供更大的彈簧力。參閱圖3和4，圖中示出了接觸端44的樣式。每個芯片30都具有沿著第一方向從芯片30的平面x彎曲的第一齒30A、直的并且與芯片12的主體部分33的平面x在同一平面上的第二齒30B以及沿著第二并且與所述第一方向相反的方向相對于芯片12的平面x彎曲的第三齒30C。圖3和4的樣式包括由直的齒30B分隔開的交替的第一和第三彎曲齒30A、30C，并且環(huán)繞芯片12的內(nèi)圓周重復(fù)所述樣式。如果期望較大的彈簧力，可以減少或免除直齒30B的數(shù)量。如果期望較小的彈簧力，彎曲齒30A、30C中的某些可以備選地設(shè)置為直齒30B。相應(yīng)地，對于在兩側(cè)上具有鄰近芯片12的芯片12，齒30中的某些接觸鄰接第一側(cè)114的芯片12，并且齒30中的某些接觸鄰近第二側(cè)16的芯片12。離合器片12、18可由鋼或任何其他適當(dāng)材料形成。為了制造分離器和芯片18、12的齒22、30，每個片12、18被初始沖壓或精密沖裁。隨后，齒30中的某些可通過沖壓或其他方式彎曲以便使齒30A、30C沿著一個方向彎曲。備選地，齒30A、30C的彎曲可在單個模制／精密沖裁工序或在順序沖模工序中形成?，F(xiàn)參閱圖5A-5B,離合器組件10示意性地示出為處于施加和未施加位置。除了免除了波形片42，圖5A-5B示出了與圖1-4所示相同的離合器組件10。在圖5A中，離合器組件10未施加。如上面解釋的，芯片30的某些齒30A、30C的端部44彼此接觸并且在推動芯片12使其離開分離器片18的彎曲齒30A、30C之間形成彈簧力。在圖5B中，離合器組件10接合，并且活塞40將芯和分離器片12、18壓緊在一起。相應(yīng)地，芯和分離器片12、18彼此接觸并且將外部構(gòu)件26和轂36固定在一起。芯片12的彎曲齒30A、30C與鄰近的彎曲齒30C、30A保持接觸，并且每個彎曲齒30A、30C在接觸彎曲齒30C、30A的作用下?lián)锨Ｈ欢?，?dāng)活塞40從離合器片12、18移開時，彎曲齒30A、30C將在鄰近的接觸彎曲齒30C、30A上施加足夠彈簧力以便使芯片12從圖5A所示的分離器片18移開。作為使芯片12的齒30彎曲來在芯片12之間形成分離力的備選方案，可將彈簧-螺旋彈簧或盤形彈簧附接到芯片12的主體33的齒30或內(nèi)部部件以便將芯片12推開。同樣，這種彈簧可附接到分離器片18以便將它們推開。相應(yīng)地，在此描述為彎曲的齒30是芯片12的分離器部分。齒30可以由或可以不由芯片12整體形成。芯片12具有大體上設(shè)置在平面內(nèi)的本體部分，并且彎曲齒30延伸出主體部分的平面。對本發(fā)明的描述本質(zhì)上僅是示例性的，并且不脫離本發(fā)明的主旨的變型將落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。這些變型并不被認為是偏離了本發(fā)明的精神和范圍。