專利名稱：印刷電路用銅箔及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路用銅箔及其制造方法，特別涉及特征在于為改善銅箔光澤面的耐熱氧化性(對于印刷電路板等制造時的受熱，不會因氧化而引起變色)，在耐熱氧化處理前在銅箔的光澤面形成銅鍍或浸蝕面的印刷電路用銅箔及其制造方法。
銅及銅合金箔(以下稱作銅箔)對電器、電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作用很大，特別是，正成為不可缺少的印刷電路材料。印刷電路用銅箔一般是這樣進行處理的在合成樹脂板、薄膜等基體材料上通過粘合劑，或不使用粘合劑，于高溫高壓下使可塑性樹脂基體材料層壓粘合，然后印刷形成目的電路所必要的線路，再進行浸蝕處理以除去不要的部分。最后，將所要的元件錫焊焊接，形成電子設(shè)備用的各種印刷電路板。對于印刷配線板用的銅箔的質(zhì)量要求，與樹脂基體材料粘合的面(糙面)與非粘合面(光澤面)是不同的。
對于糙面的要求，主要有1.保存時無氧化變化，2.與基體材料的拉剝強度即使在高溫加熱、濕式處理、錫焊焊接、藥物處理等之后也是充分的，3.與基體材料的層壓、蝕刻后不生成所謂的層壓污點。等等。
而對于光澤面，則要求1.外觀良好及保存時無氧化變色，2.焊錫浸潤性良好，3.高溫加熱時無氧化變色，4.與保護層的密合性良好。等等。
然而，對于銅箔光澤面的耐熱氧化性，要求在逐年嚴格起來。一方面，是由于隨著以往沒有的新制作方法(雙層薄片用聚酰亞胺漆直接在銅箔上涂敷、制作柔性基板的方法，因制成聚酰亞胺層與銅箔層的雙層構(gòu)造，故稱作雙層薄片)和高耐熱性新型樹脂的出現(xiàn)，銅箔開始暴露在比迄今為止還要高的溫度下。另外，即使在以往的層壓方法中，為減少進行加熱處理的層壓和烘焙工序的費用，也出現(xiàn)了從迄今的氮氛圍改為在大氣中進行的傾向，從這一點出發(fā)，也開始已要求改善銅箔光澤面的耐熱氧化性。銅箔光澤面由于要印刷精密的電路，規(guī)定不可有氧化變色等情況。目前，具體要求為在保持300℃×30分鐘的狀態(tài)下不變色。
迄今為止，光澤面的表面處理法主要是采用能全面滿足上述必要條件的鍍鋅+鉻酸鹽處理的方法。然而，此方法僅在例如200℃×30分鐘左右的條件下，能保持耐熱氧化性。如果增大鍍鋅量，耐熱氧化性雖然提高，但已知，粘合后會出現(xiàn)因黃色化(黃銅化)問題及耐酸性降低而引起印刷性能降低的問題。
取代上述的鍍鋅，目前正在考慮在形成鋅-鎳鍍層、鋅、鈷鍍層等鋅合金層后，進行鉻酸鹽處理，作為耐熱氧化處理層的方法，但即使如此，最大限度在240℃×30分鐘或270℃×10分鐘的高溫條件下耐變色，而在300℃×30分鐘的耐熱氧化條件下不合格。
本發(fā)明的目的是開發(fā)銅箔光澤面的表面處理技術(shù)，以得到在300℃×30分鐘條件下具有耐熱氧化性、不產(chǎn)生氧化變色、也不發(fā)生黃色化的銅箔。
本發(fā)明等對在以往的耐熱氧化處理中，于300℃×分鐘條件下發(fā)生氧化變色及黃色化等的原因進行研究的結(jié)果，認為其原因在于耐熱氧化處理前的銅箔光澤面的化學(xué)活性度的不均勻性及/或缺乏平滑性。即，銅箔一般是使銅在平滑的陰極柱狀物面上進行電極沉積，剝離電極沉積物而制成的，由于陰極附著面一側(cè)成為光澤面，故一直被認為十分平滑，另外光澤面在進行酸洗和水先后進行耐熱氧化處理，其化學(xué)活性度也一直被認為充分均一。因此，在這之前未意識到在這一點上存在問題。但實際上，在掃描電子顯微鏡(SEM)下觀察這樣制成的銅箔的光澤面，則可發(fā)現(xiàn)上面散布著微小的凹痕，而且，在制成的銅箔的光澤面上進行薄層鍍鋅(0.001-0.01μm)，用電子探針微量分析儀(EPMA)對其分布進行線分析，發(fā)現(xiàn)存在嚴重的偏析，可以認為其化學(xué)活性度也是不均一的。在這樣的均一性和平滑度欠缺的光澤面上進行耐熱氧化處理，則從陰極柱剝離的狀態(tài)的光澤面的缺陷繼續(xù)留在耐熱氧化鍍層上，使耐熱氧化處理的長處不能充分地發(fā)揮。本發(fā)明者發(fā)現(xiàn)，作為消除這樣的銅箔光澤面本身的化學(xué)活性度不均一和/或平滑性欠缺的方法，在光澤面上施行薄的銅鍍或浸蝕，是有效的。
基于這樣的認識，本發(fā)明提供(1)以在銅箔的光澤面上具有耐熱氧化處理層和該耐熱氧化處理層上的Cr系防銹處理層的印刷線路用銅箔上，于上述銅箔的光澤面與耐熱氧化處理層中間有銅鍍層為特征的耐熱氧化性優(yōu)異的印刷線路用銅箔，及(2)全面附著1-20mg/dm2厚的新的銅(1)的耐熱氧化性優(yōu)異的印刷線路用銅箔，及(3)以在銅箔的光澤面上具有耐熱氧化處理層和該氧化處理層上的Cr系防銹處理層的印刷線路用銅箔上，將上述銅箔的光澤面作成浸蝕面為特征的耐熱氧化性優(yōu)異的印刷線路用銅箔，及(4)使用過硫銨水溶液制成浸蝕面(3)的耐熱氧化性優(yōu)異的印刷線路用銅箔。
通過在銅箔的光澤面鍍一層薄銅，用新銅覆蓋全面，該銅石的均一性將提高其后的耐熱氧化處理時的耐熱氧化鍍層的均一性及完整性，使其長處可得以充分發(fā)揮。通過浸蝕銅箔的光澤面，溶解氧化銅及銅箔本身，進行清洗，使整個面的化學(xué)活性均一化。此均一性提高了其后耐熱氧化處理時耐熱氧化鍍層的均一性及完整性，使其長處可得以充分發(fā)揮。
本發(fā)明中使用的銅箔，可以是電解銅箔，也可以是軋制銅箔。本發(fā)明本身是關(guān)于銅箔光澤面的，但也述及銅箔糙面，以供參考。通常，對銅箔的與樹脂基材的粘合面即糙面，為了提高層壓后銅箔的引剝強度，在脫脂后的銅箔表面上施行諸如銅的癤瘤狀電極沉積之類的銅糙化處理。這樣的銅的癤瘤狀電極沉積用所謂灼化電極沉積也容易形成。作為糙化前的預(yù)處理，進行通常的鍍銅等，而作為糙化后的加工處理，也進行通常的鍍銅等。作為銅糙化處理的例子，例如可采用下面的條件。
銅糙化處理條件Cu10-25g/lH2HO420-100g/l溫度20-40℃Dk30-70A/cm2時間1-5秒糙化處理后，較好地是在該糙面上進行形成選自Cu、Cr、Ni、Fe、Co及Zn的一種至二種以上單一金屬層或合金層的涂層處理。合金鍍層的例子可列舉Cu-Ni、Cu-Co、Cu-Ni-Co、Cu-Zn等(詳細參照特公昭56-9028號、特開昭54-13971號、特開平2-292895號、特開平2-292894號、特公昭51-35711號、特公昭54-6701號等)。這樣的涂層處理決定銅箔的最終性狀并起阻擋層的作用。
按照本發(fā)明，伴有或不伴有在銅箔的糙面上進行涂層處理，在進行了酸洗、水洗等通常的預(yù)處理的銅箔的光澤面上，(A)進行鍍銅，或(B)進行浸蝕。
(A)關(guān)于鍍銅，只要新的銅鍍層附著整個光澤面即可，不限定液種，從使用方面來看，一般的硫酸銅-硫酸液最方便。電鍍液組成和電鍍條件也無嚴格限制。電鍍液組成范圍較好的為Cu2+20-40g/l，H2SO450-100g/l。關(guān)于電鍍條件，液溫度高當(dāng)然好，但若在30-60℃范圍，即可得到滿意的結(jié)果。電流密度與通電電量有關(guān)，不能單一定義，但在1-80A/dm2的范圍內(nèi)有效，較好的為20±5A/dm2。電鍍時間在0.1-10秒左右足夠。這樣附著的銅量越大，其耐熱氧化性越好，但多量電鍍有可能使銅箔自身的機械特性發(fā)生變化及使處理速度降低等，因此較好的范圍為1-20mg/dm2。
由于這層鍍銅，散布在原來的銅箔光澤面上的0.1-0.3μm范圍的凹陷完全消失，整個面被由電鍍操作生成的新的鍍銅覆蓋，經(jīng)30，000倍掃描電子顯微鏡(SEM)成像得以確認。
(B)關(guān)于浸蝕，如果可得到化學(xué)活性均一的銅面即可，因此對浸蝕的液種、方法等無特殊限制。浸蝕方法大致可分為干式(噴射、離子照射)和濕式(化學(xué)方法、電化學(xué)方法)，而從精度、經(jīng)濟性等方面考慮，化學(xué)浸蝕最便利。對于浸蝕液種也無特殊限制，而作為銅材等的浸蝕液，以眾所周知的過硫酸銨水溶液為宜。浸蝕量由過硫酸銨的濃度、液溫、時間、攪拌狀態(tài)等而決定。較好的浸蝕量無特殊限制，以從浸蝕液中Cu量求出的理論平均厚度表示，為0.005-0.1μm。不足0.005μm時，化學(xué)活性不完全均一;浸蝕量越多，耐熱氧化性越提高，但超過0.1μm時因有銅箔自身的機械特性發(fā)生變化的可能性，故不宜。浸蝕量較好的為0.01-0.05μm。為此過硫酸銨的濃度、液溫、時間、攪拌條件不能單一決定，而在過硫酸銨濃度10g/l、液溫25℃、液體攪拌線速度1m/秒及浸蝕時間5秒的條件下，浸蝕量為0.03μm。
通過這樣的浸蝕，結(jié)果確認不再有在原來的銅箔光澤面上可見到的薄層鍍Zn(0.001-0.01μm)時的Zn的偏析(EPMA線分析結(jié)果)。
然后，在鍍銅或浸蝕后的光澤面上按以往的方法進行耐熱氧化處理，而后進行Cr系防銹處理。
耐熱氧化處理使用任何一種公知的方法均可。例如，進行象Zn-Ni合金處理、Zn-Co合金處理那樣的鋅合金鍍層處理。在本發(fā)明中，耐熱氧化處理定義為在大氣中，在100℃×30分鐘、較好的為在200℃以上×30分鐘、更好的為在240℃以上×30分鐘的條件下為防止氧化等的變色所進行的處理。具體地可列舉由選自Zn或Zn與Ni、Co、V、W、Mo、Sn、Cr等的1種以上的金屬組成的Zn合金鍍層處理等。
例如，以Zn-Ni合金處理為例，較好的是使用Zn-Ni電角鍍液進行，用100-500μg/dm2的附著量形成極薄的組成為50-97重量%Zn和3-50重量%Ni的Zn-Ni合金層。Ni量不到3重量%時，不能得到所要求的耐熱氧化性的提高。另一方面，若Ni量超過50重量%，則焊錫浸潤性變差，同時耐熱氧化性地變差。Zn-Ni合金層的附著量不足100μg/dm2時，耐熱氧化性不能得到提高。另一方面，若超過500μg/dm2，則因Zn等的擴散，其導(dǎo)電性變差。Zn-Ni合金層能提高銅箔光澤面的耐熱氧化性，而且不損害焊錫浸潤性、與保護層的密合性等特性。為了使外觀不與銅色有太大的差異，也要求附著量薄如上面所述。
關(guān)于Zn-Co合金處理，同樣，較好的是使用Zn-Co電解鍍液進行，用100-500μg/dm2的附著量形成極薄的含50-97重量%Zn和3-50重量%Co的Zn-Co合金層。Co量不足3重量%時，不能得到所要求的耐熱氧化性的提高。另一方面，若Co量超過50重量%，則焊錫浸潤性變差，同時耐熱氧化性也變差。Zn-Co合金層的附著量不足100μg/dm2時，不能達到耐熱氧化性的提高。另一方面，若超過500μg/dm2，則因Zn等的擴散，其導(dǎo)電性變差。而且，在不使用助熔劑的工序中，預(yù)計會使焊錫浸潤性變差。為了使外觀不與銅色有太大的差異，也要求附著量如上面所述。
Zn-Ni電鍍液和Zn-Co電鍍液的組成及條件，舉例如下Zn-Ni(或Nn-Co)電鍍液條件Zn5-50g/lNi(或Co)1-50g/lpH2.5-4溫度30-60℃電流密度0.5-5A/dm2電鍍時間0.1-10秒水洗后，在這樣的耐熱氧化層的上面進行Cr系防銹處理。Cr系防銹層是由(1)鉻氧化物的單獨皮膜處理或(2)鉻氧化物和鋅及/或鋅氧化物的混合皮膜處理或(3)它們組合而成的鉻氧化物作為主體的防銹層。
關(guān)于鉻氧化物的單獨皮膜處理，可以是浸漬鉻酸鹽也可以是電解鉻酸鹽。在要求耐氣候性時，電解鉻酸鹽較好。浸漬鉻酸鹽或電解鉻酸鹽的條件按照在本行業(yè)所確定的條件。例如，浸漬鉻酸鹽和電解鉻酸鹽處理的條件舉列如下(A)浸漬鉻酸鹽處理K2Cr2O70.5-1.5g/lpH1.4-5.0溫度20-60℃時間3-10秒(B)電解鉻酸鹽處理K2Cr2O7(Na2Cr2O7或CrO3)2-10g/lNaOH或KOH10-50g/lpH7-13液溫20-80℃
電流密度0.05-5A/dm2時間5-30秒陽極Pt-Ti板、不銹鋼板等所謂鉻氧化物和鋅/鋅氧化物的混合物皮膜處理，是用含鋅或氧化鋅與鉻酸鹽的電鍍液，通過電鍍將由鋅或氧化鋅和鉻氧化物形成的鋅-鉻基混合物的防銹層進行包覆的處理，也稱作電解鋅·鉻處理。作為代表性的電鍍液，常用K2Cr2O7、Na2Cr2O7等重鉻酸鹽及CrO3等至少一種，和鋅化合物如ZnO、ZnSO4·7H2O等至少一種和氫氧化物的混合水溶液。代表性的電鍍液組成和電解條件舉例如下(c)電解鋅·鉻處理K2Cr2O7(Na2Cr2O7或CrO3)2-10g/lNaOH或KOH10-50g/lZnO或ZnSO4·7H2O0.05-10g/LpH7-13液溫20-80℃電流密度0.05-5A/dm2時間5-30秒陽極Pt-Ti板、不銹鋼板等鉻氧化物要求鉻量為15μg/dm2以上、鋅為30μg/dm2以上的包覆量。使糙面一側(cè)和光澤面一側(cè)厚度不同也可。這樣的防銹方法記載于特公昭58-7077、61-33908、62-14040等。鉻氧化物單獨的皮膜處理和鉻氧化物和鋅/鋅氧化物的混合物皮膜處理結(jié)合起來也是有效的。
用已往的鍍鋅+鉻酸鹽處理的方法，例如耐熱氧化性，僅200℃×30分鐘左右，高溫下耐變色的程度在這之前的不進行鍍銅而直接進行耐熱氧化處理時，為240℃×10分鐘左右，而本發(fā)明中，水洗及干燥后所得的銅箔能經(jīng)受300℃×30分鐘的耐熱氧化條件。而且，也不損害焊錫浸潤性、與保護層的密合性等其他特性。
最后，根據(jù)需要，以改善銅箔和樹脂基板的粘合力為主要目的，在防銹層的至少糙面上進行涂敷有機硅烷偶合劑的硅烷處理。涂敷方法采用有機硅烷偶合劑溶液的噴霧、涂敷機的涂敷、浸漬、流涂等均可。例如，特公昭60-15654號記載了在銅箔糙面一側(cè)進行鉻酸鹽處理后，通過進行有機硅烷偶合劑處理從而改善銅箔與樹脂基板的粘合力。詳細情況請參照該文。
此外，根據(jù)需要，為改善銅箔的延展性也可進行退火處理。
為舉例說明本發(fā)明，下面給出實施例和比較例。對于所得銅箔的光澤面，進行了表面附著量、烘焙試驗和焊錫浸潤性方面的試驗。其中，通過將FR-4等基材料壓在糙面上、蒙版，在酸中浸漬，僅光澤面的Zn及Ni或Co被溶解，用原子吸收法進行表面分析。烘焙試驗是將600mm寬、100mm長的銅箔試片放入規(guī)定的烘箱中，在300℃×30分鐘的加熱條件下加熱，取出后，觀察光澤面的變色情況。關(guān)于焊錫浸潤性，使用山榮化學(xué)株式會社生產(chǎn)的JS64作助熔劑，將壓版過的基板垂直浸入焊錫槽中，求出沿基板表面吸上來的錫焊的浸潤角度。角度越小，焊錫浸潤性越好。
實施例1將35μm厚的電解銅箔的光澤面進行酸洗和水洗后作為陰極，而將銅板作為陽極，在液組成為Cu2+35g/l、H2SO4100g/l的液中，于電鍍條件為液溫40℃、陰極電流密度20A/dm2、通電時間0.4秒下，進行鍍銅。電極沉積銅量為約2.6mg/dm2。圖SEM觀察光澤面后的鍍銅結(jié)果，新的電析銅為均勻附著的平滑面。
繼續(xù)將所得的光澤面作為陰極、鋅板作為陽極，在液組成為20g/l Zn-5g/l Ni的Zn-Ni液中，于pH3.5、液溫40℃，陰極電流密度2.0A/dm2，通電時間0.6秒的條件下進行Zn-Ni合金電鍍。將所得的鍍層面在液組成為CrO33.5g/l、pH4.8及液溫50℃的鉻酸鹽處理液中浸漬，進行鉻酸鹽處理。然后，立刻進行水洗和干燥，得到耐熱氧化和防銹處理的光澤表面。此光澤表面含有Zn200μg/dm2、Ni25μg/dm2、Cr15μg/dm2。焊錫浸潤角度為42.7度;浸潤性良好，為100%。
所得的耐熱氧化銅箔在300℃×30分鐘的加熱條件下的烘焙試驗中，完全未見氧化變色和黃色化等。
比較例1在電解銅箔上不鍍銅，而進行與實施例1同樣的Zn-Ni合金電鍍和鉻酸鹽處理，得到耐熱氧化和防銹處理的光澤表面。所得的光澤面含有Zn200μg/dm2、Ni25μg/dm2、Cr15μg/dm2，原電解銅箔的光澤面上可見的0.1-0.3μm的凹陷幾乎按原樣散布在上面。所得的耐熱氧化銅箔在300℃×30分鐘的加熱條件下發(fā)生島狀或斑點狀的氧化變色。
實施例2將35μm厚的電解銅箔的光澤面與實施例1同樣地進行鍍銅、繼續(xù)將所得的光澤面作為陰極、鋅板作為陽極，在液組成為20g/l Zn-10g/l Co的Zn-Co液中，于pH3，液溫40℃，陰極電流密度2.0A/dm2，通電時間0.7秒的條件下進行Zn-Co合金電鍍。將所得的鍍層面與實施例1同樣地浸漬在鉻酸鹽處理液中進行鉻酸鹽處理。然后，立刻進行水洗和干燥，得到耐熱氧化和防銹處理的光澤表面。光澤表面含有Zn230μg/dm2、Co23μg/dm2、Cr30μg/dm2。所得的耐熱氧化銅箔在300℃×30分鐘的加熱條件下完全未見氧化變色和黃色化等。焊錫浸潤角度為41.6度，浸潤性良好，為100%。
比較例2除在電解銅箔上不進行鍍銅外，與實施例2同樣地處理。所得的耐熱氧化銅箔在300℃×30分鐘的加熱條件下發(fā)生島狀或斑點狀的氧化變色。
實施例3將35μm厚的電解銅箔的光澤面進行酸洗和水洗后，在液溫30℃、液體攪拌線速度1m/秒、濃度10g/l的過硫酸銨水溶液中浸漬5秒鐘，進行浸蝕。浸蝕量為0.03μm。此處理面用薄層鍍Zn后的鍍層面的Zn的線分析，確定其析出是均一化的。
繼續(xù)將所得的光澤面作為陰極、鋅板作為陰極，在液組成為20g/l Zn-5g/l Zn-Ni液中，于pH3.4、液溫40℃、陰極電流密度2.0A/dm2及通電時間0.6秒的條件下，進行Zn-Ni合金電鍍。將所得的鍍層面在液組成為CrO33.5g/l、pH4.8及液溫50℃的鉻酸鹽處理液中浸漬，進行鉻酸鹽處理。然后，立刻進行水洗和干燥，得到耐熱氧化及防銹處理的光澤面。此光澤面含有Zn200μg/dm2、Ni25μg/dm2、Cr15μg/dm2。焊錫浸潤角度為42.7度，浸潤性良好，為100%。
所得的耐熱氧化銅箔在300℃×30分鐘的加熱條件下的烘焙試驗中完全未見氧化變色和黃色化等。
比較例3在電解銅箔上不進行浸蝕而進行與實施例3同樣的Zn-Ni合金電鍍和鉻酸鹽處理，得到耐熱氧化和防銹處理的光澤面。所得的光澤面含有Zn200μg/dm2、Ni25μg/dm2、Cr15μg/dm2。所得的耐熱氧化銅箔在300℃×30分鐘的加熱條件下發(fā)生島狀或斑點狀的氧化變色。
實施例4將厚度35μm的電解銅箔的光澤面與實施例3同樣地進行浸蝕，繼續(xù)將所得的光澤面作為陰極、鋅板作為陽極，在液組成為20g/l Zn-10g/l Co的Zn-Co液中，于pH3、液溫40℃、陰極電流密度2.0A/dm2及通電時間0.7秒的條件下，進行Zn-Co合金電鍍。將所得的鍍層面與實施例3同樣地在鉻酸鹽處理液中浸漬進行鉻酸鹽處理。然后，立刻進行水洗和干燥，得到耐熱氧化和防銹處理的光澤表面。此光澤表面含有Zn230μg/dm2、Co23μg/dm2、Cr30μg/dm2。所得的耐熱氧化銅箔在300℃×30分鐘的加熱條件下完全未見氧化變色和黃色化等。焊錫浸潤角度為41.6度，浸潤性良好，為100%。
比較例4除在電解銅箔上不進行浸蝕外，進行與實施例4同樣的處理。所得的耐熱氧化銅箔在300℃×30分鐘的加熱條件下發(fā)生島狀或斑點狀的氧化變色。
按照本發(fā)明，可得到在此之前未能得到的其光澤面具有在300℃×30分鐘的加熱條件下不發(fā)生氧化變色和黃色化等優(yōu)異耐熱氧化性的銅箔，可在今后印刷基板制造時的受熱過程中防止銅箔光澤面的變色，并且不損害焊錫浸潤性、與保護層的密合性等其他特性，適應(yīng)今后對印刷基板用銅箔的要求。
權(quán)利要求
1.耐熱氧化性優(yōu)異的印刷線路用銅箔，該印刷線路用銅箔在銅箔光澤面上具有耐熱氧化層與該耐熱氧化處理層上的Cr系防銹處理層，其特征在于上述銅箔的光澤面和耐熱氧化處理層之間具有銅鍍層。
2.按權(quán)利要求1所述的耐熱氧化性優(yōu)異的印刷線路用銅箔，其特征在于以1-20mg/dm2的厚度全面附著新的銅鍍層。
3.印刷線路用銅箔的制造方法，該方法是在對銅箔的光澤面進行耐熱氧化處理后進行Cr系防銹處理，其特征在于在進行上述耐熱氧化處理前，在上述銅箔的光澤面上進行鍍銅。
4.耐熱氧化性優(yōu)異的印刷線路用銅箔，該印刷線路用銅箔在銅箔光澤面上具有耐熱氧化處理層與該耐熱氧化處理層上的Cr系防銹處理層，其特征在于將上述銅箔的光澤面作為浸蝕面。
5.印刷線路用銅箔的制造方法，該方法是在銅箔的光澤面上進行耐熱氧化處理，然后進行Cr系防銹處理，其特征在于在進行上述耐熱氧化處理前，將上述銅箔的光澤面進行浸蝕。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷線路用銅箔的制造方法，其特征還在于使用過硫酸銨的水溶液形成浸蝕面。
全文摘要
銅箔的光澤面上具有耐熱氧化處理層及Cr系防銹處理層的印刷線路用銅箔，在其光澤面上形成耐熱氧化處理層前先形成銅鍍層或浸蝕面為其特點。銅鍍或浸蝕消除了光澤面自身的化學(xué)活性度非均一性和/或平滑性的缺乏，提高了其后的耐熱氧化處理時的耐熱氧化鍍層的均一性和完整性，使耐熱氧化處理層的長處得以充分發(fā)揮。在本行業(yè)首先成功地開發(fā)了在300℃×30分鐘的條件下具有耐熱氧化性的銅箔光澤面的表面處理技術(shù)。
文檔編號C25D5/34GK1093417SQ9410318
公開日1994年10月12日 申請日期1994年3月29日 優(yōu)先權(quán)日1993年3月29日
發(fā)明者川澄良雄 申請人:日本能源株式會社