技術總結
本發(fā)明的課題是在焊接點周圍需要噴嘴開閉的電鍍附著量控制中，進行精度高的噴嘴壓力控制。本發(fā)明的特征在于，包括：跟蹤部(102)，所述跟蹤部(102)以基于鋼板(401)的移動距離的鋼板(401)的位置信息為基礎，判定從電鍍設備(2)取得的電鍍附著量是否是基于當前的氣體壓力、噴嘴間隙及板速的電鍍附著量，由此判定是否處于穩(wěn)定狀態(tài)；預調控制部(101)，所述預調控制部(101)以在判定為處于穩(wěn)定狀態(tài)的時刻的穩(wěn)定電鍍附著量、穩(wěn)定板速、穩(wěn)定噴嘴間隙為基礎，計算控制噴嘴用的預調值；以及加法運算輸出部(106)，所述加法運算輸出部(106)基于預調值來輸出噴嘴的控制信號。

技術研發(fā)人員：栗原繁壽;鹿山昌宏
受保護的技術使用者：株式會社日立制作所
文檔號碼：201611033749
技術研發(fā)日：2016.11.03
技術公布日：2017.05.17