專利名稱：電鍍件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鍍件，尤其涉及一種防靜電的電鍍件及其制 造方法。
背景技術(shù)：
如今微型超薄、輕巧美觀的便攜式電子裝置越來越受到人們的 青睞，業(yè)界常通過縮小便攜式電子裝置殼體內(nèi)的空間來滿足人們的 需求。由于便攜式電子裝置對靜電的敏感程度和電路尺寸的大小有 關(guān)，縮小便攜式電子裝置殼體內(nèi)的空間，勢必造成電路尺寸的減小， 損壞該電路上元件所需的能量就減小。特別是人體經(jīng)常帶上很高的 靜電壓，當人接觸或接近便攜式電子裝置的金屬部件時，靜電感應(yīng) 導(dǎo)致的瞬間放電是十分常見的。瞬間的感應(yīng)電勢可達上萬伏，直接 造成便攜式電子裝置的擊穿，燒毀。為了克服上述缺點， 一般在整
機結(jié)構(gòu)中采用ESD (electrostatic storage deflection)靜電泄放組件 設(shè)計。所謂ESD靜電泄放組件設(shè)計是將重要的電子元件用靜電保護 裝置隔離，該靜電保護裝置與便攜式電子裝置內(nèi)的接地點連接，當 靜電感應(yīng)引起放電產(chǎn)生時將靜電電荷引入接地點泄放，從而保護重 要的電子元件。但是為了提升便攜式電子裝置的裝飾性，便攜式電 子裝置外殼上出現(xiàn)了許多電鍍件，例如作裝飾用的電鍍條、于便攜 式電子裝置外殼上直接鍍金屬膜或?qū)Ρ銛y式電子裝置的顯示窗鏡片 電鍍內(nèi)金屬膜等。上述電鍍件的表面都為金屬鍍層，如此，每個電 鍍件均可能成為靜電感應(yīng)的部位，造成對電子裝置的電子元件毀壞 的隱患。另，為了使上述電鍍件達到良好的防腐蝕、耐磨損及裝飾 性等目的， 一般都利用鉻具有的硬度高、耐腐蝕、抗變色及表面易 鈍化等優(yōu)點，最后對該電鍍件進行鉻電鍍。而鉻鍍層的電阻值過大， 不易導(dǎo)電，無法將所述電子裝置因靜電感應(yīng)引起的靜電電荷迅速引 入接地點泄放，從而造成便攜式電子裝置的毀壞。
因而，如何防止鉻電鍍電鍍件對便攜式電子裝置的靜電危害， 已成為該類便攜式電子裝置需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種防靜電、防腐蝕、耐磨損及裝 飾性的電鍍件。
另外，有必要提供一種所述電鍍件的制造方法。
一種電鍍件，其包括一基材、 一導(dǎo)電層及一鉻層。該導(dǎo)電層形 成于該基材上，該鉻層形成于該導(dǎo)電層上。所述導(dǎo)電層局部棵露于 所述鉻層。
一種電鍍件的制造方法，包括以下步驟 選擇一塑料基材； 將上述塑料基材表面金屬化； 對上述塑料基材電鍍銅，形成一電鍍銅層； 對上述塑料基材電鍍鎳，形成一電鍍鎳層； 對上述塑料基材電鍍鉻，形成一電鍍鉻層； 將上述鉻層局部去除而將該鎳層棵露。
相較現(xiàn)有技術(shù)，所述電鍍件的鉻層局部去除而將鎳層棵露，而 鎳和銅具有良好的導(dǎo)電性能，將該電鍍件棵露的鎳層與電子裝置的 接地點連接，從而將靜電電荷引入接地點泄放，進而保護重要的電 子元件，同時，由于電鍍件的鉻層僅局部去除而保留了大部分鉻層， 而鉻具有硬度高、耐腐蝕、抗變色及表面易鈍化等優(yōu)點，因而，該 電鍍件還能起到防腐蝕、耐磨損及裝飾性等目的。


圖1是本發(fā)明第一較佳實施方式的電鍍件的俯視圖2是圖1中所述的電鍍件沿A-A線的剖示圖3是本發(fā)明第二較佳實施方式的電鍍件的俯視圖4是圖3中所述的電鍍件沿B-B線的剖示圖5是制造本發(fā)明第一較佳實施方式的電鍍件的流程圖。
具體實施例方式
請參閱圖1及圖2，所示為本發(fā)明第一較佳實施方式的電鍍件 10，該電鍍件10包括一塑料基材12、 一導(dǎo)電層14及一鉻層16。該 導(dǎo)電層14形成于該基材12上，該鉻層16形成于該導(dǎo)電層14上。 該導(dǎo)電層14包括金屬層142、銅層144及鎳層146。該金屬層142 通過化學鍍鎳、化學鍍銅或真空鍍膜等方法形成于該塑料基材12 上。該銅層144、鎳層146及4各層16依次電鍍于該塑料基材12的 金屬層142上。該鉻層16將框線162以內(nèi)的鉻層局部去除而將對應(yīng) 的鎳層面1462棵露，該棵露的鎳層面1462的面積一般為4平方毫 米，因鎳和銅具有良好的導(dǎo)電性能，將該電鍍件10棵露的鎳層面 1462與電子裝置的接地點連接(圖示未標示)，從而將靜電電荷引 入接地點泄i文，進而保護重要的電子元件。
該塑料基材12可以為聚氯乙烯、聚對苯二曱酸乙二醇酯、丙烯 睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、酚醛樹脂等塑料材料。
可以理解，對于電鍍件10,還可將該鉻層16和鎳層146 —起 局部去除而將銅層144棵露或?qū)⒃撱t層16和鎳層146及銅層144 一起局部去除而將金屬層142棵露，將棵露的銅層144或棵露的金 屬層142與電子裝置的接地點連接，從而將靜電電荷引入接地點泄 放，進而保護重要的電子元件。此外，還可以在上述棵露的鎳層面 1462涂覆一層導(dǎo)電油墨，以提高上述棵露鎳層面1462表面的耐磨 損性和耐腐蝕性，該導(dǎo)電油墨可為酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等組成。
請參閱圖3及圖4，所示為本發(fā)明第二較佳實施方式的電鍍件 20，該電鍍件20包括一金屬基材22、 一導(dǎo)電層24及一鉻層26。該 金屬基材22可以為鋅、鎂、鎘、鋁等。該導(dǎo)電層24包括銅層242 及鎳層244。該銅層242、鎳層244及鉻層26依次電鍍于該金屬基 材22上。該鉻層26將框線262以內(nèi)的鉻層局部去除及該鎳層242 將框線2422以內(nèi)的鎳層局部去除而將對應(yīng)的銅層面2442棵露，該 凈果露的銅層面2442的面積一般為4平方毫米，因銅具有良好的導(dǎo)電 性能，將該電鍍件20棵露的銅層面2442與電子裝置的接地點連接 (圖示未標示)，從而將靜電電荷引入接地點泄》文，進而保護重要的 電子元件。
請參閱圖5所示，本發(fā)明電鍍件制造方法的較佳實施例以制造 電鍍4牛10為例加以i兌明，該制造方法包纟舌以下步驟 首先選擇一塑料基材。
提供濃度為15 45克/升的除油藥水，該除油藥水可為氫氧化 鈉、碳酸鈉及磷酸三鈉溶液，在溫度為30~50攝氏度下，將上述塑 料基材浸泡6~12分鐘對該塑料基材進行除油處理。
利用軟水清洗經(jīng)上述除油處理的塑料基材，對該塑料基材進行 水洗，將殘留于該塑料基材的除油藥水清除。
提供濃度為180~220毫升/升的硫酸溶液、400~450克/升的鉻 酐溶液作為粗化劑，在溫度為60 80攝氏度下，對該塑料基材進行 2 10分鐘的粗化處理，將該塑料基材表面粗糙化，使表面具有預(yù)定 的顆粒附著性。
利用軟水清洗經(jīng)上述粗化處理的塑料基材，對該塑料基材進行 水洗，將殘留于該塑料基材的粗化劑清除；
提供濃度為10~20克/升的堿性藥劑，該堿性藥劑可為氫氧化 鈉，在溫度為40-55攝氏度下，對該塑料基材處理3~10分鐘，對 該塑料基材進行中和處理，將上述粗化處理中所形成的酸性環(huán)境中 和。
提供濃度為10-20克/升的把錫合金溶液，在溫度為40~55攝 氏度下，對該塑料基材處理2~8分鐘，對該塑料基材進行活化處理， 以便在經(jīng)粗化處理的該塑料基材表面上形成 一 層鈀錫合金。
提供濃度為40 50克/升的氫氧化鈉溶液，在溫度為45~55攝 氏度下，對該塑料基材浸泡2 6分鐘進行去離子處理，以便將上述 活化處理中附著于該塑料基材表面的鈀錫合金中的錫去除，經(jīng)該去 離子處理后，鈀金屬以點狀分布于該塑料基材的表面上；
提供一化學鎳藥水，該化學鎳藥水包括20~30克/升的硫酸鎳、 20~30克/升的次磷酸鈉、10-15克/升的氯化銨，在溫度為35~45 攝氏度下，對該塑料基材浸泡3 8分鐘，對該塑料基材進行化學鍍
鎳，以便將鎳金屬置于上述點狀分布的鈀金屬之間，使僅有鈀金屬 點狀分布的該塑料基材表面轉(zhuǎn)變成表面為面狀的，由鈀和鎳組成的 金屬膜層。
利用軟水清洗上述塑料基材，對該塑料基材進行水洗，將殘留 于該塑料基材的藥水清除，例如去離子藥水、化學鎳藥水。
將該塑料基材與電鍍陰極相接，將銅棒與電鍍陽極相接，并將 該塑料基材與該銅棒浸泡在碌b酸銅電解液中。接通該電鍍陰極和陽 極電源，進行銅電鍍，在該塑料基材上形成一電鍍銅層。由于在銅 電鍍過程中易產(chǎn)生銅粉，銅粉進入電鍍液后會引起銅鍍層粗糙，可 將該銅棒用陽才及布包住后再與電鍍陽極相接，防止銅粉進入碌u酸銅 電解液。
將上述銅棒換成鎳棒，并將該塑料基材與該鎳棒浸泡在硫酸鎳 電解液中，進行鎳電鍍，在上述電鍍銅層上形成一電鍍鎳層。
將上述鎳棒換成鉻棒，并將該塑料基材與該鉻棒浸泡在硫酸鉻 電解液中，進行鉻電鍍，在上述電鍍鎳層上形成一電鍍鉻層。
利用軟水清洗經(jīng)上述電鍍處理的塑料基材，對該塑料基材進行 水洗，將殘留于該塑料基材的電鍍液清除，并烘干該塑料基材。
將上述塑料基材的電鍍鉻層局部去除，去除的方法可以采用激 光雕刻、化學蝕刻及電化學蝕刻中的一種。
從該塑料基材進行粗化處理到該塑料基材進行化學鍍鎳處理， 一般稱為塑料基材表面金屬化，主要是因為塑料基材為非導(dǎo)體，故 在電鍍作業(yè)前需在塑料基材表面形成一層金屬層，從而將不導(dǎo)電的 塑料基材變?yōu)閷?dǎo)電，最終實現(xiàn)電鍍。
故可以理解，當選用金屬為電鍍件基材時，由于金屬本身具有 導(dǎo)電性，因而，可以省去上述塑料基材表面金屬化，直接對金屬基 材進行鍍銅、鍍鎳及鍍鉻處理，在金屬基材表面依次形成電鍍銅層、 電鍍鎳層及電鍍鉻層，并將該鉻層局部去除而將該鎳層棵露。
權(quán)利要求
1.一種電鍍件，其包括一基材、一導(dǎo)電層及一鉻層，該導(dǎo)電層形成于該基材上，該鉻層形成于該導(dǎo)電層上，其特征在于所述導(dǎo)電層局部裸露于所述鉻層。
2. 如權(quán)利要求1所述的電鍍件，其特征在于該導(dǎo)電層局部棵 露的面積為4平方毫米。
3. 如權(quán)利要求1所述的電鍍件，其特征在于該基材為塑料材 質(zhì)。 .
4. 如權(quán)利要求1或3所述的電鍍件，其特征在于該導(dǎo)電層包 括金屬層、銅層及鎳層，該金屬層形成于該基材上，該銅層、鎳層 依次電鍍于該金屬層上，該鉻層電鍍于該鎳層上。
5. 如權(quán)利要求4所述的電鍍件，其特征在于該鎳層局部棵露 于該鉻層。
6. 如權(quán)利要求4所述的電鍍件，其特征在于該導(dǎo)電層的鎳層 局部去除而將該銅層棵露。
7. 如權(quán)利要求4所述的電鍍件，其特征在于該導(dǎo)電層的鎳層 和銅層一起局部去除而將該金屬層棵露。
8. 如權(quán)利要求1所述的電鍍件，其,征在于該基材為金屬材 質(zhì)。 '
9. 如權(quán)利要求1或8所述的電鍍件，其特征在于該導(dǎo)電層包 括銅層及鎳層，該銅層、鎳層依次電鍍于該基材上，該鉻層電鍍于 該鎳層上。
10. 如權(quán)利要求9所述的電鍍件，其特征在于該鉻層局部去 除而將鎳層棵露。
11. 如權(quán)利要求9所述的電鍍件，其特征在于該導(dǎo)電層的鎳 層局部去除而將銅層棵露。
12. 如權(quán)利要求1所述的電鍍件，其特征在于該電鍍件還包 括 一 導(dǎo)電油墨層，該導(dǎo)電油墨涂覆于所述棵露的導(dǎo)電層表面。
13. —種電鍍件的制造方法，包括以下步驟 選擇一塑料基材； 將上述塑料基材表面金屬化； 對上述塑料基材電鍍銅，形成一電鍍銅層； 對上述塑料基材電鍍鎳，形成一電鍍鎳層； 對上述塑料基材電鍍鉻，形成一電鍍鉻層； 將上述鉻層局部去除而將該上述鎳層棵露。
14.如權(quán)利要求13所述的電鍍件制造方法，其特征在于將鉻 層局部去除的方法為激光雕刻或化學蝕刻。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電鍍件，其包括一基材、一導(dǎo)電層及一鉻層。該導(dǎo)電層形成于該基材上，該鉻層形成于該導(dǎo)電層上。所述導(dǎo)電層局部裸露于所述鉻層。本發(fā)明還公開一種電鍍件的制造方法。本發(fā)明電鍍件裸露的導(dǎo)電層與電子裝置的接地點連接，從而將靜電電荷引入接地點泄放，進而保護重要的電子元件。同時，由于電鍍件的鉻層僅局部去除而保留了大部分鉻層，而鉻具有硬度高、耐腐蝕、抗變色及表面易鈍化等優(yōu)點，因而，該電鍍件還能起到防腐蝕、耐磨損及裝飾性等目的。
文檔編號H05F3/00GK101193489SQ200610157310
公開日2008年6月4日 申請日期2006年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月1日
發(fā)明者曾慶斌, 高德峰 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司