技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種電鍍裝置，包括電鍍槽、傳送機(jī)構(gòu)和多組設(shè)置于電鍍槽內(nèi)的噴流組件，所述噴流組件包括兩豎直且并排設(shè)置的噴流管，兩所述噴流管之間留有可供電路板穿過(guò)的空隙，沿各所述噴流管的內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少一列沿所述噴流管軸向分布的噴射孔組，兩所述噴流管的各列所述噴射孔組相對(duì)設(shè)置，各所述噴射孔組包括多個(gè)噴射孔，且位于相對(duì)列所述噴射孔組的各所述噴射孔沿所述噴流管軸向交錯(cuò)設(shè)置。噴射孔為孔狀結(jié)構(gòu)，電路板不會(huì)被刮蹭；相對(duì)列的各所述噴射孔交錯(cuò)時(shí)，避免兩列的噴射孔對(duì)沖，提高對(duì)孔洞的除氣泡效果；相對(duì)的兩列噴射孔的所噴射的電鍍液對(duì)電路板的沖擊力相同，能夠有效的避免電路板搖擺、碰撞噴流管以及避免噴流管刮蹭電路板。

技術(shù)研發(fā)人員：陳德和
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞宇宙電路板設(shè)備有限公司
文檔號(hào)碼：201610909232
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.18
技術(shù)公布日：2017.01.25