本發(fā)明涉及電路板電鍍領域，更具體地說，是涉及一種電鍍裝置。

背景技術(shù)：

電路板的電鍍工藝過程中涉及多道對電路板進行表面處理的工序，如噴淋清洗、水干、電鍍等。在電鍍工序中，電路板浸泡在電鍍池內(nèi)，通過電鍍裝置對電路板進行表面電鍍處理，干燥的電路板浸入電鍍池內(nèi)時，電路板的表面及孔洞容易形成氣泡，這些氣泡影響電路板的電鍍質(zhì)量?，F(xiàn)有技術(shù)中通常通過在電鍍池內(nèi)設置噴射電鍍液的噴流組件，通過泵提供電鍍液的噴射壓力，經(jīng)由噴流組件噴射電鍍液對電路板進行沖擊，以帶走氣泡。噴流組件包括兩并排設置的噴流管，噴流管上設置有噴嘴，通過傳送機構(gòu)傳送，使電路板穿行與噴流管之間，噴流管上的噴嘴噴射電鍍液對電路板進行電鍍處理。為了避免噴嘴噴射對沖，通常需要將噴嘴的位置相互錯開，但是如此容易造成電路板傳送時受到噴射力不均勻，導致前后搖擺，容易使電路板碰撞噴嘴，還可能造成電路板卡住噴嘴無法傳送，而且噴嘴為較尖銳物件，接觸電路板后很容易造成劃痕，電路板為精細元件，任何細微劃痕都有可能影響電路板的質(zhì)量，最終影響電路板的成品率和使用壽命。

為了解決上述技術(shù)問題，現(xiàn)有技術(shù)中通常在電路板的行進路線上設置限位物件，如滾輪、導向板等，噴嘴從限位物件之間的空隙向電路板噴射空氣。但是上述改進額外增加了部分結(jié)構(gòu)，使電鍍裝置更加復雜，增加了生產(chǎn)成本，并不能根本解決電路板前后搖晃的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種電路板傳送平穩(wěn)的電鍍裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在電路板傳送時前后搖晃的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種電鍍裝置，包括電鍍槽、傳送機構(gòu)和多組設置于電鍍槽內(nèi)的噴流組件，所述噴流組件包括兩豎直且并排設置的噴流管，兩所述噴流管之間留有可供電路板穿過的空隙，沿各所述噴流管的內(nèi)側(cè)設置有至少一列沿所述噴流管軸向分布的噴射孔組，兩所述噴流管的各列所述噴射孔組相對設置，各所述噴射孔組包括多個噴射孔，且位于相對列所述噴射孔組的各所述噴射孔沿所述噴流管軸向交錯設置。

可選地，各所述噴流管的內(nèi)側(cè)還設置有用于引導所述電路板穿過所述空隙的導向結(jié)構(gòu)。

可選地，各所述噴流管的內(nèi)側(cè)設置為弧形柱面，所述弧形柱面構(gòu)成所述導向結(jié)構(gòu)。

可選地，所述噴流管為圓管或者橢圓管，各所述噴流管內(nèi)側(cè)的弧形柱面構(gòu)成所述導向結(jié)構(gòu)。

可選地，所述噴流管包括分別設置于兩端部的上密封板和下密封板，所述上密封板的側(cè)壁設置有與所述噴流管的所述噴射孔相對應的上密封板噴射孔，所述上密封板噴射孔與所述噴流管連通。

可選地，所述上密封板的上表面設置有一短管，所述短管設置有與所述噴射孔相對應且與所述噴流管連通的短管噴射孔，所述短管的直徑小于所述噴流管的直徑。

可選地，各所述噴流管設置有兩列并排設置的所述噴射孔組，兩列所述噴射孔組的各所述噴射孔橫向交錯設置。

可選地，各所述噴流管內(nèi)設置有內(nèi)管，所述內(nèi)管設置有多個使所述內(nèi)管與所述噴流管連通的通孔，所述內(nèi)管連接可供電鍍液進入的接口。

可選地，各所述內(nèi)管的上端部突出于對應的所述噴流管的上端部，各所述內(nèi)管的上端部的內(nèi)側(cè)設置有所述上噴射孔。

可選地，沿所述內(nèi)管設置所述噴射孔的一端指向其另一端的方向，多個所述通孔沿軸向分布且內(nèi)徑逐漸增大。

本發(fā)明有益效果：

本發(fā)明提供了一種可使電路傳送穩(wěn)定的電鍍裝置，包括兩豎直且并排設置的噴流管，各所述噴流管的內(nèi)側(cè)設置有至少一列沿所述噴流管軸向分布的噴射孔組，兩所述噴流管的各列噴射孔組相對設置，相對列的各所述噴射孔交錯設置。噴射孔為噴流管上的孔狀結(jié)構(gòu)，并未突出于噴流管，電路板經(jīng)過噴流管時實際直接與噴流管接觸，電路板傳送時不會被突出物件刮蹭，因此電路板可安全的穿過兩噴流管之間的空隙，還能有效的縮減噴流管之間的安裝距離，減小噴流組件的尺寸；相對列的各所述噴射孔交錯設置，交錯時可使其相對的兩列噴射孔組中的一列整體上移或者下移一定的距離，避免兩列的噴射孔對沖，提高對孔洞的除氣泡的效果；同時相對的兩列噴射孔的所噴射的電鍍液對電路板的沖擊力相同，從整體上來說，僅僅存在細小的沖擊力作用位置的差別，電路板能夠平穩(wěn)的穿過噴流組件之間的空隙，能夠有效的避免電路板搖擺、碰撞噴流管以及避免噴流管刮蹭電路板。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的實施例中噴流組件安裝示意圖；

圖2是本發(fā)明提供的實施例中噴流管分解圖；

圖3是圖2中局部區(qū)域I的放大圖；

圖4是本發(fā)明提供的實施例中內(nèi)管局部剖視圖；

圖5是本發(fā)明提供的實施例中上密封板的剖視圖；

圖6是本發(fā)明提供的實施例中噴流管其一實施方式的俯視圖；

圖7是本發(fā)明提供的實施例中噴流管其二實施方式的俯視圖；

圖8是本發(fā)明提供的實施例中噴流管其三實施方式的俯視圖；

圖9是本發(fā)明提供的實施例中電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至該另一個元件上。

還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應該認為是具有限制性的。

在電路板的電鍍工藝中涉及清洗、水干、電鍍?nèi)蠊ば?，在電鍍工序中利用電鍍液對電路板的表面進行電鍍處理。

如圖1至圖9所示，本實施例為一種電鍍裝置，包括電鍍槽600、傳送機構(gòu)300和多組設置于電鍍槽600內(nèi)的噴流組件，噴流組件包括兩豎直且并排設置的噴流管100，兩噴流管100之間留有可供電路板200穿過的空隙，各噴流管100的內(nèi)側(cè)設置有至少一列噴射孔組，各噴射孔組包括多個噴射孔101，兩噴流管100的各列噴射孔組相對設置，相對列的噴射孔組的各噴射孔101沿噴流管10軸向交錯設置。本實施例中內(nèi)側(cè)是指兩并排設置的噴流管100的相對的一側(cè)，即設置噴射孔101的一側(cè)。

噴射孔101為噴流管上的孔狀結(jié)構(gòu)，并未突出于噴流管101，電路板200經(jīng)過噴流管100之間的空隙時，電路板200不會被突出物件刮蹭，因此電路板200可安全的穿過兩噴流管100之間的空隙，還能有效的縮減噴流管100之間的安裝距離，減小噴流組件的整體尺寸；在對電路板200進行電鍍處理時，電路板200上的孔洞為較難處理的死角，本實施例中，兩噴流管100的各列噴射孔組相對設置，相對列的噴射孔組的各噴射孔101沿噴流管10軸向上下交錯設置。交錯時可使相對的兩列噴射孔組中的一列整體上移或者下移一定的距離，避免兩列的噴射孔101對沖，提高對孔洞的氣泡清除效果。同時相對的兩列噴射孔101的所噴射的空氣對電路板200的沖擊力相同，從整體上來說，僅僅存在細小的沖擊力作用位置的差別，電路板200能夠平穩(wěn)的穿過噴流組件之間的空隙，能夠有效的避免電路板200搖擺、碰撞噴流管100以及避免噴流管100刮蹭電路板200。

進一步地，各噴流管100設置有用于引導電路板200穿過兩噴流管100之間的空隙的導向結(jié)構(gòu)102，導向結(jié)構(gòu)102可以是具有導向功能的弧形柱面或者弧形塊。通過在噴流管100上設置導向結(jié)構(gòu)102，電路板200在穿過各噴流組件時，導向結(jié)構(gòu)102可引導電路板200進入噴流管100之間的空隙，防止電路板200直接碰到噴流管100，進一步防止電路板200卡板。

本實施例中噴流管100具有多種實施方式，噴流管100可以是方管100a、橢圓管(圖中未示出)、圓管(圖中未示出)等，方管100a、橢圓管和圓管分別指截面為方形、橢圓形和圓形的管。

具體地，當噴流管100為方管100a時，方管100a的內(nèi)側(cè)設置有與方管100a本體連接的弧形柱面或者弧形塊，弧形柱面或者弧形塊構(gòu)成導向結(jié)構(gòu)102。更具體地，當弧形柱面構(gòu)成導向結(jié)構(gòu)102時，如圖6所示，弧形柱面可設置于方管100a的一端角，以弧形柱面替代方管100a的內(nèi)側(cè)的一端角，電路板200傳送時從該端角處傳送進入兩方管100a之間。本實施例中還可以設置兩弧形柱面，兩弧形柱面分別設置于方形噴流管100的內(nèi)側(cè)的兩端角。本實施例中，如圖7所示，弧形柱面可設置于方管100a的內(nèi)側(cè)，以代替方管100a的內(nèi)側(cè)壁。本實施例中，如圖8所示，當弧形塊構(gòu)成導向結(jié)構(gòu)102時，弧形塊設置于方管100a的其一或兩端角處，弧形塊上的弧面與方管100a的內(nèi)側(cè)壁平滑連接，弧形塊引導電路板從弧形塊的弧面出進入兩方管100a之間的間隙。

當噴流管100為橢圓管或者圓管時，其自身具有弧形柱面，自身的弧形柱面可作為導向結(jié)構(gòu)102，具有導向功能。本實施例中，優(yōu)選噴流管100優(yōu)選為圓管，各圓管內(nèi)側(cè)的圓柱面構(gòu)成導向結(jié)構(gòu)102，圓管本身的具有弧形柱面，其弧柱面即可作為導向結(jié)構(gòu)102。本實施例中，圓管的結(jié)構(gòu)更加的簡單，節(jié)省成本，生產(chǎn)裝配速度快。同樣地，圓管也可以設置上述方管100a中所描述的弧形塊。

更進一步地，如圖8所示，本實施例還包括泵(圖中未示出)、管路(圖中未示出)、傳送機構(gòu)300和多組上述的噴流組件，噴流組件固定于傳送機構(gòu)下方，泵通過管路連接噴流管100。傳送機構(gòu)300包括夾具301和傳送軌道302，夾具301夾持電路板200的上端部，夾具301沿傳送軌道302移動且?guī)与娐钒?00移動，使電路板200豎直穿過噴流管100之間的空隙。

進一步地，電鍍裝置包括兩列主噴盒601，主噴盒601設置與電鍍槽600的底部，主噴盒601上設置有與噴流管100對應的接口602，噴流管100的下部通過接口602與主噴盒601連接。電鍍槽600上還設置有固定架610，通過固定架610固定噴流管100的上部。本實施例中，接口602為快速卡接口602。

更進一步地，固定架610包括連接桿611和固定柱612，連接桿611一端連接電鍍槽600，另一端與固定柱612連接，噴流管100的上端部固定于固定柱612。具體地，固定柱612連接于噴流管100的與噴射孔101相對的一側(cè)，如此可使噴流管100的上端部預留足夠的供夾具301通過的空間。

可選地，本實施例中，噴射孔101沿噴流管100軸向分布，一列噴射孔組包括至少一個的噴射孔101，本實施例中的一列噴射孔組包括一個噴射孔101時，噴射孔101為一長方形孔或者長孔，噴射孔101從噴流管100的一端延伸至噴流管100的另一端。本實施例中，各列噴射孔組包括兩個以上噴射孔101時，噴射孔101包括但不限于圓形孔、橢圓形孔、方形孔、長方形孔或長孔，由于電路板200為一具有多孔洞的板狀電子元件，本實施例中優(yōu)選噴射孔101為圓形孔。本實施例優(yōu)選一列噴射孔組包括多個細密分布的圓形的噴射孔101。

可選地，噴流管100包括上密封板103和下密封板104，上密封板103用于密封噴流管100的上端部，下密封板104密封噴流管100的下端部。如圖5所示，上密封板103的側(cè)壁設置有與噴流管100的噴射孔101相對應的上密封板噴射孔1031，上密封板噴射孔1031與噴流管100連通。具體地，上密封板103上設置有一腔體，當上密封板103與噴流管100密封連接時，該腔體同時連通上密封板噴射孔1031和噴流管100。下密封板104設置有一連接孔1041，通過該連接孔1041與對應的可供電鍍液流入的接口602連接。夾具301夾持電路板200時，夾具301的下部接近噴流管100的上端部，上密封板103上的噴射孔101能夠?qū)A具301下部的區(qū)域進行表面處理，擴大了噴流管100的表面處理區(qū)域。

可選地，為了進一步地擴大噴流管100的表面處理區(qū)域，上密封板103的上表面設置有短管105，短管105具有噴射孔101且與噴流管100連通，短管105的直徑小于噴流管100的直徑。短管105上的噴射孔101可對夾具301及夾具301夾持部分的電路板200進行表面處理，尤其是對電路板200上夾具301之間的區(qū)域部位的表面處理。夾具301的沿垂直電路板200方向的尺寸大于電路板200的厚度，當短管105的直徑小于噴流管100的直徑時，兩相對的噴流管100可安裝的更接近，兩相對的噴流管100之間的空隙更小，噴流管100更加的貼近電路板200，電鍍液的噴射行程更短，所需的噴射壓力也更小。

如圖3所示，本實施例優(yōu)選各噴流管100設置有偶數(shù)列的噴射孔組，設置偶數(shù)列噴射孔組時，同一噴流管各列的噴射孔101相互交錯設置。更優(yōu)選地，各噴流管100設置兩列并排設置的噴射孔組，兩列噴射孔組的噴射孔101交錯設置。本實施例中，交錯設置是指橫向交錯，同一噴流管100上，相互交錯的兩列噴射孔101不在同一水平位置，其中的一列噴射孔組相對與另一列噴射孔組上移或是下移。兩列噴射孔組，同時每一列均設置多個細密的噴射孔101，噴射孔101的數(shù)量安排合理；另外，在安裝時兩噴流管100并排安裝，噴射孔101朝向電路板200，即同一噴流組件的噴流管100豎直相對，這就形成了相對列噴射孔組的噴射孔101上下相對錯開，本實施中，同一噴流組件可使用相同的噴流管100。

如圖4所示，可選地，各噴流管100內(nèi)設置有內(nèi)管400，內(nèi)管400設置有至少一個使內(nèi)管400與噴流管100連通的通孔，內(nèi)管400通過下密封板104連接可供空氣進入的接口602。內(nèi)管400可平衡噴流管100內(nèi)的電鍍液的壓力，縮小同一列的噴流管100的噴射壓力差。其他實施方式中，內(nèi)管400可于管壁上設置與接口602連接的開口。

可選地，各內(nèi)管400的上端部突出于對應的噴流管100的上端部，各內(nèi)管400的上端部的內(nèi)側(cè)設置有噴射孔101。上述短管105為額外增設的結(jié)構(gòu)，使內(nèi)管400上端部突出于噴流管100，即可代替短管105，具有短管105的技術(shù)效果。對應的，上密封板103設有第一安裝孔1032，第一安裝孔1032可供內(nèi)管400的上端部穿過并與內(nèi)管400的上端部的外壁密封連接，下密封板104還設置有第二安裝孔1042，第二安裝孔1042與連接孔1041同軸設置，第二安裝孔1042用于與內(nèi)管400的下端部密封連接。相對于增設短管105來說，通過延長內(nèi)管400長度即可實現(xiàn)該功能，因此內(nèi)管400上端部能夠減少生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率。

可選地，噴射孔101沿內(nèi)管400的軸向分布，通孔401優(yōu)選設置于內(nèi)管400的遠離噴射孔101的一側(cè)，可有效避免流經(jīng)內(nèi)管400的空氣直接流向噴射孔101，增加平衡噴流管100空氣壓力的效果。

可選地，通孔401的數(shù)量至少為兩個，通孔401沿內(nèi)管400的軸向分布且內(nèi)徑逐漸增大，具體為從上往下通孔401的內(nèi)徑依次增大。

以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。