本實用新型屬于印制電路板電鍍技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種電鍍裝置，具體地說涉及一種風(fēng)車型電鍍裝置。

背景技術(shù)：

電鍍是印制電路板(PCB)生產(chǎn)過程中的一道重要工序，是通過電解方法在基材上沉積形成金屬鍍層的過程，通常以鍍層金屬作為陽極，待鍍PCB板作為陰極，通過離子交換完成電鍍過程。電鍍時將陰極、陽極垂直進入電鍍液進行電鍍，但是在電鍍過程中，往往存在孔內(nèi)壁鍍不上金屬的問題，為此，目前電鍍過程通常會輔助以振動、搖擺的操作，以保證孔內(nèi)氣泡排出，孔內(nèi)壁有效電鍍。

現(xiàn)有電鍍設(shè)備由于待鍍PCB板為垂直懸掛，在電鍍過程中，傳導(dǎo)電流的夾子位于產(chǎn)品上方，如果陽離子分布不均，加之電流優(yōu)先傳導(dǎo)給待鍍板上方，則容易產(chǎn)生板子上方鍍層比下方鍍層厚的問題，影響電鍍均勻性，給后續(xù)的圖形制作帶來不便。同時這種垂直懸掛方式，如果產(chǎn)品的板厚與孔直徑比例＞8:1時，孔內(nèi)很容易藏匿起泡，即便不藏匿起泡，孔內(nèi)電鍍藥水也不容易交換，會產(chǎn)生孔無銅、孔壁銅薄等問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為此，本實用新型正是要解決上述技術(shù)問題，從而提出一種電鍍均勻性好、不會出現(xiàn)孔無銅、孔壁銅薄問題的電鍍裝置。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案為：

本實用新型提供一種電鍍裝置，其包括一旋轉(zhuǎn)軸和至少一個安裝架，所述安裝架上固定有待電鍍板；所述安裝架具有兩連接臂，兩個所述連接臂連接于所述旋轉(zhuǎn)軸兩端。

作為優(yōu)選，所述安裝架至少為2個，均勻分布于所述旋轉(zhuǎn)軸的圓周。

作為優(yōu)選，所述安裝架包括兩連接臂和兩個與所述連接臂相連的夾持臂，所述夾持臂上設(shè)置有用于夾持待電鍍板的夾具。

作為優(yōu)選，所述連接臂與所述夾持臂之間由與所述連接臂和夾持臂均垂直的連接桿連接。

作為優(yōu)選，兩個所述連接臂之間設(shè)置有加強桿。

作為優(yōu)選，還包括驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動裝置，所述驅(qū)動裝置與所述旋轉(zhuǎn)軸電連接。

作為優(yōu)選，所述安裝架上設(shè)置有使待電鍍板振動的振動裝置。

作為優(yōu)選，所述振動裝置為振動馬達，所述振動馬達與所述夾持臂電連接。

本實用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點：

(1)本實用新型所述的電鍍裝置，包括一旋轉(zhuǎn)軸和至少一個安裝架，所述安裝架上固定有待電鍍板，所述安裝架具有兩連接臂，兩個所述連接臂連接于所述旋轉(zhuǎn)軸兩端。電鍍時，所述旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，帶動安裝架上的待電鍍板旋轉(zhuǎn)，所述固定有帶電鍍板的安裝架形成風(fēng)車的“葉片”結(jié)構(gòu)，在旋轉(zhuǎn)軸的帶動下電鍍時各方向都可以電鍍到位，解決了待電鍍板上半部分銅厚過厚，下半部分銅厚薄的銅厚不均勻的問題。待鍍板隨旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，其行至最頂端時，露出液面，這樣可以緩解產(chǎn)品一直浸泡在藥水中、藥水沉積的情況，避免了如果由于第一次入電鍍液發(fā)生起泡、孔內(nèi)進入雜質(zhì)不容易排出的問題，給產(chǎn)品提供了多次重新入電鍍液的機會。

(2)本實用新型所述的電鍍裝置，所述安裝架包括兩連接臂和兩個與所述連接臂相連的夾持臂，所述夾持臂上設(shè)置有用于夾持待電鍍板的夾具。所述連接臂與所述夾持臂之間由與所述連接臂和夾持臂均垂直的連接桿連接。使安裝架呈“Z”字形，從而使得待電鍍板進入電鍍液面時與液面形成一定角度，有利于孔內(nèi)氣泡排出，解決了孔內(nèi)氣泡阻礙電鍍、造成孔內(nèi)無銅或孔壁銅薄的問題，尤其適用板厚與孔直徑比例＞8:1的PCB電鍍制作。

附圖說明

為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中

圖1是本實用新型實施例所述的電鍍裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型實施例所述的電鍍裝置工作狀態(tài)示意圖。

圖中附圖標記表示為：1-旋轉(zhuǎn)軸；2-安裝架；21-連接臂；22-夾持臂；23-連接桿；24-加強桿；3-待電鍍板；4-電鍍槽。

具體實施方式

實施例

本實施例提供一種電鍍裝置，如圖1所示，其包括一旋轉(zhuǎn)軸1和至少一個安裝架2，所述安裝架2上固定有待電鍍板3，所述安裝架2具有兩連接臂21，兩個所述連接臂21連接于所述旋轉(zhuǎn)軸1兩端，從而使安裝架2固定安裝于旋轉(zhuǎn)軸。

更進一步地，所述安裝架2至少為2個，均勻分布于所述旋轉(zhuǎn)軸1的圓周，本實施例中，所述安裝架2為4個，可同時電鍍4片待電鍍板3，四個安裝架2分別由連接臂21連接于旋轉(zhuǎn)軸1兩端，且均勻分布于旋轉(zhuǎn)軸1的水平和豎直方向，形成具有四片葉片的風(fēng)車結(jié)構(gòu)，安裝有待電鍍板3的安裝架2相當于葉片，旋轉(zhuǎn)軸1的轉(zhuǎn)動帶動葉片繞所述旋轉(zhuǎn)軸1運動。電鍍過程中待電鍍板3的旋轉(zhuǎn)運動使得待電鍍板3各方向均可電鍍到位，解決了傳動電鍍方法中待電鍍板上半部分銅厚過厚、下半部分銅厚薄的厚度不均問題，并且待電鍍板3在旋轉(zhuǎn)過程中可露出液面，緩解了產(chǎn)品一直在藥水中，藥水容易沉積的情況，多次進出電鍍液可以充分排出孔內(nèi)氣泡、雜質(zhì)，提高了電鍍品質(zhì)。

具體地，本實施例中，所述安裝架2包括兩連接臂21和兩個與所述連接臂21相連接的夾持臂22，所述夾持臂22用于夾持待電鍍板3，其上設(shè)置有可夾持待電鍍板3的夾具。所述連接臂21與所述夾持臂22由與所述連接臂21和所述夾持臂22均垂直的連接桿23連接，所述連接臂21、連接桿23和夾持臂22形成“Z”字形結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)使得待電鍍板3進入電鍍液時與液面形成一定角度，該角度可控制在10-30°，以使待電鍍板3上孔內(nèi)氣泡排出，防止孔內(nèi)氣泡阻礙電鍍、造成孔內(nèi)無銅或孔銅厚度過薄的問題，特別適用于板厚與孔直徑比例＞8:1的PCB電鍍制作。

兩個所述連接臂21之間還設(shè)置有加強桿24，起到提高安裝架強度的作用。

本實施例中，所述電鍍裝置還包括驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)軸1旋轉(zhuǎn)進而帶動待電鍍板3繞旋轉(zhuǎn)軸1運動的驅(qū)動裝置，所述驅(qū)動裝置與所述旋轉(zhuǎn)軸1電聯(lián)，所述驅(qū)動裝置為常規(guī)電機。

更進一步地，本實施例中，所述安裝架2上還設(shè)置有使待電鍍板3振動的振動裝置，所述振動裝置為振動馬達，所述振動馬達與所述夾持臂22電聯(lián)，驅(qū)動夾持臂22振動進而使待電鍍板3振動，以使電鍍液充分進入孔內(nèi)，進一步提高孔內(nèi)電鍍品質(zhì)。

本實施例中所述電鍍裝置工作過程如圖2所示：

a、上板，將待電鍍板3夾持于所述夾持臂22上，將安裝架2與旋轉(zhuǎn)軸1組裝好；

b、將組裝完成的電鍍裝置放入電鍍槽4，開始電鍍，啟動驅(qū)動裝置和振動裝置，所述旋轉(zhuǎn)軸1帶動安裝架2及待電鍍板3旋轉(zhuǎn)同時待電鍍板振動；

c、電鍍完成后取下電鍍好的PCB板。

其中，所述旋轉(zhuǎn)軸1和安裝架2均為可導(dǎo)電材質(zhì)，通過旋轉(zhuǎn)軸1來導(dǎo)通負極電路，與電鍍液形成一個電解電鍍的回路，完成電鍍過程,旋轉(zhuǎn)軸1的轉(zhuǎn)速不宜過快，一般控制為1-10°/min。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護范圍之中。