技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供圓筒用電鍍裝置及方法，能夠在不受被處理圓筒的直徑影響的情況下將不溶性電極與被處理圓筒的距離形成為恒定，且能夠通過增大不溶性電極的表面積來減少朝向不溶性電極的電流密度，由此減輕不溶性電極的負(fù)擔(dān)。圓筒用電鍍裝置構(gòu)成為，一對不溶性電極隔著預(yù)定間隔接近被處理圓筒的兩側(cè)面，對被處理圓筒的外周表面實(shí)施電鍍，該一對不溶性電極具有至少使下部部分朝內(nèi)側(cè)彎曲的形狀，且至少下部部分作成為梳齒狀部，其中，所述不溶性電極以在一方的不溶性電極的梳齒狀部的凹部的位置存在另一方的不溶性電極的梳齒狀部的凸部的方式交錯(cuò)相向，不溶性電極構(gòu)成為能夠以該不溶性電極的上端部分作為轉(zhuǎn)動中心而轉(zhuǎn)動，從而能夠與被處理圓筒的直徑相應(yīng)地調(diào)整不溶性電極相對于被處理圓筒的外周表面的接近距離。

技術(shù)研發(fā)人員：祐成和弘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社新克
文檔號碼：201580012279
技術(shù)研發(fā)日：2015.02.26
技術(shù)公布日：2017.10.24