專利名稱：滾筒用鍍敷裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于對(duì)長條狀的滾筒、例如凹版印刷中使用的中空?qǐng)A筒狀的凹印滾筒(也稱為制版輥)的外周表面實(shí)施采用不溶性電極作為版面形成用的版材的鍍敷、例如鍍銅或鍍鉻的滾筒用鍍敷裝置，尤其涉及一種如下的滾筒用鍍敷裝置，在把持該滾筒的夾盤機(jī)構(gòu)設(shè)置熱冷卻機(jī)構(gòu)，在鍍敷處理中冷卻滾筒、尤其滾筒端部及夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部，消除在該滾筒、尤其在滾筒端部及該夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部中的熱的蓄積，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)該滾筒的外周表面的鍍敷處理的均勻化。
背景技術(shù)：
在凹版印刷中，對(duì)凹印滾筒形成與制版信息對(duì)應(yīng)的微小的凹部(單元)而制作版面，在該單元填充墨液并轉(zhuǎn)印在被印刷物上。一般的凹印滾筒以圓筒狀的鐵芯或鋁芯(中空輥)為基材，在該基材的外周表面上形成襯底層、剝離層等多個(gè)層，在其上形成版面形成 用的鍍銅層(版材)。而且在該鍍銅層上通過激光曝光裝置形成與制版信息對(duì)應(yīng)的單元，之后實(shí)施用于增加凹印滾筒的耐刷力的鍍鉻等，完成制版(版面的制作)。目前，作為用于對(duì)凹印滾筒的外周表面實(shí)施鍍銅的方法及裝置，廣泛公知的是使用含磷銅球作為可溶性陽極，其是用一對(duì)輥夾盤將凹印滾筒的長邊方向兩端把持成可旋轉(zhuǎn)且可通電，并收容在貯存有鍍敷液的鍍敷槽中，在使凹印滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，在鍍敷液中的含磷銅球(可溶性陽極)和凹印滾筒(陰極)之間流通電流密度10 15A/dm2左右的電流，由此，在作為陰極的凹印滾筒的外周表面析出銅，從而進(jìn)行鍍銅(例如，參照專利文獻(xiàn)I及2)。但是，一般在凹印滾筒用鍍銅方法及裝置中使用的含磷銅球含有磷350 700ppm、氧2 5ppm，其余為銅及雜質(zhì)，由于不可避免地含有雜質(zhì)，所以在鍍敷處理中產(chǎn)生陽極淤渣，這是在凹印滾筒的外周表面產(chǎn)生疹塊(微小突起)或坑(小孔)等缺陷的原因。在半導(dǎo)體制造用等中雖然也有高純度的含磷銅球，但由于價(jià)格高，所以作為凹印滾筒用時(shí)因成本方面而不被采用。另外，為了防止鍍銅液中的含磷銅球的溶解量變得過多而使得銅離子濃度變高，從而無法進(jìn)行適當(dāng)?shù)腻兎筇幚淼那闆r發(fā)生，還需要定期地抽出鍍敷液并稀釋，調(diào)整為適當(dāng)?shù)你~離子濃度、或處理廢液。進(jìn)而，由于電流在凹印滾筒的兩端部附近集中，所以與直體部相比，兩端部附近的周面被更厚地鍍敷，另外還需要通過事后拋光等來對(duì)鍍敷厚度實(shí)施均勻化的處理。另一方面，除了采用含磷銅球作為可溶性陽極的方法以外，還公知采用不溶性陽極的鍍銅方法，作為基于此的凹印滾筒用鍍銅方法及裝置，有如下技術(shù)使用例如在鈦板的表面涂敷有氧化銥等的構(gòu)件作為不溶性陽極，準(zhǔn)備鍍敷槽和銅的溶解槽，在溶解槽溶解鍍銅材料(例如氧化銅或碳酸銅等)，并將其供給向鍍敷槽中的鍍敷液，在不溶性陽極與形成陰極的凹印滾筒之間通電，實(shí)施鍍銅(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。根據(jù)上述方法及裝置，由于不產(chǎn)生陽極淤渣，因此不會(huì)產(chǎn)生疹塊或坑等缺陷，但是，凹印滾筒兩端部附近的周面被較厚地鍍敷這一缺點(diǎn)依然存在。因此，為了消除該缺點(diǎn)，本申請(qǐng)人提出如下的凹印滾筒用鍍銅方法及裝置在鍍敷槽內(nèi)，將位于凹印滾筒下方的不溶性陽極構(gòu)成為升降自如，對(duì)應(yīng)于各種大小的凹印滾筒，使不溶性陽極以成為5mm 30mm的間隙的方式接近凹印滾筒的下表面，由此，在凹印滾筒的兩端部附近不產(chǎn)生電流集中，可以遍及凹印滾筒的全長實(shí)施大致均勻的厚度的鍍敷，且還可以自動(dòng)調(diào)節(jié)鍍敷液的銅濃度及硫酸濃度(參照專利文獻(xiàn)4)。另外，進(jìn)而在上述提案中，鑒于如下情況其一，由于將不溶性陽極直接設(shè)置在鍍敷液中，所以光澤劑或防焦劑等添加劑的消耗量顯著增多；其二，為了防焦，由于電流密度為15 20A/dm2左右，電壓為10 15V左右，所以鍍敷處理需要長時(shí)間，花費(fèi)電力供給成本；其三，鍍敷厚度的均勻化不充分；其四，由于不溶性陽極位于凹印滾筒下方，所以視認(rèn)性差，操作性也差等，本申請(qǐng)人已經(jīng)提出如下的凹印滾筒用鍍銅方法及裝置，將中空?qǐng)A筒狀的凹印滾筒在其長邊方向兩端把持，并收容在充滿鍍銅液的鍍敷槽中，在以規(guī)定速度旋轉(zhuǎn)的同時(shí)通電使其成為陰極，并且使在該鍍敷槽內(nèi)內(nèi)設(shè)滑動(dòng)自如地垂設(shè)在凹印滾筒的兩側(cè)方且被通電而成為陽極的不溶性陽極而成的一對(duì)長條箱狀的陽極室隔開規(guī)定間隔接近于該凹印滾筒的兩側(cè)面，從而在凹印滾筒的外周表面實(shí)施鍍銅(專利文獻(xiàn)5)。
根據(jù)上述提案，能夠提供一種不管凹印滾筒大小如何，不會(huì)產(chǎn)生疹塊或坑等缺陷，能夠遍及凹印滾筒的全長實(shí)施比現(xiàn)有技術(shù)更均勻的厚度的鍍銅，且能夠?qū)崿F(xiàn)鍍銅液的自動(dòng)的濃度管理，并且可以減少添加劑的消耗量，能夠在短時(shí)間實(shí)施鍍敷處理，可以降低電力供給成本，視認(rèn)性好、處理容易的凹印滾筒用鍍銅方法及裝置，但是，從遍及凹印滾筒300的全長的鍍銅的厚度的均勻性這一觀點(diǎn)出發(fā)，不一定很充分，在凹印滾筒300的兩端部附近(尤其離端部50mm 200mm左右的部分)，由于電流集中，所以與直體部相比，兩端部附近的周面被較厚地鍍敷，形成150 μ m左右厚的鍍敷層這一現(xiàn)象依然未充分解決。本申請(qǐng)人進(jìn)一步繼續(xù)銳意研究，提出一種滾筒用鍍敷方法及裝置，通過分割不溶性電極，調(diào)節(jié)各分割電極的電位，從而得到可以有效防止?jié)L筒端部的電流集中這一劃時(shí)代的新見解，不管滾筒大小如何不會(huì)產(chǎn)生疹塊或坑等缺陷，能夠遍及滾筒全長實(shí)施更均勻的厚度的鍍銅，且能夠?qū)崿F(xiàn)鍍銅液的自動(dòng)的濃度管理，并且減少添加劑的消耗量，可以在短時(shí)間實(shí)施鍍敷處理，降低電力供給成本，視認(rèn)性好，處理容易，另外還提供一種滾筒用鍍敷方法及裝置，其能夠大幅度地抑制滾筒的兩端部附近與直體部相比被更厚鍍敷的情況，不需要或簡化事后使鍍敷厚度均勻化的拋光等處理(專利文獻(xiàn)6)。上述的滾筒用鍍敷方法，將長條狀的滾筒在其長邊方向兩端把持，并收容于充滿鍍敷液的鍍敷槽中，在以規(guī)定速度旋轉(zhuǎn)的同時(shí)通電以成為陰極，并且使在該鍍敷槽內(nèi)內(nèi)設(shè)滑動(dòng)自如地垂設(shè)在滾筒的兩側(cè)方且可進(jìn)行規(guī)定的通電的不溶性電極而成的一對(duì)長條箱狀的電極室隔開規(guī)定間隔接近該滾筒的兩側(cè)面，對(duì)該滾筒的外周表面實(shí)施鍍敷，其中，將所述不溶性電極分割為許多分割電極，并且將與所述滾筒的長邊方向的至少兩端部附近對(duì)應(yīng)的所述不溶性電極部分分別分割為至少三個(gè)分割電極群，各分割電極群具有一個(gè)以上的分割電極，控制該分割電極群的電位，調(diào)整該滾筒的兩端部外周表面的鍍敷層的厚度(專利文獻(xiàn)6、權(quán)利要求I)。另外，上述的滾筒用鍍敷裝置具備充滿鍍敷液的鍍敷槽；將長條狀的滾筒以可旋轉(zhuǎn)且可通電的方式把持長邊方向兩端并收容在該鍍敷槽中的夾盤機(jī)構(gòu)；在該鍍敷槽內(nèi)內(nèi)設(shè)滑動(dòng)自如地垂設(shè)在滾筒的兩側(cè)方且可進(jìn)行規(guī)定的通電的不溶性電極而成的一對(duì)長條箱狀的電極室，使該電極室隔開規(guī)定間隔與該滾筒的兩側(cè)面接近，對(duì)該滾筒的外周表面實(shí)施鍍敷，其中，將所述不溶性電極分割為許多分割電極，并且將與所述滾筒的長邊方向的至少兩端部附近對(duì)應(yīng)的所述不溶性電極部分分別分割為至少三個(gè)分割電極群，各分割電極群具有一個(gè)以上的分割電極，控制該分割電極群的電位以調(diào)整該滾筒的兩端部外周表面的鍍敷層的厚度(專利文獻(xiàn)6、權(quán)利要求10)。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特公昭57-36995號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本特開平11-61488號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :日本特開2005-29876號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)4 :日本特開2005-133139號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5 W02006-126518號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6 :日本特開2007-224321號(hào)公報(bào)根據(jù)上述提案的滾筒用鍍敷方法及裝置，確實(shí)大幅度地抑制滾筒的兩端部附近與直體部相比被更厚鍍敷的情況，可以不需要或簡化事后使鍍敷厚度均勻化的拋光等處理，但是，從使鍍敷層的厚度均勻化的觀點(diǎn)說，仍不能稱為完美。本申請(qǐng)人繼續(xù)追求在滾筒的鍍敷技術(shù)中能夠形成厚度均勻的鍍敷層的技術(shù)，得到如下見解在鍍敷處理中在滾筒蓄積熱，成為高溫,且把持該高溫滾筒的夾盤機(jī)構(gòu)的把持側(cè)端部也成為高溫,其把持功能下降,滾筒的旋轉(zhuǎn)的均勻性下降，進(jìn)而導(dǎo)致引起鍍敷層厚度的均勻性的下降這一事態(tài)。另外，若滾筒的溫度上升，則含有鍍銅及鍍鉻，鍍敷層的硬度下降，尤其存在滾筒的兩端面的鍍敷層的硬度下降的問題。進(jìn)而，尤其若夾盤機(jī)構(gòu)的前端部的溫度上升，則夾盤機(jī)構(gòu)的前端部被氧化而被氧化皮膜覆蓋，導(dǎo)致通電不良，由于電流流通變差，所以如果想要流通更大電流，則存在將產(chǎn)生夾盤機(jī)構(gòu)的前端部的溫度上升，氧化加劇，氧化皮膜的形成增大這一惡性循環(huán)的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本申請(qǐng)人為了消除上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，進(jìn)一步研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過在把持滾筒的夾盤機(jī)構(gòu)設(shè)置熱冷卻機(jī)構(gòu)，在鍍敷處理中冷卻滾筒、尤其冷卻滾筒端部及夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部，消除該滾筒、尤其滾筒端部及該夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部中的熱的蓄積，使鍍敷處理中的滾筒的熱的蓄積均勻化，抑制夾盤機(jī)構(gòu)的前端部的氧化，從而到達(dá)本發(fā)明。本發(fā)明的目的在于，提供一種滾筒用鍍敷裝置，其可以在滾筒的鍍敷技術(shù)中實(shí)現(xiàn)裝置整體的壽命的提高，而且可以實(shí)現(xiàn)滾筒表面的鍍敷層的硬度的均勻化而消除其硬度不均，且可以抑制夾盤機(jī)構(gòu)的前端部的氧化，可以抑制上述的在夾盤機(jī)構(gòu)的前端部形成氧化皮膜的惡性循環(huán)，不管滾筒大小如何都不產(chǎn)生疹塊或坑等缺陷，能夠遍及滾筒全長實(shí)施更均勻的厚度的鍍敷。本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置具備充滿鍍敷液的鍍敷槽；夾盤機(jī)構(gòu)，其將長條狀的滾筒以可旋轉(zhuǎn)且可通電的方式把持長邊方向兩端，并將該滾筒收容在該鍍敷槽中；以及相對(duì)的一對(duì)不溶性電極，其在該鍍敷槽內(nèi)與滾筒的兩側(cè)面相對(duì)地垂設(shè)且可進(jìn)行規(guī)定的通電，使該一對(duì)不溶性電極隔開規(guī)定間隔與該滾筒的兩側(cè)面接近，對(duì)該滾筒的外周表面實(shí)施鍍敷，其特征在于，在所述夾盤機(jī)構(gòu)設(shè)置熱冷卻機(jī)構(gòu)，該熱冷卻機(jī)構(gòu)具有冷卻介質(zhì)并通過使該冷卻介質(zhì)循環(huán)來冷卻該夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部，消除在該滾筒、尤其在滾筒端部及該夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部的熱的蓄積。所述熱冷卻機(jī)構(gòu)優(yōu)選包括主管部，其與所述夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部相鄰設(shè)置；冷卻介質(zhì)用流路，其形成在該主管部的內(nèi)部并用于使冷卻介質(zhì)流通； 外部流路，其與該冷卻介質(zhì)用流路的流入口及流出口連通；冷卻介質(zhì)，其被封入該冷卻介質(zhì)用流路及外部流路；循環(huán)泵機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于該外部流路，且使封入在該冷卻介質(zhì)用流路及外部流路中的冷卻介質(zhì)從該外部流路經(jīng)該流入口流入該冷卻介質(zhì)用流路，并且從該冷卻介質(zhì)用流路經(jīng)該流出口向該外部流路流出；以及冷卻裝置，其設(shè)置于該外部流路，且對(duì)從該流出口流出的該冷卻介質(zhì)進(jìn)行冷卻。在本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置中，優(yōu)選作為所述不溶性電極，具有使下部部分向內(nèi)彎曲的形狀，并且以該不溶性電極的上端部為轉(zhuǎn)動(dòng)中心可使該不溶性電極轉(zhuǎn)動(dòng)，通過控制相對(duì)于該滾筒的接近間隔，調(diào)整該滾筒的外周表面的鍍敷層的厚度。在本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置中，作為所述不溶性電極的下部部分的彎曲形狀，只要是向內(nèi)彎曲，就有效果的提高，但優(yōu)選是與滾筒的外周面的曲面對(duì)應(yīng)的彎曲形狀。使所述不溶性電極接近于滾筒側(cè)面的間隔是Imm 50mm左右、優(yōu)選是3mm 40mm左右、最優(yōu)選是5mm 30mm左右。這是因?yàn)殡m然從接近的間隔越窄，鍍敷的厚度的均勻化的觀點(diǎn)出發(fā)越是優(yōu)選的，但是，如果過窄，則在鍍敷處理中存在產(chǎn)生不溶性電極與滾筒接觸的事故的危險(xiǎn)。能夠設(shè)所述鍍敷液為鍍銅液，設(shè)所述滾筒為凹印滾筒。另外，所述鍍銅液含有硫酸銅、硫酸、氯及添加劑，測量該鍍銅液的比重及硫酸濃度，在比重過高時(shí)補(bǔ)給水，在硫酸濃度過高時(shí)補(bǔ)給氧化亞銅粉末是適當(dāng)?shù)?。由此，不需要現(xiàn)有的定期的鍍銅液的維護(hù)、廢液處理。需要說明的是，優(yōu)選所述鍍銅液由過濾器除去雜質(zhì)。另外，還可以設(shè)所述鍍敷液為鍍鉻液，進(jìn)行鍍鉻。發(fā)明效果本發(fā)明通過在把持滾筒的夾盤機(jī)構(gòu)設(shè)置熱冷卻機(jī)構(gòu)，達(dá)成如下顯著效果在鍍敷處理中冷卻滾筒、尤其冷卻滾筒端部及夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部，消除在該滾筒、尤其在滾筒端部及該夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部的熱的蓄積，在滾筒的鍍敷技術(shù)中可以實(shí)現(xiàn)裝置整體的壽命的提高，此外實(shí)現(xiàn)滾筒表面的鍍敷層的硬度的均勻化，消除其硬度不均，且可以抑制夾盤機(jī)構(gòu)的前端部的氧化，能夠抑制上述的在夾盤機(jī)構(gòu)的前端部形成氧化皮膜這一惡性循環(huán)，尤其適用于凹印滾筒的鍍敷處理。


圖I是表示本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置中在滾筒的夾盤機(jī)構(gòu)設(shè)置熱冷卻機(jī)構(gòu)的構(gòu)成的一例的主視概略說明圖。圖2是表示本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置中的不溶性電極的設(shè)置方式的一例的摘示放大立體說明圖。圖3是表示本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置的基本構(gòu)成的一例的側(cè)面的概略說明圖。
圖4是表示本發(fā)明的不溶性電極的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)的一例的俯視說明圖。圖5是表示本發(fā)明的不溶性電極的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)的一例的側(cè)面說明圖。圖6是表示本發(fā)明的不溶性電極的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)的一例的主視說明圖。圖7是表示本發(fā)明的不溶性電極的動(dòng)作例的主視說明圖。圖8是表示本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置的不溶性電極的設(shè)置的一例的主視概略說明圖。
具體實(shí)施例方式以下基于

本發(fā)明的實(shí)施方式，但圖示例只不過是例示，不言而喻，只要不脫離本發(fā)明技術(shù)思想，可以進(jìn)行各種變形。圖3是表示本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置的基本構(gòu)成的一例的側(cè)面的概略說明圖。圖中，符號(hào)2是本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置，但作為具體的圖示例，對(duì)凹印滾筒用鍍銅裝置進(jìn)行說明。本發(fā)明的凹印滾筒用鍍銅裝置2是用于對(duì)長條中空?qǐng)A筒狀的凹印滾筒300的外周表面實(shí)施鍍銅的裝置，具備鍍敷槽10 ;支承凹印滾筒300的一對(duì)夾盤機(jī)構(gòu)14、14 ;經(jīng)母線20、20垂設(shè)于該鍍敷槽10的一對(duì)不溶性電極22、22。對(duì)于鍍敷槽10，具有與現(xiàn)有的裝置(參照專利文獻(xiàn)I 3、5、6)大致同樣的常用的結(jié)構(gòu)，省略重復(fù)的說明，鍍敷槽10是充滿鍍銅液304的鍍敷處理用的槽，可將凹印滾筒300以全沒的方式浸潰在鍍銅液304中。在鍍敷槽10的周圍設(shè)有對(duì)溢出的鍍銅液304進(jìn)行回收的回收口 12(參照?qǐng)D3 圖5)，在鍍敷槽10的下方，具備與回收口 12連通并預(yù)先積存鍍銅液304的積存槽70 (參照?qǐng)D3)。在積存槽70，內(nèi)設(shè)有用于將鍍銅液304保持在規(guī)定的液溫(例如40°C左右)的加熱器86及熱交換器88，并設(shè)有用于進(jìn)行鍍銅液304的雜質(zhì)的除去的過濾器80、從積存槽70汲取鍍銅液304并使其向鍍敷槽10循環(huán)的泵P I等(參照?qǐng)D3)。夾盤機(jī)構(gòu)14、14是把持凹印滾筒300的長邊方向兩端，并將其收容在鍍敷槽10的輥夾盤裝置，并具備由軸承6支承的主軸16，利用在架臺(tái)4設(shè)置的滾筒旋轉(zhuǎn)馬達(dá)306經(jīng)鏈條C及鏈輪18驅(qū)動(dòng)夾盤機(jī)構(gòu)14、14以規(guī)定速度(例如120rpm左右)旋轉(zhuǎn)，另外，夾盤機(jī)構(gòu)14、14可進(jìn)行通電，使得凹印滾筒300成為陰極(參照?qǐng)D3)。此外，還適當(dāng)具備在鍍敷槽10的上方開閉自如的蓋板8、排氣管道11等(參照?qǐng)D3)。本發(fā)明的特征在于，通過在把持滾筒的夾盤機(jī)構(gòu)設(shè)置熱冷卻機(jī)構(gòu)，從而在鍍敷處理中冷卻滾筒、尤其冷卻滾筒端部及夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部，消除在該滾筒、尤其在滾筒端部及該夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部的熱的蓄積，使鍍敷處理中的滾筒的熱的蓄積均勻化，在滾筒的鍍敷中進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)鍍敷的層的厚度的均勻化。圖I是表示在本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置的滾筒的夾盤機(jī)構(gòu)設(shè)置熱冷卻機(jī)構(gòu)的構(gòu)成的一例的主視概略說明圖。圖3是表示本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置的基本構(gòu)成的一例的側(cè)面的概略說明圖。
在圖I及圖3中，分別在將滾筒300在其兩端部把持的一對(duì)夾盤機(jī)構(gòu)14設(shè)有熱冷卻機(jī)構(gòu)100(在圖I中，僅圖示一方的夾盤機(jī)構(gòu)14)。該夾盤機(jī)構(gòu)14、14通過滾筒把持部(一般被稱為夾盤圓錐)14a、14a分別把持滾筒300的兩端。所述熱冷卻機(jī)構(gòu)100設(shè)有與所述夾盤機(jī)構(gòu)14的滾筒把持部14a相鄰的主管部102。在該主管部102的內(nèi)部形成有用于使冷卻介質(zhì)104流通的冷卻介質(zhì)用流路106。在該夾盤機(jī)構(gòu)14的后端部14b形成有與該冷卻介質(zhì)用流路106連通且進(jìn)行該冷卻介質(zhì)104的流入及流出用的流入口 108及流出口 110。112是外部流路，其設(shè)置于該主管部102的外部，且與該流入口 108及流出口 110連通。作為上述冷卻介質(zhì)104，適合使用氣液二相的冷卻介質(zhì)，例如蒸餾水，但是不言而喻，也可以使用其他公知的冷卻介質(zhì)。所述冷卻介質(zhì)104被封入所述冷卻介質(zhì)用流路106及外部流路112。114是循環(huán)泵機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于該外部流路112。該循環(huán)泵機(jī)構(gòu)114起到如下作用使封入該冷卻介質(zhì)用流路106及外部流路112的冷卻介質(zhì)104從該外部流路112經(jīng)該流入口 108流入該冷卻介 質(zhì)用流路106，并且從該冷卻介質(zhì)用流路106經(jīng)該流出口 110向該外部流路112流出。116是冷卻裝置，其設(shè)置于該外部流路112，且起到對(duì)從該流出口 110流出的該冷卻介質(zhì)104進(jìn)行冷卻的作用。在圖3的構(gòu)成中，當(dāng)對(duì)各不溶性電極22、22施加必要的電位而對(duì)滾筒300進(jìn)行鍍敷處理時(shí),滾筒300發(fā)熱，由于該發(fā)熱，滾筒300成為高溫，把持該滾筒300兩端的夾盤機(jī)構(gòu)14、14的滾筒把持部14a、4a也成為高溫。通過冷卻滾筒、尤其冷卻滾筒端部及夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部，來消除在該鍍敷處理中產(chǎn)生的夾盤機(jī)構(gòu)14、14的滾筒把持部14a、4a的高溫化，消除在該滾筒、尤其在滾筒端部及該夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部的熱的蓄積，因此，避免滾筒300的極端的溫度上升，另外還避免滾筒把持部14a的溫度上升，因此還防止夾盤機(jī)構(gòu)14的把持功能的下降，可以在滾筒的鍍敷處理中實(shí)現(xiàn)鍍敷層的厚度的進(jìn)一步的均勻化。圖8是表示本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置中的不溶性電極的設(shè)置的一例的主視概略說明圖。圖2是本發(fā)明的滾筒用鍍敷裝置的要部的摘示放大立體說明圖。在本發(fā)明的凹印滾筒用鍍銅裝置2中，如圖8所示，在支承桿23、23上經(jīng)輔助部件21安裝母線20、20，在該母線20、20上將不溶性電極22、22在鍍敷槽10內(nèi)與被把持于夾盤機(jī)構(gòu)14的凹印滾筒300的兩側(cè)方相面對(duì)地垂下設(shè)置，作為不溶性電極22采用的是在鈦板的表面涂敷有氧化銥等的構(gòu)件。 在本發(fā)明中，如圖8及圖2所示，所述不溶性電極22、22還可以采用具有使其下部部分向內(nèi)彎曲而成的形狀的結(jié)構(gòu)。作為不溶性電極22、22的下部部分的彎曲形狀，只要向內(nèi)彎曲，效果就提高，但形成與凹印滾筒300的外周面的曲面對(duì)應(yīng)那樣的彎曲形狀是合適的。進(jìn)而，該不溶性電極22、22構(gòu)成為以其上端部為轉(zhuǎn)動(dòng)中心而可使該不溶性電極22、22轉(zhuǎn)動(dòng)，通過控制相對(duì)于該凹印滾筒300的接近間隔，從而可以調(diào)整該凹印滾筒的外周表面的鍍敷的層的厚度。雖然該不溶性電極22、22的可轉(zhuǎn)動(dòng)的機(jī)構(gòu)只要采用周知的轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)即可，但可以采用例如圖7所示的機(jī)構(gòu)。圖7是表示本發(fā)明的不溶性電極的動(dòng)作例的主視說明圖。在圖7中，300A假設(shè)表示最大徑的滾筒，300B假設(shè)表示最小徑的滾筒。符號(hào)64是安裝于鍍敷槽10的旋轉(zhuǎn)軸。在該旋轉(zhuǎn)軸10上安裝母線20，在該母線20的前端部分裝配不溶性電極22。通過這樣的結(jié)構(gòu)，通過使該旋轉(zhuǎn)軸10轉(zhuǎn)動(dòng)，從而母線20轉(zhuǎn)動(dòng)，伴隨與此，不溶性電極22轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，如圖7所示，可以對(duì)應(yīng)于滾筒300、300A、300B的直徑使該不溶性電極22轉(zhuǎn)動(dòng)，將其下端部分相對(duì)于滾筒300、300A、300B的表面的接近距離控制在最佳位置，從而進(jìn)行鍍敷。下面，雖然對(duì)于使一對(duì)不溶性電極22、22在凹印滾筒300的兩側(cè)方滑動(dòng)自如的機(jī)構(gòu)沒有特別限定，但基于圖4 圖6說明一例。圖4是表示本發(fā)明的不溶性電極的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)的一例的俯視說明圖。圖5是表示本發(fā)明的不溶性電極的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)的一例的側(cè)面說明圖。圖6是表示本發(fā)明的不溶性電極的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)的一例的主視說明圖。如圖4 圖6所示，在鍍敷槽10的正面外方立設(shè)有架臺(tái)4，在架臺(tái)4的內(nèi)壁面設(shè)有線性導(dǎo)軌50、52。與線性導(dǎo)軌50,52平行地設(shè)有齒條60、62，齒條60、62通過平齒輪35、38的正反轉(zhuǎn)而往復(fù)運(yùn)動(dòng)，并通過安裝架框58、59連結(jié)于與線性導(dǎo)軌50、52可滑動(dòng)地卡合的引導(dǎo)部件54、55。
使齒條60、62往復(fù)運(yùn)動(dòng)的平齒輪35、38分別以平齒輪35和架臺(tái)4的外壁面?zhèn)鹊逆溳?5同軸轉(zhuǎn)動(dòng)的方式被安裝構(gòu)件40固定裝配在架臺(tái)4上，另一方面，平齒輪38以和架臺(tái)4的外壁面?zhèn)鹊逆溳?8同軸轉(zhuǎn)動(dòng)的方式被安裝構(gòu)件39固定裝配在架臺(tái)4上。在鏈輪45的正下方，鏈輪44被設(shè)置成與平齒輪34同軸轉(zhuǎn)動(dòng)，在另一方的鏈輪48的正下方，將鏈輪47設(shè)置成與鏈輪46同軸轉(zhuǎn)動(dòng)。在架臺(tái)4的外壁面，通過安裝角鋼31設(shè)置齒輪傳動(dòng)馬達(dá)30，且具備平齒輪32。以與平齒輪32卡合的方式將平齒輪33設(shè)置成與鏈輪43同軸轉(zhuǎn)動(dòng)，在鏈輪43、46之間卷掛鏈條Cl，在鏈輪44、45之間卷掛鏈條C2，在鏈輪47、48之間卷掛鏈條C3。因此，通過齒輪傳動(dòng)馬達(dá)30的正反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，平齒輪35、38正反轉(zhuǎn)，使齒條60、62往復(fù)運(yùn)動(dòng)，與之連動(dòng)，不溶性電極22、22可沿著線性導(dǎo)軌50、52正確地滑動(dòng)(參照?qǐng)D4 圖5)。作為使不溶性電極22、22接近凹印滾筒300的側(cè)面的間隔，是Imm 50mm左右，優(yōu)選是3mm 40mm左右,最優(yōu)選是5mm 30mm左右。這是因?yàn)閺腻兎蠛穸鹊木鶆蚧挠^點(diǎn)出發(fā)，可以說使不溶性電極22、22越接近越好，但是如果過于接近，則在鍍銅處理中存在凹印滾筒300與不溶性電極22、22接觸的危險(xiǎn)。本發(fā)明的凹印滾筒用鍍銅裝置2還最好具備專利文獻(xiàn)5所述那樣的鍍銅液自動(dòng)管理機(jī)構(gòu)，但省略詳細(xì)的說明。鍍銅液自動(dòng)管理機(jī)構(gòu)是用于調(diào)整在積存槽積存的鍍銅液的銅濃度及硫酸濃度的管理機(jī)構(gòu)。當(dāng)鍍銅液包括例如硫酸銅(CuSO4 · 5H20)濃度200 250g/L、硫酸(H2SO4)濃度50 70g/L、氯(Cl)濃度50 200ppm及光澤劑或防焦劑等添加劑濃度1 IOmL/L的情況下，隨著對(duì)凹印滾筒的鍍銅的進(jìn)行，鍍銅液中的銅離子濃度減少，游離的硫酸增加。因此,減少的銅離子濃度為了通過添加氧化亞銅(CuO)，產(chǎn)生CuCHH2SO4 — CuS04+H20這一反應(yīng)來調(diào)整銅離子濃度，導(dǎo)入鍍銅液自動(dòng)管理機(jī)構(gòu)。由此，不需要現(xiàn)有的定期的鍍銅液的維護(hù)或廢液處理，因此優(yōu)選。實(shí)施例以下例舉實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更具體的說明，但這些實(shí)施例只不過是例示，不言而喻不是限定性的解釋。在以下的實(shí)施例I 實(shí)施例3中，采用下述的共通構(gòu)成。采用圖3所示構(gòu)成的裝置作為鍍敷裝置。作為鍍銅液，使用的是硫酸銅濃度220g/L、硫酸濃度60g/L、氯濃度120ppm、添加劑包含“Cosmo RS-MU”(大和特殊(株)制造販賣)5m L/L、“Cosmo RS-1”(大和特殊(株)制造販賣)2mL/L的硫酸鍍銅液。作為由鍍銅液自動(dòng)管理機(jī)構(gòu)補(bǔ)給的粉末，使用的是氧化亞銅粉末即“易溶性氧化銅(ES-CuO) ” (鶴見曹達(dá)(株)制造販賣)。作為不溶性電極，使用的是在鈦板的表面上涂敷有氧化銥的構(gòu)件。(實(shí)施例I)作為凹印滾筒，使用圓周500mm、全長IlOOmm的招芯的圓筒形基材,利用設(shè)有圖I所示的熱冷卻機(jī)構(gòu)的夾盤機(jī)構(gòu)夾住凹印滾筒的兩端并裝配在鍍敷槽上，通過由電腦控制的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)使不溶性電極向凹印滾筒側(cè)面接近到30mm，使鍍銅液溢出，使凹印滾筒全都沒入。設(shè)凹印滾筒的旋轉(zhuǎn)速度為120rpm，液溫40°C，電流密度16A/dm2 (總電流890A、電壓7V)。如圖8及圖2所示，使用下端部分向內(nèi)彎曲的形狀的電極。在該條件下進(jìn)行鍍銅直到厚度為100 μ m。鍍敷處理所需時(shí)間約20分鐘。通過激光測量器測定被鍍敷處理的滾筒的端面形狀。鍍敷表面未產(chǎn)生疹塊或坑，能夠遍及凹印滾筒的全長實(shí)現(xiàn)厚度均勻的鍍敷。尤其，在凹印滾筒的兩端部，也保證鍍敷厚度的均勻性，可以大幅度地抑制凹印滾筒的兩端部附近與直體部相比被更厚地鍍敷的情況發(fā)生。
(實(shí)施例2)作為凹印滾筒，使用圓周430mm、全長IlOOmm的招芯的圓筒形基材，除此以外，與實(shí)施例I同樣進(jìn)行鍍敷處理，得到與實(shí)施例I同樣的結(jié)果。(實(shí)施例3)作為凹印滾筒，使用圓周920mm、全長IlOOmm的招芯的圓筒形基材，除此以外，與實(shí)施例I同樣進(jìn)行鍍敷處理，得到與實(shí)施例I同樣的結(jié)果。在上述的發(fā)明的實(shí)施方式中，說明了對(duì)凹印滾筒實(shí)施鍍銅的例子，但本發(fā)明不限于該例子，即使在對(duì)凹印滾筒實(shí)施鍍鉻的情況下也可以適用，另外在對(duì)其他的滾筒狀的被鍍敷物實(shí)施鍍銅以外的鍍敷的情況下也可以適用，例如，同樣可適用于對(duì)滾筒篩印刷用的印刷滾筒進(jìn)行鍍鎳的情況。另外，在上述的發(fā)明的實(shí)施方式中，作為熱冷卻機(jī)構(gòu)100說明了圖I所示的構(gòu)造，但還可以適用例如熱管機(jī)構(gòu)等公知的熱冷卻機(jī)構(gòu)。符號(hào)說明2 :凹印滾筒用鍍銅裝置，4 :架臺(tái)，6 :軸承，8 :蓋板，10 :鍍敷槽，11 :排氣管道，12 回收口，14 :夾盤機(jī)構(gòu)，14a :夾盤機(jī)構(gòu)的前端部、滾筒把持部，14b :夾盤機(jī)構(gòu)的后端部，16 主軸，18 :鏈輪，20 :母線，21 :輔助部件，22 :不溶性電極，23 :支承桿，30 :齒輪傳動(dòng)馬達(dá)，31 :安裝角鋼，32、33、34、35、38 :平齒輪，39 :安裝構(gòu)件，40 :安裝構(gòu)件，43、44、45、46、47、48 鏈輪，50、52 :線性導(dǎo)軌，54、55 :引導(dǎo)部件，58、59 :安裝架框，60、62 :齒條，70 :積存槽，80 過濾器，86 :加熱器，88 :熱交換器，100 :熱冷卻機(jī)構(gòu)，102 :主管部，104 :冷卻介質(zhì)，106 :冷卻介質(zhì)用流路，108 :流入口，110 :流出口，112 :外部流路，114 :循環(huán)管，116 :冷卻裝置，300 凹印滾筒，302 :整流器，304 :鍍銅液，306 :滾筒旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，C、C1、C2、C3 :鏈條，P :循環(huán)泵，Pl 栗。
權(quán)利要求
1.一種滾筒用鍍敷裝置，其具備充滿鍍敷液的鍍敷槽；夾盤機(jī)構(gòu)，其將長條狀的滾筒以可旋轉(zhuǎn)且可通電的方式把持長邊方向兩端，并將該滾筒收容在該鍍敷槽中；以及相對(duì)的一對(duì)不溶性電極，其在該鍍敷槽內(nèi)與滾筒的兩側(cè)面相對(duì)地垂設(shè)且可進(jìn)行規(guī)定的通電，使該一對(duì)不溶性電極隔開規(guī)定間隔與該滾筒的兩側(cè)面接近，對(duì)該滾筒的外周表面實(shí)施鍍敷，其特征在于，在所述夾盤機(jī)構(gòu)設(shè)置熱冷卻機(jī)構(gòu)，該熱冷卻機(jī)構(gòu)具有冷卻介質(zhì)并通過使該冷卻介質(zhì)循環(huán)來冷卻該夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部，消除在該滾筒、尤其在滾筒端部及該夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部的熱的蓄積。
2.如權(quán)利要求I所述的滾筒用鍍敷裝置，其特征在于，所述熱冷卻機(jī)構(gòu)包括主管部，其與所述夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部相鄰設(shè)置；冷卻介質(zhì)用流路，其形成在該主管部的內(nèi)部并用于使冷卻介質(zhì)流通；外部流路，其與該冷卻介質(zhì)用流路的流入口及流出口連通；冷卻介質(zhì)，其被封入該冷卻介質(zhì)用流路及外部流路；循環(huán)泵機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于該外部流路，且使封入在該冷卻介質(zhì)用流路及外部流路中的冷卻介質(zhì)從該外部流路經(jīng)該流入口流入該冷卻介質(zhì)用流路，并且從該冷卻介質(zhì)用流路經(jīng)該流出口向該外部流路流出；以及冷卻裝置，其設(shè)置于該外部流路，且對(duì)從該流出口流出的該冷卻介質(zhì)進(jìn)行冷卻。
3.如權(quán)利要求I或2所述的滾筒用鍍敷裝置，其特征在于，所述鍍敷液是鍍銅液或鍍鉻液，所述滾筒是中空?qǐng)A筒狀的凹印滾筒。
全文摘要
提供一種滾筒用鍍敷裝置，在滾筒的鍍敷技術(shù)中可以實(shí)現(xiàn)裝置整體的壽命的提高，且實(shí)現(xiàn)滾筒表面的鍍敷層的硬度的均勻化，消除其硬度不均，且可以抑制夾盤機(jī)構(gòu)的前端部的氧化。滾筒用鍍敷裝置包括充滿鍍敷液的鍍敷槽；將長條狀的滾筒以可旋轉(zhuǎn)且可通電的方式把持長邊方向兩端并收容在該鍍敷槽中的夾盤機(jī)構(gòu)；在該鍍敷槽內(nèi)相對(duì)于滾筒的兩側(cè)面垂設(shè)且可進(jìn)行規(guī)定的通電的相對(duì)的一對(duì)不溶性電極，其中，在所述夾盤機(jī)構(gòu)設(shè)置熱冷卻機(jī)構(gòu)，該熱冷卻機(jī)構(gòu)具有冷卻介質(zhì)，通過使該冷卻介質(zhì)循環(huán)來冷卻該夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部，消除在該滾筒、尤其在滾筒端部及該夾盤機(jī)構(gòu)的滾筒把持部的熱的蓄積。
文檔編號(hào)C25D7/04GK102933751SQ201180027638
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2011年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月1日
發(fā)明者重田龍男 申請(qǐng)人:株式會(huì)社新克