專利名稱：順應(yīng)式壓緊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種壓緊裝置，尤其是涉及一種提供均勻壓緊力量的壓緊裝置。
背景技術(shù)：
芯片凸塊電鍍是將被鍍物體如芯片置于陰極，通過陽極金屬解離的金屬離子或通過電鍍液中解離的金屬離子，而將金屬離子附著于被鍍物體表面，以生長出金屬凸塊。先前有關(guān)于自動化垂直噴流式的芯片電鍍方式(參考美國專利US6152167)，芯片是水平放置于密封組件上，再利用一壓緊裝置的底座直接壓迫芯片周邊，進而使芯片下方的密封組件變形，產(chǎn)生密封效果，所以可以阻絕電鍍液污染芯片背面等不需電鍍的區(qū)域。
圖1所示為公知壓緊裝置及陰極被鍍物的示意圖。請參考圖1，公知壓緊裝置是由一導(dǎo)柱102、一底座104及一殼體106所構(gòu)成。其中，底座104位于殼體106的下方，并與之結(jié)合在一起，而導(dǎo)柱102是位于殼體106與底座104所形成的空間內(nèi)。
然而，導(dǎo)柱102具有一第一端112及與其相互對應(yīng)的一第二端114，且第一端112是為一固定端，然第二端114的直徑大于第一端112的直徑，并且第二端114具有一凹槽116，在凹槽116內(nèi)且配置一彈性構(gòu)件118，例如0形環(huán)，以使殼體106在移動時，第二端114能通過彈性構(gòu)件118，而緊密貼緊殼體106的內(nèi)徑。
另外，殼體106的頂部具有一中央開口120，而殼體106的側(cè)邊亦具有一第一氣孔122及一第二氣孔124。其中，中央開口120亦具有一凹槽126，且在凹槽126內(nèi)配置一彈性構(gòu)件128，例如O形環(huán)。如前所述，導(dǎo)柱102的第一端112為固定端，其穿過殼體106的中央開口120后，與外界結(jié)合而固定。而當殼體106做上下移動時，配置于中央開口120的彈性構(gòu)件128是緊密貼緊導(dǎo)柱102。
所以公知壓緊裝置的作動原理為當?shù)谝粴饪?22充氣時，殼體106連帶底座104一起上升，當?shù)诙饪?24充氣時，殼體106連帶底座104一起下降。利用底座104往下移動的力量，來壓緊貼合被鍍物110，而被鍍物110是位于陰極電極130及密封組件108的上方，被鍍物例如是硅晶片，而密封組件108例如是橡膠材質(zhì)的密封唇或O形環(huán)。
然而公知技術(shù)的底座與密封組件必須保持良好的平行才能使密封組件均勻的變形，達到最佳的密封效果，倘若兩者發(fā)生相互傾斜，則底座在壓緊被鍍物時，密封組件必須吸收該傾斜偏差，造成密封組件不均勻的壓縮變形，尤其當傾斜量大時，甚至無法使密封組件的局部區(qū)域產(chǎn)生密封效果，導(dǎo)致密封不良，而且有鍍液泄漏并污染背面及陰極電極的可能，嚴重時甚至發(fā)生陰極電極電鍍。此時倘若利用增加底座下壓密封組件的壓緊力量來避免此種密封不良情形，將使得被鍍物芯片容易發(fā)生破裂，尤其對薄形芯片的應(yīng)用，更是明顯。
還有，公知技術(shù)的壓板會旋轉(zhuǎn)，因此不適合具有方向性的芯片進行芯片電鍍的應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種順應(yīng)式壓緊裝置，解決因密封組件不均勻的壓縮變形而導(dǎo)致密封不良的問題和公知技術(shù)的壓板不適合應(yīng)用于對具有方向性的芯片進行芯片電鍍的問題。
為達到上述目的，本實用新型提供了一種順應(yīng)式壓緊裝置，用于壓緊一被鍍物，其特點在于，包括有一導(dǎo)柱，具有一第一端及相互對應(yīng)的一第二端，該第二端的直徑大于該第一端的直徑；一底座，位于該導(dǎo)柱的該第二端下方，該底座的中央為一突出的圓柱，并且該底座具有一第一平面及相互對應(yīng)的一第二平面，該第一平面配置至少一定位銷，并且該第二平面的中心具有一凸點；一殼體，其側(cè)邊具有一平面，該殼體位于該底座的該第一平面上方，而該導(dǎo)柱及該圓柱是位于該殼體的內(nèi)部，該底座的該第一平面是與該殼體結(jié)合在一起；
一固定座，中央具有一未穿透的盲孔，其盲孔內(nèi)徑的圓周具有一平面，該殼體及該導(dǎo)柱是配置于該盲孔內(nèi)，且該導(dǎo)柱的該第一端是與該固定座互相連結(jié)；一環(huán)形部，配置于該底座的該第一平面的上方，其中央具有一孔洞，該殼體穿越該孔洞，并且該環(huán)形部具有至少一定位孔，該定位孔是相對應(yīng)于該底座的該第一平面上的該定位銷；以及一壓板，其配置于該環(huán)形部的下方，并與該環(huán)形部相連接。
上述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特點在于，該殼體的頂部還具有一中央開口及數(shù)個氣孔，而該殼體內(nèi)徑的圓周還具有數(shù)個小孔，該些氣孔與該些小孔為對應(yīng)連通，且該導(dǎo)柱的該第一端是穿過該殼體的該中央開口。
上述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特點在于，該被鍍物的材質(zhì)包括硅晶片。
上述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特點在于，該導(dǎo)柱的該第二端還具有一凹槽，該凹槽中配置一彈性構(gòu)件。
上述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特點在于，該底座的該第二平面的該凸點與該壓板相隔一段距離，該距離大于該定位銷脫離該定位孔所需的位移。
上述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特點在于，該底座的該圓柱還具有一凹槽，該凹槽中配置一彈性構(gòu)件。
上述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特點在于，該殼體側(cè)邊的該平面是與該固定座的該平面互相貼合。
上述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特點在于，該些氣孔為一第一氣孔及一第二氣孔，該些小孔為一第一小孔及一第二小孔，該第一氣孔與該第一小孔互相連通，該第二氣孔與該第二小孔互相連通。
上述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特點在于，該殼體的該中央開口的圓周還具有一凹槽，且該凹槽中配置一彈性構(gòu)件。
上述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特點在于，該殼體在所述小孔噴出的氣體作用下沿該導(dǎo)柱上下移動，所述小孔與該導(dǎo)柱第二端之間保留有氣體作用空間。
本實用新型的技術(shù)效果在于本實用新型采用具有順應(yīng)性的壓緊裝置，其連接一供氣裝置，在壓板尚未接觸被鍍物時，使底座所具有的定位銷與環(huán)形部的定位孔互相對應(yīng)卡合，并通過固定座的平面與殼體的平面相互的貼合，使得壓板不致發(fā)生偏移與旋轉(zhuǎn)，可應(yīng)用于具有方向性的芯片電鍍。又通過供氣裝置提供氣體，使壓板下降接觸芯片，因為凸點至壓板尚有一段距離，足可讓定位銷脫離定位孔，此時通過凸點壓迫壓板，于是壓板可以完全地、順應(yīng)地貼合緊壓芯片，并使芯片均勻地壓緊在密封組件上。
以下結(jié)合附圖進一步詳細說明本實用新型的具體實施例。


圖1所示為公知壓緊裝置及陰極被鍍物的示意圖；圖2所示為本實用新型較佳實施例的順應(yīng)式壓緊裝置組合示意圖；圖3所示為本實用新型較佳實施例的順應(yīng)式壓緊裝置組合剖面示意圖；圖4所示為本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置尚未接觸被鍍物前，當順應(yīng)式壓緊裝置與被鍍物發(fā)生傾斜的示意圖；圖5所示為本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置其定位銷脫離定位孔的示意圖；圖6所示為本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置的壓板產(chǎn)生自我順應(yīng)偏轉(zhuǎn)貼合被鍍物的示意圖。
其中，附圖標記說明如下102、202導(dǎo)柱104、204底座106、206殼體108密封唇110、260被鍍物112、218第一端114、220第二端116、126、222、264、268凹槽118、128、224、266、270彈性構(gòu)件120、236中央開口122、238第一氣孔124、240第二氣孔
130陰極電極208固定座210環(huán)形部212壓板214圓柱216孔洞226第一平面228第二平面230定位銷232凸點234、280平面242供氣裝置244第一小孔246第二小孔248定位孔254第一空間256第二空間258盲孔262O形環(huán)具體實施方式
圖2所示為本實用新型較佳實施例的順應(yīng)式壓緊裝置組合示意圖，圖3所示為本實用新型較佳實施例的順應(yīng)式壓緊裝置組合剖面示意圖。請同時參考圖2及圖3，本實施例的順應(yīng)式壓緊裝置主要是由一導(dǎo)柱202、一底座204、一殼體206、一固定座208、環(huán)形部210及一壓板212所組成。其中，導(dǎo)柱202配置于殼體206內(nèi)，而底座204中央具有一圓柱214，圓柱214亦同時配置于殼體206內(nèi)，并且殼體206與底座204連接在一起。之后，殼體206穿過環(huán)形部210中央的孔洞216，然后再將環(huán)形部210與壓板212連接在一起，導(dǎo)柱202與固定座208連結(jié)在一起。
請繼續(xù)參考圖2及圖3，導(dǎo)柱202具有一第一端218及與其相互對應(yīng)的一第二端220，第二端220的直徑大于第一端218的直徑，并且第二端220具有一凹槽222，且在凹槽222內(nèi)配置一彈性構(gòu)件224，例如O形環(huán)，其材質(zhì)包括橡膠，彈性構(gòu)件224與殼體206的內(nèi)徑完全貼合，以避免泄氣。而第一端218則為固定端，其是穿過固定座208中央未穿透的盲孔258，而與固定座208互相連結(jié)在一起，例如以螺絲固定。
承上所述，底座204位于導(dǎo)柱202的第二端220下方，且底座204的中央是為一突出的圓柱214，而圓柱214的直徑是等于導(dǎo)柱202的第二端220直徑，如同前述，圓柱214是位于殼體206之內(nèi)，且在導(dǎo)柱202的下方，并且圓柱214亦具有一凹槽264，且在凹槽264內(nèi)配置一彈性構(gòu)件266，例如O形環(huán)，其材質(zhì)包括橡膠，彈性構(gòu)件266與殼體206的內(nèi)徑完全貼合，以避免泄氣。而底座204具有一第一平面226及相互對應(yīng)的一第二平面228，而第一平面226配置至少一定位銷230，并且在第二平面228的中心配置一凸點232，以作為施力點。
請繼續(xù)參考圖2及圖3，殼體206的側(cè)邊具有一平面234，且殼體206位于底座204的第一平面226上方，并且與之連結(jié)在一起。而殼體206的頂部具有一中央開口236、一第一氣孔238及一第二氣孔240，而第一氣孔238及第二氣孔240以管路連接一供氣裝置242。相同地，殼體206頂部的中央開口236的圓周亦具有一凹槽268，且在凹槽268內(nèi)亦配置一彈性構(gòu)件270，例如O形環(huán)，其材質(zhì)包括橡膠，彈性構(gòu)件270與導(dǎo)柱202的內(nèi)徑完全貼合，以避免泄氣。然而，殼體206內(nèi)徑的圓周亦具一第一小孔244及一第二小孔246，并且第一氣孔238與第一小孔244互相連通，第二氣孔240與第二小孔246互相連通。另外，導(dǎo)柱202及圓柱214是位于殼體206的內(nèi)部，并且導(dǎo)柱202的第一端218是穿過殼體206的中央開口236，而底座204的第一平面226是與殼體206結(jié)合在一起。
本實施例中的固定座208中央具有一未穿透的盲孔258其內(nèi)徑圓周具有一平面280，且殼體206側(cè)邊的平面234是與固定座208內(nèi)徑圓周的平面280互相配合，因而殼體206得以配置于盲孔258內(nèi)且不會轉(zhuǎn)動，以防止環(huán)形部210及壓板212旋轉(zhuǎn)。
然而，環(huán)形部210其是配置于底座204的第一平面226上方，并與第一平面226結(jié)合在一起，且環(huán)形部210中央具有一孔洞216，使得殼體206得以穿越孔洞216，并進入固定座208的中央未穿透的盲孔258內(nèi)。并且環(huán)形部210具有至少一定位孔248，其是相對應(yīng)于底座204的第一平面226的定位銷230。而壓板212其是配置于環(huán)形部210的下方，并與環(huán)形部210互相連接。
當所有構(gòu)件組織完成后，供氣裝置242經(jīng)由第一小孔244供氣，因為導(dǎo)柱202與固定件208連結(jié)在一起，所以將迫使殼體206帶動環(huán)形部210及壓板212往上移動，使第一空間254充滿空氣，此時環(huán)形部210會接觸固定座208，使得環(huán)形部210不會發(fā)生上下或旋轉(zhuǎn)運動。若供氣裝置242經(jīng)由第二小孔246供氣，則將迫使殼體206帶動環(huán)形部210及壓板212往下移動，使第二空間256充滿空氣。在殼體206往下移動的同時，因殼體206連結(jié)底座204，且底座204第二平面228的凸點232與壓板212有一距離H，該距離H與壓板212形成足夠的位移，讓底座204的定位銷230脫離環(huán)形部210的定位孔248，進而使凸點232壓緊壓板212，壓板212再壓緊被鍍物260(如圖4)及密封組件262(如圖4)，被鍍物260例如硅晶片，密封組件262例如O形環(huán)。
圖4所示為本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置尚未接觸被鍍物前，當順應(yīng)式壓緊裝置與被鍍物發(fā)生傾斜的示意圖。請同時參考圖3及圖4，若第一小孔244供氣，則壓板212在被鍍物260的上方，此種狀況，雖然壓板212與被鍍物260有相互傾斜現(xiàn)象，但由于定位銷230位于定位孔248內(nèi)，且殼體206側(cè)邊的平面234亦與固定座208內(nèi)徑圓周280的平面互相貼合，因此壓板212不能偏移轉(zhuǎn)動，所以此時順應(yīng)式壓緊裝置具有定位與定向的功能。
圖5所示為本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置其定位銷脫離定位孔的示意圖。請同時參考圖3及圖5，此時由第二小孔246供氣，殼體206則往下降，因環(huán)形部210是跨在底座212的第一平面226上，故連帶環(huán)形部210及壓板212皆往下移。本實施例的壓板212剛接觸被鍍物260時，因底座204的凸點232與壓板212尚有一段距離H，此時只有壓板212的部分重量壓在被鍍物260上，并且此段距離H提供定位銷230脫離定位孔248的足夠位移，故殼體206仍會繼續(xù)往下移動，直到定位銷230完全脫離定位孔248，并且凸點232接觸壓板212為止。
圖6所示為本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置的壓板產(chǎn)生自我順應(yīng)偏轉(zhuǎn)貼合被鍍物的示意圖。請參考圖6，承上所述，當壓板212接觸被鍍物260后，此時第二小孔246繼續(xù)供氣，使得殼體206繼續(xù)下降，并以凸點232為施力點，施壓于壓板212，環(huán)形部210中央的孔洞216直徑大于殼體206的外徑，故環(huán)形部210向下偏移，連帶壓板212亦向下偏移，最后使得壓板212完全壓緊貼合被鍍物260，且壓緊力量通過壓板212而均勻施加于被鍍物260。
在上述較佳實施例中，是以環(huán)形部的定位孔與底座的定位銷配合，壓板即有定位、定向的功能，若定位孔與定位銷脫離，壓板即具有可偏移并有向下壓緊的功能，且壓緊力是當壓板順應(yīng)貼合被鍍物后才施加于壓板上，并通過壓板間接傳遞于被鍍物上，故具有緩沖效果與避免被鍍物受撞擊而破裂的危險。然而上述僅為舉例說明，并非用以限定本實用新型的環(huán)形部、定位銷及定位孔，任何熟悉該項技術(shù)的人員應(yīng)可推知本實用新型的環(huán)形部、定位銷及定位孔亦可以為其它型態(tài)。
綜合以上所述，本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置至少具有下列優(yōu)點1.本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置具有定位、定向的功能，在壓板尚未接觸芯片前，由于定位銷位于定位孔內(nèi)，使壓板不致發(fā)生偏移與旋轉(zhuǎn)，可應(yīng)用于具有方向性的芯片電鍍，較公知技術(shù)應(yīng)用更為廣泛。
2.本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置具有自動順應(yīng)貼合被鍍物的功能，當定位銷脫離定位孔，使環(huán)形部偏移向下，連帶使壓板能完全自由偏轉(zhuǎn)地貼合壓緊芯片，致芯片均勻地壓迫密封組件，因此密封組件產(chǎn)生均勻的變形，達到最佳的密封效果，避免芯片背面與陰極電極受電鍍液污染。
3.本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置具有自動順應(yīng)貼合芯片的功能，在壓合時容許與密封面有較大的相互傾斜現(xiàn)象，顯然比公知技術(shù)所需的加工成本與組裝成本低。
4.本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置具有自動順應(yīng)貼合芯片的功能，可將壓緊的力量很均勻地分散在芯片上，而且壓緊力是當壓板貼合芯片后才施加于壓板上，并通過壓板間接傳遞于芯片上，具有緩沖效果與避免芯片受撞擊破裂的危險。
5.本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置具有自動順應(yīng)貼合芯片的功能，應(yīng)用在多個電鍍槽時，可以同時安裝多個壓緊裝置，降低設(shè)備制造成本。
6.本實用新型的順應(yīng)式壓緊裝置，其材質(zhì)使用塑料，不僅可適用于具有腐蝕的環(huán)境，并且制造成本低廉。
以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并不能以之限制本實用新型的范圍。即凡依本實用新型權(quán)利要求所做的均等變化及修飾，仍將不失本實用新型的要義所在，亦不脫離本實用新型的精神和范圍，故都應(yīng)視為本實用新型的進一步實施狀況。因此本實用新型的保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求所界定的范圍為準。
權(quán)利要求1.一種順應(yīng)式壓緊裝置，用于壓緊一被鍍物，其特征在于，包括有一導(dǎo)柱，具有一第一端及相互對應(yīng)的一第二端，該第二端的直徑大于該第一端的直徑；一底座，位于該導(dǎo)柱的該第二端下方，該底座的中央為一突出的圓柱，并且該底座具有一第一平面及相互對應(yīng)的一第二平面，該第一平面配置至少一定位銷，并且該第二平面的中心具有一凸點；一殼體，其側(cè)邊具有一平面，該殼體位于該底座的該第一平面上方，而該導(dǎo)柱及該圓柱是位于該殼體的內(nèi)部，該底座的該第一平面是與該殼體結(jié)合在一起；一固定座，中央具有一未穿透的盲孔，該盲孔內(nèi)徑的圓周具有一平面，該殼體及該導(dǎo)柱是配置于該盲孔內(nèi)，且該導(dǎo)柱的該第一端是與該固定座互相連結(jié)；一環(huán)形部，配置于該底座的該第一平面的上方，其中央具有一孔洞，該殼體穿越該孔洞，并且該環(huán)形部具有至少一定位孔，該定位孔是相對應(yīng)于該底座的該第一平面上的該定位銷；以及一壓板，配置于該環(huán)形部的下方，并與該環(huán)形部相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特征在于，該殼體的頂部還具有一中央開口及數(shù)個氣孔，而該殼體內(nèi)徑的圓周還具有數(shù)個小孔，該些氣孔與該些小孔為對應(yīng)連通，且該導(dǎo)柱的該第一端是穿過該殼體的該中央開口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特征在于，該被鍍物的材質(zhì)包括硅晶片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特征在于，該導(dǎo)柱的該第二端還具有一凹槽，該凹槽中配置一彈性構(gòu)件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特征在于，該底座的該第二平面的該凸點與該壓板相隔一段距離H，該距離H大于該定位銷脫離該定位孔所需的位移。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特征在于，該底座的該圓柱還具有一凹槽，該凹槽中配置一彈性構(gòu)件。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特征在于，該殼體側(cè)邊的該平面是與該固定座的該平面互相貼合。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特征在于，所述氣孔為一第一氣孔及一第二氣孔，所述小孔為一第一小孔及一第二小孔，該第一氣孔與該第一小孔互相連通，該第二氣孔與該第二小孔互相連通。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特征在于，該殼體的該中央開口的圓周還具有一凹槽，且該凹槽中配置一彈性構(gòu)件。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的順應(yīng)式壓緊裝置，其特征在于，該殼體在所述小孔噴出的氣體作用下沿該導(dǎo)柱上下移動，所述小孔與該導(dǎo)柱第二端之間保留有氣體作用空間。
專利摘要本實用新型公開了一種壓緊裝置，主要是由一導(dǎo)柱、一底座、一殼體、一固定座、一環(huán)形部及一壓板所構(gòu)成。其中，底座具有一圓柱及至少一個定位銷及一凸點，環(huán)形部的中央具有一孔洞及多個定位孔，而導(dǎo)柱位于圓柱的上方，并且導(dǎo)柱及圓柱是配置于殼體之內(nèi)，而殼體的頂部具有一開口，并使導(dǎo)柱穿過開口。本實用新型的殼體與底座為結(jié)合狀態(tài)，并且殼體穿過環(huán)形部中央的孔洞，殼體是置于固定座中央的孔洞，兩者俱有一平邊且互相嵌合，可以避免殼體旋轉(zhuǎn)，再將導(dǎo)柱與固定座結(jié)合，并使定位銷及定位孔互相對應(yīng)，之后，再將壓板與環(huán)形部結(jié)合，因此，可利用外部供氣裝置，使殼體沿著導(dǎo)柱上下移動，通過底座的凸點壓迫壓板，以施力于被鍍物。
文檔編號C25D5/08GK2665146SQ0328009
公開日2004年12月22日 申請日期2003年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月30日
發(fā)明者杜陳忠, 蔣邦民, 黃振榮, 梁沐旺, 翁義兆 申請人:財團法人工業(yè)技術(shù)研究院