專利名稱：內(nèi)熱分離器的電鍍方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的領(lǐng)域是電鍍?yōu)榘雽?dǎo)體裝置的熱管理而設(shè)計(jì)的熱分離器以及其它部件的方法。
背景技術(shù)：
一般的連續(xù)電鍍系統(tǒng)包括細(xì)長的電鍍腔/槽和被設(shè)計(jì)成在電鍍部件的同時(shí)沿電鍍槽的長度方向移動(dòng)這些部件的移動(dòng)機(jī)構(gòu)。電鍍腔要足夠長，以便能讓從電鍍腔一端進(jìn)入腔室又從另一端離開腔室的部件在橫穿腔室長度時(shí)完成對部件的電鍍。
參照

圖1A，以前知道的電鍍系統(tǒng)例如可從Technic有限公司獲得的MP300，它利用豎直的溶液分布器11將電鍍液80引入電鍍艙12，然后向正被電鍍的部件90導(dǎo)引進(jìn)入的溶液80。已知的系統(tǒng)還利用電絕緣擋板13操縱陰極/部件90與一個(gè)或多個(gè)陽極筐14之間的電流流動(dòng)。如圖1所示，擋板13與被電鍍的部件90之間的距離D1要足夠大，以便讓部件90在置于部件90與擋板13之間的豎直分布器11之間移動(dòng)。一般利用與圖1系統(tǒng)類似的系統(tǒng)來電鍍印刷電路板90的單個(gè)邊緣91，被電鍍的邊緣91要浸在電鍍液80中，與之相對的邊緣92要置于電鍍液80之外。與圖1系統(tǒng)類似的系統(tǒng)一般包括用于電鍍的內(nèi)槽15、用于溶液回流的外槽16、一個(gè)或多個(gè)流體入口15A以及一個(gè)或多個(gè)流體出口16A。流體一般經(jīng)流體入口15A進(jìn)入內(nèi)槽15，從內(nèi)槽15流出并進(jìn)入外槽16，然后從外槽16經(jīng)流體出口16A流出。
遺憾的是，不管以前認(rèn)識(shí)到與否，與圖1系統(tǒng)類似的系統(tǒng)總是不能在工件上實(shí)現(xiàn)最佳的金屬分布?；诖?，就需要能夠改善金屬分布的電鍍系統(tǒng)。
發(fā)明概述本發(fā)明涉及改進(jìn)的電鍍系統(tǒng)和方法，例如一種改進(jìn)的電鍍系統(tǒng)包括細(xì)長的上部通道、細(xì)長的下部通道和電鍍液分布器，該電鍍液分布器包括一系列入口，這些入口被定位成能引導(dǎo)所有電鍍液流過這些入口進(jìn)入下部通道并朝上部通道流動(dòng)。該系統(tǒng)的優(yōu)選實(shí)施例包括多個(gè)電絕緣擋板，它們構(gòu)成了細(xì)長的上部通道和細(xì)長的下部通道，上部通道和下部通道每一個(gè)的寬度都小于或等于1英寸；多個(gè)部件固定夾，它們與電源電連接，并位于上部通道或下部通道內(nèi)；電鍍液分布器，它包括一系列入口，這些入口被定位成能引導(dǎo)所有電鍍液流過這些入口進(jìn)入下部通道，并朝上部通道流動(dòng)；以及多個(gè)陽極，它們沿上部和下部通道的長度方向設(shè)置，并位于這些通道外部。
改進(jìn)的工件電鍍方法包括將要電鍍的工件浸在大量電鍍液中；讓要電鍍的工件至少部分地位于上部電鍍通道和下部電鍍通道內(nèi)，上部和下部電鍍通道包括不導(dǎo)電側(cè)面，通道彼此相對且互相分隔設(shè)置，通道之間的這種間隔構(gòu)成了一對溶液流出狹縫，該狹縫大致位于要電鍍工件中心的上方；讓電流在工件與一個(gè)或多個(gè)陽極之間流動(dòng)；電流通過溶液流出狹縫；以及讓要電鍍的工件沿電鍍通道的長度方向移動(dòng)，從而在基本上平行于擋板的工件表面上形成一個(gè)或多個(gè)內(nèi)熱分離器。
可以設(shè)想到，借助此處所述系統(tǒng)中的更多溶液紊流和更少的陰極-陽極限制能大大提高淀積速率。
可以設(shè)想到，利用此處所述的電鍍系統(tǒng)來電鍍工件可使得工件間的電鍍更加均勻，過電鍍更少，這是因?yàn)槊總€(gè)部件都以相同深度位于電鍍槽內(nèi)，它們得到相同的遮擋分配。
還可以設(shè)想到，此處所述的方法和裝置特別適合于電鍍離散部件的整個(gè)表面，尤其適合電鍍?yōu)榘雽?dǎo)體裝置的熱管理而設(shè)計(jì)的內(nèi)熱分離器(IHS)或其它部件。
通過以下對本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)描述，同時(shí)參照附圖，能讓本發(fā)明的各個(gè)目的、特征、方面和優(yōu)點(diǎn)變得更加明顯，附圖中類似數(shù)字表示類似部件。
附圖的簡要說明圖1是現(xiàn)有技術(shù)中電鍍系統(tǒng)的透視圖。
圖2是體現(xiàn)本發(fā)明的電鍍系統(tǒng)的透視圖。
圖2A是圖2系統(tǒng)中正被電鍍的部件的細(xì)節(jié)視圖；圖3A是適用于圖1系統(tǒng)的夾具的俯視圖；圖3B是適用于圖2系統(tǒng)的夾具的俯視圖。
圖4是體現(xiàn)本發(fā)明的方法的原理圖。
具體實(shí)施例方式
圖2示出了一種改進(jìn)的電鍍系統(tǒng)100，它能改善工件900上的金屬分布。在改進(jìn)的系統(tǒng)100中，取消了現(xiàn)有技術(shù)電鍍系統(tǒng)中使用的豎直分布器(圖1中的分布器11)，流體800通過腔室120的底部進(jìn)入腔室120，腔室底部作為水平分布器110。由于取消了豎直分布器，可以縮短電鍍部件900與擋板130之間的距離D2(相應(yīng)地縮短了構(gòu)成通道側(cè)面的區(qū)域之間的距離D4)。優(yōu)選的是，電鍍部件900與擋板130之間的距離D2小于或等于1英寸，或者更優(yōu)選小于或等于0.5英寸。
可通過按照以下方式改進(jìn)圖1的系統(tǒng)(Technic有限公司的MP300)來獲得圖2系統(tǒng)(1)取消管狀豎直溶液分布器，取而代之的是在下部壓力通氣系統(tǒng)中形成的孔111，這樣溶液作為紊流在電鍍部件周圍從部件底部而不是從部件側(cè)面流到部件頂部；(2)增大溶液速度；(3)移動(dòng)擋板，使其離要電鍍的部件(陰極)更近；(4)組合部件固定夾到足夠窄，以便能完全固定住部件，同時(shí)又能讓夾子和部件在擋板之間移動(dòng)；以及(5)結(jié)合兩次清洗和干燥工藝，其中首先清洗并干燥電鍍/部件固定夾具，接著清洗并干燥電鍍后的部件和夾具的下半部。
可以設(shè)想到，如圖2和2A所示，利用帶有孔/入口111、位于至少部分由上部通道122和下部通道121形成的腔室120一端的一個(gè)或多個(gè)水平分布器110將流體流導(dǎo)過第一通道并朝第二通道流動(dòng)，從而讓流體朝相對通道之間的間隙131設(shè)置的部件900流動(dòng)，由此獲得了更多的流體紊流和相應(yīng)較高的淀積速率。為了獲得理想紊流，優(yōu)選的是讓上部和下部通道之間的距離D5(間隙131的寬度)低至工件900的高度D6的20％。
大體上，圖2的擋板130構(gòu)成了狹窄的上部和下部電鍍通道(121和122)，被電鍍的部件通過這些通道移動(dòng)，同時(shí)每個(gè)部件900的一邊902位于上部電鍍通道122內(nèi)，而與之相對的一邊901位于下部電鍍通道121內(nèi)。因?yàn)閾醢?30是電絕緣的，因此能迫使工件900與陽極筐140之間的電流流過上部和下部擋板之間的間隙131。部件900在通道120內(nèi)的定位和移動(dòng)可通過將部件900夾到夾具170上、然后移動(dòng)夾具170來完成。
圖3A表示圖1系統(tǒng)所使用的部件固定夾/夾具170A的原始設(shè)計(jì)，而圖3B表示圖2系統(tǒng)中使用的改進(jìn)夾具170。應(yīng)注意到已對夾子結(jié)構(gòu)作了改進(jìn)，它通過減少夾具170的厚度D5，讓擋板和由夾子固定的工件之間的距離D2縮短到0.5英寸或者更少。
可以設(shè)想到，通過讓工件在擋板形成的狹窄通道內(nèi)移動(dòng)來遮擋電鍍系統(tǒng)的工件/陰極，而不是通過將擋板移動(dòng)到比被電鍍的工件更靠近陽極的位置來用擋板遮擋陽極，這將導(dǎo)致淀積金屬在工件上的更好地分布。同樣地，可以設(shè)想到，擋板130與陽極140之間的距離D3大于被電鍍的工件900與擋板130之間的距離D2。
利用圖2系統(tǒng)的方法1000包括(見圖4)以下步驟步驟1010，將要電鍍的工件900浸到大量電鍍液800中；步驟1020，將要電鍍的工件900至少部分地設(shè)置在上部電鍍通道122和下部電鍍通道121內(nèi)，上部和下部電鍍通道包括不導(dǎo)電的側(cè)面(擋板130)，通道121和122彼此相對設(shè)置，且彼此相隔，通道間的這種分隔構(gòu)成了一對溶液流出狹縫131，該狹縫大致位于電鍍工件900的中心的上方；步驟1030，讓電流在工件900與一個(gè)或多個(gè)陽極140之間流動(dòng)，電流流過溶液流出狹縫131；以及步驟1040，沿電鍍通道121和122的長度方向移動(dòng)要電鍍的工件900，從而在一個(gè)或多個(gè)內(nèi)熱分離器(911，921)上形成電沉積層。在該操作過程中，工件900的表面(910，920)基本上與擋板130平行。
前述方法還包括一個(gè)或多個(gè)以下步驟步驟1005，將工件連接到適用于在電鍍過程中國定并移動(dòng)工件的機(jī)架上；步驟1050，電鍍完成后，進(jìn)行第一次清洗和干燥循環(huán)，其中在保持工件潮濕的同時(shí)清洗并干燥至少一部分機(jī)架；以及步驟1060，第一次清洗和干燥循環(huán)完成后，進(jìn)行第二次清洗和干燥循環(huán)，其中從內(nèi)槽150中取出工件并進(jìn)行清洗和干燥?？梢栽O(shè)想到，利用其中首先干燥機(jī)架的這種兩步驟的方法，能讓工件的干燥免受污染，這是因?yàn)楸苊饬藖碜詩A具的潛在被污染清洗水再附著和/或污染工件。
將以下步驟用于前述方法時(shí)也證明是有利的a)用潔凈水沖洗工件/部件和夾具；b)只讓夾具干燥而不考慮污染；c)僅用超純水沖洗部件，同時(shí)保持夾具干燥；d)干燥部件。該干燥方法避免了干燥過程中來自夾具的被污染沖洗水潑濺到部件上從而污染熱分離器的可能性。
該方法的變化包括利用寬度為1英寸或更低的通道，和/或包括調(diào)整通道之間狹縫131的寬度以獲得工件900上最佳或至少更均勻的鍍層分布的步驟。
在優(yōu)選實(shí)施例中，將水平分布器110的尺寸設(shè)計(jì)成使其足以提供通道內(nèi)的紊流。必需注意讓排水通暢，這樣電鍍槽不會(huì)溢流。在夾具的浸入部分上獲得紊流同時(shí)又不讓電鍍流體潑濺到電鍍槽上方的夾具部分也很困難。潑濺到夾具上的任何溶液都產(chǎn)生了先前提到的沖洗-干燥問題。
優(yōu)選讓腔室120產(chǎn)生貫穿工件的紊流，同時(shí)又最大限度地減少表面潑濺。這一般通過設(shè)計(jì)帶有一系列給定直徑孔的壓力排放口(水平分布器110)來實(shí)現(xiàn)。這些孔按以下方式鉆孔它能朝夾具內(nèi)容納的部件引導(dǎo)流體。通過閥式限流器將電鍍液泵送過此壓力排放口，調(diào)節(jié)此閥以獲得最大流量同時(shí)又不能讓電鍍液表面產(chǎn)生潑濺。壓力排放口和部件之間的距離、壓力排放口的孔徑以及通過排放口的流速都被設(shè)置成能讓工件上的紊流最大化、同時(shí)又能最大限度地減少溶液表面上的潑濺。
擋板120優(yōu)選包括電絕緣材料的板材，其中要將狹縫加工成能讓電流流動(dòng)，狹縫位于要電鍍部件的中心。狹縫長度與陽極長度一致，由此就能限制電流，選擇狹縫高度，以實(shí)現(xiàn)電鍍部件上最佳的金屬分布。經(jīng)驗(yàn)上，約為1/4”(英寸)的狹縫能在一側(cè)產(chǎn)生電鍍5/4”的正方形熱分離器所需的足夠電流。在該例子中，將擋板移至離容納電鍍部件的夾具的1/2”范圍內(nèi)。
在優(yōu)選實(shí)施例中，溶液速率要讓該區(qū)域產(chǎn)生清晰的紊流。為了補(bǔ)充工件表面的電鍍電解液，必需增大金屬淀積速率，這是很重要的。在利用基于氨基磺酸鹽的電解液淀積鎳時(shí)，利用上述電解槽已實(shí)現(xiàn)了超過2微米/分鐘的淀積速率。
可以設(shè)想到，系統(tǒng)100特別適合采用被設(shè)計(jì)成淀積以下一種或多種金屬的金屬電解質(zhì)，這些金屬為Ni；Au；Ag；Sn；Cu；Pb；In；Bi或者它們的合金。
還可設(shè)想到，系統(tǒng)100可有利地用于工件900的組成是一個(gè)或多個(gè)銅質(zhì)熱分離器的情況，該銅質(zhì)熱分離器被特別設(shè)計(jì)成能去除或消散半導(dǎo)體裝置中的熱量。可以選擇的是，可用鋁、鋁-硅合金、柯瓦合金42或者它們的合金代替銅。
可預(yù)料到，利用優(yōu)選系統(tǒng)和/或方法能導(dǎo)致至少2微米/分鐘的淀積速率，同時(shí)又能維持均勻的金屬分布，由此在電鍍工件表面上淀積金屬的厚度變化小于1微米。對于電鍍了約4微米鎳的樣品--31mm的正方形熱分離器，其整個(gè)部件的薄膜均勻度為3.5微米到4.5微米。不用優(yōu)化遮擋方法電鍍得到的類似部件一般從最低點(diǎn)3微米到最高點(diǎn)6微米以上。
這樣就公開了改進(jìn)電鍍系統(tǒng)的特定實(shí)施例和應(yīng)用。但是，應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明原理的情況下可以作出這些已公開實(shí)施例之外的更多改進(jìn)。因此，除非在所附權(quán)利要求書的精神范圍內(nèi)，否則發(fā)明主題都不受限制。另外，在解釋說明書和權(quán)利要求書時(shí)，所有術(shù)語都應(yīng)當(dāng)按照與其內(nèi)容相符的盡可能寬的方式進(jìn)行解釋。尤其是，術(shù)語“包括”和“包含”應(yīng)當(dāng)以非專有的方式解釋為指代各種元件、部件或步驟，這意味著所提及的各種元件、部件或者步驟可以是現(xiàn)有的，或者是已使用的，或者可與未明確提及的其它元件、部件或步驟結(jié)合使用。
權(quán)利要求書(按照條約第19條的修改)1.一種電鍍系統(tǒng)，它包括至少兩個(gè)陽極；細(xì)長的上部通道和細(xì)長的下部通道，上部和下部通道的每一個(gè)都位于至少兩個(gè)陽極之間，每個(gè)通道至少包括兩個(gè)絕緣側(cè)面；以及電鍍液分布器，它包括一系列入口，所述入口被定位成能引導(dǎo)所有電鍍液通過這些入口，進(jìn)入上部和下部通道中的一個(gè)通道并朝另一通道流動(dòng)。
2.一種電鍍系統(tǒng)，它包括細(xì)長的上部通道和細(xì)長的下部通道；電鍍液分布器，它包括一系列入口，所述入口被定位成能引導(dǎo)所有電鍍液通過這些入口，進(jìn)入上部和下部通道中的一個(gè)通道并朝另一通道流動(dòng)；陽極；以及基本上為平面形的陰極，它包括第一導(dǎo)電表面、第二導(dǎo)電表面以及周界邊，第一導(dǎo)電表面和第二導(dǎo)電表面基本上彼此平行，且位于陰極的相對兩側(cè)；其中分布器至少象靠近陰極的周界邊那樣靠近第一或第二導(dǎo)電表面的任意一側(cè)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中分布器引導(dǎo)所有電鍍液流過入口，在基本上與陰極共面的平面內(nèi)朝陰極流動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中上部和下部通道中每一個(gè)都包括兩個(gè)基本上呈平面狀且平行的不導(dǎo)電側(cè)面，這些側(cè)面基本上與陰極平行；以及陰極至少部分地位于不導(dǎo)電側(cè)面之間的上部和下部通道的每一個(gè)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中上部和下部通道彼此相對設(shè)置且彼此分離，通道之間的分隔構(gòu)成了一對溶液流出狹縫；以及通道適用于防止電流在流出狹縫之外的陽極和陰極之間流動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中流出狹縫被設(shè)置成大致平行于陰極的中心線。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中陰極包括絕緣基板，導(dǎo)電表面適用于促進(jìn)在絕緣基板上形成熱分離器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中上部通道和下部通道中每一個(gè)的寬度都小于或等于1英寸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中分布器水平設(shè)置，其引導(dǎo)所有電鍍液流過入口，進(jìn)入下部通道，然后流向上部通道。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中上部通道和下部通道中每一個(gè)的寬度都小于或等于0.5英寸。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中上部和下部通道中每一個(gè)的寬度都小于或等于0.5英寸，它還包括多個(gè)部件固定夾，所述固定夾與電源電連接，并位于上部或下部通道內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，它還包括多個(gè)陽極，這些陽極位于上部和下部通道之外，并沿這些通道的長度方向設(shè)置。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中上部通道和下部通道隔開一定距離，上部通道和下部通道中的至少一個(gè)適合被移動(dòng)，以改變上述距離。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中從電鍍部件到通道壁的最短距離小于通道壁與陽極之間的最短距離。
15.一種電鍍系統(tǒng)，它包括陽極，平面狀的陰極，分布器，以及多個(gè)電絕緣擋板；其中多個(gè)擋板中的每一個(gè)都位于陽極與陰極之間，但不在分布器與陰極之間，多塊擋板中的每一塊都大致與基本上平行于陰極的兩個(gè)參考平面之一共面；以及分布器適用于引導(dǎo)電鍍流體沿基本上與陰極共面的平面朝陰極邊緣流動(dòng)。
16.一種工件的電鍍方法，它包括將要電鍍的工件浸到大量電鍍液中；讓要電鍍的工件至少部分地位于上部電鍍通道和下部電鍍通道內(nèi)，上部和下部電鍍通道包括不導(dǎo)電側(cè)面，這些通道彼此相對設(shè)置且彼此分隔，這些通道之間的間隔構(gòu)成了一對溶液流出狹縫，該狹縫大致位于要電鍍工件的中心上方；讓電流在工件與一個(gè)或多個(gè)陽極之間流動(dòng)，電流僅在通過溶液流出狹縫后流入上部和下部通道；以及沿電鍍通道的長度方向移動(dòng)要電鍍的工件，在基本上平行于擋板的工件表面上形成一個(gè)或多個(gè)內(nèi)熱分離器。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，它還包括將工件連接到適用于在電鍍過程中固定并移動(dòng)工件的機(jī)架上；電鍍完成后，進(jìn)行第一次沖洗和干燥循環(huán)，其中在保持工件潮濕的同時(shí)沖洗并干燥至少一部分機(jī)架；第一次沖洗和干燥循環(huán)后，進(jìn)行第二次沖洗和干燥循環(huán)，其中工件被沖洗和干燥。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中在第一和第二次沖洗循環(huán)中使用水，在第二次沖洗循環(huán)中要使用比第一次沖洗循環(huán)中使用的水含雜質(zhì)更少的水。
權(quán)利要求
1.一種電鍍系統(tǒng)，它包括細(xì)長的上部通道和細(xì)長的下部通道；以及電鍍液分布器，它包括一系列入口，所述入口被定位成能導(dǎo)引所有電鍍液通過這些入口，進(jìn)入上部和下部通道中的一個(gè)通道并朝另一通道流動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，它還包括陽極；以及基本上為平面形的陰極，它包括第一導(dǎo)電表面、第二導(dǎo)電表面以及周界邊，第一導(dǎo)電表面和第二導(dǎo)電表面基本上彼此平行，且位于陰極的相對兩側(cè)；其中分布器至少象靠近陰極的周界邊那樣靠近第一或第二導(dǎo)電表面的任意一側(cè)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中分布器引導(dǎo)所有電鍍液流過入口，在基本上與陰極共面的平面內(nèi)朝陰極流動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中上部和下部通道每一個(gè)都包括兩個(gè)基本上呈平面狀且平行的不導(dǎo)電側(cè)面，這些側(cè)面基本上與陰極平行；以及陰極至少部分地位于不導(dǎo)電側(cè)面之間的上部和下部通道的每一個(gè)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中上部和下部通道彼此相對設(shè)置且彼此分離，通道之間的間距構(gòu)成了一對溶液流出狹縫；以及通道適用于防止電流在流出狹縫之外的陽極和陰極之間流動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中流出狹縫被設(shè)置成大致平行于陰極的中心線。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中陰極包括絕緣基板，導(dǎo)電表面適用于促進(jìn)在絕緣基板上形成熱分離器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中上部通道和下部通道中每一個(gè)的寬度都小于或等于1英寸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中分布器水平設(shè)置，其引導(dǎo)所有電鍍液流過入口，進(jìn)入下部通道，然后流向上部通道。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中上部通道和下部通道中每一個(gè)的寬度都小于或等于0.5英寸。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中上部和下部通道中每一個(gè)的寬度都小于或等于0.5英寸，它還包括多個(gè)部件固定夾，所述固定夾與電源電連接，并位于上部或下部通道內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，它還包括多個(gè)陽極，這些陽極位于上部和下部通道之外，并沿這些通道的長度方向設(shè)置。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中上部通道和下部通道隔開一定距離，上部通道和下部通道中的至少一個(gè)適合被移動(dòng)，以改變上述距離。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中從電鍍部件到通道壁的最短距離小于通道壁與陽極之間的最短距離。
15.一種電鍍系統(tǒng)，它包括陽極，平面狀的陰極，分布器，以及多個(gè)電絕緣擋板；其中多個(gè)擋板中的每一個(gè)都位于陽極與陰極之間，但不在分布器與陰極之間，多塊擋板中的每一塊都大致與基本上平行于陰極的兩個(gè)參考平面之一共面；以及分布器適用引導(dǎo)電鍍流體沿基本上與陰極共面的平面朝陰極邊緣流動(dòng)。
16.一種工件的電鍍方法，它包括將要電鍍的工件浸到大量電鍍液中；讓要電鍍的工件至少部分地位于上部電鍍通道和下部電鍍通道內(nèi)，上部和下部電鍍通道包括不導(dǎo)電側(cè)面，這些通道彼此相對設(shè)置且彼此分隔，這些通道之間的間隔構(gòu)成了一對溶液流出狹縫，該狹縫大致位于要電鍍工件的中心上方；讓電流在工件與一個(gè)或多個(gè)陽極之間流動(dòng)，電流僅在通過溶液流出狹縫后流入上部和下部通道；以及沿電鍍通道的長度方向移動(dòng)要電鍍的工件，在基本上平行于擋板的工件表面上形成一個(gè)或多個(gè)內(nèi)熱分離器。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，它還包括將工件連接到適用于在電鍍過程中固定并移動(dòng)工件的機(jī)架上；電鍍完成后，進(jìn)行第一次沖洗和干燥循環(huán)，其中在保持工件潮濕的同時(shí)沖洗并干燥至少一部分機(jī)架；第一次沖洗和干燥循環(huán)后，進(jìn)行第二次沖洗和干燥循環(huán)，其中工件被沖洗和干燥。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中在第一和第二次沖洗循環(huán)中使用水，在第二次沖洗循環(huán)中要使用比第一次沖洗循環(huán)中使用的水含雜質(zhì)更少的水。
全文摘要
一種改進(jìn)的方法和電鍍系統(tǒng)(100)，該電鍍系統(tǒng)包括多個(gè)不導(dǎo)電擋板(130)，它構(gòu)成了細(xì)長的上部通道(122)和細(xì)長的下部通道(121)；電鍍液分布器，它包括一系列入口，這些入口被定位成能引導(dǎo)所有電鍍液流過這些入口進(jìn)入下部通道，并朝上部通道流動(dòng)；多個(gè)陽極，它位于上部和下部通道外部，并沿這些通道的長度方向設(shè)置。所述方法包括將工件(900)浸到電鍍液中；讓工件至少部分地位于通道內(nèi)，讓電流在陽極和工件之間流動(dòng)，工件沿通道的長度方向移動(dòng)。
文檔編號(hào)C25D7/06GK1494462SQ02805798
公開日2004年5月5日 申請日期2002年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月2日
發(fā)明者P·西林格爾, M·費(fèi)里, P 西林格爾 申請人:霍尼韋爾國際公司