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具有釬料流出孔的長條狀機(jī)油冷卻器下芯片的制作方法

文檔序號:5189389閱讀:134來源:國知局
專利名稱:具有釬料流出孔的長條狀機(jī)油冷卻器下芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及機(jī)油冷卻器,具體地,涉及一種具有釬料流出孔的長條狀機(jī)油冷卻器下芯片。
背景技術(shù)
機(jī)油冷卻器是發(fā)動機(jī)等工程設(shè)備的必要部件,其主要用于冷卻發(fā)動機(jī)機(jī)油。機(jī)油冷卻器具有長條狀機(jī)油冷卻器、圓盤狀機(jī)油冷卻器等類型。長條狀機(jī)油冷卻器主要由多個芯片單元釬焊形成,每個芯片單元包括上芯片、下芯片以及散熱翅片。圖1至圖4顯示現(xiàn)有技術(shù)的下芯片1和上芯片2,其中上芯片2和下芯片1相互安裝配合后形成中空的芯片單元,散熱翅片(圖1至圖4未顯示)安裝在上芯片2 和下芯片1形成的中空芯片單元內(nèi)。如圖1和圖2所示,現(xiàn)有技術(shù)的下芯片1的下表面形成有多個下芯片凸包5,并且該下芯片1下表面的兩側(cè)分別形成有連接凸臺3,該連接凸臺3 上形成有下芯片機(jī)油孔4。如圖3至圖4所示,現(xiàn)有技術(shù)的上芯片2的上表面形成有多個上芯片凸包6,并且該上芯片的上表面的兩側(cè)分別形成有上芯片機(jī)油孔8,同時沿該上芯片機(jī)油孔8的周緣形成有連接翻邊7。這樣,當(dāng)通過多個芯片單元疊置組裝成所述長條狀機(jī)油冷卻器時,下方芯片單元的上芯片2的連接翻邊7伸進(jìn)上方相鄰芯片單元的下芯片1的下芯片機(jī)油孔4內(nèi),以使得該下芯片1的連接凸臺3貼靠到下方芯片單元的上芯片2的上表面上,同時下方芯片單元的上芯片2上的多個上芯片凸包6與上方芯片單元的下芯片1上的多個下芯片凸包5是相互對應(yīng)接觸,按照這種組裝方式,最終組裝形成長條狀機(jī)油冷卻器。上述長條狀機(jī)油冷卻器的組裝僅是結(jié)構(gòu)性的描述,對于機(jī)油冷卻器而言,公知地, 相鄰的芯片單元相互之間需要密封固定,每個芯片單元內(nèi)的散熱翅片也需要固定到下芯片 1和上芯片2上,因此在實(shí)際生產(chǎn)過程中還涉及到長條狀機(jī)油冷卻器的釬焊工藝,就現(xiàn)有技術(shù)而言,每個芯片單元的散熱翅片在安裝到由上芯片2和下芯片1組成的中空芯片單元內(nèi)時,會在該散熱翅片的上、下墊設(shè)釬料片(例如銅箔),這樣在釬焊時通過釬焊爐加熱到釬焊溫度,上述釬料片(例如銅箔)熔化從而將散熱翅片固定到上芯片2和下芯片1上。同時,如上所述,在現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行組裝時,由于下方芯片單元的上芯片2的連接翻邊7伸進(jìn)上方相鄰芯片單元的下芯片1的下芯片機(jī)油孔4內(nèi),使得該下芯片1的連接凸臺3貼靠到下方芯片單元的上芯片2的上表面上,為了將該下方芯片單元與上方芯片單元固定并使得連接處密封,需要在下方芯片單元的上芯片2的連接翻邊7上套設(shè)一個釬料片圈(例如銅箔圈),這樣在釬焊時由于該釬料片圈的存在,才能使得上方芯片單元的下芯片1的連接凸臺3密封固定到下方芯片單元的上芯片2的表面上。上述現(xiàn)有技術(shù)的下芯片1的結(jié)構(gòu)不僅使得長條狀機(jī)油冷卻器的組裝加工復(fù)雜,增加了組裝成本,而且由于其需要設(shè)置釬料片圈(例如銅箔圈),因此需要耗費(fèi)較多的釬料(例如銅箔),尤其在批量生產(chǎn)時會顯著地增加生產(chǎn)成本。鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,需要設(shè)計(jì)一種新型的長條狀機(jī)油冷卻器的下芯片。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種新型的具有釬料流出孔的長條狀機(jī)油冷卻器下芯片,以克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,該下芯片能夠精簡長條狀機(jī)油冷卻器的組裝工藝,節(jié)省釬料,降低生產(chǎn)成本。上述目的通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)具有釬料流出孔的長條狀機(jī)油冷卻器下芯片, 該下芯片的下表面兩側(cè)分別設(shè)有連接凸臺,該連接凸臺上形成有下芯片機(jī)油孔,其中,所述連接凸臺上還形成有環(huán)繞所述下芯片機(jī)油孔的多個釬料流出孔。優(yōu)選地,所述多個釬料流出孔圍繞所述下芯片機(jī)油孔均勻布置。優(yōu)選地,所述多個釬料流出孔分別與所述下芯片機(jī)油孔相交。通過上述技術(shù)方案,由于本實(shí)用新型的長條狀機(jī)油冷卻器下芯片的連接凸臺上形成有圍繞所述下芯片機(jī)油孔布置的釬料流出孔,因此在組裝長條狀機(jī)油冷卻器時,在下方芯片單元的上芯片的連接翻邊上無需套設(shè)釬料片圈,由于該多個釬料流出孔的存在,在釬焊時,上方芯片單元內(nèi)的用于固定散熱翅片的釬料會從該多個釬料流出孔中流出,從而利用該熔化的釬料,即可將上方芯片單元與下方芯片單元密封固定在一起。因此,本實(shí)用新型的長條狀機(jī)油冷卻器的下芯片不僅使得組裝工藝簡化,使得設(shè)置釬料片圈的工藝省略,而且節(jié)省了釬料,這在長條狀機(jī)油冷卻器批量生產(chǎn)時,能夠顯著地節(jié)省生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,具有良好的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效率和實(shí)用性。

圖1和圖2分別為現(xiàn)有技術(shù)的下芯片的仰視示意圖和主視示意圖;圖3和圖4分別為現(xiàn)有技術(shù)的上芯片的俯視示意圖和主視示意圖;圖5為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的下芯片的仰視示意圖。圖中1下芯片;2上芯片;3連接凸臺;4下芯片機(jī)油孔;5下芯片凸包;6上芯片凸包;7連接翻邊;8上芯片機(jī)油孔;9釬料流出孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖描述本實(shí)用新型長條狀機(jī)油冷卻器的下芯片的具體實(shí)施方式
。參見圖5所示,本實(shí)用新型的下芯片1的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)基本類似,下芯片1的下表面形成有多個下芯片凸包5,并且該下芯片1下表面的兩側(cè)分別形成有連接凸臺3,該連接凸臺3上形成有下芯片機(jī)油孔4。與現(xiàn)有技術(shù)不同的是,所述連接凸3臺上形成有環(huán)繞下芯片機(jī)油孔4的多個釬料流出孔9。該多個釬料流出孔9優(yōu)選地圍繞下芯片機(jī)油孔4均勻布置,在圖5中,該多個釬料流出孔9分別與下芯片機(jī)油孔相交,從而在圖5的俯視圖上使得多個釬料流出孔9與下芯片機(jī)油孔4整體呈梅花狀布置。由于本實(shí)用新型的長條狀機(jī)油冷卻器下芯片1的連接凸臺3上形成有圍繞下芯片機(jī)油孔4布置的釬料流出孔9,因此在組裝長條狀機(jī)油冷卻器時,下方芯片單元的上芯片2 的連接翻邊7 (參見圖3和圖4)無需套設(shè)釬料片圈,由于該多個釬料流出孔的存在,在釬焊時,上方芯片單元內(nèi)的用于固定散熱翅片的釬料會從該多個釬料流出孔9中流出,從而利用該熔化的釬料,即可將上方芯片單元與下方芯片單元密封固定在一起。由此可見,本實(shí)用新型的長條狀機(jī)油冷卻器下芯片1不僅使得組裝工藝簡化,其省略了設(shè)置釬料片圈的工藝,而且節(jié)省了釬料,這在長條狀機(jī)油冷卻器批量生產(chǎn)時,能夠顯著地節(jié)省生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,具有良好的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效率和實(shí)用性。 在上述具體實(shí)施方式
中所描述的各個具體技術(shù)特征,可以通過任何合適的方式進(jìn)行任意組合,其同樣落入本實(shí)用新型所公開的范圍之內(nèi)。同時,本實(shí)用新型的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合,只要其不違背本實(shí)用新型的思想,其同樣應(yīng)當(dāng)視為本實(shí)用新型所公開的內(nèi)容。此外,本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié),在本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi),可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡單變型,這些簡單變型均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求1.具有釬料流出孔的長條狀機(jī)油冷卻器下芯片,該下芯片(1)的下表面兩側(cè)分別設(shè)有連接凸臺(3),該連接凸臺上形成有下芯片機(jī)油孔(4),其特征是,所述連接凸臺(3)上還形成有環(huán)繞所述下芯片機(jī)油孔(4)的多個釬料流出孔(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下芯片,其特征是,所述多個釬料流出孔(9)圍繞所述下芯片機(jī)油孔(4)均勻布置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的下芯片,其特征是,所述多個釬料流出孔(9)分別與所述下芯片機(jī)油孔(4)相交。
專利摘要具有釬料流出孔的長條狀機(jī)油冷卻器下芯片,該下芯片(1)的下表面兩側(cè)分別設(shè)有連接凸臺(3),該連接凸臺上形成有下芯片機(jī)油孔(4),其中,所述連接凸臺(3)上還形成有環(huán)繞所述下芯片機(jī)油孔(4)的多個釬料流出孔(9)。本實(shí)用新型的長條狀機(jī)油冷卻器的下芯片不僅使得組裝工藝簡化,省略了設(shè)置釬料片圈的工藝,而且節(jié)省了釬料,這在長條狀機(jī)油冷卻器批量生產(chǎn)時,能夠顯著地節(jié)省生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,具有良好的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效率和實(shí)用性。
文檔編號F01M5/00GK201972758SQ20112007059
公開日2011年9月14日 申請日期2011年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月17日
發(fā)明者林喆, 王平, 蘇春生, 郭飛 申請人:揚(yáng)州普信冷卻器有限公司
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