1.一種加熱型晶硅片切割刃料浮選除雜裝置，其特征在于：包括浮選池（1）、安裝于所述浮選池（1）內(nèi)的浮選柱（2）、和安裝于浮選池（1）頂面的刮料機構(gòu)，所述浮選柱（2）底部安裝有轉(zhuǎn)子（5），該轉(zhuǎn)子（5）連接有動力源，在所述浮選池（1）的外部設(shè)有加熱套（11）。
2.如權(quán)利要求1所述的加熱型晶硅片切割刃料浮選除雜裝置，其特征在于：所述浮選柱（2）內(nèi)部中空，其表面設(shè)有鼓氣微孔形成氣流通道，在浮選柱（2）上連接有引氣孔（4）以形成該氣流通道的入口端。
3.如權(quán)利要求2所述的加熱型晶硅片切割刃料浮選除雜裝置，其特征在于：所述引氣孔（4）的另一端聯(lián)接空壓機（19），且氣管（16）上分別安裝有氣水分離器（17）和調(diào)壓閥（18）。
4.如權(quán)利要求1所述的加熱型晶硅片切割刃料浮選除雜裝置，其特征在于：所述加熱套（11）為筒狀，其外部設(shè)有電加熱器（12），其入口處設(shè)有溢流槽（15）。
5.如權(quán)利要求1所述的加熱型晶硅片切割刃料浮選除雜裝置，其特征在于：所述刮料機構(gòu)的主軸與所述浮選柱（2）的頂面平行，其上套裝有刮料板（7），該主軸配合安裝有帶動其旋轉(zhuǎn)的刮料電機（6）。
6.如權(quán)利要求5所述的加熱型晶硅片切割刃料浮選除雜裝置，其特征在于：刮料板（7）有兩組，分別在浮選池（1）長邊兩側(cè)且呈對稱分布，在所述浮選池（1）的長邊兩側(cè)還設(shè)有集料槽（8）。
7.如權(quán)利要求5所述的加熱型晶硅片切割刃料浮選除雜裝置，其特征在于：在所述刮料板（7）的上方設(shè)有噴淋管（9）。
8.如權(quán)利要求1所述的加熱型晶硅片切割刃料浮選除雜裝置，其特征在于：在所述浮選池（1）內(nèi)設(shè)有溫度檢測機構(gòu)，所述溫度檢測機構(gòu)包括溫度檢測計和套裝于溫度監(jiān)測器外部的套管（21），該套管（21）由304不銹鋼制成，套管（21）中空，其內(nèi)部空腔填充有導熱硅脂。
9.如權(quán)利要求1所述的加熱型晶硅片切割刃料浮選除雜裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)子（5）由聚氨酯制成。