技術(shù)編號(hào):11811920
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及晶硅片切割刃料的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種加熱型晶硅片切割刃料浮選除雜裝置。背景技術(shù)晶硅片切割刃料是粒度通常介于5μm~15μm的較細(xì)小的碳化硅固體微粉顆粒,質(zhì)地堅(jiān)硬且具有鋒利的棱角,用作切割太陽能晶硅片電池片的刃料,將單晶硅和多晶硅切割成片。晶硅片切割刃料在生產(chǎn)過程中需要將混在碳化硅顆粒中的碳粉等雜質(zhì)除去,除雜通常先將混有雜質(zhì)的碳化硅顆粒與水混合制成漿液,并向其中加入少量浮選藥劑使其發(fā)生相關(guān)化學(xué)反應(yīng),再采用鼓氣浮選分離的方法進(jìn)行,向浮選裝置中混有碳粉等雜質(zhì)的碳化硅料漿中引入空氣,利...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。