專利名稱：模塊集成電路分選機及模塊集成電路分選機的上載方法
技術領域：
本發(fā)明涉及模塊集成 電路(Module IC)等，具體地講，涉及用于檢測模塊IC是否裝載到載體(carrier)的技術。
背景技術：
模塊集成電路(Module IC，或者又稱為“模塊隨機存取器(Module RAM)”)是將多個集成電路(IC)和其它元件固定到在電路板的一面或兩面而構成的獨立的電路，是計算機裝置的運行所必需的重要部件并且價格高昂。因此，在產(chǎn)品制造之后并在出廠之前，必需執(zhí)行嚴格的性能測試。為了這種模塊IC的測試，除測試器之外，還需要將模塊IC與測試器電性連接的模塊IC分選機(handler)。模塊IC分選機執(zhí)行如下的操作，S卩，通過拾取(pick up)裝置將模塊IC裝載到位于上載位置處的載體，通過移送裝置將裝載有模塊IC的載體移送到測試艙(test chamber)來對裝載到載體的模塊IC進行測試，并通過另一移送裝置將裝載有完成測試的模塊IC的載體移送到分類(sorting)位置之后，將模塊IC從載體卸載的同時根據(jù)測試結果進行分類，而卸載了模塊IC的空載體通過另一移送裝置從分類位置被移送到上載位置。然而，如果載體以在分類位置處沒有完全清空模塊IC的狀態(tài)被移送到上載位置， 則對裝載操作產(chǎn)生不良影響。另外，如果其它因素對裝載操作產(chǎn)生不良影響，則產(chǎn)生這種問題，即，在裝載位置處的載體以沒有裝滿模塊IC的狀態(tài)被移送到測試艙。另外，韓國授權專利355422號(發(fā)明名稱半導體裝置實驗裝置)公開了具有能夠感測測試盤(test tray)是否裝載了半導體元件的IC檢測傳感器的技術(以下，稱作“現(xiàn)有技術”)。根據(jù)現(xiàn)有技術，IC檢測傳感器布置于安裝位置與卸載位置之間，并包括位于上側的光源和位于下側的收光器。因此，現(xiàn)有技術形成為，在卸載位置處清空半導體元件的測試盤向安裝位置移送的過程中根據(jù)收光器是否感測到光，來確認測試盤是否裝載有半導體元件。但是，難以將所述現(xiàn)有技術直接應用于模塊IC分選機。原因在于，對于支持半導體元件的測試的測試分選機，由圖Ia可知，裝載到測試盤的半導體元件D具有較寬的水平面積，所以可通過在上下側形成光源0和收光器I來進行較準確的檢測。然而，對于支持模塊IC的測試的模塊IC分選機，由圖Ib可知，模塊IC M 以垂直的狀態(tài)立起的同時被裝載到載體，所以小的水平面積導致難以通過現(xiàn)有技術進行準確的檢測。此外，現(xiàn)有技術是關于在測試盤從卸載位置移送到上載位置的途中檢測測試盤是否完全清空了半導體元件的技術，所以在上載位置處難以檢測測試盤是否裝滿了半導體元件。此外，通過參照圖2a可知，對于模塊IC M，偏向一側形成有用于將電性連接端子恰當?shù)剡B接到被連接對像并識別連接端子的正確方向的方向槽DS。因此，當模塊IC M以如圖2b所示的狀態(tài)裝載到載體時，必然會引起測試不良。因此，對于模塊IC分選機，也需要在安裝操作過程中自動地確認模塊IC是否從載體完全清空，進一步地，需要確認模塊IC是否裝載到載體或者模塊IC是否以正確的方向裝載到載體，但是由于上述的原因，難以將現(xiàn)有技術應用于模塊IC分選機。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目的在于提供在模塊IC分選機中也能夠確認模塊IC是否裝載到載體的技術。另外，本發(fā)明的第二目的在于提供能夠確認模塊IC是否以正確的方向裝載到載體的技術。為了達到上述的目的，根據(jù)本發(fā)明，一種模塊集成電路分選機包括載體，用以裝載及搬運模塊集成電路；操作裝置，操作所述載體，以能夠在所述載體上裝載模塊集成電路；以及，裝載檢測裝置，用于檢測所述載體上是否裝載有模塊集成電路，其中，所述裝載檢測裝置搭載于所述操作裝置。為了檢測裝載到所述載體的模塊集成電路，優(yōu)選地還可包括搭載到所述操作裝置的方向檢測裝置。此外，為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，一種模塊集成電路分選機包括載體，用以裝載及搬運模塊集成電路；操作裝置，操作所述載體，以能夠在所述載體上裝載模塊集成電路；以及，方向檢測裝置，用于檢測裝載到所述載體的模塊集成電路的方向，其中，所述方向檢測裝置搭載于所述操作裝置。所述方向檢測裝置包括固定于所述操作裝置的固定部件和結合到所述固定部件的方向檢測器。所述固定部件具有凸出于裝載到所述載體的模塊集成電路之間的凸出部分。所述凸出部分具有通過槽，所述通過槽位于與形成于正確的裝載到所述載體的模塊集成電路的方向槽處于同一直線的位置。所述方向檢測器包括結合于所述固定部件的一側面并發(fā)出通過所述方向槽和所述通過槽的光的發(fā)光元件和結合于所述固定部件的另一側，并用于識別來自所述發(fā)光元件的光的識別元件。此外，為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，一種模塊集成電路分選機的上載方法包括當載體移動到上載位置時，使用操作裝置對在載體進行操作，以將模塊集成電路裝載到載體的操作步驟；將模塊集成電路裝載到載體的裝載步驟；當在載體上裝滿模塊集成電路時，在載體被操作為在載體上能夠裝載模塊集成電路的狀態(tài)下，檢測是否裝載有模塊集成電路的上載檢測步驟；當檢測到在載體上裝滿模塊集成電路時，解除載體的操作狀態(tài)的解除步驟。在所述操作步驟與裝載步驟之間，優(yōu)選地還可包括在操作為在載體上能夠裝載模塊集成電路的狀態(tài)下，檢測載體是否清空模塊集成電路的卸載檢測步驟。在所述解除步驟之后，優(yōu)選地還可包括檢測裝載到載體的模塊集成電路的裝載方向的方向檢測步驟。根據(jù)如上的本發(fā)明，在操作載體，以能夠在載體上裝載模塊IC裝的操作裝置上搭載裝載檢測裝置和/或方向檢測裝置，具有如下的效果。
首先，在模塊IC分選機也可以正確地確認載體是否完全清空模塊IC。其次，還可確認載體是否裝滿模塊IC。最后，可確認模塊IC是否以正確的方向裝載到載體。


圖Ia至圖2b是用于說明背景技術的參照圖。圖3和圖4是應用于根據(jù)本發(fā)明實施例的模塊IC分選機的載體的立體圖和局部分解立體圖。圖5是用于說明圖2的載體上裝載有模塊IC的狀態(tài)的參照圖。圖6是應用于根據(jù)本發(fā)明實施例的模塊IC分選機的操作裝置的立體7和圖8是在說明圖6的操作裝置時所需參照的參照圖。圖9是應用于根據(jù)本發(fā)明實施例的模塊IC分選機的裝載及方向檢測裝置的立體圖。圖10是用于示出圖9的裝載及方向檢測裝置搭載到圖6的操作裝置的參照圖。圖11是根據(jù)本發(fā)明實施例的模塊IC分選機中實現(xiàn)的上載方法的流程圖。圖12至圖14是在說明參照圖11的流程圖時所要參照的參照圖。主要符號說明100為載體，600為操作裝置，900為裝載及方向檢測裝置，910為固定部件，PP為凸出部分，PS為通過槽，920為裝載檢測器，930為方向檢測器，931為發(fā)光元件，932為識別元件。
具體實施例方式以下，將參照

如上的根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，為了說明的簡潔，盡可能地省略或壓縮重復的說明。<對于載體的示例>圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的載體300的立體圖，圖4是圖3的載體300的局部分
解立體圖。由圖3和圖4的參照可知，載體300形成為包括框架310、一對結合臺321、322、 2X16 個插頭 331a 至 331p、332a 至 332p、2X 16 個彈簧 341a 至 341p、342a 至 342p 和一對防止脫離桿351,352等?？蚣?10是四角框架形狀，直接或間接地支撐所述一對結合桿321、322、所述 2X16 個插頭 331a 至 331p、332a 至 332p、所述 2X 16 個彈簧 341a 至 341p、342a 至 342p 和所述一對防止脫離桿351、352。一對結合桿321、322固定于框架310，并沿相互面對的方向(以下，稱作“內(nèi)側方向”)對稱地布置。這種一對結合桿321、322中的每一個形成有能夠插入插頭33Ia至33Ip、 332a至332p的朝內(nèi)側方向開口的16個插頭插入槽IG。2\16個插頭331&至331 、332&至332 沿與內(nèi)側方向相反的方向(以下，稱作 “外側方向”)能夠移動預定間隔地分別設置到一對結合桿321、322，其中，16個插頭設置到一側的結合桿321，剩余16個設置到另一側的結合桿322。這種插頭331a至331p、332a至 332p是為了夾持模塊IC而設置的，由圖5的參照圖可知，相互面對的一對插頭331a、332a將夾持一個模塊IC M的兩端。而且，插頭331a至331p、332a至332p中的每一個在其底面具有用于引導插頭331a至331p、332a至332p的位置的引導槽GG。2X16個彈簧341a至341p、342a至342p中的每一個布置為彈性支撐結合桿321、 322與插頭331a至331p、332a至332p之間，并設置為用于向插頭331a至331p、332a至 332p施加內(nèi)側方向的彈性力的彈性部件。一對防止脫離桿351、352分別固定設置于一對結合桿321、322，并用于防止插頭 331a至331p、332a至332p朝上方向脫離。<對于操作裝置的示例>如上所述，為了在載體300上裝載模塊IC，通過對插頭331a至33Ip、332a至332p 施加額外的外力來增加相互面對的成對的插頭331a-332a至331p_332p之間的間距，并為了執(zhí)行這種功能而設置如圖6所示的專門的操作裝置600。如圖6所示，操作裝置600形成為包括操作板610和升降源620。操作板610可以進行升降，并在其上面具有2 X 16個引導棒GBla至GBlp、GB2a至 GB2p。2 X 16個引導棒GBla至GBlp、GB2a至GB2p通過分別插入到形成于載體300的2 X 16 個插頭331a至331p、332a至332p的底面的引導槽GG，來執(zhí)行作為向2 X 16個插頭331a至 331p、332a至332p施加朝外側方向的外力的主體的功能。由圖7的參照圖可知，當從平面看時，相比于插頭331a至331p、332a至332p的引導槽GG的中心Cb，引導棒GB Ia至GBlp、GB2a至GB2p的中心(Ca)向外偏離一定距離S。 此外，引導棒GBla至GBlp、GB2a至GB2p具有沿下方向外徑逐漸變大的形狀。因此，如圖8 的參照圖一樣，當操作板610上升時，從引導棒GBla至GBlp、GB2a至GB2p的較尖的端部插入到引導槽GG的邊緣部分開始，向插頭331a至331p、332a至332p施加朝外側方向的力。升降源620執(zhí)行作為使操作板610升降移動的移動源的作用。在此，升降源620被構造為，當使操作板610下降時通過兩個階段逐次地下降操作板610。這種升降源620可由電機或多個汽缸構成。以下描述在具有上述結構的載體300和操作裝置600中，操作裝置600操作載體 300以將模塊IC裝載到載體300或者解除載體300的操作的動作。當升降源620運行，使得操作板610上升時，操作板610的引導棒GBla至GBlp、 GB2a至GB2p插入到引導槽GG，并且插頭331a至331p、332a至332p被推向外側方向；當達到操作裝置600的操作結束的狀態(tài)時，插頭331a至331p、332a至332p變成最大限度地被推向外側的狀態(tài)，從而可在載體300上裝載模塊IC。此外，當通過拾取裝置(未示出)在載體300上裝載全部16個模塊IC時，升降源 620運行，使得操作板610稍微下降一階段，據(jù)此，插頭331a至331p、332a至332p通過彈簧341a至341p、342a至342p的作用而朝內(nèi)側方向移動的同時對裝載的模塊IC的兩端進行彈性施壓，從而堅固地固定模塊IC，然后，升降源620運行，使得操作板610完全下降。<對于裝載及方向檢測裝置的示例>參照圖9可知，裝載及方向檢測裝置900形成為包括固定部件910、16個裝載檢測器920a至920p和方向檢測器930。參照圖10可知，固定部件910設置為固定地搭載到操作裝置600的操作板610， 更為詳細地講，位于以每列16個布置為2列的引導棒GBla至GBlp、GB2a至GB2p的列與列之間。這種固定部件910具有凸出于裝載到載體300的模塊IC M之間的凸出部分PP。此外，凸出部分PP具有以一列整齊地位于與形成于模塊IC M的方向槽DS相同的直線上的位置的多個通過槽PS。在此，如果后述的方向檢測器930的發(fā)光元件931和識別元件932的直進性能好， 則無需制造凸出部分PP和凸出部分PP的通過槽PS。但是，直進性好的檢測器的價格高，而價格低的檢測器具有發(fā)散的性質，因此為了在使用低價的檢測器時阻擋發(fā)光元件的發(fā)散的部分，應具有凸出部分PP以進行更準確的檢測。16個裝載檢測器920a至920p結合到凸出部分PP，并具有成對的發(fā)光元件921和識別元件922。可選地，根據(jù)實際實施方案，代替所述16個裝載檢測器結合到凸出部分PP，可將 16個裝載檢測器920a至920p與凸出部分PP無關地直接固定設置到操作板。發(fā)光元件921和識別元件922中間隔著模塊IC M而在兩側分別結合到凸出部分 PP，其中，所述模塊IC M的下端部插入到形成于凸出部分PP之間的凹陷的檢測槽SS。在此，設置于一側的發(fā)光元件921發(fā)射光，設置于另一側的識別元件922識別來自發(fā)光元件 921的光。因此，當從發(fā)光元件921發(fā)射的光被識別元件922識別時，檢測為不存在模塊IC M ；當從發(fā)光元件921發(fā)射的光沒有被識別元件922識別時，檢測為存在模塊IC M。方向檢測器930也具有成對的發(fā)光元件931和識別元件932，發(fā)光元件931結合到固定部件910的一側端，識別元件932結合到固定部件910的另一側端。發(fā)光元件931發(fā)射通過方向槽DS和通過槽PS的光，識別元件932識別由發(fā)光元件931發(fā)射的光。因此，當下端部插入到檢測槽SS的16片模塊IC M的方向正確地一致時，從發(fā)光元件931發(fā)射的光就會被識別元件932識別；當在16片模塊IC M中，即使有一片以上的模塊IC M位于錯誤的方向時，從發(fā)光元件931發(fā)射的光將無法被識別元件932所識別。繼續(xù)地，參照圖11的流程圖來描述具有上述的結構部件的包括載體300、操作裝置600、裝載及方向檢測裝置900的模塊IC分選機。<對于安裝方法的示例>1.操作 <S111>當空的載體300被移送到安裝位置時，參照圖12可知，通過操作裝置600的運行來使操作板610上升并操作載體300，使得載體300的相互面對的成對的插頭331a至33p、 332a至332p之間的間距加大，從而能夠將模塊IC M裝載到載體300。2.卸載檢測 <S 112>在載體300通過步驟Slll被操作的狀態(tài)下，裝載檢測器920a至920p運行并檢測是否在先前的卸載作業(yè)過程中模塊IC M從位于當前安裝位置處的載體300全部被卸載，從而使載體300完全清空模塊IC M0如果檢測到載體300沒有完全清空模塊IC M，則模塊IC分選機產(chǎn)生中斷(JAM)； 如果檢測到載體300完全清空模塊IC M，則進行到下一階段。3.裝載 <S113>對于清空模塊IC M的載體300運行單獨的拾取裝置(未示出)，如圖13所示，從而裝載新的模塊IC M04.上載檢測 <S114>
當拾取裝置完成作業(yè)時，在被操作為模塊IC M能夠裝載載體300的狀態(tài)(S卩，操作板上升的狀態(tài))下，裝載檢測器920a至920p重新運行來檢測是否裝載了模塊IC M0如果16個裝載檢測器920a至920p中的任意一個沒有檢測到模塊IC M，則產(chǎn)生中斷；如果16個裝載檢測器920a至920p全部檢測到模塊IC M，則進行到下一階段。5.解除 <S115>當裝滿模塊IC M時，如圖14所示，操作裝置600通過運行以僅能夠解除載體300 的操作狀態(tài)的程度將操作板610下降一階段，從而解除載體300的操作狀態(tài)。如果將操作板610完全下降，則無法通過結合到操作板610的方向檢測器930來檢測模塊IC M的裝載方向，所以僅以結合到操作板610的方向檢測器930檢測到模塊IC M的裝載方向的程度下降一階段。6.方向檢測 <S116>在通過操作板610下降一階段來解除載體300的操作的狀態(tài)下，通過方向檢測器 930的運行來檢測裝載到載體300的16個模塊IC M的裝載方向是否正確。如果方向檢測器930的識別元件932沒有識別出從發(fā)光元件931發(fā)射的光，則產(chǎn)生中斷；如果方向檢測器930的識別元件932識別出從發(fā)光元件931發(fā)射的光，則進行到下
“■步驟。當然，雖然還可以實現(xiàn)為在解除載體300之前進行方向檢測，但是如本實施例一樣，可優(yōu)選實現(xiàn)為在解除載體300的操作之后進行方向檢測。其原因在于，在解除載體之前，模塊IC還未處于正確排列并被固定于插頭的狀態(tài)，模塊IC的方向槽有可能不在同一直線上。7.下降 <S117>當模塊IC M的裝載方向全部正確時，再次運行升降源620從而完全下降操作板 620。另外，當實現(xiàn)為在方向檢測之后解除載體的操作時，在上述的流程中，可實現(xiàn)為裝載檢測步驟和方向檢測步驟同時進行，或者，可實現(xiàn)為方向檢測在裝載檢測之前進行。此外，根據(jù)設備結構、裝載檢測器和方向檢測器的大小和設置位置，可充分地實現(xiàn)為先解除載體的操作之后，進行裝載檢測和方向檢測。另外，上述的描述將具有圖3的載體300與圖6的操作裝置600之間的關系的情況作為示例進行了說明。然而，可以理解，具有載體并應用了操作裝置的模塊IC分選機，能夠應用圖9的裝載及方向檢測裝置900，并且還可應用與圖11的流程一樣的安裝方法，其中，所述載體用于以裝載模塊IC M的狀態(tài)進行搬運，所述操作裝置能夠以在相關載體上裝載模塊IC的狀態(tài)對該相關載體進行操作。因此，雖然參照附圖的實施例進行了本發(fā)明的具體說明，然而，所述實施例僅對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行的說明，因此本發(fā)明不應理解為局限于上述的實施例，權利要求及其等同概念來解釋本發(fā)明的權利范圍。
權利要求
1.一種模塊集成電路分選機，其特征在于，包括 載體，用以裝載及搬運模塊集成電路；操作裝置，操作所述載體，以能夠在所述載體上裝載模塊集成電路；以及裝載檢測裝置，用于檢測所述載體上是否裝載有模塊集成電路， 其中，所述裝載檢測裝置搭載于所述操作裝置。
2.如權利要求1所述的模塊集成電路分選機，其特征在于，還包括搭載到所述操作裝置的方向檢測裝置，用于檢測裝載于所述載體的模塊集成電路的方向。
3.一種模塊集成電路分選機，其特征在于，包括 載體，用以裝載及搬運模塊集成電路；操作裝置，操作所述載體，以能夠在所述載體上裝載模塊集成電路；以及方向檢測裝置，用于檢測裝載到所述載體的模塊集成電路的方向， 其中，所述方向檢測裝置搭載于所述操作裝置。
4.如權利要求3所述的模塊集成電路分選機，其特征在于，所述方向檢測裝置包括固定于所述操作裝置的固定部件和結合到所述固定部件的方向檢測器，所述固定部件具有凸出于裝載到所述載體的模塊集成電路之間的凸出部分， 所述凸出部分具有通過槽，所述通過槽位于與形成于正確的裝載到所述載體的模塊集成電路的方向槽處于同一直線的位置；所述方向檢測器包括結合于所述固定部件的一側面并發(fā)出通過所述方向槽和所述通過槽的光的發(fā)光元件和結合于所述固定部件的另一側，并用于識別來自所述發(fā)光元件的光的識別元件。
5.一種模塊集成電路的上載方法，其特征在于，包括當載體移動到上載位置時，使用操作裝置對在載體進行操作，以將模塊集成電路裝載到載體的操作步驟；將模塊集成電路裝載到載體的裝載步驟；當在載體上裝滿模塊集成電路時，在載體被操作為在載體上能夠裝載模塊集成電路的狀態(tài)下，檢測是否裝載有模塊集成電路的上載檢測步驟；當檢測到在載體上裝滿模塊集成電路時，解除載體的操作狀態(tài)的解除步驟。
6.如權利要求5所述的模塊集成電路的安裝方法，其特征在于，在所述操作步驟與裝載步驟之間，還包括在操作為在載體上能夠裝載模塊集成電路的狀態(tài)下，檢測載體是否清空模塊集成電路的卸載檢測步驟。
7.如權利要求5所述的模塊集成電路的安裝方法，其特征在于，還包括在所述解除步驟之后，檢測裝載到載體的模塊集成電路的裝載方向的方向檢測步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種模塊集成電路分選機及模塊集成電路分選機的上載方法。根據(jù)本發(fā)明，公開了這樣一種技術，即，用于檢測載體上是否裝載了模塊集成電路的檢測裝置搭載到操作裝置，該操作裝置操作為載體板能夠裝載模塊集成電路，從而操作裝置在操作載體的狀態(tài)下，能夠檢測是否裝載有模塊集成電路以及檢測模塊集成電路的裝載方向。
文檔編號B07C5/02GK102284427SQ20111009624
公開日2011年12月21日 申請日期2011年4月14日 優(yōu)先權日2010年6月15日
發(fā)明者呂東鉉, 李石熙, 羅閏成 申請人:泰克元有限公司