技術(shù)編號：5085582
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及模塊集成 電路(Module IC)等，具體地講，涉及用于檢測模塊IC是否裝載到載體(carrier)的技術(shù)。背景技術(shù)模塊集成電路(Module IC，或者又稱為“模塊隨機存取器(Module RAM)”)是將多個集成電路(IC)和其它元件固定到在電路板的一面或兩面而構(gòu)成的獨立的電路，是計算機裝置的運行所必需的重要部件并且價格高昂。因此，在產(chǎn)品制造之后并在出廠之前，必需執(zhí)行嚴格的性能測試。為了這種模塊IC的測試，除測試器之外，還需要將模塊IC與測...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。