專利名稱：集成電路檢測(cè)機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路檢測(cè)機(jī)，特別涉及一種可降低IC損壞率，并可延長(zhǎng)組件使用壽命及提供均溫作業(yè)環(huán)境而提升檢測(cè)準(zhǔn)確率，以大幅提升使用效益的集成電路檢測(cè)機(jī)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今，集成電路(integrated circuit，以下簡(jiǎn)稱IC)于制作完成后，均會(huì)進(jìn)行電路檢測(cè)作業(yè)以淘汰出不良品，由于IC于執(zhí)行作業(yè)時(shí)，是處于較高溫的環(huán)境，因此業(yè)者于進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，是于一模擬的高溫環(huán)境下執(zhí)行檢測(cè)而提升測(cè)試質(zhì)量，請(qǐng)參閱圖1所示，是申請(qǐng)人先前申請(qǐng)的中國臺(tái)灣專利申請(qǐng)第93209040號(hào)「應(yīng)用于IC檢測(cè)機(jī)的熱測(cè)室裝置」，其是于測(cè)試臺(tái)1的上方設(shè)有具數(shù)個(gè)吸頭3的檢測(cè)裝置2，而前方設(shè)有具吸頭5及載臺(tái)6的入料裝置4，后方則設(shè)有具吸頭8及載臺(tái)9的出料裝置7，其主要在于該檢測(cè)裝置2的外部是設(shè)有一熱測(cè)室裝置10，該熱測(cè)室裝置10是以外罩11將檢測(cè)裝置2及測(cè)試臺(tái)1罩置于內(nèi)，并于外罩11的兩側(cè)板底面設(shè)有通道12，用以供入、出料裝置4、7的載臺(tái)6、9滑移出、入，另于外罩11的側(cè)方設(shè)有升溫器13，該升溫器13是于風(fēng)管14的一端設(shè)有鼓風(fēng)機(jī)15，并于另一端內(nèi)部設(shè)有發(fā)熱件16，且與外罩11相通，使外罩11的內(nèi)部形成一半密閉式空間的熱測(cè)室17，而后可利用升溫器13的鼓風(fēng)機(jī)15將發(fā)熱件16所產(chǎn)生高溫吹送至熱測(cè)室17，使熱測(cè)室17升溫至預(yù)設(shè)溫度，而成為一仿真應(yīng)用場(chǎng)所的高溫環(huán)境，該入料裝置4是以吸頭5將IC放置于載臺(tái)6，由載臺(tái)6移載至熱測(cè)室17，供檢測(cè)裝置2以吸頭3將IC取放至測(cè)試臺(tái)1，使測(cè)試臺(tái)1可于高溫環(huán)境中對(duì)IC執(zhí)行測(cè)試作業(yè)；檢測(cè)機(jī)雖可利用熱測(cè)室裝置提升IC測(cè)試質(zhì)量，但于使用上仍具有如下缺失1.測(cè)試臺(tái)1的內(nèi)部有時(shí)會(huì)殘留受損IC的余屑或灰塵等異物，在不易察覺的情況下，易使后續(xù)置入的IC因壓抵到異物而陸續(xù)受損，且該異物亦會(huì)影響IC與測(cè)試臺(tái)1的探針接觸，造成IC損壞率增加及測(cè)試質(zhì)量不佳的缺失。
2.該熱測(cè)室裝置10是以外罩11將檢測(cè)裝置2及測(cè)試臺(tái)1罩設(shè)于內(nèi)，并使測(cè)熱室17形成一高溫環(huán)境，其雖可供IC于模擬高溫環(huán)境下作測(cè)試，但由于檢測(cè)裝置2的線軌、螺桿及線路等組件長(zhǎng)期在受高溫影響下，易于受損而縮短使用壽命。
3.該熱測(cè)室裝置10于外罩11的底面設(shè)有通道12，雖可供入、出料裝置4、7的載臺(tái)6、9滑移出、入，但卻使熱測(cè)室17形成一半密閉式空間，導(dǎo)致內(nèi)部的熱風(fēng)由通道12向外流散，以致熱測(cè)室17無法保持一均溫作業(yè)環(huán)境，進(jìn)而影響IC檢測(cè)質(zhì)量。
因此，如何提供一種可檢測(cè)測(cè)試臺(tái)是否有異物而降低IC損壞率，并可延長(zhǎng)組件使用壽命，及提供一均溫作業(yè)環(huán)境而提升測(cè)試準(zhǔn)確率的設(shè)計(jì)，即為業(yè)者研發(fā)的目的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種集成電路檢測(cè)機(jī)，其主要是在于該熱測(cè)室的外部設(shè)有一視覺裝置，用以掃瞄測(cè)試臺(tái)內(nèi)是否有殘留異物，進(jìn)而使用者可控制視覺裝置依使用所需而掃瞄測(cè)試臺(tái)，當(dāng)檢測(cè)到其內(nèi)殘留異物時(shí)，即將訊號(hào)傳輸至控制器，由控制器控制各裝置暫停作動(dòng)，待異物排除后，再恢復(fù)執(zhí)行檢測(cè)作業(yè)，因此，可利用視覺裝置而獲知測(cè)試臺(tái)的內(nèi)部情況，以迅速排除異物，而防止后續(xù)置入的IC因壓抵到異物而受損，達(dá)到降低IC損壞率及節(jié)省成本的實(shí)用效益。
本發(fā)明的次要目的是在于該集成電路檢測(cè)機(jī)以視覺裝置掃瞄測(cè)試臺(tái)內(nèi)是否殘留異物，而可迅速將異物排除，以確保IC與測(cè)試臺(tái)的探針相接觸，達(dá)到提升IC檢測(cè)準(zhǔn)確率的實(shí)用效益。
本發(fā)明的另一目的在于該檢測(cè)裝置是設(shè)于熱測(cè)室的外部，僅以取放器置入于內(nèi)用以移載IC，并配合以載送裝置的封板將熱測(cè)室的通道封閉，使熱測(cè)室形成一氣密性良好的均溫作業(yè)環(huán)境，而可供各IC于相同溫度環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)下執(zhí)行檢測(cè)作業(yè)，達(dá)到提升IC檢測(cè)準(zhǔn)確率的實(shí)用效益。
本發(fā)明的又一目的在于該檢測(cè)裝置是設(shè)于熱測(cè)室的外部，可使線軌、螺桿及線路等各組件不受熱測(cè)室的高溫環(huán)境影響，達(dá)到確保組件作動(dòng)正常及延長(zhǎng)使用壽命的實(shí)用效益。
依本發(fā)明的一種集成電路檢測(cè)機(jī)，包含有測(cè)試臺(tái)、檢測(cè)裝置、熱測(cè)室、控制器及載送裝置，其特征在于該檢測(cè)裝置上是設(shè)有視覺裝置，該視覺裝置可掃瞄測(cè)試臺(tái)，并將掃瞄訊號(hào)傳輸至控制器，而用以判別測(cè)試臺(tái)內(nèi)是否有殘留異物。該檢測(cè)裝置是設(shè)于熱測(cè)室的外部，并以取放器置入于熱測(cè)室內(nèi)，該載送裝置則設(shè)于熱測(cè)室的通道處而用以載送IC，供檢測(cè)裝置的取放器于測(cè)試臺(tái)及載送裝置間移載IC。
本發(fā)明的上述和另外的特征、優(yōu)點(diǎn)可以通過以下結(jié)合附圖的詳細(xì)說明得到進(jìn)一步的理解。


圖1是習(xí)式第93209040號(hào)專利案的示意圖；圖2是本發(fā)明各裝置的配置圖；圖3是測(cè)試臺(tái)、熱測(cè)室、載送裝置及視覺裝置的前視圖；圖4是測(cè)試臺(tái)、熱測(cè)室及載送裝置的局部俯視圖；圖5是測(cè)試臺(tái)、熱測(cè)室、載送裝置及視覺裝置的局部側(cè)視圖；圖6是檢測(cè)裝置的局部前視圖；圖7是檢測(cè)裝置的俯視圖；圖8是檢測(cè)裝置的局部側(cè)視圖；圖9是熱測(cè)室升溫的使用示意圖；圖10是圖9的局部俯視圖；圖11是視覺裝置、檢測(cè)裝置及載送裝置的使用示意圖；圖12是圖11的局部俯視圖；圖13是檢測(cè)裝置及測(cè)試臺(tái)的使用示意圖；圖14是檢測(cè)裝置帶動(dòng)IC執(zhí)行測(cè)試的使用示意圖；圖15是熱測(cè)室及載送裝置的使用示意圖；圖16是檢測(cè)裝置及載送裝置的使用示意圖。
附圖標(biāo)記說明測(cè)試臺(tái)20；熱測(cè)室30；外罩31；發(fā)熱件32；鼓風(fēng)機(jī)33；通道341、342；透明窗口35；滑槽36；載送裝置40；第一移載機(jī)構(gòu)41；第二移載機(jī)構(gòu)42；滑軌411、421；載臺(tái)412、422；滑座413、423；封板414A、414B、424A、424B；皮帶輪組415、425；馬達(dá)416、426；檢測(cè)裝置50；第一取料機(jī)構(gòu)51；第二取料機(jī)構(gòu)53；馬達(dá)511、531；皮帶輪組512、532；第三方向螺桿513、533；支架514、534；螺套515、535；第二方向滑軌516、536；取放器517、537；第二方向滑座518、538；第三方向滑軌519、539；連結(jié)架520、540；第三方向滑座521、541；馬達(dá)522、542；第二方向螺桿523、543；板架54；滾輪55；封帶56；視覺裝置60；CCD-61；控制器70。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱第2圖所示，該集成電路檢測(cè)機(jī)包含有測(cè)試臺(tái)20是用以檢測(cè)IC；熱測(cè)室30是將測(cè)試臺(tái)20罩置于內(nèi)，用以提供氣密性良好的均溫作業(yè)環(huán)境；載送裝置40是設(shè)于熱測(cè)室30的下方，用以載送IC；檢測(cè)裝置50是設(shè)于熱測(cè)室30的外部頂面，用以于載送裝置40及測(cè)試臺(tái)20間位移而移載IC；視覺裝置60是設(shè)于熱測(cè)室30的外部頂面，且相對(duì)應(yīng)測(cè)試臺(tái)20位置，用以掃瞄測(cè)試臺(tái)20是否殘留有異物；控制器70用以控制各裝置作動(dòng)；請(qǐng)參閱圖3～圖5所示，該熱測(cè)室30是以外罩31將測(cè)試臺(tái)20罩置于內(nèi)，并于內(nèi)部設(shè)有發(fā)熱件32及鼓風(fēng)機(jī)33，且于二側(cè)板相對(duì)應(yīng)測(cè)試臺(tái)20的兩側(cè)開設(shè)有通道341、342，而載送裝置40是于熱測(cè)室30的通道341處設(shè)有第一移載機(jī)構(gòu)41用以載入待測(cè)IC，并于通道342處設(shè)有第二移載機(jī)構(gòu)42用以載出完成檢測(cè)的IC，其中，第一、二移載機(jī)構(gòu)41、42各別于熱測(cè)室30的內(nèi)部設(shè)有滑軌411、421，供滑置一底部具滑座413、423的載臺(tái)412、422，各載臺(tái)412、422的頂部可供承置IC，并設(shè)有一組具適當(dāng)間距的封板414A、414B及424A、424B，再由皮帶輪組415、425及馬達(dá)416、426驅(qū)動(dòng)作第一方向(如X方向)的往復(fù)位移，令各載臺(tái)412、422以封板414A、424A將熱測(cè)室30的通道341、342封閉，另于熱測(cè)室30的頂板相對(duì)應(yīng)測(cè)試臺(tái)20位置設(shè)有一透明窗口35，供于其外部裝設(shè)一為CCD61的視覺裝置60，用以掃瞄測(cè)試臺(tái)20內(nèi)是否殘留有異物，又該機(jī)臺(tái)的下方是設(shè)有一控制器70(由于其為常見的控制技術(shù)手段，故不予贅述)，其內(nèi)部程序可用以判別視覺裝置60傳輸?shù)膾呙橛嵦?hào)及控制各裝置作動(dòng)；請(qǐng)參閱圖6～8所示，該檢測(cè)裝置50是設(shè)于熱測(cè)室30的外部頂面，并具有第一取料機(jī)構(gòu)51及第二取料機(jī)構(gòu)53，該第一、二取料機(jī)構(gòu)51、53是分別以馬達(dá)511、531驅(qū)動(dòng)一皮帶輪組512、532，并以皮帶輪組512、532傳動(dòng)第三方向螺桿513、533(第三方向如Z方向)，該第三方向螺桿513、533供一支架514、534的螺套515、535螺合組裝，該支架514、534的側(cè)面是設(shè)第二方向滑軌516、536(第二方向如Y方向)供一取放器517、537頂面的第二方向滑座518、538滑置組裝，該取放器517、537的底面是設(shè)有吸頭，并于側(cè)面設(shè)有第三方向滑軌519、539供一連結(jié)架520、540的第三方向滑座521、541滑置組裝，該連結(jié)架520、540則連結(jié)于一由馬達(dá)522、542傳動(dòng)的第二方向螺桿523、543，而后該取放器517、537及吸頭是貫穿外罩31頂板的滑槽36，而置入于熱測(cè)室30內(nèi)，并于檢測(cè)裝置50的側(cè)方以板架54及滾輪55架設(shè)一環(huán)狀封帶56，該封帶56的兩端則連結(jié)于取放器517、537，以隨取放器517、537位移，進(jìn)而使熱測(cè)室30形成一氣密性良好的均溫作業(yè)環(huán)境；請(qǐng)參閱圖8～10所示，該熱測(cè)室30可利用載送裝置40載臺(tái)412、422上的一側(cè)封板414A、424A將通道341、342封閉，并利用連結(jié)于檢測(cè)裝置50取放器517、537的封帶56將外罩31的滑槽36封閉，進(jìn)而使熱測(cè)室30形成一氣密性良好的作業(yè)環(huán)境，于執(zhí)行檢測(cè)作業(yè)時(shí)，可啟動(dòng)熱測(cè)室30的發(fā)熱件32，并以鼓風(fēng)機(jī)33吹送熱風(fēng)，令熱風(fēng)于封閉的熱測(cè)室30內(nèi)循環(huán)流動(dòng)，而將室內(nèi)升溫至所需高溫，以提供一均溫性佳的作業(yè)環(huán)境，又該檢測(cè)裝置50是裝設(shè)于熱測(cè)室30的外部，而可避免各組件處于熱測(cè)室30的高溫環(huán)境下，達(dá)到延長(zhǎng)組件使用壽命的效益；請(qǐng)參閱圖2、11、12所示，使用者可依使用所需而控制CCD61采隨機(jī)檢測(cè)方式對(duì)測(cè)試臺(tái)20進(jìn)行掃瞄，并將掃瞄訊號(hào)傳輸至控制器70，該控制器70經(jīng)內(nèi)部程序?qū)呙橛嵦?hào)作一比對(duì)判別后，如判別出測(cè)試臺(tái)20的內(nèi)部殘留有受損IC余屑或灰塵等異物，即以內(nèi)部程序控制相關(guān)裝置(如檢測(cè)裝置50)暫停作動(dòng)，供使用者可事先獲知測(cè)試臺(tái)20內(nèi)具有異物，以便迅速將異物排除，而防止后續(xù)置入之IC壓抵于異物造成損壞，以大幅降低IC損壞率，使用者可以人工或取放裝置(如常見的機(jī)械手臂，圖中未示)將待測(cè)IC放置于載送裝置40的第一移載機(jī)構(gòu)41的載臺(tái)412上，該載臺(tái)412即作第一方向位移至熱測(cè)室30中，并以另側(cè)封板414B將通道341封閉，使熱測(cè)室30均保持為一氣密性良好的均溫作業(yè)環(huán)境，而后該檢測(cè)裝置50的第一取料機(jī)構(gòu)51是以馬達(dá)511驅(qū)動(dòng)皮帶輪組512及第三方向螺桿513，而帶動(dòng)支架514及取放器517作第三方向下降位移，令取放器517的吸頭吸取載送裝置40載臺(tái)412上的待測(cè)IC，并向上位移復(fù)位；請(qǐng)參閱第13、14圖所示，該第一取料機(jī)構(gòu)51是以馬達(dá)522驅(qū)動(dòng)第二方向螺桿523，而帶動(dòng)連結(jié)架520及取放器517作第二方向位移，由于封帶56是為一環(huán)狀帶體，并隨取放器517位移，而可使熱測(cè)室30隨時(shí)保持為一氣密性良好的作業(yè)環(huán)境，該第一取料機(jī)構(gòu)51再驅(qū)動(dòng)取放器517作第三方向下降位移，而將吸頭上的待測(cè)IC置入于測(cè)試臺(tái)20中，供測(cè)試臺(tái)20于熱測(cè)室30的均溫作業(yè)環(huán)境中執(zhí)行檢測(cè)作業(yè)，在此同時(shí)，檢測(cè)裝置50的第二取料機(jī)構(gòu)53可移動(dòng)至第一移載機(jī)構(gòu)41處，并下降吸取載臺(tái)412上的待測(cè)IC，再上升復(fù)位，以待將IC移載至測(cè)試臺(tái)20執(zhí)行檢測(cè)作業(yè)；請(qǐng)參閱圖15、16所示，該載送裝置40的載臺(tái)422則移動(dòng)至熱測(cè)室30內(nèi)，并以另側(cè)封板424B將通道342封閉，使熱測(cè)室30均保持為一氣密性良好的均溫作業(yè)環(huán)境，當(dāng)IC于測(cè)試臺(tái)20內(nèi)檢測(cè)完畢后，第一取料機(jī)構(gòu)51即控制取放器517橫向位移，并將完成檢測(cè)的IC放置于第二移載機(jī)構(gòu)42的載臺(tái)422上，此時(shí)，該第二取料機(jī)構(gòu)53則移動(dòng)至測(cè)試臺(tái)20的上方，以供將待測(cè)IC置入于測(cè)試臺(tái)20內(nèi)執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，而后該載臺(tái)422即可將完成檢測(cè)的IC移載出熱測(cè)室30，供使用者以人工或取放裝置(如常見的機(jī)械手臂，圖中未示)將IC取出至料盤(圖中未示)中收置。
應(yīng)當(dāng)理解，以上結(jié)合實(shí)施例的說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性而非限制性的，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可對(duì)本發(fā)明做出許多變更和修改，其都將落在由下列權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種集成電路檢測(cè)機(jī)，包含有測(cè)試臺(tái)、檢測(cè)裝置及載送裝置，其特征在于該檢測(cè)裝置上設(shè)有視覺裝置，該視覺裝置用于掃瞄測(cè)試臺(tái)，并將掃瞄訊號(hào)傳輸至控制器。
2.依權(quán)利要求1所述的集成電路檢測(cè)機(jī)，其特征在于，該視覺裝置為一CCD。
3.依權(quán)利要求1所述的集成電路檢測(cè)機(jī)，其特征在于，該載送裝置是設(shè)于檢測(cè)裝置的側(cè)方，并包含有具載臺(tái)的第一、二移載機(jī)構(gòu)用以載送IC至測(cè)試臺(tái)側(cè)方。
4.依權(quán)利要求1所述的集成電路檢測(cè)機(jī)，其特征在于，該檢測(cè)裝置是設(shè)有至少一組具取放器的取料機(jī)構(gòu)。
5.一種集成電路檢測(cè)機(jī)，包括測(cè)試臺(tái)、檢測(cè)裝置、熱測(cè)室及載送裝置，其特征在于該檢測(cè)裝置是設(shè)于熱測(cè)室的外部，并以取放器置入于熱測(cè)室內(nèi)，該載送裝置則設(shè)于熱測(cè)室的通道處，供檢測(cè)裝置的取放器于測(cè)試臺(tái)及載送裝置間移載IC。
6.依權(quán)利要求5所述的集成電路檢測(cè)機(jī)，其特征在于，包含于檢測(cè)裝置的取放器側(cè)方設(shè)有封閉件，用以將取放器側(cè)方的空間封閉，而載送裝置則配合以另一封閉件將熱測(cè)室的通道封閉，使熱測(cè)室形成一氣密性良好的均溫作業(yè)環(huán)境。
7.依權(quán)利要求6所述的集成電路檢測(cè)機(jī)，其特征在于，該檢測(cè)裝置是設(shè)有至少一組取料機(jī)構(gòu)，該取料機(jī)構(gòu)是具有用以移載IC的取放器，并于取放器的側(cè)方設(shè)有一為封帶的封閉件，該封帶則由板架及滾輪架設(shè)組裝。
8.依權(quán)利要求6所述的集成電路檢測(cè)機(jī)，其特征在于，該熱測(cè)室是于頂部開設(shè)有滑槽供檢測(cè)裝置的取放器置入于內(nèi)，并于兩側(cè)板相對(duì)應(yīng)測(cè)試臺(tái)的側(cè)方設(shè)有信道供設(shè)置載送裝置的第一、二移載機(jī)構(gòu)，而第一、二移載機(jī)構(gòu)則設(shè)有作第一方向往復(fù)位移的載臺(tái)用以載送IC，并于載臺(tái)上設(shè)有一為封板的封閉件。
9.依權(quán)利要求5所述的集成電路檢測(cè)機(jī)，其特征在于，該熱測(cè)室是以外罩將測(cè)試臺(tái)罩置于內(nèi)，并于內(nèi)部設(shè)有發(fā)熱件及鼓風(fēng)機(jī)。
全文摘要
一種集成電路檢測(cè)機(jī)，包含有測(cè)試臺(tái)、檢測(cè)裝置、熱測(cè)室及載送裝置等，其主要是在于該熱測(cè)室的外部設(shè)有視覺裝置，用以掃瞄測(cè)試臺(tái)內(nèi)是否殘留異物，以防止后續(xù)置入的IC受損，而可降低損壞率，又該檢測(cè)裝置是設(shè)于熱測(cè)室的外部，而可延長(zhǎng)組件的使用壽命，僅令取放器置入于內(nèi)用以移載IC，并配合以載送裝置的封板將熱測(cè)室的通道封閉，使熱測(cè)室形成一氣密性良好的均溫作業(yè)環(huán)境，以提升檢測(cè)準(zhǔn)確率。
文檔編號(hào)G01N21/898GK1908635SQ200510088939
公開日2007年2月7日 申請(qǐng)日期2005年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月3日
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