集成電路ic測(cè)試與視覺檢測(cè)一體機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路IC的成品測(cè)試和視覺系統(tǒng)檢測(cè)，尤其涉及將集成電路測(cè)試分選元素中加入了視覺檢測(cè)模塊，實(shí)現(xiàn)了測(cè)試與視覺檢測(cè)合二為一的一體機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前集成電路封裝測(cè)試行業(yè)中所使用的集成電路IC分選機(jī)，主要有測(cè)試分選和視覺檢測(cè)分選兩種不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
[0003]集成電路IC測(cè)試分選機(jī)(如附圖1)，待測(cè)IC在料管操作臺(tái)中整齊疊放，由料管翻斗旋轉(zhuǎn)一定的角度將IC逐顆倒入輸入長(zhǎng)導(dǎo)軌，由上緩存導(dǎo)軌將IC分入測(cè)試位進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試好的IC經(jīng)下緩存導(dǎo)軌由分料梭軌道將有缺陷IC分入輸出reject，而測(cè)試完好的IC繼續(xù)向下滑，經(jīng)過(guò)輸出長(zhǎng)導(dǎo)軌將IC自動(dòng)輸出到料管內(nèi)。
[0004]集成電路IC視覺檢測(cè)分選機(jī)(如附圖2)，是待測(cè)IC在料管操作臺(tái)中整齊疊放，由料管翻斗旋轉(zhuǎn)一定的角度將IC逐顆倒入輸入長(zhǎng)導(dǎo)軌，從而進(jìn)入2D、3D視覺檢測(cè)位檢測(cè)字符、方向和引腳等，視覺檢測(cè)好的IC由分料梭軌道將有缺陷IC分入輸出reject，而測(cè)試完好的IC繼續(xù)向下滑，經(jīng)過(guò)輸出長(zhǎng)導(dǎo)軌將IC自動(dòng)輸出到料管內(nèi)。
[0005]以上這兩種形式的分選機(jī)雖然能夠?qū)崿F(xiàn)測(cè)試和視覺檢查功能，但是兩臺(tái)設(shè)備的成本比較高，操作兩種設(shè)備要求的人力成本及時(shí)間成本都相應(yīng)的較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對(duì)以上所述技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供將集成電路IC測(cè)試分選機(jī)與視覺檢查系統(tǒng)相結(jié)合的一體機(jī)。
[0007]實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0008]集成電路IC測(cè)試與視覺檢測(cè)一體機(jī)，包括:料管操作臺(tái)、料管翻斗、輸入長(zhǎng)導(dǎo)軌、上緩存導(dǎo)軌、測(cè)試位、下緩存導(dǎo)軌、測(cè)試分料梭、輸出reject、2D、3D視覺檢測(cè)位、視覺檢測(cè)分料梭、輸出長(zhǎng)導(dǎo)軌、視覺輸出reject、自動(dòng)輸出操作臺(tái)。所述的料管操作臺(tái)置于頂部，料管翻斗旋轉(zhuǎn)135°與輸入長(zhǎng)導(dǎo)軌接軌，導(dǎo)軌基準(zhǔn)面為同一平面，上緩存導(dǎo)軌直接連接在其下端，測(cè)試位與下緩存導(dǎo)軌緊密連接在下端，測(cè)試分料梭連接在下緩存導(dǎo)軌下端，輸出reject連接在測(cè)試分料梭右下方，2D、3D視覺檢測(cè)位緊跟測(cè)試分料梭下方，視覺檢測(cè)分料梭、輸出長(zhǎng)導(dǎo)軌依次連接在2D、3D視覺檢測(cè)位下端，視覺輸出reject在視覺檢測(cè)分料梭左下方，自動(dòng)輸出操作臺(tái)直接連接輸出長(zhǎng)導(dǎo)軌；集成電路IC在測(cè)試位測(cè)試完成后，經(jīng)下緩存導(dǎo)軌由測(cè)試分料梭將IC分入2D、3D視覺檢測(cè)位，在此位置對(duì)IC進(jìn)行字符、方向、引腳等兩維三維的視覺檢測(cè)，即先測(cè)試后視覺檢測(cè)；待測(cè)IC在料管操作臺(tái)中整齊疊放，由料管翻斗旋轉(zhuǎn)135°將IC逐顆倒入輸入長(zhǎng)導(dǎo)軌，由上緩存導(dǎo)軌將IC分入測(cè)試位進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試好的IC經(jīng)下緩存導(dǎo)軌由測(cè)試分料梭將有缺陷IC分入輸出reject，而測(cè)試完好的IC繼續(xù)向下滑，進(jìn)入2D、3D視覺檢測(cè)位，由2D、3D相機(jī)對(duì)IC進(jìn)行視覺檢查，視覺檢查完成后，再由視覺檢測(cè)分料梭將字符或引腳有缺陷IC分入視覺輸出reject，而視覺檢測(cè)完好的IC繼續(xù)向下滑，經(jīng)過(guò)輸出長(zhǎng)導(dǎo)軌，由自動(dòng)輸出操作臺(tái)將測(cè)試及視覺檢測(cè)都完好的IC自動(dòng)輸出到料管中。
[0009]本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了集成電路IC測(cè)試和視覺檢測(cè)合二為一，從而結(jié)束了過(guò)去IC必須先經(jīng)過(guò)測(cè)試再做視覺檢測(cè)的分選方式，對(duì)封裝測(cè)試工廠來(lái)說(shuō)，采購(gòu)成本節(jié)省了 40-50%，人工成本節(jié)省了 50%，同樣也節(jié)省了時(shí)間。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是已有技術(shù)集成電路IC測(cè)試分選機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是已有技術(shù)集成電路IC視覺檢測(cè)分選機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4是本實(shí)用新型視覺檢測(cè)局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0015]I 一料管操作臺(tái)2—料管翻斗3—輸入長(zhǎng)導(dǎo)軌 4一上緩存導(dǎo)軌 5—測(cè)試位 6—下緩存導(dǎo)軌 7—測(cè)試分料梭 8—輸出reject
[0016]9一2D、3D視覺檢測(cè) 10—視覺檢測(cè)分料梭 11 一輸出長(zhǎng)導(dǎo)軌
[0017]12—視覺輸出reject 13—自動(dòng)輸出操作臺(tái)。
【具體實(shí)施方式】
[0018]如附圖3、4所示，集成電路IC在測(cè)試位測(cè)試完成后，經(jīng)下緩存導(dǎo)軌6由測(cè)試分料梭7將IC分入2D、3D視覺檢測(cè)位9，在此位置對(duì)IC進(jìn)行字符、方向、引腳等兩維三維的視覺檢測(cè)，即先測(cè)試后視覺檢測(cè)；待測(cè)IC在料管操作臺(tái)I中整齊疊放，由料管翻斗2旋轉(zhuǎn)135°將IC逐顆倒入輸入長(zhǎng)導(dǎo)軌3，由上緩存導(dǎo)軌4將IC分入測(cè)試位5進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試好的IC經(jīng)下緩存導(dǎo)軌6由測(cè)試分料梭7將有缺陷IC分入輸出reject 8，而測(cè)試完好的IC繼續(xù)向下滑，進(jìn)入2D、3D視覺檢測(cè)位9，由2D、3D相機(jī)對(duì)IC進(jìn)行視覺檢查，視覺檢查完成后，再由視覺檢測(cè)分料梭10將字符或引腳有缺陷IC分入視覺輸出reject 12，而視覺檢測(cè)完好的IC繼續(xù)向下滑，經(jīng)過(guò)輸出長(zhǎng)導(dǎo)軌11，由自動(dòng)輸出操作臺(tái)13將測(cè)試及視覺檢測(cè)都完好的IC自動(dòng)輸出到料管中。
[0019]本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了集成電路IC測(cè)試和視覺檢測(cè)合二為一，從而結(jié)束了過(guò)去IC必須先經(jīng)過(guò)測(cè)試再做視覺檢測(cè)的分選方式，對(duì)封裝測(cè)試工廠來(lái)說(shuō)，采購(gòu)成本節(jié)省了 40-50%，人工成本節(jié)省了 50%，同樣也節(jié)省了時(shí)間。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.集成電路IC測(cè)試與視覺檢測(cè)一體機(jī)，包括:料管操作臺(tái)、料管翻斗、輸入長(zhǎng)導(dǎo)軌、上緩存導(dǎo)軌、測(cè)試位、下緩存導(dǎo)軌、測(cè)試分料梭、輸出reject、2D、3D視覺檢測(cè)位、視覺檢測(cè)分料梭、輸出長(zhǎng)導(dǎo)軌、視覺輸出reject、自動(dòng)輸出操作臺(tái)，其特證在于:所述的料管操作臺(tái)置于頂部，料管翻斗旋轉(zhuǎn)135°與輸入長(zhǎng)導(dǎo)軌接軌，導(dǎo)軌基準(zhǔn)面為同一平面，上緩存導(dǎo)軌直接連接在其下端，測(cè)試位與下緩存導(dǎo)軌緊密連接在下端，測(cè)試分料梭連接在下緩存導(dǎo)軌下端，輸出reject連接在測(cè)試分料梭右下方，2D、3D視覺檢測(cè)位緊跟測(cè)試分料梭下方，視覺檢測(cè)分料梭、輸出長(zhǎng)導(dǎo)軌依次連接在2D、3D視覺檢測(cè)位下端，視覺輸出reject在視覺檢測(cè)分料梭左下方，自動(dòng)輸出操作臺(tái)直接連接輸出長(zhǎng)導(dǎo)軌。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路IC測(cè)試與視覺檢測(cè)一體機(jī)，其特證在于:所述的集成電路IC在測(cè)試位測(cè)試完成后，經(jīng)下緩存導(dǎo)軌由測(cè)試分料梭將IC分入2D、3D視覺檢測(cè)位，在此位置對(duì)IC進(jìn)行字符、方向、引腳兩維三維的視覺檢測(cè)，即先測(cè)試后視覺檢測(cè)，待測(cè)IC在料管操作臺(tái)中整齊疊放，由料管翻斗旋轉(zhuǎn)135°將IC逐顆倒入輸入長(zhǎng)導(dǎo)軌，由上緩存導(dǎo)軌將IC分入測(cè)試位進(jìn)行測(cè)試。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了集成電路IC測(cè)試與視覺檢測(cè)一體機(jī)，包括：料管操作臺(tái)、料管翻斗、輸入長(zhǎng)導(dǎo)軌、上緩存導(dǎo)軌、測(cè)試位、下緩存導(dǎo)軌、測(cè)試分料梭、輸出reject、2D、3D視覺檢測(cè)位、視覺檢測(cè)分料梭、輸出長(zhǎng)導(dǎo)軌、視覺輸出reject、自動(dòng)輸出操作臺(tái)等。所述的集成電路IC在測(cè)試位測(cè)試完成后，經(jīng)下緩存導(dǎo)軌由測(cè)試分料梭將IC分入2D、3D視覺檢測(cè)位，在此位置對(duì)IC進(jìn)行字符、方向、引腳等兩維三維的視覺檢測(cè)，即先測(cè)試后視覺檢測(cè)。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了集成電路IC測(cè)試和視覺檢測(cè)合二為一，從而結(jié)束了過(guò)去IC必須先經(jīng)過(guò)測(cè)試再做視覺檢測(cè)的分選方式，對(duì)封裝測(cè)試工廠來(lái)說(shuō)，采購(gòu)成本節(jié)省了40-50%，人工成本節(jié)省了50%，同樣也節(jié)省了時(shí)間。
【IPC分類】B07C5/34, B07C5/38
【公開號(hào)】CN204892396
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520289748
【發(fā)明人】梁大明
【申請(qǐng)人】上海中藝自動(dòng)化系統(tǒng)有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年5月7日