技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種電路板小空間多角度填膠設(shè)備，包括填膠機(jī)構(gòu)、控制器、PC機(jī)、光學(xué)檢驗(yàn)儀、橫梁、立柱、旋轉(zhuǎn)盤(pán)、氣缸，所述填膠機(jī)構(gòu)與所述控制器連接，所述控制器與所述PC機(jī)連接，所述控制器還與所述光學(xué)檢驗(yàn)儀連接，所述橫梁位于所述立柱上，所述氣缸位于所述橫梁上，所述氣缸與所述旋轉(zhuǎn)盤(pán)連接，所述旋轉(zhuǎn)盤(pán)與所述填膠機(jī)構(gòu)連接。該填膠設(shè)備攜帶多種型號(hào)針頭自動(dòng)切換來(lái)應(yīng)付各種小空間的填膠要求，并且針頭可進(jìn)行多角度旋轉(zhuǎn)和伸縮，以繞開(kāi)各種障礙物行進(jìn)填膠作業(yè)。該填膠設(shè)備能降低操作難度，實(shí)現(xiàn)小空間自動(dòng)填膠和自動(dòng)繞開(kāi)障礙零件填膠等技術(shù)難點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了真正意義上的自動(dòng)智能化電路板底部填膠技術(shù)。

技術(shù)研發(fā)人員：張明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華高科技(蘇州)有限公司
文檔號(hào)碼：201620654316
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.28
技術(shù)公布日：2016.12.14