1.一種電路板小空間多角度填膠設(shè)備，其特征在于：包括填膠機(jī)構(gòu)、控制器、PC機(jī)、光學(xué)檢驗(yàn)儀、橫梁、立柱、旋轉(zhuǎn)盤(pán)、氣缸，所述填膠機(jī)構(gòu)與所述控制器連接，所述控制器與所述PC機(jī)連接，所述控制器還與所述光學(xué)檢驗(yàn)儀連接，所述橫梁位于所述立柱上，所述氣缸位于所述橫梁上，所述氣缸與所述旋轉(zhuǎn)盤(pán)連接，所述旋轉(zhuǎn)盤(pán)與所述填膠機(jī)構(gòu)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板小空間多角度填膠設(shè)備，其特征在于：所述填膠機(jī)構(gòu)包括外殼、推進(jìn)桿和填膠針頭，所述外殼前端設(shè)有一個(gè)前端小后端大的兩階管道，且在兩階管道周圍還設(shè)有發(fā)熱元件；兩階管道中設(shè)有可左右活動(dòng)的推進(jìn)桿，推進(jìn)桿內(nèi)部空心并開(kāi)有內(nèi)螺紋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板小空間多角度填膠設(shè)備，其特征在于：還包括控制按鈕，所述控制按鈕與所述控制器連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一權(quán)利要求所述的一種電路板小空間多角度填膠設(shè)備，其特征在于：還包括接漏裝置，所述接漏裝置與靠近所述填膠機(jī)構(gòu)。