本發(fā)明涉及自磨機(jī)領(lǐng)域，特別是一種自磨機(jī)的控制方法。

背景技術(shù)：

自磨機(jī)又稱無(wú)介質(zhì)磨礦機(jī)，其工作原理與球磨機(jī)基本相同，不同的是它的筒體直徑更大，不用球或任何其他粉磨介質(zhì)，而是利用筒體內(nèi)被粉碎物料本身作為介質(zhì)，在筒體內(nèi)連續(xù)不斷地沖擊和相互磨剝以達(dá)到粉磨的目的。

自磨機(jī)的控制方法對(duì)自磨機(jī)的工作效率與可靠性有著關(guān)鍵的影響，現(xiàn)有的自磨機(jī)的控制方法自動(dòng)控制效率較低，在加料時(shí)，需要人工判斷加料的速度是否合適，控制不好容易發(fā)生“漲肚”的現(xiàn)象，在“漲肚”發(fā)生時(shí)，不能夠自動(dòng)、及時(shí)調(diào)整加料的速度；現(xiàn)有大部分自磨機(jī)的安全監(jiān)測(cè)裝置較少，功能不夠完善，不具備報(bào)警功能及自我保護(hù)功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述自磨機(jī)控制方法存在的不足，本發(fā)明的技術(shù)目的在于提供一種能夠自動(dòng)判斷加料是否合適、自動(dòng)調(diào)整加料的速度、能夠避免“漲肚”的現(xiàn)象發(fā)生、具有監(jiān)測(cè)裝置、具有報(bào)警及自我保護(hù)功能的超細(xì)自磨機(jī)的控制方法。

本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種自磨機(jī)的控制方法，所述傳動(dòng)軸上安裝后轉(zhuǎn)速傳感器，所述電機(jī)為變頻電機(jī)，電機(jī)上安裝有電機(jī)控制器，電機(jī)輸出軸上安裝有扭矩測(cè)量?jī)x，所述第一支架和第二支架上安裝有重量測(cè)量裝置，所述滑動(dòng)軸承本體上設(shè)有溫度傳感器，所述轉(zhuǎn)速傳感器、扭矩測(cè)量?jī)x、重量測(cè)量裝置及溫度傳感器分別與MCU連接，MCU連有顯示器、報(bào)警器及存儲(chǔ)器；

具體按照以下步驟實(shí)施：

步驟1、所述傳動(dòng)軸上的轉(zhuǎn)速傳感器將測(cè)得傳動(dòng)軸的轉(zhuǎn)速信號(hào)n實(shí)時(shí)傳給MCU，所述MCU接收到轉(zhuǎn)速信號(hào)n后進(jìn)行判斷，若n＞n1或n＜n2，所述n1、n2分別為自磨機(jī)的最大、最小轉(zhuǎn)速，則MCU向電機(jī)控制器發(fā)出減速/增速命令，電機(jī)控制器接收到減速/增速命令后，電機(jī)減速/增速，使得n2＜n＜n1，若n＞n1或n＜n2，則MCU向報(bào)警器發(fā)出報(bào)警命令，所述報(bào)警器接收到報(bào)警命令后發(fā)出警報(bào)；

步驟二、矩測(cè)量?jī)x將實(shí)時(shí)測(cè)得的扭矩信號(hào)T實(shí)時(shí)傳給MCU，所述MCU接收到扭矩信號(hào)T后，若T＞T1，所述T1為自磨機(jī)的最大扭矩，則MCU向電機(jī)的控制器發(fā)出停機(jī)的命令，向報(bào)警器發(fā)出警報(bào)命令，電機(jī)控制器接收到停機(jī)命令后控制電機(jī)停機(jī)，報(bào)警器接收到報(bào)警命后發(fā)出警報(bào)；

步驟三、所述滑動(dòng)軸承本體上設(shè)有的溫度傳感器將測(cè)得的溫度信號(hào)t傳給MCU，所述MCU接收到溫度信號(hào)t后，若t＞t1，所述t1為滑動(dòng)軸承正常工作的最大溫度，則MCU向報(bào)警器發(fā)出報(bào)警命令，向電機(jī)的控制器發(fā)出停機(jī)的命令，電機(jī)控制器接收到停機(jī)命令后控制電機(jī)停機(jī)，報(bào)警器接收到報(bào)警命后發(fā)出警報(bào)；

步驟四、所述重量測(cè)量裝置將測(cè)得自磨機(jī)的重量信號(hào)m實(shí)時(shí)傳送給MCU，所述MCU接收到重量信號(hào)m后，若m＞m1，所述m1為自磨機(jī)處于高效區(qū)時(shí)機(jī)筒體內(nèi)裝有最多物質(zhì)時(shí)的重量，則MCU向進(jìn)料機(jī)控制器發(fā)出減少進(jìn)料量的命令信號(hào)，所述進(jìn)料機(jī)控制器接收到減少進(jìn)料量的命令信號(hào)后，控制進(jìn)料機(jī)的進(jìn)料量減少，若m＜m2，所述m2為自磨機(jī)處于高效區(qū)時(shí)機(jī)筒體內(nèi)裝有最少物質(zhì)時(shí)的重量，則MCU向進(jìn)料機(jī)控制器發(fā)出增加進(jìn)料量的命令信號(hào)，所述進(jìn)料機(jī)控制器接收到增加進(jìn)料量的命令信號(hào)后，控制進(jìn)料機(jī)的進(jìn)料量增加，在進(jìn)料機(jī)減少/增加進(jìn)料量后，當(dāng)m2＜m＜m1時(shí)，則自磨機(jī)內(nèi)物質(zhì)處于正常量，此時(shí)，MCU向進(jìn)料機(jī)控制器發(fā)出減少10～30%的進(jìn)料量，然后保持在本進(jìn)料量；所述MCU將接收到的數(shù)據(jù)信號(hào)及發(fā)出的信號(hào)命令都分別對(duì)存儲(chǔ)器及顯示器發(fā)送存儲(chǔ)、顯示的信號(hào)命令，存儲(chǔ)器接收到存儲(chǔ)命令后將MCU接收到的數(shù)據(jù)信號(hào)及發(fā)出的信號(hào)命令存儲(chǔ)起來(lái)，顯示器接收到顯示命令后將各數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示在顯示器中。

本發(fā)明的有益效果是:

1、通過(guò)設(shè)有MCU、轉(zhuǎn)速傳感器、扭矩測(cè)量?jī)x、重量測(cè)量裝置及溫度傳感器等裝置，使得能夠?qū)ψ阅C(jī)的軸承、電機(jī)、減速器等設(shè)備進(jìn)行保護(hù)，在軸承溫度升高時(shí)，能夠使得電機(jī)關(guān)閉，避免軸承因溫度過(guò)高而損壞，造成極大損失；通過(guò)扭矩測(cè)量?jī)x控制轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)的最大扭矩，避免電機(jī)等設(shè)備因受力過(guò)大而損壞；通過(guò)控制傳動(dòng)軸的最大轉(zhuǎn)速，避免自磨機(jī)因轉(zhuǎn)速過(guò)大而被損壞；通過(guò)重力測(cè)量裝置，自動(dòng)控制自磨機(jī)的進(jìn)料速度，避免“漲肚”的現(xiàn)象，使得自磨機(jī)正常運(yùn)行，若自磨機(jī)出于非設(shè)定狀態(tài)工作時(shí)，報(bào)警器發(fā)出警報(bào)，起到報(bào)警的作用；通過(guò)在顯示器中實(shí)時(shí)顯示自磨機(jī)的工作狀態(tài)，能夠起到對(duì)自磨機(jī)的監(jiān)控作用。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的控制方法示意圖；

圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)記：1為第一支架、2為第二支架、3為傳動(dòng)軸、4為筒體、5為襯板、6為導(dǎo)向板、7為進(jìn)料筒、8為進(jìn)料機(jī)、9為第一端蓋、10為第二端蓋、11為聯(lián)軸器、12為減速器、13為電機(jī)、14為環(huán)形出料口、15為導(dǎo)向葉片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)描述。

如圖1和圖2所示的一種自磨機(jī)的控制方法，這種自磨機(jī)的結(jié)構(gòu)包括：第一支架1、第二支架2、傳動(dòng)軸3、筒體4、襯板5、導(dǎo)向板6、進(jìn)料筒7、進(jìn)料機(jī)8、第一端蓋9、第二端蓋10、聯(lián)軸器11、減速器12、電機(jī)13、環(huán)形出料口14及導(dǎo)向葉片15，所述第一端蓋9、第二端蓋10分別安裝在筒體4的兩端，所述第一端蓋9上安裝有進(jìn)料筒7，第二端蓋10與傳動(dòng)軸3的一端固定連接，進(jìn)料筒7與傳動(dòng)軸3分別安裝在第一支架1和第二支架2上，傳動(dòng)軸3的另一端與減速器12的動(dòng)力輸出軸連接，所述減速器12的動(dòng)力輸入軸與電機(jī)13連接，所述筒體4內(nèi)安裝有襯板5及導(dǎo)向板6，筒體4靠近第二端蓋10處設(shè)有環(huán)形出料口14，所述環(huán)形出料口14帶有環(huán)形篩網(wǎng)；

其中，第一端蓋9、第二端蓋10可通過(guò)螺栓安裝在筒體4的兩端，通過(guò)在第一端蓋9上安裝有進(jìn)料筒7，第二端蓋10與傳動(dòng)軸3的一端固定連接，在筒體4上設(shè)有環(huán)形出料口14，使得物料從筒體4的中心軸處進(jìn)料，從筒體的底部排料，使得自磨機(jī)能夠充分對(duì)礦物磨碎，并且不會(huì)受到礦漿浮力的影響，通過(guò)襯板5及導(dǎo)向板6，使得物料能夠順利從進(jìn)料筒進(jìn)入，出料口14排出，導(dǎo)向板6還能夠使得在筒體4轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，將礦物帶向高出，再拋落，使得礦石互相撞擊；傳動(dòng)軸3既作筒體4的支撐軸，也是動(dòng)力軸，在傳動(dòng)軸4上連有減速器12及電機(jī)13的動(dòng)力裝置，使得自磨機(jī)的筒體4重量減輕，占用空間更小，傳動(dòng)系統(tǒng)都封閉絕塵，通過(guò)聯(lián)軸器11直接帶動(dòng)，使得自磨機(jī)的傳動(dòng)的效率更高，成本更低，傳動(dòng)的自磨機(jī)的驅(qū)動(dòng)通過(guò)外筒4上的齒輪，齒輪會(huì)對(duì)筒體形成一個(gè)加壓，使得自磨機(jī)的軸承承受的力更大，這種結(jié)構(gòu)也使得軸承承受的力減小。

所述進(jìn)料筒7一端帶有喇叭口，另一端設(shè)有安裝環(huán)，進(jìn)料筒7的內(nèi)部安裝有導(dǎo)向葉片15，進(jìn)料筒7的安裝環(huán)通過(guò)螺栓與第一端蓋9固定安裝，進(jìn)料筒7與第一支架1間安裝有滑動(dòng)軸承，進(jìn)料筒7的入口安裝有進(jìn)料機(jī)8，進(jìn)料機(jī)8上安裝有控制器；

其中，通過(guò)在進(jìn)料筒7內(nèi)設(shè)有導(dǎo)向葉片15，使得在對(duì)進(jìn)料筒進(jìn)行給料時(shí)，物料能夠快速進(jìn)、順利入到筒體內(nèi)，避免物料在進(jìn)料筒內(nèi)堵塞，導(dǎo)向葉片15為焊接在進(jìn)料筒7內(nèi)。

所述傳動(dòng)軸3的一端安裝有安裝環(huán)，另一端安裝有聯(lián)軸器11，傳動(dòng)軸3的安裝環(huán)通過(guò)螺栓與第二端蓋10固定安裝，傳動(dòng)軸3與第二支架2間設(shè)有滑動(dòng)軸承；

其中，通過(guò)在傳動(dòng)軸3的一端安裝有安裝環(huán)，另一端安裝有聯(lián)軸器11，使得傳動(dòng)軸方便與第二端蓋及減速器12的動(dòng)力輸出軸連接，傳動(dòng)軸3與第二支架2間設(shè)有的滑動(dòng)軸承的潤(rùn)滑方式為強(qiáng)制油潤(rùn)滑。

所述減速器12的動(dòng)力輸入軸與電機(jī)13的動(dòng)力輸出軸通過(guò)聯(lián)軸器11連接，所述聯(lián)軸器11為彈性柱銷聯(lián)軸器；

其中，彈性柱銷聯(lián)軸器的聯(lián)軸節(jié)可采用鑄鋼材質(zhì)，這種彈性柱銷聯(lián)軸器價(jià)格便宜、成本較低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、傳動(dòng)效率高、基本不需要維護(hù)。

所述襯板5通過(guò)螺栓固定安裝在筒體4內(nèi)，襯板5的內(nèi)表面設(shè)有凸球。

其中，通過(guò)在襯板5的內(nèi)表面設(shè)有凸球，使得礦石能夠在自磨機(jī)內(nèi)與凸球相撞，撞擊后能夠向各方向彈出，使得礦石的磨碎效果更好。

所述導(dǎo)向板6為扭曲的鋼條，導(dǎo)向板6通過(guò)螺栓安裝在筒體4上。

其中，使得在對(duì)進(jìn)料筒7進(jìn)行給料時(shí)，物料能夠快速進(jìn)、順利入到筒體4內(nèi)，避免物料在進(jìn)料筒內(nèi)7堵塞。

所述傳動(dòng)軸3上安裝后轉(zhuǎn)速傳感器，所述電機(jī)13為變頻電機(jī)，電機(jī)13上安裝有電機(jī)控制器，電機(jī)13輸出軸上安裝有扭矩測(cè)量?jī)x，所述第一支架1和第二支架2上安裝有重量測(cè)量裝置，所述滑動(dòng)軸承本體上設(shè)有溫度傳感器，所述轉(zhuǎn)速傳感器、扭矩測(cè)量?jī)x、重量測(cè)量裝置及溫度傳感器分別與MCU連接，MCU連有顯示器、報(bào)警器及存儲(chǔ)器；

其中，設(shè)有的電機(jī)控制器能夠使得MCU對(duì)電機(jī)13進(jìn)行控制，在電機(jī)13的動(dòng)力輸出軸上安裝有扭矩測(cè)量?jī)x，防止電機(jī)13在過(guò)載時(shí)被燒毀，在滑動(dòng)軸承本體上設(shè)有的溫度傳感器能夠測(cè)得軸承的工作溫度，防止滑動(dòng)軸承溫度過(guò)高，而破壞軸承結(jié)構(gòu)或造成自磨機(jī)的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)出錯(cuò)，安裝的重量測(cè)量裝置能夠與MCU及進(jìn)料機(jī)8及進(jìn)料機(jī)8的控制器配合，避免自磨機(jī)漲肚，自動(dòng)調(diào)整物料的給料速度，使得自磨機(jī)實(shí)時(shí)都處于高效運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。

步驟一、傳動(dòng)軸3上的轉(zhuǎn)速傳感器將測(cè)得傳動(dòng)軸3的轉(zhuǎn)速信號(hào)n實(shí)時(shí)傳給MCU，所述MCU接收到轉(zhuǎn)速信號(hào)n后進(jìn)行判斷，若n＞n1或n＜n2，所述n1、n2分別為自磨機(jī)的最大、最小轉(zhuǎn)速，則MCU向電機(jī)控制器發(fā)出減速/增速命令，電機(jī)控制器接收到減速/增速命令后，電機(jī)減速/增速，使得n2＜n＜n1，若n＞n1或n＜n2，則MCU向報(bào)警器發(fā)出報(bào)警命令，所述報(bào)警器接收到報(bào)警命令后發(fā)出警報(bào)；

步驟二、扭矩測(cè)量?jī)x將實(shí)時(shí)測(cè)得的扭矩信號(hào)T實(shí)時(shí)傳給MCU，所述MCU接收到扭矩信號(hào)T后，若T＞T1，所述T1為自磨機(jī)的最大扭矩，則MCU向電機(jī)的控制器發(fā)出停機(jī)的命令，向報(bào)警器發(fā)出警報(bào)命令，電機(jī)控制器接收到停機(jī)命令后控制電機(jī)停機(jī)，報(bào)警器接收到報(bào)警命后發(fā)出警報(bào)；

步驟三、所述滑動(dòng)軸承本體上設(shè)有的溫度傳感器將測(cè)得的溫度信號(hào)t傳給MCU，所述MCU接收到溫度信號(hào)t后，若t＞t1，所述t1為滑動(dòng)軸承正常工作的最大溫度，則MCU向報(bào)警器發(fā)出報(bào)警命令，向電機(jī)的控制器發(fā)出停機(jī)的命令，電機(jī)控制器接收到停機(jī)命令后控制電機(jī)停機(jī)，報(bào)警器接收到報(bào)警命后發(fā)出警報(bào)；

步驟四、所述重量測(cè)量裝置將測(cè)得自磨機(jī)的重量信號(hào)m實(shí)時(shí)傳送給MCU，所述MCU接收到重量信號(hào)m后，若m＞m1，所述m1為自磨機(jī)處于高效區(qū)時(shí)機(jī)筒體4內(nèi)裝有最多物質(zhì)時(shí)的重量，則MCU向進(jìn)料機(jī)8控制器發(fā)出減少進(jìn)料量的命令信號(hào)，所述進(jìn)料機(jī)8控制器接收到減少進(jìn)料量的命令信號(hào)后，控制進(jìn)料機(jī)8的進(jìn)料量減少，若m＜m2，所述m2為自磨機(jī)處于高效區(qū)時(shí)機(jī)筒體4內(nèi)裝有最少物質(zhì)時(shí)的重量，則MCU向進(jìn)料機(jī)8控制器發(fā)出增加進(jìn)料量的命令信號(hào)，所述進(jìn)料機(jī)8控制器接收到增加進(jìn)料量的命令信號(hào)后，控制進(jìn)料機(jī)8的進(jìn)料量增加，在進(jìn)料機(jī)8減少/增加進(jìn)料量后，當(dāng)m2＜m＜m1時(shí)，則自磨機(jī)內(nèi)物質(zhì)處于正常量，此時(shí)，MCU向進(jìn)料機(jī)8控制器發(fā)出減少15%的進(jìn)料量，然后保持在本進(jìn)料量;所述MCU將接收到的數(shù)據(jù)信號(hào)及發(fā)出的信號(hào)命令都對(duì)存儲(chǔ)器發(fā)送存儲(chǔ)命令，存儲(chǔ)器接收到存儲(chǔ)命令后將MCU接收到的數(shù)據(jù)信號(hào)及發(fā)出的信號(hào)命令存儲(chǔ)起來(lái)。