1.硅片清洗裝置，其特征在于：包括轉盤(1)、殼體(2)以及底座(3)，所述轉盤(1)繞轉盤的中軸線轉動安裝在底座(3)上，所述轉盤(1)的中心位置設置有轉軸(12)，所述底座(3)上設置有立柱(31)，所述殼體(2)位于轉盤(1)的上方，且固定在立柱(31)上；
所述轉軸12上設置有隔板(4)，所述隔板(4)位于殼體(2)的內腔內，所述隔板(4)將殼體(2)的內腔分割為四個區(qū)間，所述四個區(qū)間沿順時針方向依次為加熱區(qū)間(101)、酸洗區(qū)間(102)、清洗區(qū)間(103)以及換料區(qū)間(104)；所述換料區(qū)間(104)的殼體(2)上設置有換料開口(24)；所述加熱區(qū)間(101)的頂部設置有石英燈(5)，所述酸洗區(qū)間(102)的頂部設置有第一噴頭，所述清洗區(qū)間(103)的頂部設置有第二噴頭(6)；所述加熱區(qū)間(101)、酸洗區(qū)間(102)、清洗區(qū)間(103)以及換料區(qū)間(104)下方的轉盤(1)上均設置有硅片固定裝置(11)；所述殼體(2)頂部設置有與石英燈(5)電連接的接線端(23)，與第一噴頭連通的進酸管(22)以及與第二噴頭(6)連通的進水管(21)。
2.如權利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于：所述加熱區(qū)間(101)、酸洗區(qū)間(102)、清洗區(qū)間(103)以及換料區(qū)間(104)下方的轉盤(1)上均設置有兩個硅片固定裝置(11)。
3.如權利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于：所述轉盤(1)繞轉盤的中軸線轉動安裝在底座(3)上；所述轉盤(1)通過步進電機驅動轉動。
4.如權利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于：所述轉盤(1)上設置有漏液孔，所述轉盤下方設置有液體收集容器，所述液體收集容器位于漏液孔下方。
5.如權利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于：所述酸洗區(qū)間(102)對應的轉盤(1)的下方設置有酸液收集容器，所述酸液收集容器位于漏液孔下方；所述清洗區(qū)間(103)對應的轉盤(1)的下方設置有廢水收集容器，所述廢水收集容器位于漏液孔下方。