本文中公開的主題的實施例涉及用于清潔裝備如發(fā)動機(jī)和發(fā)動機(jī)的部件的系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)：

裝備如發(fā)動機(jī)可隨著時間的過去而累積沉積物。例如，與飛行器的機(jī)翼聯(lián)接的發(fā)動機(jī)可在外表面和/或內(nèi)表面上累積沉積物(由砂、灰塵和/或其它材料形成的沉積物)。這些和其它類型的沉積物可使發(fā)動機(jī)性能退化。最終，沉積物必須從發(fā)動機(jī)和發(fā)動機(jī)部件清除。

當(dāng)前的清潔系統(tǒng)和方法從較大的渦輪系統(tǒng)(例如，飛行器)除去發(fā)動機(jī)和/或發(fā)動機(jī)部件，以使可清潔發(fā)動機(jī)和/或發(fā)動機(jī)部件。該類型的清潔可使渦輪系統(tǒng)不操作達(dá)相當(dāng)長的時間段。結(jié)果，系統(tǒng)可不在該時間段期間使用。此外，使發(fā)動機(jī)與系統(tǒng)斷開、將發(fā)動機(jī)的一個或更多個部件拆開用于清潔、在清潔之后再組裝發(fā)動機(jī)，以及使發(fā)動機(jī)與系統(tǒng)再連接中涉及的人工努力可為相當(dāng)大的。存在的需要在于裝備，如運載工具的發(fā)動機(jī)的較容易且/或更有效的清潔。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

在一個實施例中，一種清潔系統(tǒng)包括超聲探頭、耦合機(jī)構(gòu)、掃描機(jī)構(gòu)和控制器。超聲探頭構(gòu)造成進(jìn)入到發(fā)動機(jī)中，同時發(fā)動機(jī)為與運載工具聯(lián)接或設(shè)置在運載工具內(nèi)中的一個或更多個。超聲探頭還構(gòu)造成發(fā)射超聲脈沖。耦合機(jī)構(gòu)構(gòu)造成在超聲探頭與發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件之間提供超聲耦合介質(zhì)。超聲探頭構(gòu)造成人工地、自動地或以組合人工掃描和自動掃描兩者的方式掃描，以覆蓋待清潔的沉積物的區(qū)域。控制器構(gòu)造成驅(qū)動超聲探頭以將超聲脈沖輸送穿過耦合介質(zhì)至發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面。超聲探頭構(gòu)造成輸送超聲脈沖以從發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件除去沉積物，同時發(fā)動機(jī)為與運載工具聯(lián)接或設(shè)置在運載工具內(nèi)中的一個或更多個。

在另一個實施例中，一種方法(例如，用于清潔系統(tǒng)的裝備)包括將超聲探頭插入到發(fā)動機(jī)中，同時發(fā)動機(jī)為與運載工具聯(lián)接或設(shè)置在運載工具內(nèi)中的一個或更多個，將超聲耦合介質(zhì)輸送在超聲探頭與發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件之間，以及將超聲脈沖從超聲探頭發(fā)射并且發(fā)射穿過耦合介質(zhì)至發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面。超聲脈沖從發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件除去沉積物，同時發(fā)動機(jī)為與運載工具聯(lián)接或設(shè)置在運載工具內(nèi)中的一個或更多個。

在另一個實施例中，一種系統(tǒng)(例如，清潔系統(tǒng))包括超聲探頭和控制器。超聲探頭構(gòu)造成進(jìn)入到裝備中，同時發(fā)動機(jī)與運載工具系統(tǒng)聯(lián)接或設(shè)置在運載工具系統(tǒng)內(nèi)。超聲探頭還構(gòu)造成發(fā)射超聲脈沖?？刂破鳂?gòu)造成驅(qū)動超聲探頭以將超聲脈沖輸送至發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面。超聲探頭還構(gòu)造成輸送超聲脈沖以從發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件除去沉積物，同時發(fā)動機(jī)為與運載工具聯(lián)接或設(shè)置在運載工具內(nèi)中的一個或更多個。

技術(shù)方案1. 一種系統(tǒng)，其包括：

超聲探頭，其構(gòu)造成進(jìn)入到發(fā)動機(jī)中并且發(fā)射超聲脈沖；

耦合機(jī)構(gòu)，其構(gòu)造成在所述超聲探頭與所述發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件之間提供超聲耦合介質(zhì)；以及

控制器，其構(gòu)造成驅(qū)動所述超聲探頭以將所述超聲脈沖輸送穿過所述耦合介質(zhì)至所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的表面，其中所述超聲探頭構(gòu)造成輸送所述超聲脈沖以從所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件除去沉積物。

技術(shù)方案2. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述耦合機(jī)構(gòu)構(gòu)造成在所述超聲探頭與所述發(fā)動機(jī)的一個或更多個葉片、噴嘴、燃燒器襯套或壓縮機(jī)葉片之間提供所述耦合介質(zhì)。

技術(shù)方案3. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的所述表面為外表面，并且所述超聲探頭為聚焦的超聲探頭，其構(gòu)造成使所述超聲脈沖朝所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的所述外表面聚焦。

技術(shù)方案4. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述耦合機(jī)構(gòu)包括隔膜，其至少部分地填充有所述超聲耦合介質(zhì)，并且構(gòu)造成在所述超聲探頭與所述一個或更多個構(gòu)件之間接合所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件。

技術(shù)方案5. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述超聲探頭構(gòu)造成使所述超聲脈沖朝所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的所述表面聚焦，以除去所述沉積物，同時防止除去所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件上的熱障涂層。

技術(shù)方案6. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括光學(xué)傳感器，其構(gòu)造成在由所述超聲探頭除去所述沉積物期間生成表示所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的光學(xué)數(shù)據(jù)。

技術(shù)方案7. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的所述表面為外表面，并且所述一個或更多個構(gòu)件包括相對的內(nèi)表面，并且其中所述耦合機(jī)構(gòu)構(gòu)造成將所述耦合介質(zhì)從所述超聲探頭提供至所述外表面，并且所述控制器構(gòu)造成指示所述超聲探頭使所述超聲脈沖聚焦穿過所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的所述外表面并且到所述內(nèi)表面上，以從所述內(nèi)表面除去所述沉積物。

技術(shù)方案8. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述耦合介質(zhì)包括鎵銦合金。

技術(shù)方案9. 一種方法，其包括：

將超聲探頭插入到發(fā)動機(jī)中；

在所述超聲探頭與所述發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件之間輸送超聲耦合介質(zhì)；以及

將超聲脈沖從所述超聲探頭發(fā)射并且發(fā)射穿過所述耦合介質(zhì)至所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的表面，其中所述超聲脈沖從所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件除去沉積物。

技術(shù)方案10. 根據(jù)技術(shù)方案9所述的方法，其特征在于，輸送所述超聲耦合介質(zhì)包括將所述耦合介質(zhì)噴灑到所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件上。

技術(shù)方案11. 根據(jù)技術(shù)方案9所述的方法，其特征在于，輸送所述超聲耦合介質(zhì)包括使所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的所述表面與至少部分地填充有所述超聲耦合介質(zhì)的隔膜接合。

技術(shù)方案12. 根據(jù)技術(shù)方案9所述的方法，其特征在于，發(fā)射所述超聲脈沖從所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的所述表面除去所述沉積物，同時防止除去所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件上的熱障涂層。

技術(shù)方案13. 根據(jù)技術(shù)方案9所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在由所述超聲探頭除去所述沉積物期間從光學(xué)傳感器獲得表示所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的光學(xué)數(shù)據(jù)。

技術(shù)方案14. 根據(jù)技術(shù)方案9所述的方法，其特征在于，所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的所述表面為外表面，并且所述一個或更多個構(gòu)件包括相對的內(nèi)表面，并且其中所述耦合介質(zhì)輸送到所述外表面上，并且其中發(fā)射所述超聲脈沖包括使所述超聲脈沖聚焦穿過所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的所述外表面并且到所述內(nèi)表面上，以從所述內(nèi)表面除去所述沉積物。

技術(shù)方案15. 根據(jù)技術(shù)方案14所述的方法，其特征在于，所述一個或更多個構(gòu)件包括內(nèi)腔，其至少部分地由所述內(nèi)表面界定，并且所述方法還包括以所述超聲耦合介質(zhì)或不同流體至少部分地填充所述內(nèi)腔。

技術(shù)方案16. 根據(jù)技術(shù)方案15所述的方法，其特征在于，發(fā)射所述超聲脈沖包括朝所述內(nèi)腔引導(dǎo)所述超聲脈沖，以及產(chǎn)生關(guān)于所述內(nèi)腔的聲學(xué)效果，用于從所述內(nèi)表面除去所述沉積物。

技術(shù)方案17. 根據(jù)技術(shù)方案9所述的方法，其特征在于，所述方法還包括基于所述內(nèi)表面與所述外表面之間的所述一個或更多個構(gòu)件的厚度改變由所述超聲探頭輸送的所述超聲脈沖的頻率。

技術(shù)方案18. 一種系統(tǒng)，其包括：

超聲探頭，其構(gòu)造成進(jìn)入到裝備中并且發(fā)射超聲脈沖；以及

控制器，其構(gòu)造成驅(qū)動所述超聲探頭以將所述超聲脈沖輸送至所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的表面，其中所述超聲探頭構(gòu)造成輸送所述超聲脈沖以從所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件除去沉積物。

技術(shù)方案19. 根據(jù)技術(shù)方案18所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括耦合機(jī)構(gòu)，其構(gòu)造成在所述超聲探頭與所述發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件之間提供超聲耦合介質(zhì)。

技術(shù)方案20. 根據(jù)技術(shù)方案18所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述超聲探頭構(gòu)造成使所述超聲脈沖朝所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的所述表面聚焦，以除去所述沉積物，同時防止除去所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件上的熱障涂層。

技術(shù)方案21. 根據(jù)技術(shù)方案18所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的所述表面為外表面，并且所述一個或更多個構(gòu)件包括相對的內(nèi)表面，并且其中所述控制器構(gòu)造成指示所述超聲探頭使所述超聲脈沖聚焦穿過所述發(fā)動機(jī)的所述一個或更多個構(gòu)件的所述外表面并且到所述內(nèi)表面上，以從所述內(nèi)表面除去所述沉積物。

附圖說明

參照附圖，其中本發(fā)明的特定實施例和另外的益處被示出，如在以下描述中更詳細(xì)描述的，在該附圖中：

圖1示出了裝備清潔系統(tǒng)的一個實施例；

圖2示出了圖1中所示的裝備的構(gòu)件的一個實例；

圖3示出了根據(jù)一個實例的在沉積物從裝備的外表面除去期間的圖1中所示的清潔系統(tǒng)的探頭；

圖4示出了耦合機(jī)構(gòu)的另一個實施例；

圖5示出了根據(jù)一個實施例的圖1中所示的裝備的另一個構(gòu)件的截面視圖；

圖6示出了用于清潔系統(tǒng)的裝備的方法的一個實施例的流程圖；

圖7示出了根據(jù)一個實施例的組合超聲探頭的正視圖；以及

圖8示出了根據(jù)一個實施例的沿圖7中所示的線8-8示出的超聲探頭的截面視圖。

具體實施方式

本文中所述的發(fā)明的主題的一個或更多個實施例提供用于清潔系統(tǒng)的裝備如運載工具的發(fā)動機(jī)的系統(tǒng)及方法。系統(tǒng)和方法可清潔發(fā)動機(jī)和/或發(fā)動機(jī)的部件，同時發(fā)動機(jī)保持與運載工具連接。發(fā)動機(jī)和發(fā)動機(jī)部件可清潔成除去發(fā)動機(jī)部件(如，渦輪葉片(例如，高壓渦輪葉片)和噴嘴、燃燒器襯套、壓縮機(jī)葉片等)上的砂累積或其它沉積物。

在一個實施例中，清潔系統(tǒng)和方法使用輸送機(jī)構(gòu)來將本文中所述的末端執(zhí)行器(end effector)施加于在原處的發(fā)動機(jī)部件，同時發(fā)動機(jī)與運載工具聯(lián)接(例如，同時發(fā)動機(jī)在飛行器的機(jī)翼上)。作為備選，系統(tǒng)和方法可在發(fā)動機(jī)離開機(jī)翼(如在維修車間中)時清潔發(fā)動機(jī)。本文中所述的技術(shù)可應(yīng)用于其中需要清潔的其它陸基裝備(例如，渦輪)。聚焦的超聲探頭可用于發(fā)射從發(fā)動機(jī)除去沉積物的超聲波。除去的沉積物可包括砂或不是發(fā)動機(jī)的部件的其它材料。探頭可發(fā)射具有至少50kHz到不大于100MHz的頻率的超聲波，但作為備選，可具有其它頻率。探頭可具有圓形或矩形幾何形狀，并且可由設(shè)置在發(fā)動機(jī)上(例如，通過以水或另一流體注滿葉片的內(nèi)部部分，通過將水或另一流體噴灑到發(fā)動機(jī)上，等)的流體與發(fā)動機(jī)聲學(xué)地耦合。可選地，至少部分地填充有水或另一流體的隔膜(例如，球)可設(shè)置在沉積物與超聲探頭之間并且與它們接合，用于使探頭與沉積物聲學(xué)地耦合。

由探頭發(fā)射的超聲波可聚焦在沉積物(例如，砂)上，并且不在形成發(fā)動機(jī)或發(fā)動機(jī)的涂層的材料上。例如，一些發(fā)動機(jī)和/或發(fā)動機(jī)部件可涂覆有熱障涂層(TBC)。探頭可使超聲波聚焦，以使波的焦點在沉積物上或內(nèi)側(cè)，但并未在發(fā)動機(jī)的外表面上的熱障涂層內(nèi)側(cè)、上或下方。超聲波產(chǎn)生氣泡振蕩和塌縮，這繼而生成破壞和/或分解沉積物的沖擊波。超聲探頭的尺寸和幾何形狀選擇成容許通過發(fā)動機(jī)接近通道將探頭輸送至待清潔的構(gòu)件，該發(fā)動機(jī)接近通道可為相對小的(例如，幾毫米或厘米的橫斷面)。探頭的幾何焦距選擇成增大或最大化超聲束的焦點增益，同時避免超聲束的任何部分的全反射。例如，當(dāng)接近通道為0.5英寸直徑的圓形管道鏡接近孔時，超聲探頭可選擇成具有0.5英寸直徑的圓形孔口和1.0英寸的幾何焦距。焦距將增大或最大化焦點增益，同時避免超聲束的任何部分的全反射。

圖1示出了超聲裝備清潔系統(tǒng)100的一個實施例。清潔系統(tǒng)100可用于清潔裝備102，如發(fā)動機(jī)，同時裝備與使用發(fā)動機(jī)的渦輪系統(tǒng)104，如運載工具(例如，飛行器)聯(lián)接。盡管本文中的描述聚焦于使用清潔系統(tǒng)100來在發(fā)動機(jī)與飛行器的機(jī)翼聯(lián)接的同時清潔飛行器的發(fā)動機(jī)，但作為備選，清潔系統(tǒng)100可用于清潔另一類型的裝備，并未與運載工具聯(lián)接的裝備，和/或用于另一類型的運載工具或系統(tǒng)的裝備。圖2示出了圖1中所示的裝備102的構(gòu)件200的一個實例。圖2中所示的構(gòu)件200為高壓渦輪增壓器葉片的一部分。構(gòu)件200具有在構(gòu)件200的外表面126上的若干材料沉積物202，如砂。

返回至圖1中所示的清潔系統(tǒng)100的描述，清潔系統(tǒng)100包括探頭106，其插入到渦輪系統(tǒng)104中用于清潔裝備102。探頭106可足夠小，以允許探頭106進(jìn)入到渦輪系統(tǒng)104和/或裝備102的小位置中，如穿過裝備102的管道鏡檢查孔或管道鏡孔。例如，探頭106可延伸穿過其以便清潔裝備102的一些開口可小到八分之一英寸(或不大于3.175毫米)。在一個實施例中，探頭106代表超聲換能器，其發(fā)射聚焦的超聲脈沖來清潔裝備102。如本文中所述，探頭106可探測超聲脈沖的回波用于調(diào)查和/或診斷目的。

清潔系統(tǒng)100的耦合機(jī)構(gòu)108提供探頭106與裝備102的一個或更多個構(gòu)件之間的耦合介質(zhì)110。在所示實施例中，耦合機(jī)構(gòu)108包括噴嘴130，其通過噴灑或另外將流體引導(dǎo)到裝備102上和/或中來輸送流體作為耦合介質(zhì)110。例如，噴嘴130可將水、油等噴灑到裝備102的外表面和/或內(nèi)表面上。作為備選，耦合機(jī)構(gòu)108可包括隔膜，其至少部分地填充有耦合介質(zhì)110，如下文所述。耦合機(jī)構(gòu)108可包括耦合介質(zhì)110的源128，如容納水或另一流體的罐或其它容器。

探頭106連接于長形連接器112，如，線纜，其足夠小，以允許探頭106插入到渦輪系統(tǒng)104和/或裝備102中，以除去裝備102上和/或中的沉積物，同時清潔系統(tǒng)100的電源116和/或控制器118設(shè)置在渦輪系統(tǒng)104和/或裝備102外。電源116可表示一個或更多個電池，其供應(yīng)電流以對清潔系統(tǒng)100和/或與對清潔系統(tǒng)100供能的外部電流源如公用電網(wǎng)連接的連接器供能?？刂破?18表示硬件電路，該硬件電路包括控制清潔系統(tǒng)100的操作的一個或更多個處理器(例如，微處理器、集成電路、字段可編程門陣列，或其它基于電子邏輯的裝置)并且/或者與其連接?？刂破?18可基于從人工操作者接收到的指令和/或儲存在清潔系統(tǒng)100的存儲器120上的軟件來操作。存儲器120可表示計算機(jī)可讀介質(zhì)和/或儲存在其中的軟件指令，如，計算機(jī)硬驅(qū)動器、閃速存儲器等。清潔系統(tǒng)100的輸入裝置122接收來自外源(例如，清潔系統(tǒng)100的操作者)的輸入，并且可包括觸摸屏、鍵盤、電子鼠標(biāo)、觸針等。清潔系統(tǒng)100的輸出裝置124將輸出提供至操作者，并且可包括觸摸屏(例如，與輸入裝置122相同或不同的觸摸屏)、監(jiān)視器、揚聲器等。

控制器118驅(qū)動探頭106以將超聲脈沖輸送穿過耦合介質(zhì)110至裝備102的一個或更多個構(gòu)件的表面126。探頭106可包括壓電元件或本體，其電子地供能成發(fā)射超聲脈沖，并且/或者可探測脈沖的回波。表面126可包括裝備102的外表面或內(nèi)表面，如本文中所述。探頭106的遠(yuǎn)端或末端可放置成與裝備102上的耦合介質(zhì)110接觸，并且發(fā)射超聲波。耦合介質(zhì)110可將超聲波從探頭106聲學(xué)地傳導(dǎo)至裝備102上的沉積物。探頭106輸送超聲脈沖以從裝備102除去沉積物，同時裝備102與渦輪系統(tǒng)104(例如，運載工具)聯(lián)接并且/或者設(shè)置在渦輪系統(tǒng)104內(nèi)。在一個實施例中，探頭106輸送超聲脈沖以除去沉積物，同時裝備102安裝于飛行器的機(jī)翼。探頭106可使脈沖聚焦以清潔裝備102的一個或更多個構(gòu)件，如發(fā)動機(jī)的一個或更多個高壓渦輪增壓器葉片、噴嘴、燃燒器襯套、壓縮機(jī)葉片等。

在一個實施例中，清潔系統(tǒng)100的輸入裝置122包括光學(xué)傳感器114，如相機(jī)并且/或者與其連接。光學(xué)傳感器114可插入到裝備102中，以便生成表示裝備102的光學(xué)數(shù)據(jù)。例如，相機(jī)可插入到裝備中，以確定裝備102上的沉積物的量和/或位置，其可呈現(xiàn)給清潔系統(tǒng)100的操作者以確定裝備102的先前清潔是否除去沉積物，確定沉積物位于何處，等。

清潔系統(tǒng)100可選可包括掃描機(jī)構(gòu)132，其使探頭106和/或傳感器114中的一個或更多個移動。掃描機(jī)構(gòu)132可表示一個或更多個馬達(dá)、齒輪等，其將從電源接收到的能量轉(zhuǎn)化成探頭106和/或傳感器114關(guān)于裝備102的移動。掃描機(jī)構(gòu)132可與探頭106和/或傳感器114連接，以允許控制器118使裝備102中的探頭106和/或傳感器114自動地移動，以允許操作者經(jīng)由輸入裝置122輸入指令以使裝備102中的探頭106和/或傳感器114(例如，在其中操作者不能夠人工地到達(dá)的位置)人工地移動，和/或以允許探頭106和/或傳感器114的人工移動和/或自動移動兩者。

圖3示出了根據(jù)一個實例的在沉積物202從裝備102的外表面126的除去期間的圖1中所示的清潔系統(tǒng)100的探頭106。探頭106的遠(yuǎn)端或末端300放置成與耦合介質(zhì)110接觸。耦合介質(zhì)110在探頭106與裝備102的表面126之間延伸并且與它們接觸。裝備102可包括外部金屬層302，以及表面302下方的熱障涂層(TBC)304。沉積物202可在金屬層302上，并且控制器118(圖1中所示)可使由探頭106發(fā)射的超聲脈沖聚焦，使得脈沖聚焦在金屬層302和/或沉積物202上以除去沉積物202，但不損壞TBC304并且不聚焦在TBC304上。結(jié)果，TBC304免受損壞或由超聲脈沖除去。探頭106可關(guān)于裝備102移動或掃描，以便從裝備102的不同區(qū)域除去沉積物202。例如，探頭106可不固定在一個位置，并且以人工方式、自動方式，或以組合人工掃描和自動掃描兩者的方式掃描。

圖4示出了耦合機(jī)構(gòu)400的另一個實施例。耦合機(jī)構(gòu)400可包括隔膜或其它柔性球囊402，其至少部分地填充有耦合流體。隔膜402可與探頭106的遠(yuǎn)端300連接。探頭106可朝裝備102移動，以使隔膜402壓縮在探頭106與裝備102之間，如圖4中所示。隔膜402中的耦合流體可接著使探頭106與裝備102聲學(xué)地耦合，使得由探頭106發(fā)射的超聲脈沖可傳播穿過隔膜402和耦合流體到裝備102中以除去沉積物202，如上文所述。

可選地，探頭106的遠(yuǎn)端300可包括低衰減高聲阻抗材料，如鎵或鎵銦合金，作為耦合介質(zhì)或耦合機(jī)構(gòu)。例如，鎵、鎵銦或另一材料的層或本體可設(shè)置在探頭106上，并且可將超聲脈沖從探頭106通過層或本體傳導(dǎo)到裝備102中。

圖5示出了根據(jù)一個實施例的圖1中所示的裝備102的另一個構(gòu)件500的截面視圖。構(gòu)件500可表示高壓渦輪葉片或裝備102的另一構(gòu)件。構(gòu)件500包括外表面502和相對的內(nèi)表面504兩者。圖1中所示的清潔系統(tǒng)100可從外表面502(如上文結(jié)合圖4所述)且還從內(nèi)表面504除去沉積物202(圖2中所示)。內(nèi)表面504至少部分地圍繞裝備102的一個或更多個內(nèi)室或內(nèi)腔506延伸并且限定它們。

在一個實施例中，清潔系統(tǒng)100可從內(nèi)表面504除去沉積物202，而探頭106并未位于構(gòu)件500內(nèi)(例如，探頭106并未在內(nèi)室506內(nèi))。探頭106可位于內(nèi)室506外，其中探頭106的遠(yuǎn)端300與耦合介質(zhì)110接觸，耦合介質(zhì)110還與構(gòu)件500的外表面502接觸?？刂破?18(圖1中所示)可使超聲脈沖的頻率變化，以改變超聲脈沖聚焦的位置。脈沖可傳播穿過與外表面502接觸的耦合介質(zhì)110，穿過形成構(gòu)件500的材料，并且聚焦在內(nèi)表面504上(或在內(nèi)表面504與內(nèi)表面504上的沉積物202之間的界面處)。

可選地，耦合介質(zhì)110可設(shè)置在構(gòu)件500的內(nèi)室506內(nèi)。例如，噴嘴130(圖1中所示)可將耦合介質(zhì)110噴灑到內(nèi)室506中以使內(nèi)室506填充和/或部分地填充有耦合介質(zhì)110。探頭106可放置成與外表面502接觸(和/或與在探頭106與外表面502之間的耦合介質(zhì)110接觸)。探頭106可接著將超聲脈沖朝內(nèi)室506引導(dǎo)，以引起關(guān)于內(nèi)室506的聲學(xué)效果(例如，空穴作用)。聲學(xué)效果可包括空穴作用、振蕩和/或振動，并且可從內(nèi)表面504除去沉積物202。聲學(xué)效果(例如，空穴作用)可涉及耦合介質(zhì)110中的氣泡(例如，真空或氣體填充的腔)的生成和振蕩。氣泡可作用于沉積物202上，并且將沉積物202從裝備的表面除去。在一方面，超聲脈沖的頻率可限制成確保氣泡足夠小以除去沉積物。例如，超聲脈沖可生成為具有至少50kHz(或另一值)的頻率。

在一個實施例中，控制器118改變由探頭106輸送的超聲脈沖的頻率，使得構(gòu)件500的厚度大小508為超聲脈沖的波長的二分之一的奇數(shù)倍。作為備選，厚度大小508可為超聲脈沖的波長的奇數(shù)倍。厚度大小508表示外表面502與內(nèi)表面504之間的距離。使超聲脈沖的波長與構(gòu)件500的厚度大小508匹配可增大或最大化傳送穿過構(gòu)件500并且產(chǎn)生除去內(nèi)表面504上的沉積物202所需的振蕩強(qiáng)度的超聲能量。入射在構(gòu)件500上的脈沖的傳播可引起由超聲脈沖生成的壓力的顯著減小，如，壓力增益減小至至少九分之一。但是，通過發(fā)射脈沖使得厚度大小508為脈沖的半波長的奇數(shù)倍，由脈沖生成的壓力減小，但以較小因數(shù)減小。例如，如果厚度大小508為三毫米，則超聲脈沖可具有六毫米的波長，以便清潔內(nèi)表面504，而探頭106不進(jìn)入到裝備102的內(nèi)室506中。使用低衰減高阻抗耦合介質(zhì)，如鎵或鎵銦合金減小透射系數(shù)對由于制造誤差、操作期間的磨損或其它因素而產(chǎn)生的裝備壁厚變化的依賴。例如，如果超聲脈沖具有6毫米的波長，并且裝備壁厚為2.7毫米，其與預(yù)期的3毫米的設(shè)計值相差10%，則透射系數(shù)將相比于用于水耦合介質(zhì)的20%，關(guān)于用作耦合介質(zhì)的鎵銦合金為93%。超聲脈沖的能量可足夠低，以防止對界面、涂層等的損壞，如本文中所述。

控制器118可指示探頭106將一個或更多個調(diào)查或診斷超聲脈沖發(fā)射到裝備102中。這些脈沖為用于診斷和/或調(diào)查目的的超聲脈沖。例如，脈沖可引導(dǎo)到裝備102中，以便識別和/或定位裝備102的外表面502和/或內(nèi)表面504上的沉積物202的存在。探頭106可將脈沖發(fā)射到裝備102中，并且探測脈沖的回波?；诨夭?，控制器118可確定沉積物202所位于的位置。例如，沉積物202的存在可改變回波，使得對于清潔構(gòu)件500而言，回波顯現(xiàn)不同于從在外表面502和/或內(nèi)表面504上具有沉積物的構(gòu)件500反射開的回波。可選地，控制器118可使用回波確定構(gòu)件500的厚度大小508。不同的回波可表示不同的厚度大小508，并且控制器118可基于接收的回波確定厚度大小508?？刂破?18可接著指示探頭106使用沉積物202的位置和/或使用調(diào)查脈沖確定的構(gòu)件500的厚度大小508發(fā)射超聲脈沖以除去沉積物202?？蛇x地，診斷超聲脈沖可具有不同于清潔超聲探頭的頻率，其可更適合于定位和測量沉積物的厚度。診斷超聲脈沖還可由較小的探頭發(fā)射，該較小的探頭與清潔超聲探頭同心并且在期望的診斷頻率下操作。較小的診斷探頭可置于與清潔超聲探頭同心的切口內(nèi)。

圖6示出了用于清潔系統(tǒng)的裝備的方法600的一個實施例的流程圖。方法600可用于清潔裝備102(例如，發(fā)動機(jī))，同時裝備102保持與系統(tǒng)，如運載工具(例如，飛行器)聯(lián)接。在602處，超聲探頭插入到裝備中，同時裝備保持與系統(tǒng)連接，裝備操作成供能或提供功。例如，探頭106可插入到發(fā)動機(jī)中，同時發(fā)動機(jī)保持與飛行器的機(jī)翼或與另一運載工具連接。在604處，耦合介質(zhì)輸送到裝備上和/或中。例如，流體可噴灑到清潔的裝備的外表面上，流體可插入到清潔的裝備的內(nèi)室中，至少部分地填充有流體的隔膜可定位在探頭與裝備之間，等。

在606處，超聲脈沖由探頭發(fā)射穿過耦合介質(zhì)至裝備以便除去沉積物。脈沖的頻率和波長可控制成從裝備的外表面或內(nèi)表面除去沉積物，如上文所述。在一個實施例中，可發(fā)射一個或更多個脈沖，并且檢查脈沖的回波以便確定沉積物是否存在，確定沉積物所位于的位置，和/或確定裝備的厚度大小。如上文所述，超聲脈沖的波長可基于厚度大小，以使探頭可從內(nèi)表面除去沉積物，而探頭不位于裝備的內(nèi)室中。

在608處，進(jìn)行關(guān)于沉積物是否從裝備除去的確定。在一個實施例中，清潔系統(tǒng)的操作者可在具有或不具有光學(xué)傳感器的幫助的情況下視覺地檢查裝備，以確定是否除去沉積物?？蛇x地，超聲探頭可將調(diào)查超聲脈沖朝沉積物的位置發(fā)射，并且可檢查脈沖的回波以確定是否除去沉積物。在另一個實例中，可使用另一類型的傳感器。例如，距離傳感器(例如，渦流非接觸位移位置傳感器)可用于測量與表面的距離。如果沉積物存在，則測量的距離將小于不具有沉積物的表面(由于沉積物的存在)。如果除去沉積物，則方法600的流可朝610前進(jìn)。如果并未除去沉積物，則用以除去沉積物的裝備的清潔可通過方法600朝606返回的流來繼續(xù)。在610處，探頭可移動至另一個位置，以便清潔裝備的一個或更多個附加區(qū)域。方法600的流可朝606返回以清潔一個或更多個附加區(qū)域。作為備選，方法600的流可終止于隨后的608。

圖7示出了根據(jù)一個實施例的組合超聲探頭706的正視圖。圖8示出了根據(jù)一個實施例的沿圖7中所示的線8-8示出的超聲探頭706的截面視圖。探頭706可表示圖1中所示的探頭106的一個實施例。探頭706包括不同的換能器部分700,702。部分700,702表示不同的超聲換能器或換能器組，其可單獨地激勵成發(fā)射超聲波并且單獨地接收超聲回波。內(nèi)部分700可小于外部分702(例如，在圖7中所示的表面面積方面)。內(nèi)部分700可設(shè)置在外部分702內(nèi)，其中外部分702延伸或包繞內(nèi)部分700的外周邊或圓周。內(nèi)部分700可激勵成發(fā)射診斷超聲脈沖，而外部分702可激勵成從探頭706的公共面或表面800發(fā)射清潔超聲脈沖。診斷超聲脈沖可具有不同于清潔超聲脈沖的頻率，并且可更適合于定位和測量沉積物的厚度。如圖7中所示，較小部分700可置于與較大部分702同心的切口或空隙內(nèi)。

在一個實施例中，一種清潔系統(tǒng)包括超聲探頭、耦合機(jī)構(gòu)、掃描機(jī)構(gòu)和控制器。超聲探頭構(gòu)造成進(jìn)入到發(fā)動機(jī)中，同時發(fā)動機(jī)為與運載工具聯(lián)接或設(shè)置在運載工具內(nèi)中的一個或更多個。超聲探頭還構(gòu)造成發(fā)射超聲脈沖。耦合機(jī)構(gòu)構(gòu)造成在超聲探頭與發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件之間提供超聲耦合介質(zhì)。超聲探頭構(gòu)造成人工地、自動地或以組合人工掃描和自動掃描兩者的方式掃描，以覆蓋待清潔的沉積物的區(qū)域?？刂破鳂?gòu)造成驅(qū)動超聲探頭以將超聲脈沖輸送穿過耦合介質(zhì)至發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面。超聲探頭構(gòu)造成輸送超聲脈沖以從發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件除去沉積物，同時發(fā)動機(jī)為與運載工具聯(lián)接或設(shè)置在運載工具內(nèi)中的一個或更多個。

在一方面，超聲探頭構(gòu)造成進(jìn)入到與飛行器的機(jī)翼聯(lián)接的發(fā)動機(jī)中。

在一方面，耦合機(jī)構(gòu)構(gòu)造成在超聲探頭與發(fā)動機(jī)的一個或更多個葉片、噴嘴、燃燒器襯套或壓縮機(jī)葉片之間提供耦合介質(zhì)。

在一方面，發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面為外表面。超聲探頭可為聚焦的超聲探頭，其構(gòu)造成使超聲脈沖朝發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的外表面聚焦。

在一方面，耦合機(jī)構(gòu)包括噴嘴，其構(gòu)造成將耦合介質(zhì)供應(yīng)到發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件上。

在一方面，耦合機(jī)構(gòu)包括隔膜，其至少部分地填充有超聲耦合介質(zhì)，并且構(gòu)造成在超聲探頭與一個或更多個構(gòu)件之間接合發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件。

在一方面，超聲探頭構(gòu)造成使超聲脈沖朝發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面聚焦，以除去沉積物，同時防止除去發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件上的熱障涂層。

在一方面，超聲探頭構(gòu)造成關(guān)于發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件移動，以從一個或更多個構(gòu)件的不同區(qū)域除去沉積物。

在一方面，系統(tǒng)還包括光學(xué)傳感器，其構(gòu)造成在由超聲探頭除去沉積物期間生成表示發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的光學(xué)數(shù)據(jù)。

在一方面，發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面為內(nèi)表面，并且一個或更多個構(gòu)件包括相對的外表面。耦合機(jī)構(gòu)可構(gòu)造成將耦合介質(zhì)從超聲探頭提供至外表面，并且控制器構(gòu)造成指示超聲探頭將超聲脈沖聚焦在發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的外表面上，以從外表面除去沉積物。

在一方面，發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面為外表面，并且一個或更多個構(gòu)件包括相對的內(nèi)表面。耦合機(jī)構(gòu)可構(gòu)造成將耦合介質(zhì)從超聲探頭提供至外表面，并且控制器構(gòu)造成指示超聲探頭使超聲脈沖聚焦穿過發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的外表面并且到內(nèi)表面上，以從內(nèi)表面除去沉積物。

在一方面，一個或更多個構(gòu)件包括至少部分地由內(nèi)表面界定的內(nèi)腔。耦合機(jī)構(gòu)還可構(gòu)造成以超聲耦合介質(zhì)或不同流體至少部分地填充內(nèi)腔。

在一方面，超聲探頭構(gòu)造成朝內(nèi)腔引導(dǎo)超聲脈沖，并且引起關(guān)于內(nèi)腔的聲學(xué)效果(例如，空穴作用)，用于從內(nèi)表面除去沉積物。

在一方面，控制器構(gòu)造成基于內(nèi)表面與外表面之間的一個或更多個構(gòu)件的厚度來改變由超聲探頭輸送的超聲脈沖的頻率。

在一方面，控制器構(gòu)造成改變由超聲探頭輸送的超聲脈沖的頻率，使得內(nèi)表面與外表面之間的一個或更多個構(gòu)件的厚度為超聲脈沖中的超聲波長的一半的奇數(shù)倍。

在一方面，控制器構(gòu)造成指示超聲探頭朝發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件發(fā)射調(diào)查脈沖，并且超聲探頭構(gòu)造成感測離開發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的調(diào)查脈沖的一個或更多個回波。

在一方面，控制器構(gòu)造成基于一個或更多個回波確定一個或更多個構(gòu)件的厚度或確定一個或更多個構(gòu)件上的沉積物的存在或不存在中的一個或更多個。

在一方面，控制器構(gòu)造成基于一個或更多個回波確定超聲脈沖的頻率。

在另一個實施例中，一種方法(例如，用于清潔系統(tǒng)的裝備)包括將超聲探頭插入到發(fā)動機(jī)中，同時發(fā)動機(jī)為與運載工具聯(lián)接或設(shè)置在運載工具內(nèi)中的一個或更多個，將超聲耦合介質(zhì)輸送在超聲探頭與發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件之間，以及將超聲脈沖從超聲探頭發(fā)射并且發(fā)射穿過耦合介質(zhì)至發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面。超聲脈沖從發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件除去沉積物，同時發(fā)動機(jī)為與運載工具聯(lián)接或設(shè)置在運載工具內(nèi)中的一個或更多個。

在一方面，發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面為外表面，并且發(fā)射超聲脈沖包括使超聲脈沖朝發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的外表面聚焦。

在一方面，輸送超聲耦合介質(zhì)包括將耦合介質(zhì)噴灑到發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件上。

在一方面，輸送超聲耦合介質(zhì)包括使發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面與至少部分地填充有超聲耦合介質(zhì)的隔膜接合。

在一方面，發(fā)射超聲脈沖從發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面除去沉積物，同時防止除去發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件上的熱障涂層。

在一方面，該方法還包括使超聲探頭關(guān)于發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件移動，以從一個或更多個構(gòu)件的不同區(qū)域除去沉積物。

在一方面，該方法還包括在由超聲探頭除去沉積物期間從光學(xué)傳感器獲得表示發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的光學(xué)數(shù)據(jù)。

在一方面，發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面為內(nèi)表面，并且一個或更多個構(gòu)件包括相對的外表面。耦合介質(zhì)可輸送到外表面上，并且超聲脈沖朝發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的外表面發(fā)射，以從外表面除去沉積物。

在一方面，發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面為外表面，并且一個或更多個構(gòu)件包括相對的內(nèi)表面。耦合介質(zhì)可輸送到外表面上。發(fā)射超聲脈沖可包括使超聲脈沖聚焦穿過發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的外表面并且到內(nèi)表面上，以從內(nèi)表面除去沉積物。

在一方面，一個或更多個構(gòu)件包括至少部分地由內(nèi)表面界定的內(nèi)腔。該方法還可包括以超聲耦合介質(zhì)或不同流體至少部分地填充內(nèi)腔。

在一方面，發(fā)射超聲脈沖包括朝內(nèi)腔引導(dǎo)超聲脈沖，并且產(chǎn)生關(guān)于內(nèi)腔的聲學(xué)效果(例如，空穴作用)，用于從內(nèi)表面除去沉積物。

在一方面，該方法還包括基于內(nèi)表面與外表面之間的一個或更多個構(gòu)件的厚度來改變由超聲探頭輸送的超聲脈沖的頻率。

在一方面，該方法還包括改變由超聲探頭輸送的超聲脈沖的頻率，使得內(nèi)表面與外表面之間的一個或更多個構(gòu)件的厚度為超聲脈沖中的超聲波長的一半的奇數(shù)倍。

在一方面，該方法還包括利用超聲探頭朝發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件發(fā)射調(diào)查脈沖，以及感測離開發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的調(diào)查脈沖的一個或更多個回波。

在一方面，該方法包括基于一個或更多個回波確定一個或更多個構(gòu)件的厚度或確定一個或更多個構(gòu)件上的沉積物的存在或不存在中的一個或更多個。

在一方面，該方法還包括基于一個或更多個回波確定超聲脈沖的頻率。

在另一個實施例中，一種系統(tǒng)(例如，清潔系統(tǒng))包括超聲探頭和控制器。超聲探頭構(gòu)造成進(jìn)入到裝備中，同時發(fā)動機(jī)與運載工具系統(tǒng)聯(lián)接或設(shè)置在運載工具系統(tǒng)內(nèi)。超聲探頭還構(gòu)造成發(fā)射超聲脈沖?？刂破鳂?gòu)造成驅(qū)動超聲探頭以將超聲脈沖輸送至發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面。超聲探頭還構(gòu)造成輸送超聲脈沖以從發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件除去沉積物，同時發(fā)動機(jī)為與運載工具聯(lián)接或設(shè)置在運載工具內(nèi)中的一個或更多個。

在一方面，系統(tǒng)還包括耦合機(jī)構(gòu)，其構(gòu)造成在超聲探頭與發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件之間提供超聲耦合介質(zhì)。

在一方面，超聲探頭構(gòu)造成使超聲脈沖朝發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面聚焦，以除去沉積物，同時防止除去發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件上的熱障涂層。

在一方面，發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的表面為外表面，并且一個或更多個構(gòu)件包括相對的內(nèi)表面?？刂破鳂?gòu)造成指示超聲探頭使超聲脈沖聚焦穿過發(fā)動機(jī)的一個或更多個構(gòu)件的外表面并且到內(nèi)表面上，以從內(nèi)表面除去沉積物。

將理解的是，以上描述旨在為示范性而非限制性的。例如，上述實施例(和/或其方面)可與彼此組合使用。此外，可作出許多改型來使特定情形或材料適于發(fā)明的主題的教導(dǎo)，而不脫離其范圍。盡管本文中所述的材料的大小和類型旨在限定發(fā)明的主題的參數(shù)，但它們決不是限制性的，并且為示例性實施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員在審閱以上描述時許多其它實施例將顯而易見。因此，發(fā)明的主題的范圍應(yīng)當(dāng)參照所附權(quán)利要求連同此類權(quán)利要求所賦予的等同方案的完整范圍確定。在所附權(quán)利要求中，用語"包括(including)"和"其中(in which)"用作相應(yīng)用語"包括(comprising)"和"其中(wherein)"的通俗英文等同物。此外，在以下權(quán)利要求中，用語"第一"、"第二"和"第三"等僅用作標(biāo)記，并且不旨在對它們的對象施加數(shù)字要求。此外，以下權(quán)利要求的限制并未以器件加功能的格式撰寫，并且不旨在基于35 U.S.C. § 112(f)解釋，除非并且直到此類權(quán)利要求限制明確地使用短語"用于…的器件"后接沒有又一個結(jié)構(gòu)的功能的聲明。

該書面的描述使用實例以公開發(fā)明的主題的若干實施例，并且還使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵺`發(fā)明的主題的實施例(包括制造和使用任何裝置或系統(tǒng)并且執(zhí)行任何并入的方法)。發(fā)明的主題的可專利范圍可包括本領(lǐng)域技術(shù)人員想到的其它實例。如果這些其它實例具有不與權(quán)利要求的字面語言不同的結(jié)構(gòu)元件，或者如果這些其它實例包括與權(quán)利要求的字面語言無顯著差別的等同結(jié)構(gòu)元件，則這些其它實例意圖在權(quán)利要求的范圍內(nèi)。

發(fā)明的主題的某些實施例的前述描述將在連同附圖閱讀時更好理解。在附圖示出各種實施例的功能塊的圖示的程度上，功能塊不一定指示硬件電路之間的劃分。因此，例如，功能塊中的一個或更多個(例如，處理器或存儲器)可以以單件硬件(例如，通用信號處理器、微控制器、隨機(jī)存取存儲器、硬盤等)實施。類似地，程序可為獨立程序，可并入為操作系統(tǒng)中的子例行程序，可在安裝的軟件包中起作用，等。各種實施例不限于附圖中所示的布置和手段。

如本文中使用的，以單數(shù)敘述并且冠以詞語"一"或"一個"的元件或步驟應(yīng)當(dāng)理解為未排除多個所述元件或步驟，除非明確指出此類排除。此外，提到發(fā)明的主題的"實施例"或"一個實施例"不旨在解釋為排除也并入敘述的特征的附加實施例的存在。此外，除非明確相反指出，否則"包括"、"包含"或"具有"帶特定性質(zhì)的元件或多個元件的實施例可包括不具有該性質(zhì)的附加此類元件。

由于可在上述系統(tǒng)和方法中作出某些變化，而不脫離本文中涉及的發(fā)明的主題的精神和范圍，故意圖是以上描述或附圖中所示的所有主題應(yīng)當(dāng)僅解釋為示出本文中的發(fā)明構(gòu)想的實例，并且不應(yīng)當(dāng)看作是限制發(fā)明的主題。

如本文中使用的，"構(gòu)造成"執(zhí)行任務(wù)或操作的結(jié)構(gòu)、限制或元件具體在結(jié)構(gòu)上以對應(yīng)于任務(wù)或操作的方式形成、構(gòu)造、編程或改變。出于清楚并且避免疑義的目的，僅能夠修改成執(zhí)行任務(wù)或操作的物體并未"構(gòu)造成"執(zhí)行如本文中使用的任務(wù)或操作。作為替代，如本文中使用的"構(gòu)造成"的使用表示結(jié)構(gòu)改變或特征、結(jié)構(gòu)或元件編程為以一方式執(zhí)行對應(yīng)的任務(wù)或操作，該方式不同于并未編程成執(zhí)行任務(wù)或操作的"現(xiàn)成"結(jié)構(gòu)或元件，并且/或者表示描述為"構(gòu)造成"執(zhí)行任務(wù)或操作的任何結(jié)構(gòu)、限制或元件的結(jié)構(gòu)要求。