1.一種模塊化串接換熱器，所述換熱器包括若干換熱模塊，所述換熱模塊包括換熱板和設(shè)置于換熱板上的換熱管，其特征在于，所述換熱板所在平面的兩側(cè)分別設(shè)有凸柱錐和凹柱槽，每個(gè)換熱模塊的凸柱錐與相鄰換熱模塊的凹柱槽串接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化串接換熱器，其特征在于，所述凸柱錐的高度大于凹柱槽的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化串接換熱器，其特征在于，所述凸柱錐與凹柱槽之間為間隙配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊化串接換熱器，其特征在于，所述凸柱錐與凹柱槽之間為小于10μm的間隙配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化串接換熱器，其特征在于，所述換熱板包括外框和若干散熱肋片，所述散熱肋片并列且相距布置于外框上，且散熱肋片所在平面與外框所在平面相互平行，換熱管設(shè)置于相鄰兩塊散熱肋片之間且其兩側(cè)分別與相鄰兩塊散熱肋片接觸，所述凸柱錐和凹柱槽設(shè)置于外框上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊化串接換熱器，其特征在于，所述換熱板與換熱管之間為過盈配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊化串接換熱器，其特征在于，所述換熱板與換熱管的接觸面設(shè)有導(dǎo)熱硅膠。