本實(shí)用新型涉及一種熱交換板，尤其涉及一種應(yīng)用于電子元件上的蜂巢式紊流結(jié)構(gòu)熱交換板。

背景技術(shù)：

電子元件在使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，在散熱條件不好的情況下，電子元件內(nèi)部會(huì)處在不均衡狀態(tài)，從而影響電子元件的使用壽命，還存在嚴(yán)重的安全隱患。在外部環(huán)境溫度低的時(shí)候，同樣會(huì)影響電子元件的工作狀態(tài)，所以電子元件在使用過程中要注意溫度的控制。目前主要是在電子元件外的管道內(nèi)通入液體對(duì)電子元件進(jìn)行加熱或降溫，當(dāng)電子元件溫度過低時(shí)，通過加熱液體在電子元件外的循環(huán)流動(dòng)，對(duì)電子元件傳導(dǎo)熱量；當(dāng)電子元件溫度過高需要降溫時(shí)，通過冷卻液體在電子元件外的循環(huán)流動(dòng)，將電子元件的熱量傳導(dǎo)出去，從而降低電子元件的溫度。這種循環(huán)水路管道的缺點(diǎn)是：結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積和重量大以及散熱和傳熱效率低。

因此必須設(shè)計(jì)經(jīng)濟(jì)實(shí)用、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、質(zhì)量輕以及散熱和傳熱效率高的熱交換板，確保電子元件的工作狀態(tài)及延長(zhǎng)使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于電子元件上的蜂巢式紊流結(jié)構(gòu)熱交換板，解決了現(xiàn)有熱交換板重量大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜以及散熱和傳熱效率慢的問題。

本實(shí)用新型的蜂巢式紊流結(jié)構(gòu)熱交換板，包括上中下三層鋁板、蜂巢式鰭片、進(jìn)水管和出水管。上層鋁板、中層鋁板和下層鋁板相連接，蜂巢式鰭片固定在下層鋁板上形成液體通道，中層鋁板為鏤空框架結(jié)構(gòu)，所述蜂巢式鰭片與中層鋁板鏤空部分卡接，蜂巢式鰭片的上端與上層鋁板相接觸，蜂巢式鰭片形成的液體通道的兩端與鏤空部分的邊緣形成進(jìn)水凹槽和出水凹槽。進(jìn)水管和出水管固定在上層鋁板上并通過上層鋁板的通孔分別伸入進(jìn)水凹槽和出水凹槽內(nèi)。

優(yōu)選的，進(jìn)水管和出水管上均設(shè)有限位環(huán)，進(jìn)水管和出水管通過限位環(huán)固定在上層鋁板上。

優(yōu)選的，蜂巢式鰭片固定在下層鋁板上呈“凹”字形排列，所述中層鋁板的鏤空部分為“凹”字形。

優(yōu)選的，上層鋁板、中層鋁板和下層鋁板的形狀、大小相匹配。更優(yōu)選的，上層鋁板、中層鋁板和下層鋁板的形狀是圓形、矩形或其它多邊形。

優(yōu)選的，進(jìn)水管通入冷卻液體或加熱液體。

優(yōu)選的，熱交換板與發(fā)熱體之間的間隙采用導(dǎo)熱材料介質(zhì)填充。

本實(shí)用新型的有益效果：

1.鋁的密度比較小，抗腐蝕性和導(dǎo)熱性良好。上中下三層采用鋁板，具有質(zhì)量輕及導(dǎo)熱性能良好的特點(diǎn)，并且厚度薄和體積小，節(jié)約空間；

2.采用蜂巢式鰭片形成的液體通道，與冷卻液體或加熱液體的熱交換效率高，提高整個(gè)熱交換板的傳熱及散熱性能；

3. 本實(shí)用新型的蜂巢式紊流結(jié)構(gòu)熱交換板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。

附圖說明

圖1為蜂巢式紊流結(jié)構(gòu)熱交換板的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖2為中層鋁板與下層鋁板焊接在一起的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2的部分放大示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的目的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)做進(jìn)一步說明，但不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1所示，蜂巢式紊流結(jié)構(gòu)熱交換板包括上層鋁板1、中層鋁板2、下層鋁板3、蜂巢式鰭片4、進(jìn)水管5和出水管6，上層鋁板1、中層鋁板2和下層鋁板3大小相匹配，形狀均為矩形，中層鋁板2為鏤空框架結(jié)構(gòu)，鏤空部分為“凹”字形，蜂巢式鰭片4成“凹”字形焊接在下層鋁板3上形成液體通道，蜂巢式鰭片4與中層鋁板2鏤空部分卡接，蜂巢式鰭片4的上端與上層鋁板1相接觸，進(jìn)水管5和出水管6通過限位環(huán)9焊接在上層鋁板1上。三層鋁板焊接在一起形成熱交換板。蜂巢式鰭片4形成的液體通道的兩端與鏤空部分的邊緣形成進(jìn)水凹槽7和出水凹槽8，如圖2和圖3所示。進(jìn)水管5和出水管6通過上層鋁板1的通孔分別伸入進(jìn)水凹槽7和出水凹槽8內(nèi)。

當(dāng)電子元件溫度過高需要降溫時(shí)，熱交換板的上層鋁板1和下層鋁板3接收電子元件工作時(shí)散發(fā)的熱量，進(jìn)水管5通入冷卻液體，冷卻液體通過內(nèi)部蜂巢式鰭片4形成的液體通道到達(dá)出水管，因此電子元件工作時(shí)所散發(fā)的熱量，通過流經(jīng)液體通道的冷卻液體傳導(dǎo)出去，整個(gè)系統(tǒng)是個(gè)循環(huán)狀態(tài)。

當(dāng)電子元件溫度過低需要加熱時(shí)，進(jìn)水管通入加熱液體，加熱液體通過內(nèi)部蜂巢式鰭片4形成的液體通道到達(dá)出水管，加熱液體的熱量通過蜂巢式鰭片4向四周傳遞，最終通過上層鋁板1和下層鋁板3傳遞給電子元件。

本實(shí)用新型的蜂巢式紊流結(jié)構(gòu)熱交換板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低和質(zhì)量輕，并且傳熱和散熱效率高?？梢栽跓峤粨Q板與發(fā)熱體之間的空隙中填充導(dǎo)熱材料介質(zhì)，提高導(dǎo)熱性能。以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。