專利名稱：柔性均溫板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種柔性均溫板，屬于傳熱技術領域。
背景技術：
隨著科學技術日新月異的發(fā)展，電子元器件的單位產熱量越來越大，為了將熱源產生的熱量及時帶走，通常會使散熱片的散熱面積比熱源面積大很多，這就導致了散熱片傳熱面積熱流量分布的不均勻性，傳統(tǒng)的熱擴散板由于受自身熱導率的限制只能在一定程度上使熱流量均勻分布，而均溫板可使溫度分布的均勻性更優(yōu)，在電子元件熱處理中的優(yōu)勢越來越明顯。另外，現(xiàn)有的換熱設備不能適用于一些曲面形狀的器件，而且熱導率低，越來越不能滿足換熱需求。

實用新型內容為了解決現(xiàn)有換熱設備導熱率低以及對不規(guī)則散熱面無法適用的問題，本實用新型提供一種柔性均溫板，該均溫板不僅具有高的熱導率，而且能夠進行彎曲，實現(xiàn)曲面狀態(tài)的導熱，從而在一些特殊構件如雷達等的上面能夠加以利用。一種柔性均溫板，其特征在于包括殼體、安裝于殼體內部的毛細芯、與殼體內部相連的充液管；上述殼體為雙層結構材料形成，殼體內層材料為銅箔，殼體外層材料為液晶聚合物；上述殼體為扁平狀的上下對稱的矩形結構；在殼體的上、下表面還設有傳熱區(qū)，傳熱區(qū)是在殼體表面打盲孔并在殼體表面和盲孔內電鍍金屬銅，使所鍍金屬銅與殼體內層材料銅箔接觸的區(qū)域；上述毛細芯由燒結銅網和細孔網燒結在一起后經退火處理而成；其中燒結銅網采用長短交錯方式垂直排列于殼體上下表面之間，其中細孔網包圍于燒結銅網四面；上述燒結銅網和細孔網；工質充填于殼體內。本實用新型外形為高寬比很小的矩形對稱結構；充液管用于工質充裝；毛細芯能把工質沿較大的表面分布開，具有極好的均溫性；殼體為雙層結構材料，內層為銅箔，夕卜層為液晶聚合物(LCP);傳熱區(qū)是在殼體表面打孔并電鍍金屬銅，使之與殼體本身的銅箔接觸的區(qū)域，在上下殼體表面各有一個，能夠起到良好導熱的作用；燒結的多層銅網交錯排列，提供熱管內部上下表面之間液體的流通通道，并起到支撐均溫板內部空間的作用；細孔網提供工質蒸發(fā)的場所。毛細芯結構和傳熱區(qū)能夠使得本實用新型具有較高的導熱率。其中，殼體中含有的聚合物材料和燒結的銅網則使得實用新型整體具有柔性。本實用新型的有益效果是，可以彎曲并且導熱率高，從而具有很強的表面適應性，整個熱管構造簡單，輕便，易于制作。

圖I是本實用新型的總體設計結構剖視圖；圖2是毛細芯結構圖；圖中標號名稱1、充液管，2、毛細芯，3、殼體，4、燒結銅網，5、細孔網，6、傳熱區(qū)。
具體實施方式
圖I中，上述殼體3由上下兩部分組成，邊緣采用硅橡膠粘結。工質通過充液管I進入毛細芯2圍成的腔體內。細孔網5為兩層銅網燒結而成。采用的工質為水。
權利要求1.一種柔性均溫板，其特征在于包括殼體(3 )、安裝于殼體內部的毛細芯(2 )、與殼體內部相連的充液管(I);上述殼體(3)為雙層結構材料形成，殼體內層材料為銅箔，殼體外層材料為液晶聚合物；上述殼體(3)為扁平狀的上下對稱的矩形結構；在殼體(3)的上、下表面還設有傳熱區(qū)(6),傳熱區(qū)是在殼體表面打盲孔并在殼體表面和盲孔內電鍍金屬銅,使所鍍金屬銅與殼體內層材料銅箔接觸的區(qū)域；上述毛細芯由燒結銅網(4)和細孔網(5)燒結在一起后經退火處理而成；其中燒結銅網(4)采用長短交錯方式垂直排列于殼體(3)上下表面之間，其中細孔網(5)包圍于燒結銅網(4)四周；上述燒結銅網(4)和細孔網(5)；工質充填于殼體內。
2.根據權利要求I所述的柔性均溫板，其特征在于上述殼體(3)由上下兩部分組成，邊緣采用硅橡膠粘結。
專利摘要一種柔性均溫板，屬于傳熱技術領域。該均溫板包括設有充液管(1)、毛細芯(2)、殼體(3)、傳熱區(qū)(6)，其中，毛細芯包括燒結銅網(4)、細孔網(5)，殼體為雙層結構材料形成，殼體內層材料為銅箔，殼體外層材料為液晶聚合物；上述殼體為扁平狀的上下對稱的矩形結構；在殼體的上、下表面還設有傳熱區(qū)，傳熱區(qū)是在殼體表面打盲孔并在殼體表面和盲孔內電鍍金屬銅，使所鍍金屬銅與殼體內層材料銅箔接觸的區(qū)域；上述毛細芯由燒結銅網和細孔網燒結在一起后經退火處理而成；其中燒結銅網采用長短交錯方式垂直排列于殼體上下表面之間，其中細孔網包圍于燒結銅網四面；上述燒結銅網和細孔網；工質充填于殼體內。該均溫板不僅具有高的導熱率，而且能夠達到彎曲的效果，從而具有很強的表面適應性。
文檔編號F28D15/04GK202747872SQ20122037252
公開日2013年2月20日 申請日期2012年7月30日 優(yōu)先權日2012年7月30日
發(fā)明者史波, 張昊, 王義彪, 單英杰 申請人:南京航空航天大學