專利名稱:散熱模塊的彈性接固裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是關(guān)于一種應(yīng)用于散熱器的彈性接合裝置。特別是一種散熱模塊的彈性接固裝置。
背景技術(shù):
一般的電子組件,諸如中央處理器等,在正常的運行過程中都將產(chǎn)生大量的熱,若不及時排除其產(chǎn)生的熱量,將導(dǎo)致熱量累積,引起溫度的升高,從而嚴(yán)重影響電子組件的正常運行,為此,通常于該等發(fā)熱電子組件表面固定安裝一散熱器,以輔助其散熱。
為使散熱器緊密地貼合固定至電子組件表面,目前較為常用的固定方式仍是以多個小型組固組件分別穿設(shè)散熱器及電路板的對應(yīng)穿孔后,固合于電路板另一側(cè),由此實現(xiàn)散熱器的固定。請參閱圖1至圖4,其所示的是公知結(jié)構(gòu)的示意圖,該公知結(jié)構(gòu)包含有一散熱器11、一背板12、一電路板13、多個接固組件14及彈性組件15,其中該散熱器11具有一基座111,該基座111頂面設(shè)有多個矗立的鰭片112,該基座111的底面為完整光滑面,且基座111上更開設(shè)有多個貫穿孔113;該背板12設(shè)有多個的透孔121,該等透孔121是對應(yīng)于基座111的貫穿孔113;該電路板13上預(yù)設(shè)有至少一CPU131,及開設(shè)有多個透孔132;該多個接固組件14,是具有一頭部141及一連接頭部141的柱部142,該柱部142上設(shè)有螺鎖部143,而該彈性組件15是套設(shè)于接固組件14的柱部142外圍。
于組裝時,將該散熱器11的基座111底面貼合于電路板13預(yù)設(shè)的CPU131表面,而該背板12是設(shè)置于該電路板13與該CPU131相對的另一面,且該散熱器11的基座111上多個貫穿孔113及背板12上的透孔121,及電路板13上的透孔132是搭配對應(yīng),再使該等接固組件14的柱部142分別穿設(shè)散熱器11的基座111及電路板13后,令其鎖接部143鎖固于背板12的透孔121處,而該彈性組件15進而抵持于接固組件14的頭部141與散熱器11的基座111間,并且有接固組件14將散熱器11、電路板13及背板12串接一起得使散熱器11底面貼合于散熱器11表面,且不會隨便移位,達到為CPU131解熱的效果。
首先,上述公知技術(shù)在其實施上有其問題存在,雖然上述藉由彈性組件15抵持于接固組件14的頭部141與散熱器11底面之間,企以防止接固組件14于鎖接時施力過當(dāng),而導(dǎo)致電路板13損壞,然而在實際操作中,并不能完全的防止鎖接失力過當(dāng)所造成的損壞,原因在于背板12受到接固組件14鎖固時,會朝向電路板13背面方向擠壓,而過度擠壓電路板13,造成變形或更嚴(yán)重者甚至損毀。
再者,請參閱圖5所示,于散熱器11的鰭片112受接面組接一風(fēng)扇16時,藉由風(fēng)扇16將流體吹向散熱器11以利用熱交換作用間接幫助CPU131散熱,而當(dāng)流體經(jīng)過鰭片112間后往外流時,該等外露的接固組件14會阻擋干擾流體的流動,即阻力增加進而降低散熱效能。
有鑒于上述公知技術(shù)所衍生的各項缺點,本發(fā)明的設(shè)計人,經(jīng)過不斷的努力,以及從事該行業(yè)多的經(jīng)驗,經(jīng)潛心研究加以創(chuàng)新改良,終于成功研發(fā)完成本發(fā)明的散熱模塊的彈性接固裝置,避免了上述情形的發(fā)生,實為一項具有功效增進的發(fā)明。
發(fā)明內(nèi)容
為了有效解決上述的問題,本發(fā)明的主要目的是在提供一種降低散熱器的流體阻力的彈性接固裝置。
本發(fā)明的另一目的是在提供一種防止接固組件施力過當(dāng)造成電路板損害的彈性接固裝置。
為了達到上述目的,本發(fā)明的散熱模塊的彈性接固裝置,至少包含一背板、一散熱器、至少一套筒及至少一接固組件,其中該背板表面設(shè)有多個穿設(shè)一板體的突柱;該散熱器具有一基座,該基座一表面設(shè)有多個矗立的鰭片,且于基座上開設(shè)至少一透孔,該透孔是對應(yīng)該背板的突柱;該套筒是插設(shè)入該基座的透孔內(nèi),其上端設(shè)有向外凸伸的凸緣,以抵接于該基座的表面,底端開設(shè)有一通孔,以供背板的突柱貫穿;該接固組件,是設(shè)于該套筒內(nèi),并進而固設(shè)于背板的突柱內(nèi),而該接固組件外緣套設(shè)有彈性組件,該彈性組件是抵持于接固組件與套筒的底端間。
本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性,將依據(jù)附圖所示的較佳實施例予以說明,使得對本發(fā)明有一更深入的了解。
圖1為公知結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖;圖2為公知結(jié)構(gòu)的局部分解剖視示意圖;圖3為公知結(jié)構(gòu)的立體組合示意圖;圖4為公知結(jié)構(gòu)的局部組合剖視示意圖;圖5為公知結(jié)構(gòu)的搭配組設(shè)一風(fēng)扇的動作剖視示意圖;圖6為本發(fā)明的立體分解示意圖;圖7為本發(fā)明的局部分解剖視示意圖;圖8為本發(fā)明的立體組合示意圖;圖9為本發(fā)明的局部組合剖視示意圖;圖10為本發(fā)明搭配組設(shè)一風(fēng)扇的動作剖視示意圖。
圖中11散熱器 111基座
112鰭片 113貫穿孔12背板 121透孔13電路板 131CPU132透孔 14接固組件141頭部 142柱部143螺鎖部15彈性組件16風(fēng)扇 21背板211突柱 212受接器2121內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu) 22散熱器221基座 222鰭片223透孔 23板體231發(fā)熱組件 232貫穿孔24套筒 241開放端2411凸緣 242封閉端2421通孔 243緊固組件25接固組件 251頭部252柱體 253固合部2531外螺紋結(jié)構(gòu) 26彈性組件27風(fēng)扇具體實施方式
本發(fā)明是提供一種散熱模塊的彈性接固裝置,附圖所示的是本發(fā)明較佳實施例。
請參閱圖6至圖9所示,其中包含有一背板21、一散熱器22、一板體23、至少一套筒24及至少一接固組件25,其中該背板21表面設(shè)有多個突柱211,該等突柱211內(nèi)設(shè)有中空的受接部212;該散熱器22,是由導(dǎo)熱性良好的材料如金、銀、銅、鋁等制成,其包含有一基座221,該基座221一面設(shè)有多個佇立的鰭片222,另一面是為一完整的光滑面,且基于基座221上開設(shè)有至少一透孔223,該透孔223是與上述背板21的突柱211對應(yīng);該板體23,在一可行實施例中是為電路板,其上預(yù)置有至少一發(fā)熱組件231,及至少一貫穿孔232,該貫穿孔232是與上述背板21的突柱211及散熱器22的透孔223對應(yīng);該套筒24,是插設(shè)入所述的基座221的透孔232內(nèi),其具有一開放端241及一封閉端242,該開放端241設(shè)有向外凸伸的凸緣2411,得當(dāng)套筒24插設(shè)于基座221的表面,而該封閉端242開設(shè)有一通孔2421(如圖7所示),該通孔2421是供背板21的突柱211貫穿;該接固組件25設(shè)于套筒24內(nèi),其具有一頭部251及一與頭部251相連的柱體252,該柱體252前端設(shè)有一固合部253是對接合于上述突柱211內(nèi)的受接部212中,并于接固組件25的外緣套設(shè)有彈性組件26,該彈性組件26是抵持于接固組件25的頭部251與套筒24的封閉端間。
又,上述套筒24的開放端241更設(shè)有一緊固組件243,該緊固組件243是呈環(huán)狀,且沿著套筒24的開放端241周圍貼合固置,以防止接固組件25由套筒24中脫出,而所述突柱211內(nèi)的受接部212中設(shè)有內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)2531,且其是與內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)2121吻合。且上述的接固組件25再一可行實施例中是為螺絲,而該彈性組件26在一可行實施例中是為彈簧,但并不僅局限于此,亦可為其它等效的組件代替,皆不脫離本發(fā)明的原創(chuàng)變化。
于組裝時,使該散熱器22的另一面及該完整光滑面貼置于該板體23上預(yù)置的發(fā)熱組件231相對的另一面,再令其上的突柱211依序穿設(shè)該板體23的貫穿孔232及套筒24的封閉端242的通孔2421后,藉由套筒24內(nèi)的接固組件25前端的固合部253上的外螺紋結(jié)構(gòu)2531迫入鎖附于突柱211的受接部212的內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)2121,進而使該接固組件25前端的固合部253接合于突柱211的受接部212內(nèi),進而實現(xiàn)將該散熱器22固定安裝于板體23的發(fā)熱組件231上,同時亦實現(xiàn)將接固組件25整體藏入散熱器22的基座221的透孔223內(nèi),及該接固組件25部會突出外露于散熱器22的基座221上。
所述的接固組件25在一般狀態(tài)下時,該彈性組件26是呈自然張開的狀態(tài)(如圖7所示),而當(dāng)接固組件25前端的固合部253接合于突柱211的受接部212內(nèi)時,該彈性組件26受到接固組件25的頭部251的下壓,而呈壓縮狀態(tài)(如圖9所示),同時還適當(dāng)?shù)奶峁椥粤Γ逡哉{(diào)整散熱器22能完全貼合于板體23的發(fā)熱組件231表面,及該散熱器22發(fā)熱組件231表面無間隙存在,以提升發(fā)熱組件231將熱傳遞至散熱器22的熱傳效率,進而大大增加解熱效果,且藉由該彈性組件26適當(dāng)?shù)奶峁椥粤?,防止接固組件25施力過當(dāng),及藉由該接固組件25前端的固合部253與背板21的突柱211結(jié)合,防止鎖接力直接作用于背板21上,造成背板21過度往板體23擠壓的缺失,以防止板體23受到過度施力而變形甚至損毀。
再參閱圖10所示,并兼以對照圖6所示,當(dāng)在散熱器22的受接面接設(shè)一風(fēng)扇27時,該風(fēng)扇27驅(qū)動將電能轉(zhuǎn)換成動能,進而驅(qū)使流體往散熱器22流動,當(dāng)流體流經(jīng)散熱器22的鰭片222間時,因無外露的接固組件25的阻礙,故大大降低流阻,其流體順暢地于鰭片222間流動,且與鰭片222進行熱交換作用后,快速地朝外流出,以提升整體的散熱效果,得以改進公知散熱器的接固組件外露阻擋流體的缺失。
綜合所述,本發(fā)明所提供的一種散熱模塊的彈性接固裝置,確實符合專利申請的要件,故依法提出專利申請。
以上所述者,僅是本發(fā)明的較佳可行的實施例而已,舉凡利用本發(fā)明上述的方法、形狀、構(gòu)造、裝置所為的變化,皆應(yīng)包含于本發(fā)明權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種散熱模塊的彈性接固裝置,其包含有一背板,該背板表面設(shè)有多個可穿設(shè)一板體的突柱;一散熱器,該散熱器包含有一基座,該基座一面設(shè)有多個矗立的鰭片,且該基座開設(shè)有至少一透孔,該透孔是對應(yīng)該背板的突柱;至少一套筒,該套筒是插設(shè)入該基座的透孔內(nèi),其具有一開放端及一封閉端,該開放端設(shè)有向外凸伸的凸緣,以抵接于該基座的表面,該封閉端開設(shè)有一通孔,以供背板的突柱貫穿;至少一接固組件,是設(shè)于該套筒內(nèi),且該接固組件是對接固設(shè)于背板的突柱內(nèi),其外緣套設(shè)有彈性組件,且該彈性組件是抵持于接固組件與套筒的封閉端間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊的彈性接固裝置,其中,該突柱設(shè)有一中空的受接部,該接固組件設(shè)有一頭部及一與其相連的柱體,該柱體前端設(shè)有一固合部,該固合部是對設(shè)接合于該受接部內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱模塊的彈性接固裝置,其中,該固合部設(shè)有外螺紋結(jié)構(gòu),該受接部設(shè)有內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu),且該內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)與該外螺紋結(jié)構(gòu)是互相吻合鎖固。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的散熱模塊的彈性接固裝置,其中,該接固組件是為螺絲。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊的彈性接固裝置,其中,該彈性組件是為彈簧。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊的彈性接固裝置,其中,該基座沒有設(shè)有多個鰭片的一面為一平整面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊的彈性接固裝置,其中,該套筒的開放端設(shè)有一緊固組件,該緊固組件是呈環(huán)狀沿著套筒的開放端周圍貼合固置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊的彈性接固裝置,其中,該板體是為電路板,其中預(yù)置有至少一發(fā)熱組件,且開設(shè)有對應(yīng)上述背板的突柱的貫穿孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊的彈性接固裝置,其中,該散熱器是由導(dǎo)熱性良好的材料制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊的彈性接固裝置,其中,該材料是為金、銀、鋁、銅等。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱模塊的彈性接固裝置,其主要包含有一背板、一散熱器、至少一套筒及一接固組件;其中該背板表面設(shè)有多個穿設(shè)一板體的突柱;該散熱器包含有一基座,該基座一表面設(shè)有多個矗立的鰭片,及開設(shè)有至少一透孔,且該透孔是對應(yīng)該背板的突柱;該套筒是插設(shè)入該機座的透孔內(nèi),其是具有一開放端及一封閉端,該開放端設(shè)有向外凸伸的凸緣,以抵接于該基座的表面,該封閉端開設(shè)有一通孔,以供背板的突柱貫穿;該接固組件,是設(shè)于該套筒內(nèi),并進而接設(shè)于背板的突柱內(nèi),且該接固組件外緣套設(shè)有彈性組件,該彈性組件是抵持于接固組件與套筒內(nèi)的底端。
文檔編號F28F9/26GK1862793SQ20051006912
公開日2006年11月15日 申請日期2005年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月11日
發(fā)明者林芳正 申請人:奇鋐科技股份有限公司