技術(shù)編號(hào):4535950
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種應(yīng)用于散熱器的彈性接合裝置。特別是一種散熱模塊的彈性接固裝置。背景技術(shù) 一般的電子組件,諸如中央處理器等,在正常的運(yùn)行過(guò)程中都將產(chǎn)生大量的熱,若不及時(shí)排除其產(chǎn)生的熱量,將導(dǎo)致熱量累積,引起溫度的升高,從而嚴(yán)重影響電子組件的正常運(yùn)行,為此,通常于該等發(fā)熱電子組件表面固定安裝一散熱器,以輔助其散熱。為使散熱器緊密地貼合固定至電子組件表面,目前較為常用的固定方式仍是以多個(gè)小型組固組件分別穿設(shè)散熱器及電路板的對(duì)應(yīng)穿孔后,固合于電路板另一側(cè),由此實(shí)現(xiàn)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。