一種射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝模具保護(hù)裝置，尤其涉及一種射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體射頻芯片的使用率越來越高，而半導(dǎo)體射頻芯片生產(chǎn)工藝過程中常常用封裝模具，傳統(tǒng)的封裝模具是操作人員手動(dòng)操作，尤其手動(dòng)塑封環(huán)節(jié)，容易引線框架重疊，定位不準(zhǔn)，模具中存在硬質(zhì)雜質(zhì)，導(dǎo)致框架偏移、塌絲、產(chǎn)品合格率低、塑封壓機(jī)損壞、生產(chǎn)效率低，鑒于上述缺陷，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，包括工作臺(tái)面和塑封模具，包括第一支架、接近傳感器、螺旋測(cè)微儀、第二支架、電子光感應(yīng)尺、控制終端，所述的第一支架位于塑封模具兩側(cè)，所述的第一支架與工作臺(tái)面螺紋相連，所述的接近傳感器位于第一支架上端，二者螺紋相連，所述的螺旋測(cè)微儀位于第一支架上端，二者螺紋相連，且所述的螺旋測(cè)微儀位于接近傳感器上端，所述的第二支架位于塑封模具兩側(cè)，所述的第二支架與工作臺(tái)面螺紋相連，所述的電子光感應(yīng)尺位于第二支架上端，二者螺紋相連，所述的控制終端位于工作臺(tái)面頂部，二者螺紋相連。
[0005]進(jìn)一步，所述的工作臺(tái)面頂部設(shè)有電動(dòng)推桿，二者螺紋相連。
[0006]進(jìn)一步，所述的電動(dòng)推桿前端還設(shè)有滑軌，所述的滑軌與工作臺(tái)面螺紋相連。
[0007]進(jìn)一步，所述的滑軌上端還設(shè)有滑塊，二者滑動(dòng)相連。
[0008]進(jìn)一步，所述的滑塊頂部還設(shè)有清潔板，所述的清潔板與滑塊螺紋相連且與電動(dòng)推桿焊接相連。
[0009]進(jìn)一步，所述的清潔板上端還設(shè)有固定板，二者焊接相連。
[0010]進(jìn)一步，所述的固定板正面還設(shè)有若干噴嘴，二者螺紋相連。
[0011 ]與現(xiàn)有技術(shù)相比，該射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，首先驅(qū)動(dòng)動(dòng)力裝置，在動(dòng)力裝置的驅(qū)動(dòng)下，封裝模具進(jìn)行合模過程，首先是塑封模具快速到達(dá)接近頂部的位置，塑封模具兩側(cè)的接近傳感器感應(yīng)塑封模具達(dá)到設(shè)定位置，接著以低速到達(dá)封裝模具頂部，封裝模具頂部?jī)蓚?cè)的螺旋測(cè)微儀測(cè)出封裝模具的高度，如若到達(dá)位置與設(shè)定位置有誤再進(jìn)行微調(diào)，封裝模具旁邊還設(shè)有電子光感應(yīng)尺，對(duì)其表面是否有硬質(zhì)雜質(zhì)進(jìn)行感光檢測(cè)，如果發(fā)現(xiàn)有雜質(zhì)存在就會(huì)發(fā)出信號(hào)給控制終端，控制終端驅(qū)動(dòng)電動(dòng)推桿勻速移動(dòng)，電動(dòng)推桿移動(dòng)的同時(shí)固定板上的噴嘴將進(jìn)行噴氣，把封裝模具上的雜質(zhì)除去，實(shí)現(xiàn)了模具封裝，該裝置結(jié)構(gòu)精巧，功能強(qiáng)大，極大地減弱了勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了生產(chǎn)效率，更好地保護(hù)了封裝模具，使產(chǎn)品合格率更高，應(yīng)用方面擁有了更好地發(fā)展前景。同時(shí)，在電動(dòng)推桿的作用下，滑塊在滑軌上按照設(shè)定的路線進(jìn)行移動(dòng)，滑塊帶動(dòng)清潔板進(jìn)行清潔操作，除去封裝模具表面的雜質(zhì)，封裝模具的產(chǎn)品更加清潔，操作更加自動(dòng)化。
【附圖說明】
[0012]圖1是該射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置主視圖
[0013]圖2是該射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置側(cè)視圖
[0014]圖3是清潔裝置主視圖
[0015]圖4是清潔裝置側(cè)視圖
[0016]工作臺(tái)面I塑封模具2
[0017]第一支架3接近傳感器4
[0018]螺旋測(cè)微儀5第二支架6
[0019]電子光感應(yīng)尺 7控制終端8
[0020]電動(dòng)推桿101滑軌102
[0021]滑塊103清潔板104
[0022]固定板105噴嘴106
[0023]如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0024]在下文中，闡述了多種特定細(xì)節(jié)，以便提供對(duì)構(gòu)成所描述實(shí)施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，很顯然所描述的實(shí)施例可以在沒有這些特定細(xì)節(jié)中的一些或者全部的情況下來實(shí)踐。在其他情況下，沒有具體描述眾所周知的處理步驟。
[0025]如圖1、圖2、圖3、圖4所示，一種射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，包括工作臺(tái)面I和塑封模具2，包括第一支架3、接近傳感器4、螺旋測(cè)微儀5、第二支架6、電子光感應(yīng)尺7、控制終端8，所述的第一支架3位于塑封模具2兩側(cè)，所述的第一支架3與工作臺(tái)面I螺紋相連，所述的接近傳感器4位于第一支架3上端，二者螺紋相連，所述的螺旋測(cè)微儀5位于第一支架3上端，二者螺紋相連，且所述的螺旋測(cè)微儀5位于接近傳感器4上端，所述的第二支架6位于塑封模具2兩側(cè)，所述的第二支架6與工作臺(tái)面I螺紋相連，所述的電子光感應(yīng)尺7位于第二支架6上端，二者螺紋相連，所述的控制終端8位于工作臺(tái)面I頂部，二者螺紋相連，所述的工作臺(tái)面I頂部設(shè)有電動(dòng)推桿101，二者螺紋相連，所述的電動(dòng)推桿101前端還設(shè)有滑軌102，所述的滑軌102與工作臺(tái)面I螺紋相連，所述的滑軌102上端還設(shè)有滑塊103，二者滑動(dòng)相連，所述的滑塊103頂部還設(shè)有清潔板104，所述的清潔板104與滑塊103螺紋相連且與電動(dòng)推桿101焊接相連，所述的清潔板104上端還設(shè)有固定板105，二者焊接相連，所述的固定板105正面還設(shè)有若干噴嘴106，二者螺紋相連。該射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，在動(dòng)力裝置的驅(qū)動(dòng)下，封裝模具2進(jìn)行合模過程，首先是塑封模具2快速到達(dá)接近頂部的位置，塑封模具2兩側(cè)的接近傳感器4感應(yīng)塑封模具2達(dá)到設(shè)定位置，接著以低速到達(dá)封裝模具2頂部，封裝模具2頂部?jī)蓚?cè)的螺旋測(cè)微儀5測(cè)出封裝模具2的高度，如若到達(dá)位置與設(shè)定位置有誤再進(jìn)行微調(diào)，封裝模具2旁邊還設(shè)有電子光感應(yīng)尺7，對(duì)其表面是否有硬質(zhì)雜質(zhì)進(jìn)行感光檢測(cè)，如果發(fā)現(xiàn)有雜質(zhì)存在就會(huì)發(fā)出信號(hào)給控制終端8，控制終端8驅(qū)動(dòng)電動(dòng)推桿101勻速移動(dòng)，電動(dòng)推桿101移動(dòng)的同時(shí)固定板105上的噴嘴106將進(jìn)行噴氣，把封裝模具2上的雜質(zhì)除去，實(shí)現(xiàn)了模具封裝，該裝置結(jié)構(gòu)精巧，功能強(qiáng)大，極大地減弱了勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了生產(chǎn)效率，更好地保護(hù)了封裝模具2，使產(chǎn)品合格率更高，應(yīng)用方面擁有了更好地發(fā)展前景。同時(shí)，在電動(dòng)推桿101的作用下，滑塊103在滑軌102上按照設(shè)定的路線進(jìn)行移動(dòng)，滑塊103帶動(dòng)清潔板進(jìn)行清潔操作，除去封裝模具表面的雜質(zhì)，封裝模具2的產(chǎn)品更加清潔，操作更加自動(dòng)化。
[0026]本發(fā)明不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所做出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，包括工作臺(tái)面和塑封模具，其特征在于包括第一支架、接近傳感器、螺旋測(cè)微儀、第二支架、電子光感應(yīng)尺、控制終端，所述的第一支架位于塑封模具兩側(cè)，所述的第一支架與工作臺(tái)面螺紋相連，所述的接近傳感器位于第一支架上端，二者螺紋相連，所述的螺旋測(cè)微儀位于第一支架上端，二者螺紋相連，且所述的螺旋測(cè)微儀位于接近傳感器上端，所述的第二支架位于塑封模具兩側(cè)，所述的第二支架與工作臺(tái)面螺紋相連，所述的電子光感應(yīng)尺位于第二支架上端，二者螺紋相連，所述的控制終端位于工作臺(tái)面頂部，二者螺紋相連。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，其特征在于所述的工作臺(tái)面頂部設(shè)有電動(dòng)推桿，二者螺紋相連。
3.如權(quán)利要求2所述的射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，其特征在于所述的電動(dòng)推桿前端還設(shè)有滑軌，所述的滑軌與工作臺(tái)面螺紋相連。
4.如權(quán)利要求3所述的射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，其特征在于所述的滑軌上端還設(shè)有滑塊，二者滑動(dòng)相連。
5.如權(quán)利要求4所述的射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，其特征在于所述的滑塊頂部還設(shè)有清潔板，所述的清潔板與滑塊螺紋相連且與電動(dòng)推桿焊接相連。
6.如權(quán)利要求5所述的射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，其特征在于所述的清潔板上端還設(shè)有固定板，二者焊接相連。
7.如權(quán)利要求6所述的射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，其特征在于所述的固定板正面還設(shè)有若干噴嘴，二者螺紋相連。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，包括工作臺(tái)面和塑封模具，其特征在于包括第一支架、接近傳感器、螺旋測(cè)微儀、第二支架、電子光感應(yīng)尺、控制終端，該射頻芯片封裝模具保護(hù)裝置，首先在動(dòng)力裝置的驅(qū)動(dòng)下，封裝模具進(jìn)行合模過程，是塑封模具快速到達(dá)接近頂部的位置，接著以低速到達(dá)封裝模具頂部，封裝模具頂部?jī)蓚?cè)的螺旋測(cè)微儀測(cè)出封裝模具的高度，封裝模具旁邊還設(shè)有電子光感應(yīng)尺，對(duì)其表面是否有硬質(zhì)雜質(zhì)進(jìn)行感光檢測(cè)并除雜，實(shí)現(xiàn)了模具封裝，該裝置結(jié)構(gòu)精巧，功能強(qiáng)大，極大地減弱了勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了生產(chǎn)效率，更好地保護(hù)了封裝模具，使產(chǎn)品合格率更高，應(yīng)用方面擁有了更好地發(fā)展前景。
【IPC分類】B29C45-84, H01L21-56
【公開號(hào)】CN104589608
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510012782
【發(fā)明人】宋越, 陳友兵
【申請(qǐng)人】池州睿成微電子有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2015年1月10日