1.一種修改由順序3D層積聚制成并具有至少第一表面的三維打印物體的表面的方法，所述方法包括：
將可拉伸的背膠膜施加到具有階梯式打印人工痕跡的三維打印物體的所述第一表面，其中所述背膠膜包括具有第一主表面和第二主表面的基材，并且所述第二主表面具有設(shè)置在其上的粘合劑層；
所述施加步驟包括拉伸所述背膠膜的區(qū)域，并將所述區(qū)域按壓到所述第一表面的區(qū)域上；
并且與所述第一表面的所述區(qū)域相關(guān)聯(lián)的所述階梯式打印人工痕跡在所述施加步驟之后是基本上檢測不到的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述施加步驟還包括使所述粘合劑層與所述第一表面緊密接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：
在施加所述背膠膜之前預(yù)處理所述第一表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述粘合劑層包含壓敏粘合劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述施加步驟還包括向所述背膠膜的所述區(qū)域施加熱，并且按壓所述區(qū)域的步驟包括按壓所述背膠膜的被加熱的區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中可拉伸的所述背膠膜為柔順膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述粘合劑層是連續(xù)的粘合劑層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述基材具有標(biāo)稱厚度，并且所述粘合劑層具有標(biāo)稱厚度，并且所述基材和所述粘合劑層的所述標(biāo)稱厚度總共介于0.5密耳和15密耳之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中作為所述施加步驟的一部分進(jìn)行的所述按壓步驟是使用刮板進(jìn)行的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述基材的第一主表面包括功能表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述功能表面包括研磨表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述功能表面包括導(dǎo)電表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述功能表面包括光操縱表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述基材包括復(fù)合膜。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：
在所述基材上打印圖形。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括：
在所述基材上打印基準(zhǔn)標(biāo)記，其中所述基準(zhǔn)標(biāo)記與位于所述三維打印物體上的特定點對應(yīng)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述三維打印物體包括對應(yīng)于所述基準(zhǔn)標(biāo)記中的至少一些基準(zhǔn)標(biāo)記的打印標(biāo)記，并且所述施加步驟還包括將所述基準(zhǔn)標(biāo)記與相關(guān)聯(lián)的打印標(biāo)記對準(zhǔn)。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中在所述基材上打印所述圖形的步驟包括在所述基材上打印失真圖像，所述失真圖像失真使得在所述施加步驟之后不出現(xiàn)失真。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述基材包括熱塑性膜。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述粘合劑層包含熱固性粘合劑，并且所施加的熱足以引發(fā)與所述熱固性粘合劑相關(guān)聯(lián)的熱固性固化。
21.一種表面修改的三維打印物體，所述表面修改的三維打印物體包括：
三維打印零件，所述三維打印零件具有第一表面，所述第一表面具有階梯式打印人工痕跡；
可拉伸的背膠膜，所述背膠膜包括具有第一主表面和第二主表面的基材，所述第二主表面與粘合劑層交接；
并且所述粘合劑層將所述基材聯(lián)接到所述第一表面，并且與所述第一表面的區(qū)域相關(guān)聯(lián)的所述階梯式打印人工痕跡是基本上檢測不到的。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的表面修改的三維打印物體，其中所述基材為打印基材。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的表面修改的三維打印物體，其中所述粘合劑層與所述第一表面緊密接觸。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的表面修改的三維打印物體，其中所述基材的所述第一表面為功能表面。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的表面修改的三維打印物體，其中所述功能表面包括光操縱表面。
26.根據(jù)權(quán)利要求21所述的表面修改的三維打印物體，其中所述粘合劑層和所述基材具有標(biāo)稱厚度，并且所述粘合劑層和所述基材的組合標(biāo)稱厚度介于0.5密耳和10密耳之間。