技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明揭示一種塑膠補(bǔ)償植釘裝置及其方法，用于將螺帽固定于電子產(chǎn)品的孔柱之中，該塑膠補(bǔ)償植釘裝置包括：螺帽，其外側(cè)具有一環(huán)形凹槽，環(huán)形凹槽上方設(shè)有第一凸形側(cè)壁及其下方具有第二凸形側(cè)壁，該螺帽內(nèi)部還具有一凹槽；熱熔裝置，其具有一圓形頂端，圓形頂端的中心位置具有一凸形圓柱，圓形頂端四周延伸出一環(huán)形傾斜內(nèi)壁，環(huán)形傾斜內(nèi)壁垂直于圓形頂端方向延伸出一環(huán)形外壁。利用本發(fā)明的塑膠補(bǔ)償植釘裝置及其方法，不僅可以使螺帽與孔柱之間的咬合更加穩(wěn)固，避免因咬合力不足而松動(dòng)滑落的問(wèn)題，還可以降低將螺帽直接放入孔柱進(jìn)行熱熔的制造成本。

技術(shù)研發(fā)人員：張祥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：神訊電腦（昆山）有限公司
文檔號(hào)碼：201510518630
技術(shù)研發(fā)日：2015.08.21
技術(shù)公布日：2017.03.01